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新思科技與芯耀輝在IP產(chǎn)品領(lǐng)域達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

新思科技（Synopsys）與芯耀輝于近日聯(lián)合宣布，雙方已達(dá)成數(shù)年期戰(zhàn)略合作，新思科技授權(quán)芯耀輝運(yùn)用新思科技12-28納米工藝技術(shù)、適配國(guó)內(nèi)芯片制造工藝的DesignWare? USB、DDR、MIPI、HDMI和PCI Express的系列IP核。芯耀輝在獲得此次新思科技的授權(quán)后，將利用這些經(jīng)過(guò)新思科技硅驗(yàn)證的接口IP核為國(guó)內(nèi)芯片制造公司的工藝提供針對(duì)性的定制、優(yōu)化IP以增強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)的自動(dòng)化水平，并提升客戶系統(tǒng)的驗(yàn)證水平，為客戶產(chǎn)品的集成和部署提供加速度。芯耀輝董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官曾克強(qiáng)表示：“芯耀輝作為
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CEVA看好無(wú)線連接和智能傳感的IP應(yīng)用前景

就像許多科技企業(yè)一樣，CEVA并沒(méi)有因?yàn)樾鹿谝咔槎淖兲?。?shí)際上，疫情使得市場(chǎng)對(duì)我們的技術(shù)以及對(duì)客戶產(chǎn)品的需求增加。因此，我們有望在2020年創(chuàng)造年度收益記錄，并且，內(nèi)置CEVA技術(shù)的設(shè)備出貨量已達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄數(shù)量。我們的技術(shù)產(chǎn)品組合專注于無(wú)線連接和智能傳感。在疫情后的時(shí)代，我們將看到更多的連接設(shè)備，更多的具有非接觸式接口的設(shè)備(如語(yǔ)音，視覺(jué)等)。我們的專業(yè)技術(shù)知識(shí)可以在所有這些發(fā)展趨勢(shì)中發(fā)揮重要的作用。盡管中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展非常迅速，但它仍然是非常〝年輕〞的行業(yè)，仍然非常依賴從其他國(guó)家進(jìn)口的組件、軟件和工
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處理器IP要滿足個(gè)性化，AI的IP市場(chǎng)增量明顯

1? ?哪些應(yīng)用和技術(shù)會(huì)成疫后新常態(tài)疫情的突發(fā)對(duì)人員流動(dòng)造成了限制。種種“不方便”的背后催生了一些新的場(chǎng)景，并且對(duì)一些原有場(chǎng)景的技術(shù)應(yīng)用起到了催化加速作用。例如遠(yuǎn)程、大型的在線會(huì)議和視頻連線需求顯著增加，醫(yī)藥電子、自動(dòng)駕駛、機(jī)器人/自動(dòng)化服務(wù)的市場(chǎng)化應(yīng)用進(jìn)一步提速。這些場(chǎng)景對(duì)相關(guān)的半導(dǎo)體技術(shù)，包括芯片IP設(shè)計(jì)都有新的需求，并且在疫情結(jié)束以后，也將持續(xù)保持快速發(fā)展的慣性。當(dāng)然，技術(shù)的發(fā)展并沒(méi)有因?yàn)橐咔榈陌l(fā)展而停滯。拋開疫情來(lái)看，很多新的技術(shù)應(yīng)用趨勢(shì)日益顯著。例如Arm架構(gòu)逐步成為主流的全
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Imagination CEO：在逆境中創(chuàng)新，向更好未來(lái)邁進(jìn)

由于疫情不斷蔓延，加上大國(guó)之間的關(guān)系變得冷淡，過(guò)去一年對(duì)個(gè)人和企業(yè)來(lái)說(shuō)都是動(dòng)蕩不安的。在2019年底時(shí)，沒(méi)人能預(yù)知我們現(xiàn)在的處境，因此未來(lái)的12個(gè)月及之后的時(shí)間同樣難以預(yù)測(cè)和規(guī)劃。然而，在目睹整個(gè)世界特別是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何因應(yīng)疫情的發(fā)展之后，也讓我們意識(shí)到更多積極的事情將不斷到來(lái)。受益者和受損者半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模龐大，許多領(lǐng)域受到了影響，其中一些領(lǐng)域出現(xiàn)了發(fā)展放緩的現(xiàn)象。例如，由于政府將時(shí)間和資金都集中用于抗擊疫情，因此大型基礎(chǔ)設(shè)施和智慧城市的部署速度有所減慢。但另一方面，?自疫情爆發(fā)以來(lái)，消費(fèi)類市場(chǎng)
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半導(dǎo)體IP企業(yè)：為半導(dǎo)體賦予更多中國(guó)血液

