在臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科正式對外發(fā)布了新款5G芯片。這款芯片采用了7nm制程工藝，并將使用在首批5G終端設備的身上，最快將在2020年第一季度問市。

據(jù)了解，這款5G芯片內置5G調制解調器 Helio M70，極大的縮小了整個5G芯片的體積。這款5G芯片中包含了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科技最先進的獨立AI處理單元APU，可充分滿足5G的功率與性能要求。

聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州表示，該款芯片的所有功能均面向首批旗艦5G終端設計。該5G芯片的尖端技術使其成為迄今為止功能最強大的5G SoC，讓聯(lián)發(fā)科技不僅置身5G SoC設計的最前沿, 更將為5G高端設備增添強大動力。

聯(lián)發(fā)科技5G芯片將于2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市。聯(lián)發(fā)科技5G 芯片的完整技術規(guī)格將在未來幾個月內發(fā)布。