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rf-ic 文章 最新資訊

IF/RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器中的數(shù)字信號處理

  • IF/RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器中的數(shù)字信號處理-在現(xiàn)代數(shù)字移動通信系統(tǒng)中，發(fā)射和接收路徑（包括下面描述中的反饋接收路徑）可根據(jù)信號特性分為三個主要電路級：射頻級、模擬中頻級和數(shù)字中頻級。圖1是典型發(fā)射機和接收機的框圖。射頻級處理射頻信號，在當(dāng)前LTE標(biāo)準(zhǔn)中，其信號頻率范圍一般是700 MHz到3.8 GHz。
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8種常見電源管理IC芯片介紹

  • 8種常見電源管理IC芯片介紹-電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來說，明確強調(diào)電源管理集成電路（電源管理IC，簡稱電源管理芯片）的位置和作用。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分，即電源管理集成電路和電源管理分立式半導(dǎo)體器件。
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格芯推出面向下一代移動和5G應(yīng)用的8SW RF-SOI技術(shù)

  • 　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出業(yè)內(nèi)首個基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術(shù)是格芯最先進(jìn)的RF SOI技術(shù)，可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動和無線通信應(yīng)用的前端模塊(FEM)帶來顯著的性能、集成和面積優(yōu)勢?！　「裥救碌牡统杀?、低功耗、高度靈活8SW的解決方案可以在300毫米生產(chǎn)線上制造具有出色開關(guān)性能、低噪聲放大器(LNA)和邏輯處理能力的產(chǎn)品。與上一代產(chǎn)品相比，該技術(shù)可以將功耗降低至70%，實現(xiàn)更高的電
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掀起PCB板的“紅蓋頭” 看你的“干擾”美不美

  • 　　有人說過，世界上只有兩種電子工程師：經(jīng)歷過電磁干擾的和沒有經(jīng)歷過電磁干擾的。伴隨著PCB走線速遞的增加，電磁兼容設(shè)計是我們電子工程師不得不考慮的問題。面對一個設(shè)計，當(dāng)進(jìn)行一個產(chǎn)品和設(shè)計的EMC 分析時，有以下5 個重要屬性需考慮：　　(1) 關(guān)鍵器件尺寸：產(chǎn)生輻射的發(fā)射器件的物理尺寸。射頻(RF) 電流將會產(chǎn)生電磁場，該電磁場會通過機殼泄漏而脫離機殼。PCB 上的走線長度作為傳輸路徑對射頻電流具有直接的影響?！　?2) 阻抗匹配：源和接收器的
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芯芯相映，情定七夕

  • 8月27日的北京下著大雨，由IC咖啡和IC Park聯(lián)合主辦的ICT從業(yè)者七夕派對如期舉行，懷揣對于愛情的渴望，近80組嘉賓來到了這里，他們主要是來自IC設(shè)計、制造、封測等行業(yè)的軟硬件工程師，以及IC上下游產(chǎn)業(yè)人員。鮮花、巧克力和獎品悉數(shù)準(zhǔn)備完畢，精心裝飾的展示中心散發(fā)出濃濃的爛漫氣息。下午2點，我們迎來了第一位嘉賓。伴隨著喜悅的心情，朋友們開始陸續(xù)到場，每一位朋友都會得到一個編號，這是在為后面最精彩的抽獎環(huán)節(jié)做準(zhǔn)備。簽到后，嘉賓還需要在簽到背板上簽名和貼單面貼，早已等候多時的攝影師通過拍立得照相，參與者
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一塊PCB板上如何安置RF電路和數(shù)字電路這兩尊大神？

