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Xilinx UltraScale 架構(gòu)—業(yè)界首款A(yù)SIC級(jí)All Programmable架構(gòu)

  • 現(xiàn)在，人們需要采用一種創(chuàng)新型架構(gòu)來(lái)管理數(shù)百Gbps的系統(tǒng)性能，以實(shí)現(xiàn)全線速下的智能處理能力，并擴(kuò)展至Tb級(jí)性能和每秒10億次浮點(diǎn)運(yùn)算水平。
  • 關(guān)鍵字： 賽靈思  DSP  ASIC  UltraScale  RAM  

常見(jiàn)問(wèn)題解答：賽靈思采用首個(gè)ASIC級(jí)UltraScale可

  • 1. 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產(chǎn)品？ 賽靈思宣布20nm兩項(xiàng)新的行業(yè)第一，延續(xù)28nm工藝節(jié)點(diǎn)上一系列業(yè)界創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)： middot; 賽靈思宣布開(kāi)始投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件以及投片PLD行業(yè)首款20nm All
  • 關(guān)鍵字： UltraScale  ASIC  賽靈思  可編程    

ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)何去何從？高端應(yīng)用和中國(guó)客戶是兩大關(guān)鍵詞

  • “Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國(guó)際)集成電路創(chuàng)新與應(yīng)用展”(China IC Expo，簡(jiǎn)稱CICE)上業(yè)界熱議的一個(gè)話題。的確，現(xiàn)如今FPGA越來(lái)越“強(qiáng)勢(shì)”，越來(lái)越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進(jìn)來(lái)，在性能和功耗上對(duì)ASIC進(jìn)行全面圍堵。不只如此，當(dāng)硅制造技術(shù)進(jìn)入到28nm甚至更低節(jié)點(diǎn)時(shí)，芯片制造動(dòng)輒上百萬(wàn)美金的NRE費(fèi)用也讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司吃不消。
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日本5月份半導(dǎo)體BB值向上揚(yáng)升至1.17 訂單額突破千億日?qǐng)A

  • 　　彭博社報(bào)導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年5月份訂單出貨比(BB值)由4月份的1.11，向上揚(yáng)升至1.17。 　　這份數(shù)據(jù)顯示，5月份的訂單額為1,018.5億日?qǐng)A，較前一個(gè)月971億日?qǐng)A增長(zhǎng)了4.9%，連續(xù)第7個(gè)月上揚(yáng);當(dāng)月出貨額則是為870.31億日?qǐng)A，較前一個(gè)月的874.7億日?qǐng)A萎縮了0.5%，連續(xù)第二個(gè)月下滑。 　　與2012年同期相較，
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安森美與空客合作開(kāi)發(fā)飛行控制計(jì)算機(jī)的復(fù)雜ASIC

  • 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)與領(lǐng)先的飛機(jī)制造商空中客車(簡(jiǎn)稱“空客”)完成合作開(kāi)發(fā)及投產(chǎn)一款復(fù)雜的專用集成電路(ASIC)，應(yīng)用于空客A350 XWB寬體飛機(jī)的飛行控制計(jì)算機(jī)。這定制硅方案的代號(hào)為JEKYLL，使用了安森美半導(dǎo)體內(nèi)部的110納米(nm)工藝技術(shù)，在安森美半導(dǎo)體美國(guó)俄勒岡州的Gresham工廠制造。
  • 關(guān)鍵字： 安森美  半導(dǎo)體  D0-254  ASIC  

HDB3編碼器ASIC的設(shè)計(jì)

