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后疫情時(shí)代需求爆發(fā)，半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新的曙光

疫情后數(shù)字時(shí)代的復(fù)蘇，使得世界數(shù)字經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展、數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)百業(yè)待興，因此數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場(chǎng)也逐漸迎來(lái)活力；存儲(chǔ)市場(chǎng)經(jīng)歷了價(jià)格戰(zhàn)，減產(chǎn)維穩(wěn)到“硬漲價(jià)”，每一步都讓我們看到了日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)勢(shì)態(tài)。當(dāng)然，在面對(duì)挑戰(zhàn)和威脅的時(shí)候，也激勵(lì)著存儲(chǔ)技術(shù)持續(xù)突破。與此同時(shí)，環(huán)境的不確定性驟增，人工智能、閃存等技術(shù)的快速發(fā)展，也讓市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分化，各細(xì)分領(lǐng)域爭(zhēng)奪激烈。存儲(chǔ)器是集成電路的重要組成部分，根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到5741億美金，其中集成電路市場(chǎng)規(guī)模4744億美金，占比 82.6%，存儲(chǔ)器的市場(chǎng)規(guī)模
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你所需要知道的HBM技術(shù)

在2024年即將到來(lái)之際，多家機(jī)構(gòu)給出預(yù)測(cè)，認(rèn)定生成式AI將成為2024年的增長(zhǎng)重點(diǎn)之一。回顧2023年，年初的ChatGPT引爆了今年的生成式AI熱潮，不僅僅是下游市場(chǎng)的AI應(yīng)用，這股大火一直燒到了上游芯片領(lǐng)域，根據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2023年和2024年，AI服務(wù)器將有38%左右的增長(zhǎng)空間。隨著GPU等AI芯片走向高峰的同時(shí)，也極大帶動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)新一代內(nèi)存芯片HBM（高帶寬內(nèi)存）的需求。 HBM是何方神圣？首先，我們先來(lái)了解一下什么是HBM。HBM全稱(chēng)為High Bandwich Me
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消息稱(chēng) SK 海力士與三星電子 DRAM 市場(chǎng)份額差距已縮小至 4.4%

11 月 28 日消息，上周就有研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，在人工智能聊天機(jī)器人 ChatGPT 大火帶動(dòng)的人工智能領(lǐng)域應(yīng)用需求增加的推動(dòng)下，SK 海力士三季度在全球 DRAM 市場(chǎng)的份額達(dá)到了 35%，是他們自成立以來(lái)市場(chǎng)份額最高的一個(gè)季度。而從最新報(bào)告來(lái)看，DRAM 市場(chǎng)份額在三季度創(chuàng)下新高的 SK 海力士，也縮小了同競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星電子在這一產(chǎn)品領(lǐng)域的市場(chǎng)份額差距。研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告顯示，SK 海力士 DRAM 產(chǎn)品在三季度的銷(xiāo)售額為 46.3 億美元，環(huán)比增長(zhǎng) 34.59%；三星電子 DRAM 三季度的銷(xiāo)售額則是
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三季度全球 DRAM 銷(xiāo)售額達(dá) 132.4 億美元，連續(xù)兩個(gè)季度環(huán)比增長(zhǎng)

11 月 30 日消息，據(jù)外媒報(bào)道，從去年下半年開(kāi)始，受消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑影響，全球存儲(chǔ)芯片的需求也明顯下滑，三星電子、SK 海力士等主要廠(chǎng)商都受到了影響。但在削減產(chǎn)量、人工智能領(lǐng)域相關(guān)需求增加的推動(dòng)下，DRAM 這一類(lèi)存儲(chǔ)產(chǎn)品的價(jià)格已在回升，銷(xiāo)售額環(huán)比也在增加。研究機(jī)構(gòu)最新的數(shù)據(jù)就顯示，在今年三季度，全球 DRAM 的銷(xiāo)售額達(dá)到了 132.4 億美元，環(huán)比增長(zhǎng) 19.2%，在一季度的 93.7 億美元之后，已連續(xù)兩個(gè)季度環(huán)比增長(zhǎng)。全球 DRAM 的銷(xiāo)售額在三季度明顯增長(zhǎng)，也就意味著主要廠(chǎng)商的銷(xiāo)售額，環(huán)
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存儲(chǔ)器報(bào)價(jià) 明年H1抬頭

