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MEMS器件能否為封測廠商帶來新一輪增長?

  • 汽車市場目前正在經(jīng)歷一場智能化變革,為傳感器廠商帶來了新的增長點,不過,同樣也帶來了新的挑戰(zhàn)。
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中國IC供應(yīng)鏈存在安全風險 提升硅片供應(yīng)能力迫在眉睫

  •   2016年年底以來,集成電路制造最重要的原材料硅片的市場供應(yīng)缺口持續(xù)擴大,產(chǎn)品價格大幅上漲60%,市場嚴重供不應(yīng)求。然而我國本土的硅片供應(yīng)嚴重缺失,8英寸和12英寸硅片對外依存度分別達到86%和100%。2020年以前,我國大規(guī)模新建的集成電路生產(chǎn)線將陸續(xù)投產(chǎn),屆時將面臨硅片供應(yīng)安全風險。建議大力培育和扶持國內(nèi)硅片企業(yè),提升國產(chǎn)硅片供應(yīng)能力,為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強有力支撐。   硅片供不應(yīng)求   中國IC供應(yīng)鏈存在安全風險   全球硅片供應(yīng)被國際巨頭壟斷。硅片是集成電路制造中最重要的原材料
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中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總結(jié)展望:砥礪奮進的2017,求變創(chuàng)新的2018

  • 走過砥礪奮進的2017年,迎來機遇挑戰(zhàn)更大的2018年,來自IC產(chǎn)業(yè)鏈里的設(shè)計企業(yè)、EDA企業(yè)、設(shè)計服務(wù)企業(yè)以及代工企業(yè)將如何展望中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)?
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RF天線,這些是你該知道的

  •   最近,常有朋友詢問天線制作中有關(guān)電纜連接方面的一些問題,我想在這里談一些個人的體會。其實,本人覺得這些問題的提出,主要是缺乏長線、短線的概念造成的?! ∈紫冉榻B兩個特殊的傳輸線段:1/4波長傳輸線和1/2波長傳輸線,見下圖。        圖中是一段1/4波長傳輸線,例如我們常用的75Ω和50Ω射頻同軸電纜,選取一定的長度,便可成為某一頻點的1/4波長傳輸線。這一段傳輸線在對應(yīng)的頻點 上有一非常重要的特性:A端短路時,B端阻抗呈無限大;B端短路時,A端阻抗呈無
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射頻集成電路設(shè)計中的常見問題及方案解析

  •   射頻(RF)PCB設(shè)計,在目前公開出版的理論上具有很多不確定性,常被形容為一種“黑色藝術(shù)”。通常情況下,對于微波以下頻段的電路(包括低頻和低頻數(shù)字電路),在全面掌握各類設(shè)計原則前提下的仔細規(guī)劃是一次性成功設(shè)計的保證。對于微波以上頻段和高頻的PC類數(shù)字電路,則需要2~3個版本的PCB方能保證電路品質(zhì)。而對于微波以上頻段的RF電路,則往往需要更多版本的PCB設(shè)計并不斷完善,而且是在具備相當經(jīng)驗的前提下。由此可知RF電設(shè)計上的困難。   數(shù)字電路模塊和模擬電路模塊之間的干擾   
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汽車電子市場2021年將占全球電子系統(tǒng)銷售額的9.8%

  •   2021年將占全球電子系統(tǒng)銷售額的9.8%)根據(jù)2018年版的IC Insights數(shù)據(jù)報告顯示,從2016年到2021年,汽車電子系統(tǒng)的銷售額預(yù)計年復(fù)合增長率(CAGR)上升為5.4%,是六大主要終端用戶系統(tǒng)類別中最高的(圖1)。   隨著對新車電子系統(tǒng)需求的上升,人們越來越關(guān)注自動駕駛技術(shù),車輛到車輛(V2V)和車輛到基礎(chǔ)設(shè)施之間的(V2I)通信情況以及車載安全性、便利性、環(huán)保特點,由此可見,人們對電動車的興趣日益濃厚。 隨著這些技術(shù)在中檔和入門級汽車上的廣泛應(yīng)用,以及售后市場產(chǎn)品的強勁推動,汽
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晶門科技南京中心落戶江北新區(qū)

  •   晶門科技是華大半導(dǎo)體*旗下具領(lǐng)導(dǎo)地位的半導(dǎo)體公司,以自有品牌為全球客戶提供各類顯示應(yīng)用的集成電路芯片(“IC”) 及系統(tǒng)解決方案。晶門科技與原南京高新區(qū)于2017年初簽署共建協(xié)議,正式落戶南京江北新區(qū),一方面是晶門科技擴展業(yè)務(wù)的重要戰(zhàn)略布局,同時有助推江北新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)壯大發(fā)展。晶門科技今天很高興宣布,此極具重要戰(zhàn)略地位的南京科技中心(即晶門科技(中國)有限公司)正式開幕。   為紀念這一重要里程碑,晶門科技在11月10日舉行了開幕儀式,由中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司(以下
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2017年中國IC封測廠商業(yè)績分析