  • 　　單片射頻器件大大方便了一定范圍內(nèi)無線通信領(lǐng)域的應(yīng)用，采用合適的微控制器和天線并結(jié)合此收發(fā)器件即可構(gòu)成完整的無線通信鏈路。它們可以集成在一塊很小的電路板上，應(yīng)用于無線數(shù)字音頻、數(shù)字視頻數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，無線遙控和遙測系統(tǒng)，無線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，無線網(wǎng)絡(luò)以及無線安全防范系統(tǒng)等眾多領(lǐng)域?！　? 數(shù)字電路與模擬電路的潛在矛盾　　如果模擬電路(射頻) 和數(shù)字電路(微控制器) 單獨工作可能各自工作良好，但是一旦將兩者放在同一塊電路板上，使用同一個電源供電一起工作，整個系統(tǒng)很可能就會不穩(wěn)定。這
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虹科供應(yīng)商Pickering和Marvin test助力IC和封裝質(zhì)量光明的未來

  • 　　供應(yīng)商正在采取各種方法來提高半導(dǎo)體質(zhì)量并縮短上市時間。產(chǎn)品范圍從PXI和LXI架構(gòu)的儀器模塊到完整的測試和相關(guān)系統(tǒng)，最后到管理“data?lakes”的軟件，應(yīng)用AI?/?machine?learning進(jìn)行分析。應(yīng)用領(lǐng)域也是類似的，從模擬到高速數(shù)字和RF的擴展，無線和IoT設(shè)備得到了相當(dāng)大的關(guān)注。?SEMICON?West定于7月11日至13日在舊金山，為企業(yè)提供突出這些產(chǎn)品和技術(shù)的機會?！　∶绹鴩覂x器公司將重點關(guān)注SEMICON&nbs
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IC Insights:今年全球IC分類增長排行,DRAM達(dá)55%

  • 　　根據(jù)市場研究調(diào)查機構(gòu) IC Insights 的預(yù)估，2017 年全球 IC 市場可望成長約 16%。 其中，在DRAM將成長更將達(dá) 55%，將是 2017 年中成長幅度最大的 IC 產(chǎn)品。 　　 ? 　　IC Insights 表示，DRAM 市場 2013 年與 2014 年分別成長 32% 及 34%，也都是當(dāng)年成長最大的 IC 產(chǎn)品領(lǐng)域。 統(tǒng)計過去 5 年，DRAM 市場經(jīng)常是成長最大，或者衰退最大的 IC 產(chǎn)品項目，顯示 DRAM 市場變化極端的特性。 不過，DRAM 市
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2017年兩岸半導(dǎo)體IC產(chǎn)值比拼，兩大領(lǐng)域大陸已超臺灣

  • 　　近日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)最新數(shù)據(jù)顯示，大陸2017年上半年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為人民幣2,201.3億元(約330.2億美元)，同比增長19.1%。其中，IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)為人民幣830.1億元(約124.515億美元)，同比增長21.1%、IC制造產(chǎn)值為人民幣571.2億元(約85.68億美元)，增速依然最快達(dá)到25.6%、IC封裝測試為人民幣800.1億元(約120.015億美元)，同比增長13.2%。(1人民幣=0.1500美元計算) 　　次日，臺灣工研院 IEK 統(tǒng)計2017年上半年臺灣
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2017年全球IC市場規(guī)模年增16% 成長幅度創(chuàng)近年新高

  • 　　隨著DRAM與NAND Flash市場規(guī)模大幅成長，調(diào)研機構(gòu)IC Insights預(yù)估，2017年全球整體IC市場規(guī)模將較2016年大幅成長16%，創(chuàng)下自2010年增33%以來，最佳年增紀(jì)錄。亦為2000年以來，第5度IC市場規(guī)模年增幅度達(dá)到雙位數(shù)百分比。 　　2017年全球DRAM市場規(guī)模將會年增55%，NAND Flash年增35%。不過該機構(gòu)亦指出，促使DRAM與NAND Flash市場大幅成長的最主要因素，是來自于DRAM與NAND Flash平均售價(ASP)的攀升，并不是受到DRAM與N
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魏少軍：應(yīng)用牽引，整機帶動是中國高端芯片的有效之路

