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據(jù)傳HTC打算外包生產(chǎn)流程

　　有傳言稱，智能手機(jī)巨頭HTC計(jì)劃外包手機(jī)生產(chǎn)。HTC的高級(jí)管理層正打算采用類似蘋果公司的模式，將設(shè)計(jì)和制造分開，把生產(chǎn)服務(wù)外包給富士康。HTC此舉是為了節(jié)約成本和增強(qiáng)靈活性，以面對(duì)來自蘋果和三星的競(jìng)爭(zhēng)。
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　　現(xiàn)如今，要說制造業(yè)領(lǐng)域哪個(gè)行業(yè)最火，很多人馬上就會(huì)想到3D打印業(yè)。近日，一則全球首款3D打印手槍問世的消息更是將3D打印這個(gè)行業(yè)推向“神壇”。在我國(guó)，已有太爾時(shí)代這樣的領(lǐng)軍高科技企業(yè)在全球的銷量擠入前三，在亞洲居首。公司總經(jīng)理郭戈說，這一年對(duì)公司來說可謂創(chuàng)造了歷史，銷量突破一萬(wàn)臺(tái)，產(chǎn)量、產(chǎn)值都翻番，得益于時(shí)代大潮流，也和國(guó)家越來越重視科技創(chuàng)新分不開。　　從“冷板凳”到熱門行業(yè) 　　郭戈早年師從被譽(yù)為“中國(guó)3D打印第一人”的清
關(guān)鍵字： 3D打印制造

2013年11月20日，Innovasic和Molex 公司(Molex Incorporated)共同宣布將在PROFINET技術(shù)領(lǐng)域展開戰(zhàn)略合作。
關(guān)鍵字： Innovasic Molex ASIC

　　蘋果周一宣布，該公司將在美國(guó)亞利桑那州梅薩開設(shè)一家新工廠，并雇傭2000名員工為公司產(chǎn)品制造配件。蘋果在電子郵件聲明中稱，這家工廠將完全使用再生能源。蘋果并未透露這家工廠將為哪些產(chǎn)品提供設(shè)備。美國(guó)太陽(yáng)能設(shè)備供貨商GTAdvancedTechnologies(以下簡(jiǎn)稱“GT”)在一份單獨(dú)的聲明中表示，蘋果將向GT支付5.78億美元，讓該公司為蘋果微露亞利桑那州的這家制造工廠提供設(shè)備。　　蘋果在美開設(shè)新工廠雇傭2000名員工拉動(dòng)美國(guó)就業(yè) 　　在多年把制造業(yè)務(wù)外包給類
關(guān)鍵字：蘋果制造

作者：e絡(luò)盟CadSoft業(yè)務(wù)美國(guó)辦事處總經(jīng)理EdwinRobledo盡管目前半導(dǎo)體集成度越來越高，許多應(yīng)用也都有...
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體資訊芯片資訊半導(dǎo)體設(shè)計(jì)/制造

1.能耗是100G規(guī)模商用的核心問題根據(jù)國(guó)際能源機(jī)構(gòu)（IEA）2008年的統(tǒng)計(jì)，從1973年到2006年，全球能源消耗上...
關(guān)鍵字：光模塊 OTN ASIC

隨著半導(dǎo)體、計(jì)算機(jī)和控制理論等技術(shù)的日新月異，在設(shè)計(jì)一個(gè)嵌入式系統(tǒng)的時(shí)候，可以用來選擇的處理器也越來越多。在筆者上大學(xué)的那時(shí)候，MCS-51單片機(jī)還在被作為一門重要的課程，多少感覺有一些高深莫測(cè)。然而十多年時(shí)間過去了，當(dāng)初高端的DSP、ARM這樣的芯片已經(jīng)隨處可見，甚至帶有ARM硬核的FPGA產(chǎn)品，例如Xilinx的APSOC等也已經(jīng)廣泛推向了市場(chǎng)。
關(guān)鍵字： ARM DSP MCU ASIC FPGA

由于ASIC解決方案NRE成本高，產(chǎn)品開發(fā)周期較長(zhǎng)，在支持各種不同無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)上靈活性不足。而FPGA的功耗對(duì)于高 ...
關(guān)鍵字：多核DSP ASIC FPGA

近日，安森美半導(dǎo)體公司的消費(fèi)者健康產(chǎn)品線高級(jí)經(jīng)理Jakob Nielsen來華，重點(diǎn)介紹了其助聽器及醫(yī)療ASIC方案。
關(guān)鍵字：安森美 ASIC 助聽器 201309

目前，中國(guó)醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng)正持續(xù)穩(wěn)步發(fā)展，但市場(chǎng)分散，由少數(shù)大型醫(yī)療設(shè)備公司主導(dǎo)，同時(shí)也有為數(shù)眾多的較小型公司開發(fā)創(chuàng)新的醫(yī)療方案。 ? 另外，從技術(shù)上，中國(guó)消費(fèi)者醫(yī)療設(shè)備趨向增加“智能”及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力，便攜性也更強(qiáng)，同時(shí)無(wú)線/連接型醫(yī)療設(shè)備也有利于實(shí)現(xiàn)方便的長(zhǎng)期病人監(jiān)測(cè)，最新的人體區(qū)域網(wǎng)絡(luò)也在不斷興起。 ? 因此，多種因素導(dǎo)致醫(yī)療設(shè)備需要定制ASIC而非標(biāo)準(zhǔn)分立元件方案。首先是低能耗。電池供電的醫(yī)療設(shè)備要求更長(zhǎng)的使用時(shí)間。采用標(biāo)準(zhǔn)分立元件可能消耗太大電流，無(wú)
關(guān)鍵字： ASIC，醫(yī)療

近年來，中國(guó)人口老齡化問題加劇，人們的預(yù)期壽命更長(zhǎng)。根據(jù)聯(lián)合國(guó)等機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，中國(guó)60歲以上人口所占比例已由1990年的8.9%提升至2012年的12.3%，到2030年將達(dá)24.4%。同時(shí)，心臟病、糖尿病、哮喘乃至聽力障礙等發(fā)病率增高。這使人們更加注重醫(yī)療保健問題，為消費(fèi)類醫(yī)療市場(chǎng)帶來更大發(fā)展動(dòng)力。
關(guān)鍵字：安森美醫(yī)療設(shè)備助聽器 ASIC DSP

在相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)，F(xiàn)PGA、ASIC、DSP三者不同的技術(shù)特征造就了它們不同的應(yīng)用領(lǐng)域，DSP在數(shù)字信號(hào)方面是絕對(duì)的霸主，ASIC是專業(yè)定制領(lǐng)域的牛人，而FPGA由于其價(jià)格高、功耗大，主要用于ASIC前端驗(yàn)證和一些高端領(lǐng)域，在DSP和ASIC面前絕對(duì)屬于小弟。
關(guān)鍵字： FPGA ASIC DSP 處理器信號(hào)處理

科技日?qǐng)?bào)訊以往的研究表明，二維碳薄片石墨烯擁有一個(gè)通用的光吸收系數(shù)。而據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)近日?qǐng)?bào)道，現(xiàn)在，美...
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體資訊芯片資訊半導(dǎo)體設(shè)計(jì)/制造

編者按：近日，All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 的領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx)宣布，延續(xù) 28nm工藝創(chuàng)新，投片可編程邏輯器件(PLD)行業(yè)首款20nm All Programmable器件;發(fā)布行業(yè)第一個(gè)ASIC級(jí)可編程架構(gòu)UltraScale。這些發(fā)布的背景和意義是什么?
關(guān)鍵字： Xilinx FPGA ASIC 201308