  •   根據(jù)拓墣預(yù)估2017年全球IC封測產(chǎn)值成長2.2%達到517.3億美元,相較于2016年全球IC封測產(chǎn)值出現(xiàn)了止跌回升現(xiàn)象,主因受惠于行動通訊電子產(chǎn)品的需求量上升,帶動高I/O數(shù)及高整合度先進封裝的滲透率上升,同時對于封測產(chǎn)品質(zhì)與量的要求同步提升。   1、中國海外并購難度加大轉(zhuǎn)而專注開發(fā)先進封裝技術(shù)   2017年全球封測業(yè)市場顯得相對平靜,隨著全球產(chǎn)業(yè)整合及競爭加劇,中國廠商可選擇的并購標的大幅減少,使得2017年國內(nèi)資本海外并購態(tài)勢趨緩,并購難度加大,在此情況下的中國IC封測廠商將發(fā)展重點,
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全雙工RF加倍無線通信傳輸速度,應(yīng)對5G足夠了

  • 全雙工RF加倍無線通信傳輸速度,應(yīng)對5G足夠了-哥倫比亞大學(xué)研究人員們最近展示一種稱為“哥倫比亞高速與毫米波IC”(CoSMIC)的互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)芯片,可在相同頻率下同時實現(xiàn)全雙工,從而提高了一倍的無線通信速度。
  • 關(guān)鍵字: 5G  RF  

2017年靠存儲市場拉動全球IC市場 將實現(xiàn)逆天的22%增長

  •   NAND閃存市場強勢增長44%,DRAM市場逆天增長74%,兩相加持之下,2017年IC市場將實現(xiàn)強勁增長。   在今年年中的更新版報告中,IC Insights將今年全球IC市場增速修正為16%。而在十月份更新版麥克萊恩報告中,IC Insights將2017年IC市場增長率預(yù)測值提高到22%,比去年的增速提高了6個百分點。IC的單位出貨量增長率預(yù)測也從“年中更新版報告”中的11%上修至目前的14%。如下圖所示,IC市場規(guī)模及單位出貨量的預(yù)測值修訂主要歸因于DRAM和NAN
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IC驅(qū)動LCD方案分析以及考量,為什么STN點陣會引起LCD出現(xiàn)錯誤?是否驅(qū)動的問題?

  • IC驅(qū)動LCD方案分析以及考量,為什么STN點陣會引起LCD出現(xiàn)錯誤?是否驅(qū)動的問題?-LCD驅(qū)動IC可運用其驅(qū)動控制手法來提升液晶畫質(zhì),由于傳統(tǒng)CRT(陰極射線管,俗稱:映像管)的顯示是用電子光束打擊熒光質(zhì),光束移位后熒光質(zhì)的發(fā)光效應(yīng)就開始消退,相對的LCD的顯示是持續(xù)持留性的,因此LCD的動態(tài)顯示效果不如傳統(tǒng)CRT,為了達到逼近于CRT的顯示特性,因此LCD驅(qū)動IC改變了驅(qū)動方式,也實行類似電子光束的間歇脈沖方式(ImpulseType)來驅(qū)動,以此改善動態(tài)畫質(zhì)。
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RF與數(shù)模電路的PCB設(shè)計之魅

  • RF與數(shù)模電路的PCB設(shè)計之魅-  手持無線通信設(shè)備和遙控設(shè)備的普及推動著對模擬、數(shù)字和RF混合設(shè)計需求的顯著增長。手持設(shè)備、基站、遙控裝置、藍牙設(shè)備、計算機無線通信功能、眾多消費電器以及軍事/航空航天系統(tǒng)現(xiàn)需要采用RF技術(shù)。
  • 關(guān)鍵字: RF  數(shù)模電路  PCB設(shè)計  

三種主流的手機支付技術(shù):RF-SIM、NFC、SIM Pass

  • 三種主流的手機支付技術(shù):RF-SIM、NFC、SIM Pass-目前,主流的非接觸式移動支付技術(shù)方案主要有三種:RF-SIM、NFC及SIM Pass。中國電信主要使用SIM Pass技術(shù)、而移動與聯(lián)通則分別傾向于支持RF-SIM與NFC技術(shù)。
  • 關(guān)鍵字: SIMPass卡  NFC  RF-SIM卡  

MCU數(shù)位控制IC技術(shù)日趨成熟

  • MCU數(shù)位控制IC技術(shù)日趨成熟-變頻馬達主要依靠半導(dǎo)體元件組成的電子電路來驅(qū)動馬達運轉(zhuǎn),其中MCU數(shù)位控制技術(shù)的好壞關(guān)系著馬達效率是否理想;而在MCU控制技術(shù)日趨成熟,加上FOC演算法助力之下,變頻馬達效率將逐步躍進。
  • 關(guān)鍵字: MCU  IC  FOC  馬達  
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