半導(dǎo)體IP已經(jīng)成為IC設(shè)計(jì)中不可缺少的一環(huán)，IP停止授權(quán)不啻于對(duì)整個(gè)芯片設(shè)計(jì)釜底抽薪，甚至可以說(shuō)，掌控了最常用的IP就等于掌握了未來(lái)半導(dǎo)體發(fā)展的主動(dòng)權(quán)。
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處理器IP助力汽車SoC芯片的研制

1? ?新一代專用汽車芯片的挑戰(zhàn)汽車行業(yè)正處于關(guān)鍵的發(fā)展時(shí)刻，許多新興應(yīng)用需要兼具性能、效率、安全性和可靠性。其中有幫助控制和駕駛車輛的應(yīng)用(動(dòng)力總成/電池管理)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)和安全駕駛的應(yīng)用(ADAS/AD)，以及娛樂(lè)并保持駕駛員專注的應(yīng)用(信息娛樂(lè)/駕駛員監(jiān)控)。這些下一代應(yīng)用要求具備所需性能的專用芯片。在汽車行業(yè)中，滿足這些性能需求的專業(yè)處理器知識(shí)是稀缺的，這意味著處理器IP是這些SoC取得成功的關(guān)鍵。業(yè)界必需有針對(duì)性地構(gòu)建汽車SoC，并考慮到需求和性能，例如下一代動(dòng)力總成應(yīng)用將要采
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IP助力本土企業(yè)打造車用嵌入式GPU和計(jì)算節(jié)點(diǎn)

1? ?中國(guó)ADAS、人機(jī)界面、安全的挑戰(zhàn)Imagination Technologies重點(diǎn)關(guān)注的領(lǐng)域包括：先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS），人機(jī)界面（如顯示器、虛擬刻度盤和儀表盤），以及車輛中許多其他的安全關(guān)鍵型電氣系統(tǒng)。汽車電氣化及逐步擺脫內(nèi)燃機(jī)是加速實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)的最有力的催化劑之一。隨著汽車發(fā)動(dòng)機(jī)的大小或功率對(duì)消費(fèi)者不再那么重要，他們開始關(guān)注車內(nèi)的數(shù)字功能，例如大尺寸的信息娛樂(lè)顯示器和經(jīng)過(guò)精美渲染的視覺(jué)內(nèi)容。自動(dòng)駕駛汽車市場(chǎng)最大的發(fā)展瓶頸之一是車輛的正常上市時(shí)間（TTM）。信息娛樂(lè)
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CXL、CCIX 和 SmartNIC 下的 PCIe 5 將如何影響解決方案加速

與普通的 NIC 不同，SmartNIC 將會(huì)對(duì) PCIe 總線提出更高的要求。CXL 和 CCIX 等第五代 PCIe 和協(xié)議在此背景下應(yīng)運(yùn)而生。不久之后，我們將能共享一致性存儲(chǔ)器、高速緩存，并建立多主機(jī)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接。正文：過(guò)去三十年間，基于服務(wù)器的計(jì)算歷經(jīng)多次飛躍式發(fā)展。上世紀(jì) 90 年代，業(yè)界從單插槽獨(dú)立服務(wù)器發(fā)展到服務(wù)器集群。緊接著在千禧年，產(chǎn)業(yè)首次看到雙插槽服務(wù)器，再后來(lái)，多核處理器也問(wèn)世了。進(jìn)入下一個(gè)十年，GPU 的用途遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了處理圖形的范疇，我們見(jiàn)證了基于FPGA的加速器卡的興起
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英特爾發(fā)布首款用于5G、人工智能、云端與邊緣的結(jié)構(gòu)化ASIC

2020年11月18日，在英特爾FPGA技術(shù)大會(huì)上，英特爾發(fā)布了全新可定制解決方案英特爾? eASIC N5X，幫助加速5G、人工智能、云端與邊緣工作負(fù)載的應(yīng)用性能。該可定制解決方案搭載了英特爾? FPGA兼容的硬件處理器系統(tǒng)，是首個(gè)結(jié)構(gòu)化eASIC產(chǎn)品系列。英特爾? eASIC N5X通過(guò)FPGA中的嵌入式硬件處理器幫助客戶將定制邏輯與設(shè)計(jì)遷移到結(jié)構(gòu)化ASIC中，帶來(lái)了更低的單位成本，更快的性能和更低的功耗等好處。英特爾? eASIC N5X器件作為具有創(chuàng)新性的新產(chǎn)品，與FPGA相比最高可降低50%的核
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使用高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器快速取得成功的關(guān)鍵

