rf-ic 文章進(jìn)入rf-ic技術(shù)社區(qū)

Xilinx發(fā)布RF級(jí)模擬技術(shù)的背景資料

　　簡介　　隨著通信行業(yè)逐漸向 5G 標(biāo)準(zhǔn)靠攏,移動(dòng)設(shè)備制造商十分鐘情于技術(shù)試驗(yàn)和概念驗(yàn)證測試?，F(xiàn)在，這些技術(shù)的商業(yè)可行性正在進(jìn)行嚴(yán)格評(píng)估，然而原型設(shè)計(jì)所使用的很多技術(shù)都無法很好地轉(zhuǎn)化為商業(yè)部署。　　由于目標(biāo)是以更低功耗通過頻譜效率、高度致密化以及新頻譜來提高網(wǎng)絡(luò)容量，因此制造商正在依靠軟件、硬件和系統(tǒng)級(jí)的技術(shù)突破來實(shí)現(xiàn)目標(biāo)?！　∮行┘夹g(shù)對(duì)滿足嚴(yán)苛的網(wǎng)絡(luò)容量目標(biāo)具有至關(guān)重要的作用，而大規(guī)模多輸入多輸出(MIMO)天線陣列就屬于這類技術(shù)。與這些天線陣列進(jìn)行接口連接的射頻單元必須滿足極其嚴(yán)
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預(yù)計(jì)今年全球IC市場規(guī)模年增5%

　　調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights表示，有別于2010年之前，現(xiàn)今全球IC產(chǎn)業(yè)成長深受全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展?fàn)顩r影響。諸如利率、石油價(jià)格、財(cái)政激勵(lì)等外在經(jīng)濟(jì)環(huán)境因素都會(huì)成為影響IC市場規(guī)模成長的重要因素。　　該機(jī)構(gòu)表示，在2010年之前，IC產(chǎn)業(yè)市場周期主要是受到如業(yè)者資本支出、IC產(chǎn)能，以及產(chǎn)品價(jià)格等因素影響。　　根據(jù)1992年以來全球生產(chǎn)毛額(GDP)年增率與IC市場規(guī)模年增率資料，在1992~2010年期間，全球GDP年增率與IC市場規(guī)模年增率呈現(xiàn)出不規(guī)則變化，并且彼此間也沒有顯現(xiàn)出相關(guān)性。　　然
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臺(tái)媒：大陸2025年IC自主目標(biāo)恐難達(dá)成海外技術(shù)取得成關(guān)鍵

　　中國大陸擁有龐大IC產(chǎn)品需求市場，但自給自足率卻明顯偏低，必須高度仰賴海外IC產(chǎn)品進(jìn)口。為此中國國務(wù)院于2015年3月發(fā)起“2025年中國制造”(MIC 2025)計(jì)劃，目標(biāo)到了2020年達(dá)到4成的IC產(chǎn)品自給自足率目標(biāo)，到了2025年更要達(dá)到7成水準(zhǔn)。不過市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights分析認(rèn)為，這項(xiàng)目標(biāo)恐難達(dá)成，而技術(shù)落差也成為現(xiàn)階段大陸IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的最主要困境。　　國家層級(jí)IC產(chǎn)業(yè)供需自給自足的迷思　　根據(jù)IC Insights報(bào)導(dǎo)指出，現(xiàn)實(shí)情況下在整體IC產(chǎn)業(yè)
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中國最大半導(dǎo)體并購案:建廣資產(chǎn)收購NXP標(biāo)準(zhǔn)件業(yè)務(wù)完成交割

雖然收購恩智浦的標(biāo)準(zhǔn)件業(yè)務(wù)讓建廣資本聲名鶴立，但絕不是一戰(zhàn)成名。鮮為人知的是，建廣資本已經(jīng)在一系列產(chǎn)業(yè)投資與跨國并購中取得了斐然的成績。
關(guān)鍵字： NXP IC

八條規(guī)則助你降低RF電路寄生信號(hào)

