集成傳感器薄膜傳感器厚膜傳感器陶瓷傳感器集成傳感器是用標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)硅基半導(dǎo)體集成電路的工藝技術(shù)制造的。通常還將用于初步處理被測(cè)信號(hào)的部分電路也集成在同一芯片上。薄膜傳感器則是通過沉積在介質(zhì)襯底(基板)上的
關(guān)鍵字：
分類 工藝 制造 傳感器
ASIC 和 FPGA 具有不同的價(jià)值主張，選擇其中之一之前，一定要對(duì)其進(jìn)行仔細(xì)評(píng)估。2種技術(shù)的比較信息非常豐富。這里介紹了ASIC和FPGA的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)。FPGA 和 ASIC 的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)比較FPGA 的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)更快的面市時(shí)間 - 無需布
關(guān)鍵字：
FPGA ASIC
太原富士康群毆騷亂引起廣泛關(guān)注，同時(shí)對(duì)中國制造企業(yè)也敲響了警鐘。表面上看，富士康騷亂是企業(yè)管理缺陷的又一次爆發(fā)，但深層思考，卻是反映了我國制造企業(yè)所面臨的窘境。
關(guān)鍵字：
富士康 代工 制造
ASIC是英文的Application Specific Integrated Circuits縮寫，即專用集成電路，是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。目前用CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件)和FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列)來進(jìn)行AS
關(guān)鍵字：
FPGA ASIC 比較
電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：
DSP ASIC RISC FPGA SoC
傳感器的發(fā)展和傳感器制造的工藝有著密切的聯(lián)系，在近現(xiàn)代的科技發(fā)展中，制造工藝的進(jìn)步也促進(jìn)了傳感器制造業(yè)的進(jìn)步。傳感器在近現(xiàn)代主要的制造工藝有四種，分別是集成傳感器、薄膜傳感器、厚膜傳感器和陶瓷傳感器。
關(guān)鍵字：
介紹 分類 工藝 制造 傳感器
定制微電子服務(wù)提供商---泰克元件解決方案公司(Tektronix Component Solutions)日前宣布，與領(lǐng)先的供應(yīng)鏈集成商(aggregator)-- MOSIS公司就幫助客戶開發(fā)完整的高性能ASIC解決方案，同時(shí)降低早期ASIC開發(fā)成本達(dá)成協(xié)議。
關(guān)鍵字：
泰克 MOSIS ASIC
目前的電子產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，廠商都希望能在最短時(shí)間內(nèi)將新產(chǎn)品推出市場(chǎng)，以致子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)周期越縮越...
關(guān)鍵字：
FPGA ASIC 電源管理
前在商業(yè)上應(yīng)用的玻璃基板，其主要厚度為0.7 mm及0.6m m，且即將邁入更薄(如0.4mm)厚度之制程?；旧?，一片TFT- LCD面板需使用到二片玻璃基板，分別供作底層玻璃基板及彩色濾光片(COLOR FILteR)之底板使用。一般玻璃
關(guān)鍵字：
方法 分類 制造 玻璃 LCD 基于
目前日本日亞公司壟斷了藍(lán)寶石襯底上GaN基LED專利技術(shù)，美國CREE公司壟斷了SiC襯底上 GaN基LED專利技術(shù)。因此，研發(fā)其他襯底上的GaN基LED生產(chǎn)技術(shù)成為國際上的一個(gè)熱點(diǎn)。南昌大學(xué)與廈門華聯(lián)電子有限公司合作承擔(dān)了國
關(guān)鍵字：
分析 工藝 制造 芯片 LED
對(duì)MEMS振蕩器的已超過四十個(gè)年頭，然而最近才走向商用化，其中最大的一個(gè)障礙是開發(fā)一種經(jīng)濟(jì)并足夠純凈的密閉封裝系統(tǒng)。MEMS振蕩器必須密封于非常潔凈的環(huán)境，因?yàn)榧词箻O小的表面污染物也會(huì)明顯改變振蕩頻率。另外，
關(guān)鍵字：
MEMS 工藝技術(shù) 制造 硅
LED制造商中只有一少部分能夠制造出高品質(zhì)的LED。對(duì)于只用作簡(jiǎn)單指示作用的應(yīng)用，低品質(zhì)的LED就足以滿足要求了。但是在許多要求一致性、可靠性、固態(tài)指示或照明等領(lǐng)域里必須采用高品質(zhì)的LED，特別是在惡劣環(huán)境下，例
關(guān)鍵字：
介紹 技術(shù) 制造 LED 高品質(zhì)
今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對(duì)于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前，可擴(kuò)展控制器
關(guān)鍵字：
電路 介紹 電源 供電 微處理器 芯片 ASIC
目前日本日亞公司壟斷了藍(lán)寶石襯底上GaN基LED專利技術(shù)，美國CREE公司壟斷了SiC襯底上 GaN基LED專利技術(shù)。因此，研發(fā)其他襯底上的GaN基LED生產(chǎn)技術(shù)成為國際上的一個(gè)熱點(diǎn)。南昌大學(xué)與廈門華聯(lián)電子有限公司合作承擔(dān)了國
關(guān)鍵字：
工藝 分析 制造 主要 芯片 簡(jiǎn)介 LED
LED制造商中只有一少部分能夠制造出高品質(zhì)的LED。對(duì)于只用作簡(jiǎn)單指示作用的應(yīng)用，低品質(zhì)的LED就足以滿足要求了。但是在許多要求一致性、可靠性、固態(tài)指示或照明等領(lǐng)域里必須采用高品質(zhì)的LED，特別是在惡劣環(huán)境下，例
關(guān)鍵字：
分析 技術(shù) 制造 LED 高品質(zhì)
asic 制造介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條asic 制造!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)asic 制造的理解，并與今后在此搜索asic 制造的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473