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asic 制造
asic 制造 文章 進(jìn)入asic 制造技術(shù)社區(qū)
天洋熱熔膠:高效抗紫外太陽(yáng)能電池封裝用EVA膠膜的研制
- 摘要本發(fā)明涉及一種太陽(yáng)能電池封裝用EVA膠膜及其制造方法,尤其涉及一種基于有機(jī)高分子改性的高效抗紫外...
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體資訊芯片資訊 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)/制造
一種ASIC硬件圖像匹配最大互相關(guān)算法的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)
- 一種ASIC硬件圖像匹配最大互相關(guān)算法的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn),圖像匹配是指通過(guò)一定的匹配算法在兩幅或多幅圖像之間識(shí)別同名點(diǎn),如二維圖像匹配中通過(guò)比較目標(biāo)區(qū)和搜索區(qū)中相同大小的窗口的相關(guān)系數(shù),取搜索區(qū)中相關(guān)系數(shù)最大所對(duì)應(yīng)的窗口中心點(diǎn)作為同名點(diǎn)。其實(shí)質(zhì)是在基元相似性
- 關(guān)鍵字: 相關(guān) 算法 設(shè)計(jì) 實(shí)現(xiàn) 最大 匹配 ASIC 硬件 圖像 一種
基于現(xiàn)場(chǎng)總線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的PLC控制制造系統(tǒng)

- 本文介紹了一種薄膜電鍍生產(chǎn)過(guò)程中的PLC監(jiān)控控制制造系統(tǒng),它從2003年投入生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)以來(lái),取得了極大成功。預(yù)期的結(jié)果已經(jīng)展示出它在實(shí)踐中的巨大優(yōu)勢(shì)以及客觀的盈利也有了很大提升。
- 關(guān)鍵字: 系統(tǒng) PLC 制造 控制 監(jiān)測(cè) 現(xiàn)場(chǎng) 總線 基于
JMP軟件“防錯(cuò)”機(jī)制初探
- JMP是全球最頂尖的統(tǒng)計(jì)學(xué)軟件集團(tuán)SAS公司的專業(yè)可視化統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)軟件,客戶包括摩托羅拉、GE、英特爾、陶氏化學(xué)...
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體資訊芯片資訊 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)/制造
6A類數(shù)字電纜的開(kāi)發(fā)與制造
- 一、引言 面對(duì)用戶對(duì)于網(wǎng)絡(luò)安全的日益重視,對(duì)網(wǎng)絡(luò)寬帶需求的日益提高,傳統(tǒng)的超五類、六類布線產(chǎn)品逐步不能夠適應(yīng)高寬帶高速度的要求;同時(shí)隨著該類產(chǎn)品工藝不斷成熟和發(fā)展,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈,制造商和系統(tǒng)集成
- 關(guān)鍵字: 制造 開(kāi)發(fā) 電纜 數(shù)字 6A
數(shù)字下變頻器中坐標(biāo)變換模塊的ASIC實(shí)現(xiàn)
- 1.引言數(shù)字下變頻(DDC)技術(shù)是軟件無(wú)線電接收機(jī)的核心技術(shù)。其基本功能是從輸人的寬帶高速數(shù)字信號(hào)...
- 關(guān)鍵字: 數(shù)字下變頻 DDC ASIC 坐標(biāo)變換
ASIC后端設(shè)計(jì)中的時(shí)鐘樹綜合
- 摘要:時(shí)鐘樹綜合是當(dāng)今集成電路設(shè)計(jì)中的重要環(huán)節(jié),因此在FFT處理器芯片的版圖設(shè)計(jì)過(guò)程中,為了達(dá)到良好的布局效果,采用時(shí)序驅(qū)動(dòng)布局,同時(shí)限制了布局密度;為了使時(shí)鐘偏移盡可能少,采用了時(shí)鐘樹自動(dòng)綜合和手動(dòng)修改
- 關(guān)鍵字: ASIC 后端設(shè)計(jì) 時(shí)鐘樹
面向電子裝聯(lián)的PCB可制造性設(shè)計(jì)

- 1、前言 隨著通信p電子類產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇,產(chǎn)品的生命周期在不斷縮短,企業(yè)原有產(chǎn)品的升級(jí)及新產(chǎn)品的投放速度對(duì)該企業(yè)的生存和發(fā)展起到越來(lái)越關(guān)鍵的作用。而在制造環(huán)節(jié),如何在生產(chǎn)中用更少的導(dǎo)入時(shí)間獲得
- 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì) 制造 PCB 電子 面向
賽靈思變革生態(tài)系統(tǒng)加速可編程平臺(tái)主流應(yīng)用進(jìn)程
- 日前, 全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布,為建立新的 FPGA 應(yīng)用市場(chǎng), 賽靈思公司將通過(guò)其開(kāi)放式平臺(tái)以及對(duì)業(yè)界重要標(biāo)準(zhǔn)的支持變革生態(tài)系統(tǒng), 推動(dòng)賽靈思聯(lián)盟計(jì)劃向縱深層次發(fā)展。作為該計(jì)劃的一部分, 賽靈思將幫助 FPGA 用戶根據(jù)其具體的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)要求更方便快捷地找到理想的合作伙伴, 同時(shí)提升客戶與賽靈思聯(lián)盟計(jì)劃成員合作時(shí)的滿意度和質(zhì)量。 賽靈思合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)及聯(lián)盟高級(jí)總監(jiān) Dave Tokic 指出: “客戶開(kāi)始越來(lái)
- 關(guān)鍵字: Xilinx ASIC ASSP
三大系列28nm器件成功融入主流高端ASIC和ASSP市場(chǎng)

- 自上世紀(jì)80年代中期FPGA作為1,500 ASIC等效門器件首次進(jìn)入市場(chǎng)以來(lái),F(xiàn)PGA已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的發(fā)展。二十年后,隨著賽靈思新款7系列的推出,F(xiàn)PGA準(zhǔn)備實(shí)踐其曾經(jīng)的承諾,即在某天完全取代ASIC,成為電子行業(yè)的主流邏輯IC。隨著7系列FPGA的推出,通過(guò)更低的傳統(tǒng)上由ASIC和ASSP占據(jù)主要地位的中低批量應(yīng)用市場(chǎng)的總擁有成本,同時(shí)為大批量應(yīng)用市場(chǎng)提供等同的總擁有成本,賽靈思進(jìn)而從PLD生產(chǎn)商搖身一變成為了一流的邏輯IC供應(yīng)商。另外,這種總擁有成本上的優(yōu)勢(shì)與傳統(tǒng)上FPGA能夠加速產(chǎn)品面市和降低
- 關(guān)鍵字: Xilinx 28nm ASIC ASSP
asic 制造介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)asic 制造的理解,并與今后在此搜索asic 制造的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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