　　RF電路布局要想降低寄生信號(hào)，需要RF工程師發(fā)揮創(chuàng)造性。記住以下這八條規(guī)則，不但有助于加速產(chǎn)品上市進(jìn)程，而且還可提高工作日程的可預(yù)見性。　　規(guī)則1：接地通孔應(yīng)位于接地參考層開關(guān)處　　流經(jīng)所布線路的所有電流都有相等的回流。耦合策略固然很多，不過回流通常流經(jīng)相鄰的接地層或與信號(hào)線路并行布置的接地。在參考層繼續(xù)時(shí)，所有耦合都僅限于傳輸線路，一切都非常正常。不過，如果信號(hào)線路從頂層切換至內(nèi)部或底層時(shí)，回流也必須獲得路徑。　　圖1就是一個(gè)實(shí)例。頂層信號(hào)線路電流下面緊挨著就是回流。當(dāng)它轉(zhuǎn)移到底層時(shí)，回
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混頻器件面貌之變遷

　　摘要　　半導(dǎo)體工藝和RF封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新完全改變了工程師設(shè)計(jì)RF、微波和毫米波應(yīng)用的方式。RF設(shè)計(jì)人員需要比以往任何時(shí)候都更具體、更先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)計(jì)支持。設(shè)計(jì)技術(shù)持續(xù)發(fā)展，RF和微波器件的性質(zhì)在不久的未來將大不相同。本文介紹各種類型的混頻器、各自的優(yōu)缺點(diǎn)，以及在不同市場中應(yīng)用的演變。本文討論不同混頻器件(主要是混頻器)不斷變化的面貌，以及技術(shù)進(jìn)步如何改變不同市場的需求?！　『喗椤　≡赗F和微波設(shè)計(jì)中，混頻是信號(hào)鏈最關(guān)鍵的部分之一。過去，很多應(yīng)用都受制于混頻器的性能?；祛l器的頻率范圍、轉(zhuǎn)換損耗和線性度
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紫光集團(tuán)300億投資南京建IC國際城

　　據(jù)紫光集團(tuán)官網(wǎng)，紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地及新IT投資與研發(fā)總部項(xiàng)目在南京正式簽約。　　紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目由紫光集團(tuán)投資建設(shè)，主要產(chǎn)品為3D-NAND FLASH、DRAM存儲(chǔ)芯片等，占地面積約1500畝，總投資超300億美元。項(xiàng)目一期投資約100億美元，月產(chǎn)芯片10萬片。　　除投資額300億美元的芯片工廠建設(shè)外，紫光集團(tuán)還將投資約300億元人民幣建設(shè)配套IC國際城，包含科技園、設(shè)計(jì)封裝產(chǎn)業(yè)基地、國際學(xué)校、商業(yè)設(shè)施、國際人才公寓等綜合配套設(shè)施。　　新IT投資與研發(fā)總部項(xiàng)目，由紫光集團(tuán)旗
關(guān)鍵字：紫光 IC

國家戰(zhàn)略助IC產(chǎn)業(yè)“彎道超車” 5G能否成產(chǎn)業(yè)機(jī)遇期？

　　隨著紫光集團(tuán)有限公司一次出資協(xié)議公開，到目前為止，中國半導(dǎo)體行業(yè)(也被稱為IC產(chǎn)業(yè))最大一筆投資落地。　　日前，紫光集團(tuán)對(duì)外公布，計(jì)劃通過其下屬控股子公司紫光控股，與長江存儲(chǔ)現(xiàn)有股東共同出資設(shè)立長江控股以實(shí)現(xiàn)對(duì)長江存儲(chǔ)的控制，其中，紫光控股出資197億元，占長江控股注冊(cè)資本的51.04%，擔(dān)任長江存儲(chǔ)的控股股東。　　“這是我國IC產(chǎn)業(yè)目前落地的最大規(guī)模項(xiàng)目。”一位立足湖北的券商研究員對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，近幾年來，中國加大對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的政策扶持，特別是在資金方面的投
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IC卡型H8/310系列單片機(jī)H8/310SeriesMicrocomputer