無(wú)論是設(shè)計(jì)測(cè)試和測(cè)量設(shè)備還是汽車激光雷達(dá)模擬前端（AFE），使用現(xiàn)代高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的硬件設(shè)計(jì)人員都面臨高頻輸入、輸出、時(shí)鐘速率和數(shù)字接口的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。問(wèn)題可能包括與您的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）相連、確信您的首個(gè)設(shè)計(jì)通道將起作用或確定在構(gòu)建系統(tǒng)之前如何對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行最佳建模。本文中將仔細(xì)研究這些挑戰(zhàn)?？焖俚南到y(tǒng)開發(fā)開始新的硬件設(shè)計(jì)之前，工程師經(jīng)常會(huì)在自己的測(cè)試臺(tái)上評(píng)估最重要的芯片。一旦獲得了運(yùn)行典型評(píng)估板所需的設(shè)備，組件評(píng)估通常會(huì)在理想情況的電源和信號(hào)源下進(jìn)行。TI大多數(shù)情況下會(huì)提供車載電源和時(shí)鐘，以便您可使
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獨(dú)立FPGA時(shí)代是否終結(jié) 賽靈思重演Altera之路?

Lisa Su和Victor Peng，兩位硅谷鮮見(jiàn)的華裔而不會(huì)說(shuō)中文的CEO達(dá)成了也許是半導(dǎo)體歷史上最特別的一筆交易。賽靈思這家以發(fā)明FPGA而快速成長(zhǎng)的企業(yè)，這次也許通過(guò)出售自己讓FPGA作為主芯片的時(shí)代就此終結(jié)。
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新思科技與GF合作為12LP+FinFET解決方案開發(fā)DesignWare IP產(chǎn)品組合

要點(diǎn)：用于GF 12LP+解決方案的DesignWare IP核產(chǎn)品組合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI和112G USR/XSR、112G Ethernet、DDR5、LPDDR5、MIPI、OTP NVM等兩家公司之間的長(zhǎng)期合作已成功實(shí)現(xiàn)了DesignWare IP核從180納米到12納米的開發(fā)，可應(yīng)用于廣泛領(lǐng)域新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今日宣布與GLOBALFOUNDRIES?（GF?）開展合作，開發(fā)用于G
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AMD欲擲重金收購(gòu)賽靈思？今年半導(dǎo)體并購(gòu)大手筆不斷

　　如果英偉達(dá)、Analog Devices和AMD交易落地，2020年將輕松超過(guò)2016年，成為半導(dǎo)體并購(gòu)最多的第二年?！　?020年下半年，半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)并購(gòu)大潮。　　繼英偉達(dá)9月宣布400億美元收購(gòu)芯片IP大廠ARM后，AMD也被報(bào)道稱或?qū)⒊赓Y超300億美元收購(gòu)FPGA（Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列）龍頭賽靈思。加上模擬芯片龍頭ADI今年7月宣布200億美元收購(gòu)美信(Maxim），今年半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)規(guī)模將超900億美元?！　∶绹?guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月8日，有
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Xilinx 面向不斷壯大的 5G O-RAN 虛擬基帶單元市場(chǎng)推出多功能電信加速器卡

自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.），近日宣布，面向 5G 網(wǎng)絡(luò)中的 O-RAN 分布式單元（ O-DU ）和虛擬基帶單元（ vBBU ）推出 T1 電信加速器卡。該加速卡采用經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的賽靈思芯片以及正在 5G 網(wǎng)絡(luò)中廣泛部署的 IP 開發(fā)而成，是行業(yè)唯一一款既能運(yùn)行 O-RAN 前傳協(xié)議，又能提供 L1 卸載功能的多功能 PCIe 尺寸規(guī)格的“二合一”板卡。憑借自身先進(jìn)的卸載功能，T1 卡大幅減少了之前系統(tǒng)所需的 CPU 核數(shù)量。與其它競(jìng)爭(zhēng)方案相比，T1 卡不僅可以降低
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新思科技VCS被Graphcore采用

新思科技宣布，Graphcore采用新思科技基于Verdi?調(diào)試的VCS?仿真解決方案，驗(yàn)證其最近推出Colossus? GC200智能處理單元(IPU)，該產(chǎn)品足以改變行業(yè)游戲規(guī)則。Graphcore的第二代IPU是有史以來(lái)最復(fù)雜的微處理器，擁用594億個(gè)晶體管和1472個(gè)獨(dú)立處理器內(nèi)核。新思科技VCS讓Graphcore能夠?yàn)槠浯笠?guī)模平行IPU設(shè)計(jì),特別針對(duì)機(jī)器智能(machine intelligence)工作負(fù)載,顯著提高仿真吞吐量。Graphcore芯片業(yè)務(wù)副總裁Phi
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