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5g芯片
紫光展銳芯片全球首發(fā) R17 NR 廣播端到端業(yè)務(wù)演示，手機(jī)將具備接收 5G 廣播能力
手機(jī)與無(wú)線通信
紫光展銳
5G芯片
無(wú)線通信
|
2023-11-03
是德科技助力翱捷科技驗(yàn)證支持RedCap技術(shù)的5G芯片產(chǎn)品
手機(jī)與無(wú)線通信
是德科技
翱捷
RedCap
5G芯片
|
2023-08-31
英特爾宣布與愛(ài)立信合作，用 Intel 18A 技術(shù)為其打造 5G 芯片
手機(jī)與無(wú)線通信
英特爾
5G芯片
|
2023-07-28
聯(lián)發(fā)科天璣 5G 芯片完成基于 R17 和 RedCap 的技術(shù)驗(yàn)證
手機(jī)與無(wú)線通信
是德科技
聯(lián)發(fā)科
5G芯片
|
2022-12-05
TECNO宣布新產(chǎn)品將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000 5G芯片，助力手機(jī)高端化發(fā)展
智能計(jì)算
TECNO
5G芯片
|
2022-11-23
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布天璣800U芯片:精準(zhǔn)刀法 細(xì)分5G芯片市場(chǎng)
嵌入式系統(tǒng)
聯(lián)發(fā)科技
天璣
5G芯片
|
2020-08-19
聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新5G芯片天璣720
5G芯片，聯(lián)發(fā)科
|
2020-07-24
國(guó)產(chǎn)5G芯片新突破，“中興”5nm芯片技術(shù)將用于通訊半導(dǎo)體領(lǐng)域
嵌入式系統(tǒng)
5G芯片
中興
5nm芯片
|
2020-07-14
傳三星正與聯(lián)發(fā)科洽談 A系列手機(jī)有望搭載后者5G芯片
手機(jī)與無(wú)線通信
三星
聯(lián)發(fā)科
5G芯片
|
2019-12-11
傳三星A系列手機(jī)有望采用聯(lián)發(fā)科5G芯片
5G芯片
|
2019-12-10
vivo與三星聯(lián)合研發(fā)雙模5G芯片
手機(jī)與無(wú)線通信
Vivo
三星
5G芯片
|
2019-11-13
2020年新iPhone加速5G浪潮 蘋(píng)果自制5G芯片可期
手機(jī)與無(wú)線通信
iPhone
5G芯片
射頻
|
2019-08-21
三星正在爭(zhēng)取中國(guó)廠商對(duì)其5G芯片的訂單
手機(jī)與無(wú)線通信
三星
5G芯片
廠商
|
2019-07-03
中興通訊：中興5G芯片已發(fā)展到第三代，7nm工藝，下半年發(fā)布
手機(jī)與無(wú)線通信
中興
5G芯片
MWC19上海
|
2019-06-28
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新款5G芯片：采用7nm制程工藝
手機(jī)與無(wú)線通信
臺(tái)北電腦展
5G芯片
聯(lián)發(fā)科
|
2019-05-31
聯(lián)發(fā)科技推出突破性全新 5G芯片 助力首批旗艦5G終端上市
聯(lián)發(fā)科
5G芯片
|
2019-05-30
中美5G前哨戰(zhàn)駁火 華為海思毫米波布局受關(guān)注
手機(jī)與無(wú)線通信
華為
海思
毫米波
5G芯片
|
2019-05-22
紫光展銳CEO楚慶：摩爾定律終結(jié)，5G手機(jī)芯片成為競(jìng)爭(zhēng)高地
紫光展銳
摩爾定律
5G芯片
|
2019-05-08
華為和高通誰(shuí)才是5G領(lǐng)頭羊？
手機(jī)與無(wú)線通信
蘋(píng)果
高通
5G
5G芯片
|
2019-05-06
CES 2019：英特爾推出5G芯片 躋身無(wú)線基站
手機(jī)與無(wú)線通信
CES2019
5G芯片
Snow Ridge
Foveros 3D
|
2019-01-09
傳Nokia向聯(lián)發(fā)科技及晨星訂購(gòu)2.5G芯片
EDA/PCB
聯(lián)發(fā)科技
2.5G芯片
|
2012-02-16
聯(lián)發(fā)科趁熱打鐵 搶占智能手機(jī)市場(chǎng)
手機(jī)與無(wú)線通信
聯(lián)發(fā)科技
3.5G芯片
|
2010-11-24
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特斯拉回歸物理按鍵
特斯拉
物理按鍵
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中芯國(guó)際
國(guó)科微
中芯寧波
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不確定性與關(guān)稅波動(dòng)，IDC下調(diào)2025年全球智能手機(jī)銷(xiāo)量預(yù)測(cè)
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? WWDC25：新系統(tǒng)，新命名
WWDC25
蘋(píng)果
iOS
iPad
Mac
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CoWoS，勁敵來(lái)了
先進(jìn)封裝
2025-06-10
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深度體驗(yàn)Microchip自動(dòng)輔助駕駛應(yīng)用
Cortex?- M4外設(shè) —— TC&T
更佳設(shè)計(jì)的解決方案——Microchip模
利用模擬開(kāi)發(fā)工具生態(tài)系統(tǒng)進(jìn)行安全電路設(shè)計(jì)
你仿真過(guò)嗎？使用免費(fèi)的MPLAB? Min
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汽車(chē)嵌入式系統(tǒng)手冊(cè)
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汽車(chē)ECU軟件開(kāi)發(fā)流程
Hope2022
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第三代半導(dǎo)體氮化鎵功率器件和應(yīng)用的發(fā)展現(xiàn)狀及面臨的挑戰(zhàn)
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FPGA從0到1學(xué)習(xí)資料集錦
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