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asic 制造 文章 最新資訊

ASIC都去哪兒了？

  • 上周在看了我的朋友Dave Jones拆解一臺(tái)舊的Fluke 91 ScopeMeter DSO(數(shù)字采樣示波器)的視頻時(shí)，我突然發(fā)現(xiàn)，這款有20年歷史的測(cè)試設(shè)備標(biāo)志著ASIC設(shè)計(jì)歷時(shí)10年的衰落正開始顯著加速。
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TSMC預(yù)測(cè)2013年二季度IC制造會(huì)反彈

  • TSMC認(rèn)為2012年的第四季度和2013年第一季度會(huì)出現(xiàn)下滑，可是預(yù)計(jì)2013年第二季度會(huì)反彈。 ? ????????????????????? 季節(jié)性變化 因?yàn)槭紫葞齑嬗屑竟?jié)性的調(diào)整。例如2012年初的反彈，是因?yàn)?011年底的庫存太少。同理，2013年二季度將會(huì)反彈，也是因?yàn)?
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TSMC為何黏住客戶？先進(jìn)工藝和成熟工藝互補(bǔ)

  •       TSMC做為全世界晶圓代工廠的領(lǐng)頭羊，在規(guī)劃投資的時(shí)候（例如2012年資本投入83億美元，營收171億美元），事實(shí)上是先進(jìn)工藝跟成熟主流工藝并進(jìn)的。TSMC有一個(gè)既深且廣的工藝平臺(tái)，就縱向深度來講，TSMC是從65、40、28、20、16……這樣一路走下去。在橫向的寬度來看, 每個(gè)節(jié)點(diǎn)還有衍生性工藝, 例如嵌入式Flash, 高電壓, 射頻.. 等工藝。”事實(shí)上做一個(gè)手機(jī)，里面不僅需要基帶和應(yīng)用處理器，旁
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IC制造業(yè)：大聯(lián)盟領(lǐng)軍，小聯(lián)盟跟進(jìn)

  • 根據(jù)工藝先進(jìn)性、營收能力、產(chǎn)能規(guī)模等各方面的整體性實(shí)力來看，TSMC與英特爾、三星位于前三名，被業(yè)界稱為晶圓制造業(yè)的大聯(lián)盟，并且成為IC制造業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。 而其他的半導(dǎo)體公司則像是在小聯(lián)盟。小聯(lián)盟的公司通?？创舐?lián)盟的動(dòng)向，大聯(lián)盟推出什么，小聯(lián)盟就跟進(jìn)。 ? 大聯(lián)盟的三家各有長(zhǎng)項(xiàng)。三星在存儲(chǔ)器上領(lǐng)先；英特爾在晶體管的速度上領(lǐng)先；而TSMC在芯片的集成度與整體性上有優(yōu)勢(shì)，這包括布線寬度, 工藝全面性等指標(biāo)。 ? 同業(yè)也許聲稱其FinFET 3D的工藝尺寸比TSMC小，事實(shí)上大
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TSMC如何看18英寸和摩爾定律

  • “TSMC現(xiàn)在已有三座12英寸晶圓廠，下一步會(huì)是18英寸廠。從時(shí)間上來看，18英寸晶圓真正投入生產(chǎn)應(yīng)該在2016年之后。”TSMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球稱。   現(xiàn)在有三家公司（英特爾、TSMC、三星）投資ASML光刻設(shè)備的計(jì)劃，因?yàn)樵谶M(jìn)入18英寸時(shí)會(huì)有很多的坎要過，包含設(shè)備、光學(xué)等。   目前看來10納米的光刻工藝基本上只有兩種選擇，一個(gè)是EUV深紫外光，一個(gè)是Immersion浸潤式光刻技術(shù)。Immersion技術(shù)是TSMC的研發(fā)人員開始研發(fā)的。
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TSMC披露工藝計(jì)劃和資本支出

  • 2012年第四季度，TSMC的營收已經(jīng)有22% 來自28納米業(yè)務(wù), 40 納米的業(yè)務(wù)也約占22%。 ? TSMC計(jì)劃在2013年1月實(shí)現(xiàn)20nm SoC工藝的小批量試產(chǎn)。預(yù)計(jì)2013年11月，16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開始試產(chǎn)。 ? 資本支出方面，2012年TSMC是83億美元，（注：TSMC 2012年?duì)I收171億美元）；另外，研發(fā)投入超過13億美元。據(jù)TSMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹，TSMC對(duì)研發(fā)的支出約占營收的8%，如果再加上TSMC因研發(fā)需要而購
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TSMC 2012年?duì)I收171億美元, 中國約占5%

  • 據(jù)TSMC（臺(tái)積電）中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹，TSMC在中國的業(yè)務(wù)每年都在增加，2012年已達(dá)到TSMC營收的5%, 而且中國市場(chǎng)的增長(zhǎng)在TSMC五個(gè)業(yè)務(wù)區(qū)塊里是相對(duì)快的。 ? 2012年已有十幾家國內(nèi)公司在TSMC 40納米制程上批量生產(chǎn)，而且已經(jīng)有了28納米的產(chǎn)品。預(yù)計(jì)2013年TSMC在中國能贏得5個(gè)以上的28納米客戶產(chǎn)品?！?012年能夠做出28納米的產(chǎn)品，其實(shí)相當(dāng)不容易，回想一下十年前，中國大概落后世界最先進(jìn)的設(shè)計(jì)公司約兩個(gè)世代，現(xiàn)在已經(jīng)跟得非常近了。&rdquo
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富士通半導(dǎo)體獲海思半導(dǎo)體策略ASIC合作