三星（Samsung）、海力士（SK Hynix）近期接續(xù)舉行法說(shuō)，釋出對(duì)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)看法，兩大廠(chǎng)商均表示，PC、手機(jī)終端庫(kù)存去化已告一段落、傳統(tǒng)服務(wù)器需求依然疲弱，而AI服務(wù)器需求則較為強(qiáng)勁。業(yè)界人士認(rèn)為，存儲(chǔ)器原廠(chǎng)減產(chǎn)以求獲利的決心不容小覷，在獲利數(shù)字翻正前，應(yīng)會(huì)持續(xù)減產(chǎn)策略，預(yù)期2024年上半年內(nèi)存報(bào)價(jià)向上趨勢(shì)不變。臺(tái)系存儲(chǔ)器相關(guān)廠(chǎng)商包括南亞科、華邦電、群聯(lián)、威剛、創(chuàng)見(jiàn)、十銓、宇瞻等有望受惠。時(shí)序進(jìn)入第四季，三星認(rèn)為，市場(chǎng)復(fù)蘇將加速，在旺季帶動(dòng)之下，市場(chǎng)DRAM、NAND Flash位出貨量，可望分別
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全面暫停生產(chǎn)！知名半導(dǎo)體大廠(chǎng)宣布倒閉，虧損超8倍

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的重要支撐，對(duì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展和社會(huì)進(jìn)步起著關(guān)鍵性的作用。半導(dǎo)體在計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車(chē)、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等各個(gè)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，扮演著連接現(xiàn)實(shí)世界與數(shù)字世界的橋梁。然而，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。1、技術(shù)研發(fā)半導(dǎo)體技術(shù)日新月異，要保持競(jìng)爭(zhēng)力必須不斷進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新。新興技術(shù)的涌現(xiàn)不僅促使企業(yè)進(jìn)行升級(jí)換代，同時(shí)也帶來(lái)了更多的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。然而，技術(shù)研發(fā)需要投入大量的資金和人力資源，對(duì)于規(guī)模較小的企業(yè)來(lái)說(shuō)具有較大的挑戰(zhàn)。 2、產(chǎn)品質(zhì)量半
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三星和海力士中國(guó)工廠(chǎng)獲得美國(guó)無(wú)限期豁免

韓媒報(bào)道，美國(guó)將無(wú)限期延長(zhǎng)對(duì)三星電子和 SK 海力士在中國(guó)業(yè)務(wù)的豁免。
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消息稱(chēng)三星和 SK 海力士改進(jìn) HBM 封裝工藝，即將量產(chǎn) 12 層產(chǎn)品

IT之家 9 月 12 日消息，根據(jù)韓國(guó) The Elec 報(bào)道，三星電子和 SK 海力士?jī)杉夜炯铀偻七M(jìn) 12 層 HBM 內(nèi)存量產(chǎn)。生成式 AI 的爆火帶動(dòng)英偉達(dá)加速卡的需求之外，也帶動(dòng)了對(duì)高容量存儲(chǔ)器（HBM）的需求。HBM 堆疊的層數(shù)越多，處理數(shù)據(jù)的能力就越強(qiáng)，目前主流 HBM 堆疊 8 層，而下一代 12 層也即將開(kāi)始量產(chǎn)。報(bào)道稱(chēng) HBM 堆疊目前主要使用正使用熱壓粘合（TCB）和批量回流焊（MR）工藝，而最新消息稱(chēng)三星和 SK 海力士正在推進(jìn)名為混合鍵合（Hybrid Bonding
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HBM：高帶寬內(nèi)存吸引各大科技巨頭搶購(gòu)的“魔力”到底是什么？

由于各大企業(yè)對(duì)布局AI領(lǐng)域的興趣激增，同時(shí)，SK海力士在用于生成式AI領(lǐng)域的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）DRAM方面處于市場(chǎng)領(lǐng)先地位，其二季度用于A(yíng)I領(lǐng)域的高性能DRAM銷(xiāo)售增長(zhǎng)強(qiáng)勁，對(duì)高端DRAM的需求增長(zhǎng)了一倍多。繼英偉達(dá)之后，全球多個(gè)科技巨頭都在競(jìng)購(gòu)SK海力士的第五代高帶寬內(nèi)存HBM3，包括AMD、微軟和亞馬遜等等。
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海力士競(jìng)逐 HBM 市場(chǎng)份額，正計(jì)劃將擴(kuò)建其產(chǎn)能并使產(chǎn)能翻倍