IC卡型H8/310系列單片機(jī)H8/310SeriesMicrocomputer
關(guān)鍵字： IC

KLA-Tencor 快速有效解決客戶良率問題與中國半導(dǎo)體行業(yè)一同成長

　　看好中國半導(dǎo)體行業(yè)未來持續(xù)的蓬勃發(fā)展，工藝控制與成品率管理解決方案提供商KLA-Tencor (科天)透過半導(dǎo)體檢測與量測技術(shù)，以最快的速度及最有效的方式，幫助客戶解決在生產(chǎn)時(shí)面對(duì)的良率問題。KLA-Tencor立志于幫助中國客戶一起提升良率，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，并與中國半導(dǎo)體行業(yè)一同成長?！　LA-Tencor中國區(qū)總裁張智安表示，KLA-Tencor成立至今40年，現(xiàn)于全球17國擁有6000多位員工。2016財(cái)年，KLA-Tencor營收表現(xiàn)來到30億美元。從硅片檢
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國內(nèi)IC業(yè)熱鬧非凡需以更大雄心瞄準(zhǔn)更廣市場

國內(nèi)IC業(yè)近年來熱鬧非凡，隔三差五某個(gè)收購、某個(gè)新項(xiàng)目開工的消息此起彼伏，大基金和社會(huì)資本的注入、老牌企業(yè)的橫縱聯(lián)合、新興企業(yè)的雨后春筍，讓人難免生出“春風(fēng)得意馬蹄急”的感覺。
關(guān)鍵字：集成電路 IC

TMR：2019年電源管理IC市場規(guī)模將達(dá)460億美元

　　市場研調(diào)機(jī)構(gòu)Transparency Market Research(TMR)最新研究報(bào)告指出，科技進(jìn)步正在塑造全球電源管理IC市場動(dòng)態(tài)，可配置性和可程式性方面的創(chuàng)新則在推動(dòng)全球電源管理IC市場成長。汽車產(chǎn)業(yè)和消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)對(duì)先進(jìn)系統(tǒng)的需求尤其明顯。TMR預(yù)估，2013~2019年，全球電源管理IC市場年復(fù)合成長率(CAGR)將達(dá)6.1%。　　根據(jù)openPR報(bào)導(dǎo)，TMR最新研究報(bào)告詳細(xì)分析全球電源管理IC市場的創(chuàng)新趨勢和其他主要趨勢，并深入分析這些趨勢對(duì)各區(qū)域市場成長的影響，并以應(yīng)用、產(chǎn)品類型和
關(guān)鍵字：電源管理 IC

厚翼科技(HOY Technologies)為業(yè)界唯一專注于內(nèi)存測試解決方案的供貨商

　　隨著設(shè)計(jì)采用奈米微縮制程的演變，與 IC 設(shè)計(jì)復(fù)雜度與設(shè)計(jì)規(guī)模日趨復(fù)雜，嵌入式內(nèi)存在各項(xiàng)產(chǎn)品的需求比重愈來愈高，內(nèi)存缺陷成為影響芯片良率的變因之一，因此內(nèi)存測試解決方案的重要性也與日俱增，尤其是車用電子及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的相關(guān)產(chǎn)品，更需要內(nèi)建自我測試技術(shù)(MBIST, Memory Built-In Self-Test);而車用電子產(chǎn)品對(duì)于其可靠性與安全性已被 ISO26262 規(guī)范，其內(nèi)存自我檢測(MBIST, Memo
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IF/RF可變?cè)鲆娣糯笃鱉AX2063

IF/RF可變?cè)鲆娣糯笃?VGA)MAX2063。該款易于控制的器件具有優(yōu)異的VGA性能、完全的編程特性和極高的元件集成度。MAX2063提供獨(dú)特的“速射”增益選擇，每通道可選擇四種定制的衰減狀態(tài)。此外，器件還具有25ns的快速數(shù)字切...
關(guān)鍵字： IF RF 可變?cè)鲆?/a> 放大器 MAX2063

中國IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)入成長階段培育龍頭企業(yè)正逢其時(shí)

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，就要迅速成就一批行業(yè)的龍頭企業(yè)，這不是一件容易的事，需要有一個(gè)漫長的培育過程，中國IC產(chǎn)業(yè)已走出萌芽狀態(tài)，進(jìn)入成長階段。在這個(gè)跳躍性的成長中，對(duì)研發(fā)投入的標(biāo)準(zhǔn)會(huì)越來越高，對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的要求也會(huì)越來越高。
關(guān)鍵字： IC 集成電路