  • 　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司于日前宣布其獲得海思半導(dǎo)體策略ASIC合作伙伴榮譽(yù)。富士通的高速IP解決方案和ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)，是海思授予其這一榮譽(yù)的關(guān)鍵所在。 　　由于不斷升級(jí)的處理速度和越來越復(fù)雜的調(diào)制解調(diào)算法，現(xiàn)代通信芯片往往會(huì)集成數(shù)億個(gè)同時(shí)工作的晶體管和超高速的模擬互聯(lián)IP。而在這樣的芯片上，領(lǐng)先工藝所帶來的物理設(shè)計(jì)收斂會(huì)變得越來越困難，片上巨大規(guī)模的數(shù)字電路對(duì)超高速模擬IP的串?dāng)_也變得越來越明顯，如何在很短的設(shè)計(jì)周期內(nèi)去盡可能的定義和優(yōu)化全芯片的低功耗策略，如何協(xié)同考慮封裝設(shè)計(jì)來包容超高的功耗
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提升競(jìng)爭(zhēng)力臺(tái)灣仍須加把勁

  • 今年臺(tái)灣出口不佳，為了救出口，部分政府官員出面喊話，呼吁國人支持國貨，并且多愛臺(tái)灣廠商制造的手機(jī)。政府提振出口，協(xié)助產(chǎn)業(yè)的用心可以體會(huì)，但是這些呼吁也引發(fā)許多不同的觀點(diǎn)：有人認(rèn)為愛用國貨以支持民族產(chǎn)業(yè)的年代已過去
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中國汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)年末反彈

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的中國研究報(bào)告，盡管需求比前幾年放緩，但2012年中國汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)仍有望強(qiáng)勁增長(zhǎng)9.7%。政府激勵(lì)措施在第四季度促進(jìn)了中國汽車市場(chǎng)的增長(zhǎng)。 　　今年中國汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)營業(yè)收入預(yù)計(jì)達(dá)到41億美元，高于2011年的38億美元。明年，中國總體汽車半導(dǎo)體營業(yè)收入將增長(zhǎng)12%，達(dá)到46億美元。2011-2016年，中國汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)合年度增長(zhǎng)率將達(dá)11%，如圖所示。 　　 ? 　　圖：中國汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)營業(yè)收入預(yù)測(cè) 　　這種增長(zhǎng)令人鼓舞。中國消費(fèi)者要求汽
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Cadence合成技術(shù)為Renesas微系統(tǒng)公司加快生產(chǎn)時(shí)間

  • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè) Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (NASDAQ:CDNS) 日前宣布 Renesas 微系統(tǒng)有限公司已采用 Cadence? Encounter? RTL Compiler 用于綜合實(shí)現(xiàn)，尤其是將復(fù)雜 ASIC 設(shè)計(jì)的芯片利用率提高了 15%，面積減少了 8.4%，加速了實(shí)現(xiàn)周期并降低了成本。
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超低噪聲混合信號(hào)芯片 助力醫(yī)療CT性能顯著提升

  • 　　2012年11月14日，奧地利微電子宣布開始供應(yīng)新款高集成ASIC，在較低的X射線劑量下，幫助西門子新型計(jì)算機(jī)斷層掃描(CT)光探測(cè)器模塊提供更高分辨率的圖像。奧地利微電子公司是全球領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案的設(shè)計(jì)者及制造商，專為消費(fèi)通信、醫(yī)療電子、汽車應(yīng)用行業(yè)服務(wù)。 　　作為西門子新型Stellar CT光探測(cè)器模塊的組成部分，奧地利微電子的ASIC可捕捉并數(shù)字化病人身體的圖像。它在一個(gè)層疊骰子型(3D集成式)配置結(jié)構(gòu)內(nèi)，將一個(gè)高分辨率光電二極管同一個(gè)低噪聲模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)整合在了一
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Bluetooth ASIC及其嵌入式應(yīng)用

  • 1 引言 Bluetooth（藍(lán)牙）作為新的短程無線電通信技術(shù)，可以隨時(shí)隨地用無線接口來代替有線電纜連接，可應(yīng)用于多種通 ...
  • 關(guān)鍵字： Bluetooth  ASIC  PH2401  

疊層片式微波電感器的設(shè)計(jì)制造與應(yīng)用

  • 摘要： 文章闡述疊層片式微波電感器的工作原理，介紹其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料選用和制造工藝以及它們對(duì)電感器性能的影響。還簡(jiǎn)要敘述了疊層片式微波電感器的應(yīng)用領(lǐng)域。 1 引言
    以蜂窩通信系統(tǒng)中的手機(jī)和便攜式電腦為典型代
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AES加密算法的高速低功耗ASIC設(shè)計(jì)

  • 摘 要：本文提出了一個(gè)AES加密算法的高速低功耗ASIC設(shè)計(jì)方案，使用Synopsys設(shè)計(jì)流程和VeriSilicON 0.18mu;m CMOS工藝，實(shí)現(xiàn)了最高工作頻率410MHz，數(shù)據(jù)吞吐率5.23Gbps，功耗為58 mW。采用改進(jìn)算法(T盒算法)，將輪變
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