6 月 18 日消息，據(jù) businesskorea 以及 etnews 報(bào)道，SK 海力士將擴(kuò)展其 HBM3 后道工藝生產(chǎn)線(xiàn)，并已收到英偉達(dá)要求其送測(cè) HBM3E 樣品的請(qǐng)求據(jù)稱(chēng)，考慮到對(duì)人工智能 (AI) 半導(dǎo)體的需求增加，S 海力士正在考慮將 HBM 的產(chǎn)能翻倍的計(jì)劃。業(yè)內(nèi)消息稱(chēng) SK 海力士于 6 月 14 日收到了 NVIDIA 對(duì) HBM3E 樣品的請(qǐng)求，并正在準(zhǔn)備發(fā)貨。HBM3E 是當(dāng)前可用的最高規(guī)格 DRAM HBM3 的下一代，被譽(yù)為是第五代半導(dǎo)體產(chǎn)品。SK 海力士目前正致力于開(kāi)發(fā)該產(chǎn)品
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海力士完成業(yè)界首個(gè) 1bnm DDR5 服務(wù)器 DRAM 兼容性驗(yàn)證流程

IT之家5 月 30 日消息，海力士宣布已經(jīng)完成了 1bnm 的開(kāi)發(fā)，這是 10 納米工藝技術(shù)的第五代，并對(duì)針對(duì)英特爾至強(qiáng)處理器的 DDR5 產(chǎn)品的內(nèi)存程序進(jìn)行驗(yàn)證。海力士的 DRAM 開(kāi)發(fā)主管 Jonghwan Kim 說(shuō)，1bnm 將在 2024 年上半年被 LPDDR5T 和 HBM3E 等產(chǎn)品所采用。英特爾內(nèi)存和 IO 技術(shù)副總裁 Dimitrios Ziakas 表示：英特爾一直在與內(nèi)存行業(yè)合作，以確保 DDR5 內(nèi)存在英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展平臺(tái)上的兼容性；海力士 1bnm 是其中第一個(gè)針對(duì)
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DDR5：SK 海力士暫時(shí)領(lǐng)先，但三星不容小覷

市場(chǎng)買(mǎi)新不買(mǎi)舊，但 DDR5 不是最優(yōu)解？
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韓國(guó)半導(dǎo)體正在受經(jīng)濟(jì)大衰退和美國(guó)對(duì)華政策的雙重打擊

SK海力士會(huì)成為輸家嗎？
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異構(gòu)集成時(shí)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的價(jià)值

隨著高性能半導(dǎo)體需求的不斷增加，半導(dǎo)體市場(chǎng)越來(lái)越意識(shí)到“封裝工藝”的重要性。順應(yīng)發(fā)展潮流，SK海力士為了量產(chǎn)基于HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲(chǔ)器）的先進(jìn)封裝產(chǎn)品和開(kāi)發(fā)下一代封裝技術(shù)，盡力確保生產(chǎn)線(xiàn)投資與資源。一些曾經(jīng)專(zhuān)注于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器制造技術(shù)的企業(yè)也紛紛布局封裝技術(shù)領(lǐng)域，其投資力度甚至超過(guò)專(zhuān)攻此類(lèi)技術(shù)的OSAT1（外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試）公司。這是因?yàn)椋絹?lái)越多的企業(yè)深信封裝技術(shù)將會(huì)成為半導(dǎo)體行業(yè)及企業(yè)未來(lái)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。隨著高性能半導(dǎo)體需求的不斷增加，半導(dǎo)體市場(chǎng)越來(lái)越意識(shí)到
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三星電子 DS 部門(mén)與 SK 海力士仍決定發(fā)放高額獎(jiǎng)金，利潤(rùn)大幅下滑也發(fā)

2 月 2 日消息，據(jù)外媒報(bào)道，存儲(chǔ)芯片需求下滑，導(dǎo)致價(jià)格與出貨量雙雙下滑，三星電子和 SK 海力士這兩大存儲(chǔ)芯片制造商也受到了影響，前者存儲(chǔ)業(yè)務(wù)及所在設(shè)備解決方案部門(mén)（DS 部門(mén)）的營(yíng)收和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)，連續(xù)兩個(gè)季度同比大幅下滑，SK 海力士也是如此，得益于上半年業(yè)績(jī)尚可，他們?nèi)甑臓I(yíng)收也有增長(zhǎng)，但利潤(rùn)同比下滑明顯。雖然三星電子存儲(chǔ)業(yè)務(wù)和 SK 海力士在去年的利潤(rùn)都有大幅下滑，但他們?nèi)詫⑾騿T工發(fā)放高額績(jī)效獎(jiǎng)金。從外媒的報(bào)道來(lái)看，三星電子存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)所在的設(shè)備解決方案部門(mén)和 SK 海力士，都決定發(fā)放高額獎(jiǎng)金。具
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