  • 在數(shù)字通信領(lǐng)域中，HDB3碼是一種非常適合在基帶信號(hào)傳輸系統(tǒng)中傳輸?shù)拇a型，并保持了AMI的優(yōu)點(diǎn)。為了滿足用戶的需求，提高通信系統(tǒng)工作穩(wěn)定性，HDB3編碼器專用集成電路(ASIC)集成了插“V”、插“B”和“V”碼極性糾正模塊，通過(guò)仿真和硬件驗(yàn)證，它可以有效消除傳輸信號(hào)中的直流成分和很小的低頻成分，可以實(shí)現(xiàn)基帶信號(hào)在基帶信道中直接傳輸與提取，同時(shí)能很好地提取定時(shí)信號(hào)。
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自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)升級(jí)帶來(lái)工業(yè)全新生命力

  • 半導(dǎo)體科技將自動(dòng)化與智能化帶入了工業(yè)生產(chǎn)在線，讓工業(yè)生產(chǎn)的速度與效率大幅提升。盡管因此搶走不少勞工的飯...
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勝華：7月觸控業(yè)績(jī)爆發(fā)將旺到年底

  • 　　觸控面板廠第2季業(yè)績(jī)平平，勝華(2384)董事長(zhǎng)黃顯雄表示，目前受限于視網(wǎng)膜面板缺貨，導(dǎo)致平板、智能型手機(jī)供應(yīng)鏈出貨不順，隨著新產(chǎn)能在7月開(kāi)出，業(yè)績(jī)可望爆發(fā)，一路旺到年底。而勝華計(jì)劃把楊梅兩座3代廠改做視網(wǎng)膜面板，估計(jì)產(chǎn)值將增加3倍。 　　勝華手握大陸小米機(jī)訂單，平板計(jì)算機(jī)方面則吃下Google、華碩、亞馬遜、三星等品牌訂單，今年在平板用觸控市占率高達(dá)60%。黃顯雄表示，今年視網(wǎng)膜面板延伸到7寸平板應(yīng)用，原先客戶計(jì)劃在5月、6月量產(chǎn)，但是受限于視網(wǎng)膜面板供貨不足，所以放量的時(shí)間點(diǎn)將延后到7月，屆時(shí)業(yè)
  • 關(guān)鍵字： FPD  觸控  制造  

制造業(yè)轉(zhuǎn)變契機(jī)：采用自動(dòng)化設(shè)備

  • 近年來(lái)，中國(guó)制造業(yè)勞動(dòng)力成本持續(xù)走高，使加工制造業(yè)陸續(xù)向國(guó)外轉(zhuǎn)移。在制造業(yè)面臨新一輪行業(yè)洗牌的關(guān)鍵時(shí)期，一些企業(yè)面臨著被淘汰的危險(xiǎn)，而如何采取有效措施，免遭出局，成了大家共同關(guān)心的話題。業(yè)內(nèi)人士指出，采用自動(dòng)化設(shè)備或許成了制造企業(yè)握在手中的最后一張王牌。
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AMD成立半訂制業(yè)務(wù)部門 搶客制化ASIC市場(chǎng)

  • 　　美商超微(AMD)宣布正式成立半訂制業(yè)務(wù)部門(Semi-CustomBusinessUnit，SCBU)，基于超微在中央處理器、繪圖芯片核心、多媒體等領(lǐng)域龐大的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)，將針對(duì)客戶需求訂制專屬的特殊應(yīng)用芯片(ASIC)。 　　AMD已經(jīng)拿下索尼PS4、微軟Xbox720等新款游戲機(jī)ASIC訂單，未來(lái)也將搶進(jìn)智能電視及機(jī)頂盒等市場(chǎng)，對(duì)于國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)服務(wù)及ASIC廠來(lái)說(shuō)，將帶來(lái)不小的競(jìng)爭(zhēng)壓力。 　　AMD早在一年多前就已公開(kāi)討論進(jìn)入ASIC市場(chǎng)的策略理念，SCBU部門在去年底就已經(jīng)組成，而超微現(xiàn)在
  • 關(guān)鍵字： AMD  處理器  ASIC  