  • 　　日前，2017(第十五屆)中國通信集成電路技術(shù)與應(yīng)用研討會暨第二屆晉江國際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇在福建晉江召開。魏少軍教授——中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長，中國高端芯片聯(lián)盟秘書長，在會議上主持了題為“機遇與挑戰(zhàn)，中國高端芯片發(fā)展之路”的圓桌論壇。論壇上分析了中國高端芯片的發(fā)展情況、機遇與挑戰(zhàn)，探討了影響中國高端芯片發(fā)展有諸多原因。議題本身也說明我國集成電路整個產(chǎn)業(yè)已向前邁進(jìn)了一大步。 　　魏少軍教授指出，集成電路是信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)核心。我國一
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走不出代工陰影的臺灣IC還是寶島的“經(jīng)濟靈魂”嗎？

  • 　　從擁有第一家半導(dǎo)體企業(yè)起，我國臺灣地區(qū)的電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走過了46個年頭。從上世紀(jì)80年代以“代工五虎”為代表的代工企業(yè)崛起，促使我國臺灣地區(qū)成為世界第三大電子產(chǎn)業(yè)聚集地，到2005年把握智能手機興起的機遇進(jìn)入成長快車道，再到通過相關(guān)部門的幫助攻克技術(shù)難關(guān)，打造了IC設(shè)計、制造和封測一條龍體系，電子業(yè)已經(jīng)成為寶島的“經(jīng)濟靈魂”。 　　然而，由于市場需求增速放緩和激烈的價格競爭，我國臺灣地區(qū)2016年電子行業(yè)出現(xiàn)下滑，尤以電子組裝業(yè)務(wù)最為嚴(yán)重。面對嚴(yán)峻的
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Yole:RF功率組件未來五年復(fù)合增長率9.8%

  • 　　射頻功率組件市場將迎來一新波成長潮。 Yole最新發(fā)布的《RF功率市場和技術(shù)趨勢-2017版》報告預(yù)計，未來5年5G通訊基礎(chǔ)建設(shè)對基站需求的增長，將為RF功率組件市場注入新的成長動能;預(yù)估2016~2022年全球RF功率組件市場產(chǎn)值，將由15億美元攀升至25億美元，年復(fù)合成長率可達(dá)9.8%。 　　新的無線電網(wǎng)絡(luò)將需要更多的器件和更高的頻率。因此將會為芯片供應(yīng)商帶來巨大的商機，尤其是RF功率半導(dǎo)體銷售商。預(yù)計包括基站和無線回程在內(nèi)的電信基礎(chǔ)設(shè)施市場，將占據(jù)整體市場的半壁江山。2016~2022年期間，
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盤點+點評：上半年IC并購大事件

  • 2017年半導(dǎo)體行業(yè)延續(xù)了2015年和2016年的瘋狂，很可能還會誕生史上最大的半導(dǎo)體并購案件：高通收購恩智浦。中國的資本機構(gòu)和半導(dǎo)體企業(yè)也應(yīng)該參與這個潮流，通過并購手段提高自身技術(shù)，讓“中國芯”真正和國際芯片水平接軌。
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中國IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與投資論壇在舊金山成功舉辦

  • 　　7月11日，SEMI中國在SEMICON West 同期，在舊金山芳草地藝術(shù)中心成功舉辦了“中國IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與投資論壇”。全球產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖和投資界的高管們分享了他們在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資、并購以及創(chuàng)新發(fā)展趨勢方面的真知灼見。500多名來自美國、中國以及全球各地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與投資界人士參加本次論壇。　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)深度整合，大規(guī)模并購不斷。在這樣的大背景下，隨著中國半導(dǎo)體各路資本的逐步到位，產(chǎn)業(yè)新生力量不斷涌現(xiàn)，資本市場的投資并購也繼續(xù)升溫。在SEMI全球副總裁、北美區(qū)總裁Dave&
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