“Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國際)集成電路創(chuàng)新與應(yīng)用展”(China IC Expo，簡稱CICE)上業(yè)界熱議的一個話題。的確，現(xiàn)如今FPGA越來越“強(qiáng)勢”，越來越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進(jìn)來，在性能和功耗上對ASIC進(jìn)行全面圍堵。不只如此，當(dāng)硅制造技術(shù)進(jìn)入到28nm甚至更低節(jié)點(diǎn)時，芯片制造動輒上百萬美金的NRE費(fèi)用也讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司吃不消。面對殘酷的現(xiàn)實(shí)，占全球ASIC市場份額第一位(2012占全球13.8%)的富士通半導(dǎo)體將如何應(yīng)對?　　

 

　　ASIC在高性能應(yīng)用領(lǐng)域不可替代

　　“標(biāo)準(zhǔn)ASIC市場低增長的一個原因是其小批量、低復(fù)雜度的細(xì)分市場正受到來自FPGA和ASSP的擠壓，而另一個原因是許多企業(yè)(客戶)并不希望等待9至12個月以設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC原型。例如臺灣、中國大陸等地的客戶往往不會等待標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC設(shè)計(jì)，而是喜歡直接采用ASSP，即使在性能上會有一些損失。”富士通半導(dǎo)體市場部副經(jīng)理陳博宇(Alex Chen)在CICE同期舉辦的IC制造與設(shè)計(jì)服務(wù)論壇上表示。

　　此外，對于ASSP制造商，其收入可以從多個客戶中獲得，而對于ASIC制造商，收入僅來自單一客戶，而技能精湛的設(shè)計(jì)工程師卻日益短缺。因此許多IC廠商將目光投向了ASSP而不是標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC。

　　而在高性能應(yīng)用領(lǐng)域，情況就完全不同了。舉例來說，比較40nm工藝下相似功能的芯片面積，如下圖2所示，可以看到在線寬相同的條件下，采用FPGA 設(shè)計(jì)的芯片面積會比采用ASIC大很多，ASIC的優(yōu)勢非常明顯。