一種采用CMOS 0．18μm制造的帶EBG結(jié)構(gòu)小型化的片

  • 采用標(biāo)準(zhǔn)0．18μm CMOS工藝設(shè)計(jì)制造了一種帶EBG(電磁帶隙)結(jié)構(gòu)的小型化片上天線。該片上天線由一根長(zhǎng)1．6 nm的偶極子天線以及一對(duì)一維的尺寸為240μm×340μm EBG結(jié)構(gòu)構(gòu)成。分別對(duì)該EBG結(jié)構(gòu)以及片上天線的S11及S21進(jìn)行了仿真和測(cè)試，結(jié)果表明該片上天線工作在20CHz，具有小型化的性能，同時(shí)具備三次諧波抑制的功能。
  • 關(guān)鍵字： CMOS  EBG  制造  天線    

ASIC都去哪兒了？

  • 上周在看了我的朋友Dave Jones拆解一臺(tái)舊的Fluke 91 ScopeMeter DSO(數(shù)字采樣示波器)的視頻時(shí)，我突然發(fā)現(xiàn)，這款有20年歷史的測(cè)試設(shè)備標(biāo)志著ASIC設(shè)計(jì)歷時(shí)10年的衰落正開(kāi)始顯著加速。
  • 關(guān)鍵字： 賽靈思  ASIC  ASSP  ARM  

TSMC預(yù)測(cè)2013年二季度IC制造會(huì)反彈

  • TSMC認(rèn)為2012年的第四季度和2013年第一季度會(huì)出現(xiàn)下滑，可是預(yù)計(jì)2013年第二季度會(huì)反彈。 ? ????????????????????? 季節(jié)性變化 因?yàn)槭紫葞?kù)存有季節(jié)性的調(diào)整。例如2012年初的反彈，是因?yàn)?011年底的庫(kù)存太少。同理，2013年二季度將會(huì)反彈，也是因?yàn)?
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TSMC為何黏住客戶？先進(jìn)工藝和成熟工藝互補(bǔ)

  •       TSMC做為全世界晶圓代工廠的領(lǐng)頭羊，在規(guī)劃投資的時(shí)候（例如2012年資本投入83億美元，營(yíng)收171億美元），事實(shí)上是先進(jìn)工藝跟成熟主流工藝并進(jìn)的。TSMC有一個(gè)既深且廣的工藝平臺(tái)，就縱向深度來(lái)講，TSMC是從65、40、28、20、16……這樣一路走下去。在橫向的寬度來(lái)看, 每個(gè)節(jié)點(diǎn)還有衍生性工藝, 例如嵌入式Flash, 高電壓, 射頻.. 等工藝。”事實(shí)上做一個(gè)手機(jī)，里面不僅需要基帶和應(yīng)用處理器，旁
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IC制造業(yè)：大聯(lián)盟領(lǐng)軍，小聯(lián)盟跟進(jìn)

  • 根據(jù)工藝先進(jìn)性、營(yíng)收能力、產(chǎn)能規(guī)模等各方面的整體性實(shí)力來(lái)看，TSMC與英特爾、三星位于前三名，被業(yè)界稱為晶圓制造業(yè)的大聯(lián)盟，并且成為IC制造業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。 而其他的半導(dǎo)體公司則像是在小聯(lián)盟。小聯(lián)盟的公司通?？创舐?lián)盟的動(dòng)向，大聯(lián)盟推出什么，小聯(lián)盟就跟進(jìn)。 ? 大聯(lián)盟的三家各有長(zhǎng)項(xiàng)。三星在存儲(chǔ)器上領(lǐng)先；英特爾在晶體管的速度上領(lǐng)先；而TSMC在芯片的集成度與整體性上有優(yōu)勢(shì)，這包括布線寬度, 工藝全面性等指標(biāo)。 ? 同業(yè)也許聲稱其FinFET 3D的工藝尺寸比TSMC小，事實(shí)上大
  • 關(guān)鍵字： TSMC  集成電路  制造  
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asic 制造介紹

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