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TSMC如何看18英寸和摩爾定律

“TSMC現(xiàn)在已有三座12英寸晶圓廠，下一步會(huì)是18英寸廠。從時(shí)間上來(lái)看，18英寸晶圓真正投入生產(chǎn)應(yīng)該在2016年之后。”TSMC中國(guó)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球稱(chēng)。現(xiàn)在有三家公司（英特爾、TSMC、三星）投資ASML光刻設(shè)備的計(jì)劃，因?yàn)樵谶M(jìn)入18英寸時(shí)會(huì)有很多的坎要過(guò)，包含設(shè)備、光學(xué)等。目前看來(lái)10納米的光刻工藝基本上只有兩種選擇，一個(gè)是EUV深紫外光，一個(gè)是Immersion浸潤(rùn)式光刻技術(shù)。Immersion技術(shù)是TSMC的研發(fā)人員開(kāi)始研發(fā)的。
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TSMC披露工藝計(jì)劃和資本支出

2012年第四季度，TSMC的營(yíng)收已經(jīng)有22% 來(lái)自28納米業(yè)務(wù), 40 納米的業(yè)務(wù)也約占22%。 ? TSMC計(jì)劃在2013年1月實(shí)現(xiàn)20nm SoC工藝的小批量試產(chǎn)。預(yù)計(jì)2013年11月，16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開(kāi)始試產(chǎn)。 ? 資本支出方面，2012年TSMC是83億美元，（注：TSMC 2012年?duì)I收171億美元）；另外，研發(fā)投入超過(guò)13億美元。據(jù)TSMC中國(guó)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹，TSMC對(duì)研發(fā)的支出約占營(yíng)收的8%，如果再加上TSMC因研發(fā)需要而購(gòu)
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TSMC 2012年?duì)I收171億美元, 中國(guó)約占5%

據(jù)TSMC（臺(tái)積電）中國(guó)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹，TSMC在中國(guó)的業(yè)務(wù)每年都在增加，2012年已達(dá)到TSMC營(yíng)收的5%, 而且中國(guó)市場(chǎng)的增長(zhǎng)在TSMC五個(gè)業(yè)務(wù)區(qū)塊里是相對(duì)快的。 ? 2012年已有十幾家國(guó)內(nèi)公司在TSMC 40納米制程上批量生產(chǎn)，而且已經(jīng)有了28納米的產(chǎn)品。預(yù)計(jì)2013年TSMC在中國(guó)能贏得5個(gè)以上的28納米客戶產(chǎn)品?！?012年能夠做出28納米的產(chǎn)品，其實(shí)相當(dāng)不容易，回想一下十年前，中國(guó)大概落后世界最先進(jìn)的設(shè)計(jì)公司約兩個(gè)世代，現(xiàn)在已經(jīng)跟得非常近了。&rdquo
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富士通半導(dǎo)體獲海思半導(dǎo)體策略ASIC合作

　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司于日前宣布其獲得海思半導(dǎo)體策略ASIC合作伙伴榮譽(yù)。富士通的高速I(mǎi)P解決方案和ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)，是海思授予其這一榮譽(yù)的關(guān)鍵所在。　　由于不斷升級(jí)的處理速度和越來(lái)越復(fù)雜的調(diào)制解調(diào)算法，現(xiàn)代通信芯片往往會(huì)集成數(shù)億個(gè)同時(shí)工作的晶體管和超高速的模擬互聯(lián)IP。而在這樣的芯片上，領(lǐng)先工藝所帶來(lái)的物理設(shè)計(jì)收斂會(huì)變得越來(lái)越困難，片上巨大規(guī)模的數(shù)字電路對(duì)超高速模擬IP的串?dāng)_也變得越來(lái)越明顯，如何在很短的設(shè)計(jì)周期內(nèi)去盡可能的定義和優(yōu)化全芯片的低功耗策略，如何協(xié)同考慮封裝設(shè)計(jì)來(lái)包容超高的功耗
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提升競(jìng)爭(zhēng)力臺(tái)灣仍須加把勁

今年臺(tái)灣出口不佳，為了救出口，部分政府官員出面喊話，呼吁國(guó)人支持國(guó)貨，并且多愛(ài)臺(tái)灣廠商制造的手機(jī)。政府提振出口，協(xié)助產(chǎn)業(yè)的用心可以體會(huì)，但是這些呼吁也引發(fā)許多不同的觀點(diǎn)：有人認(rèn)為愛(ài)用國(guó)貨以支持民族產(chǎn)業(yè)的年代已過(guò)去
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中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)年末反彈

