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汽車應用3D-IC：利用人工智能驅動的EDA工具打破障礙

汽車電子汽車應用 3D-IC 人工智能 EDA工具 |2025-09-05
實現(xiàn)120層堆疊，下一代3D DRAM將問世

網(wǎng)絡與存儲 3D DRAM |2025-09-02
鎧俠第九代BiCS FLASH? 512Gb TLC存儲器開始送樣

網(wǎng)絡與存儲鎧俠 3D 閃存 TLC存儲器閃存 3D閃存 |2025-07-28
在EDA禁令的33天里，四大EDA巨頭更關注3D IC和數(shù)字孿生

EDA/PCB EDA 3D IC 數(shù)字孿生 |2025-07-04
西門子EDA推新解決方案，助力簡化復雜3D IC的設計與分析流程

EDA/PCB 西門子EDA 3D IC |2025-07-01
2.5D/3D 芯片技術推動半導體封裝發(fā)展

EDA/PCB 2.5D/3D 芯片技術半導體封裝 |2025-06-24
Neo Semiconductor將IGZO添加到3D DRAM設計中

網(wǎng)絡與存儲 Neo Semiconductor IGZO 3D DRAM |2025-05-14
3D打印高性能射頻傳感器

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 3D 射頻傳感器 |2025-05-12
閃迪提議HBF取代HBM，在邊緣實現(xiàn) AI

網(wǎng)絡與存儲 Sandisk 3D-NAND |2025-04-24
EiceDRIVER? 650V+/-4A高壓側柵極驅動器1ED21x7系列

模擬技術柵極驅動器 IC |2025-03-19
新型高密度、高帶寬3D DRAM問世

網(wǎng)絡與存儲 3D DRAM |2025-03-04
打破 BMS IC 的復雜性

汽車電子 BMS IC 集成電路電池管理系統(tǒng) |2025-03-01
紫光國微2.5D/3D先進封裝項目將擇機啟動

EDA/PCB 紫光國微 2D/3D 芯片封裝 |2025-02-10
國際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍

EDA/PCB 3D NAND 深孔蝕刻 |2025-02-07
李飛飛對計算機視覺的愿景：World Labs 正為機器提供 3D 空間智能

智能計算李飛飛對計算機視覺的愿景：World Labs 正在為機器提供 3D 空間智能 |2024-12-13
谷歌DeepMind發(fā)布Genie 2模型可一鍵生成超逼真3D互動世界

智能計算谷歌 DeepMind Genie 2 模型 3D 互動世界 |2024-12-05
Teledyne推出用于在線3D測量和檢測的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具

測試測量 Teledyne 3D測量 Z-Trak 3D Apps Studio |2024-11-27
三星大幅減少未來生產NAND所需光刻膠使用量

EDA/PCB 三星光刻膠 3D NAND |2024-11-27
官宣了！IC China 2024將于11月18日在北京舉行

IC China 2024 |2024-11-01
臺積電OIP推3D IC設計新標準

EDA/PCB 臺積電 OIP 3D IC設計 |2024-09-30
倒計時5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢待發(fā)

ICDIA-IC Show & AEIF 2024 |2024-09-20
東芝推出全新可重復使用的電子熔斷器(eFuse IC)系列產品

元件/連接器東芝電子熔斷器 eFuse IC |2024-07-18
內存制造技術再創(chuàng)新，大廠新招數(shù)呼之欲出

網(wǎng)絡與存儲 HBM 3D DRAM |2024-07-08
鎧俠公布藍圖：2027年實現(xiàn)1000層3D NAND堆疊

網(wǎng)絡與存儲鎧俠 3D NAND堆疊 |2024-07-01
SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達56.1%

網(wǎng)絡與存儲 SK海力士 3D DRAM |2024-06-26
西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場

EDA/PCB 西門子 Calibre 3DThermal 3D IC |2024-06-25
西門子推出 Solido IP 驗證套件，為下一代 IC 設計提供端到端的芯片質量保證

EDA/PCB 西門子 Solido IP IC設計 IC 設計 |2024-05-23
邁向 3D 內存：三星電子計劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開發(fā)

網(wǎng)絡與存儲 3D 內存存儲三星 |2024-05-21
全球芯片設計廠商TOP10：英偉達首次登頂

EDA/PCB 芯片英偉達 IC 高通博通 |2024-05-14
欠電壓閉鎖的一種解釋

元件/連接器欠電壓閉鎖，UVLO MOSFET，IC |2024-05-10
SK海力士試圖用低溫蝕刻技術生產400多層的3D NAND

網(wǎng)絡與存儲 SK海力士 3D NAND |2024-05-08
5G加速聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

EDA/PCB 5G 聯(lián)電 RFSOI 3D IC |2024-05-05
聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預計今年量產

EDA/PCB 聯(lián)電 3D IC |2024-05-05
如何減少光學器件的數(shù)據(jù)延遲

模擬技術 3D-IC |2024-04-23
Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體，最先進的點云

機器人 Zivid 3D 機器人 |2024-04-22
2026年，中國大陸IC晶圓產能將躍居全球第一

國際視野 IC 晶圓半導體市場 |2024-04-12
3D DRAM進入量產倒計時

網(wǎng)絡與存儲 3D DRAM |2024-04-12
3D NAND，1000層競爭加速！

網(wǎng)絡與存儲 3D NAND 集邦咨詢 |2024-04-08
國家電網(wǎng)能源專家：為實現(xiàn)“雙碳”目標，我國能源系統(tǒng)的發(fā)展方向

電源與新能源 202403 雙碳 IC WORLD |2024-03-18
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