　　據(jù)IHS iSuppli公司的中國(guó)研究報(bào)告，盡管需求比前幾年放緩，但2012年中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)仍有望強(qiáng)勁增長(zhǎng)9.7%。政府激勵(lì)措施在第四季度促進(jìn)了中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)的增長(zhǎng)。　　今年中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)達(dá)到41億美元，高于2011年的38億美元。明年，中國(guó)總體汽車(chē)半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入將增長(zhǎng)12%，達(dá)到46億美元。2011-2016年，中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)合年度增長(zhǎng)率將達(dá)11%，如圖所示。　　 ? 　　圖：中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)業(yè)收入預(yù)測(cè) 　　這種增長(zhǎng)令人鼓舞。中國(guó)消費(fèi)者要求汽
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Cadence合成技術(shù)為Renesas微系統(tǒng)公司加快生產(chǎn)時(shí)間

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè) Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (NASDAQ:CDNS) 日前宣布 Renesas 微系統(tǒng)有限公司已采用 Cadence? Encounter? RTL Compiler 用于綜合實(shí)現(xiàn)，尤其是將復(fù)雜 ASIC 設(shè)計(jì)的芯片利用率提高了 15%，面積減少了 8.4%，加速了實(shí)現(xiàn)周期并降低了成本。
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超低噪聲混合信號(hào)芯片助力醫(yī)療CT性能顯著提升

　　2012年11月14日，奧地利微電子宣布開(kāi)始供應(yīng)新款高集成ASIC，在較低的X射線劑量下，幫助西門(mén)子新型計(jì)算機(jī)斷層掃描(CT)光探測(cè)器模塊提供更高分辨率的圖像。奧地利微電子公司是全球領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案的設(shè)計(jì)者及制造商，專(zhuān)為消費(fèi)通信、醫(yī)療電子、汽車(chē)應(yīng)用行業(yè)服務(wù)。　　作為西門(mén)子新型Stellar CT光探測(cè)器模塊的組成部分，奧地利微電子的ASIC可捕捉并數(shù)字化病人身體的圖像。它在一個(gè)層疊骰子型(3D集成式)配置結(jié)構(gòu)內(nèi)，將一個(gè)高分辨率光電二極管同一個(gè)低噪聲模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)整合在了一
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Bluetooth ASIC及其嵌入式應(yīng)用

1 引言 Bluetooth（藍(lán)牙）作為新的短程無(wú)線電通信技術(shù)，可以隨時(shí)隨地用無(wú)線接口來(lái)代替有線電纜連接，可應(yīng)用于多種通 ...
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疊層片式微波電感器的設(shè)計(jì)制造與應(yīng)用

摘要：文章闡述疊層片式微波電感器的工作原理，介紹其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料選用和制造工藝以及它們對(duì)電感器性能的影響。還簡(jiǎn)要敘述了疊層片式微波電感器的應(yīng)用領(lǐng)域。 1 引言
以蜂窩通信系統(tǒng)中的手機(jī)和便攜式電腦為典型代
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AES加密算法的高速低功耗ASIC設(shè)計(jì)

摘要：本文提出了一個(gè)AES加密算法的高速低功耗ASIC設(shè)計(jì)方案，使用Synopsys設(shè)計(jì)流程和VeriSilicON 0.18mu;m CMOS工藝，實(shí)現(xiàn)了最高工作頻率410MHz，數(shù)據(jù)吞吐率5.23Gbps，功耗為58 mW。采用改進(jìn)算法(T盒算法)，將輪變
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傳感器制造工藝分類(lèi)

集成傳感器薄膜傳感器厚膜傳感器陶瓷傳感器集成傳感器是用標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)硅基半導(dǎo)體集成電路的工藝技術(shù)制造的。通常還將用于初步處理被測(cè)信號(hào)的部分電路也集成在同一芯片上。薄膜傳感器則是通過(guò)沉積在介質(zhì)襯底(基板)上的
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淺談FPGA與ASIC的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)

ASIC 和 FPGA 具有不同的價(jià)值主張，選擇其中之一之前，一定要對(duì)其進(jìn)行仔細(xì)評(píng)估。2種技術(shù)的比較信息非常豐富。這里介紹了ASIC和FPGA的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)。FPGA 和 ASIC 的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)比較FPGA 的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)更快的面市時(shí)間 - 無(wú)需布
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富士康騷亂為制造企業(yè)敲響警鐘：轉(zhuǎn)型才有出路

太原富士康群毆騷亂引起廣泛關(guān)注，同時(shí)對(duì)中國(guó)制造企業(yè)也敲響了警鐘。表面上看，富士康騷亂是企業(yè)管理缺陷的又一次爆發(fā)，但深層思考，卻是反映了我國(guó)制造企業(yè)所面臨的窘境。
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FPGA和ASIC的比較

ASIC是英文的Application Specific Integrated Circuits縮寫(xiě)，即專(zhuān)用集成電路，是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。目前用CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件)和FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列)來(lái)進(jìn)行AS
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