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asic 制造 文章 最新資訊

庫克：美國的制造業(yè)已經(jīng)遠比不上中國

  • 　　北京時間12月21日下午消息，在最新一集美國新聞節(jié)目《60分》中，查理-羅斯(Charlie Rose)對蘋果CEO蒂姆-庫克(Tim Cook)進行了深度采訪，談到了職員招聘、用工環(huán)境和這位CEO的性取向等諸多問題。　　    　　庫克在新聞節(jié)目《60分》中接受采訪　　全篇采訪并沒有什么勁爆內(nèi)容，庫克沒有談及無人駕駛汽車，也沒有提到無人機送貨服務。不過，他的確提到了一些有趣的內(nèi)容，包括蘋果花費50億美元修建新總部，并聘用了800名工程師設計iPho
  • 關鍵字： 制造  蘋果  

工廠外遷的背后：中國不再做廉價的世界工廠

  • 　　美媒稱，當聯(lián)業(yè)制衣有限公司(TAL Group)2007年在中國南部城市東莞開設褲子生產(chǎn)廠的時候，管理人員們稱，他們期望這家工廠能夠在那里運轉(zhuǎn)至少20年。然而，這家位于香港的服裝制造商將在明年關閉擁有2400名員工的工廠，因為無法跟得上日益增加的工資。日漸增加的工資正在擠走低成本的消費品制造商?！　?jù)美國《華爾街日報》網(wǎng)站12月2日報道，聯(lián)業(yè)制衣有限公司首席執(zhí)行長李國權(quán)稱，因為不斷增加的勞動力成本，“我們一直都知道中國將成為一個挑戰(zhàn)”。聯(lián)業(yè)制衣有限公司是亞洲最大的制造商之一，為香蕉共和國以及
  • 關鍵字： 制造  

關于除法電路

  • 　　除法，這個小學4年紀就開始學習和使用的方法卻一直是我這個ASIC工程師心中的痛。我一直在思考如何能找到一個簡單(硬件資源少)而快捷(時鐘排數(shù)少)的通用除法電路。　　其實簡單的說除法可以用迭代的減法來實現(xiàn)，但是對于硬件，這恐怕要花很多時間。我也一直沒有找到實現(xiàn)任意除法的好方法。但是對于某些除數(shù)固定的除法還是有一些辦法的?！　?)最容易想到的就是ROM查找表，但是ROM畢竟不是我們的目標，雖然ROM有時是不錯的方法?！　?)我開始仔細考慮這個問題是在做264解碼時必須要處理QP的問題。這是一個除以6的計算
  • 關鍵字： 除法電路  ASIC  

中國制造業(yè)“壞”時代到來 陣痛之后能否迎來黃金時代？

  • 在中國200個保溫瓶才能支付一名工人的工資，還不算廠房、機器折舊、運輸?shù)冗\營費用，企業(yè)只知道生產(chǎn)一些價廉的產(chǎn)品，毫無附加值，焦慮的中國制造。
  • 關鍵字： 制造  工業(yè)4.0  

28納米工藝將在我國持續(xù)更長時間，中高聯(lián)合創(chuàng)新實現(xiàn)28nm量產(chǎn)

  • 不久前，賽迪顧問發(fā)布了《中國IC 28納米工藝制程發(fā)展》白皮書，從白皮書中可以看到，28納米工藝將在中國持續(xù)更長時間，中芯國際-高通的“聯(lián)合創(chuàng)新”實現(xiàn)了28納米量產(chǎn)，使我國在十二五末順利完成了28納米量產(chǎn)攻關。由此啟發(fā)，當今電子業(yè)趨于開放、合作、共贏，因此這一“聯(lián)合創(chuàng)新”模式值得集成電路業(yè)內(nèi)推廣。
  • 關鍵字： 28納米  集成電路  制造  工藝  201511  

Mentor Graphics Veloce VirtuaLAB增加針對領先網(wǎng)絡設計的下一代協(xié)議

  • 　　2015年10月19日，Mentor Graphics公司今天宣布，推出支持25G、50G和100G以太網(wǎng)的Veloce® VirtuaLAB Ethernet環(huán)境。這種支持有助于實現(xiàn)今天正在創(chuàng)建的基于大規(guī)模以太網(wǎng)設計的高效的、基于仿真的驗證。 　　連接需求的激增對交換機和路由器設計的尺寸有著深遠的影響，使之成為了今天開發(fā)的最大的IC設計。設計的絕對尺寸、早期發(fā)布的壓力，以及需要驗證所有路徑，都推動著將驗證從模擬轉(zhuǎn)向基于仿真流程方法的轉(zhuǎn)變。 　　Juniper Networks硅和系統(tǒng)工程
  • 關鍵字： Mentor Graphics  ASIC  

英特爾技術(shù)專家展望未來計算

  • 2015年7月底，英特爾中國大學峰會(ICAF)在哈爾濱舉行，來自英特爾的多位院士與技術(shù)大牛，暢談了對云視覺計算、軟件、工程、PC、無線、制造、機器人、感知計算等的認識與發(fā)展方向。
  • 關鍵字： 軟件  PC  無線  制造  摩爾定律  201509  

揭秘：北斗衛(wèi)星國產(chǎn)芯片是怎樣煉成的

  • 西昌發(fā)射的兩顆新一代北斗導航衛(wèi)星近日來成為國內(nèi)各方關注的焦點，在這兩顆衛(wèi)星和“遠征一號”火箭上，不僅100%使用了中國自主開發(fā)的宇航CPU芯片，還承載著數(shù)據(jù)總線電路、轉(zhuǎn)換器、存儲器等大量其他國產(chǎn)芯片。據(jù)了解，這是中國衛(wèi)星第一次成體系地批量使用國產(chǎn)芯片。
  • 關鍵字： 北斗  ASIC  

中國“制造”到“智造” 并非那么簡單！

  • 　　雖然我國為推進制造業(yè)的發(fā)展做出了不少的努力，但是，面對現(xiàn)實情況，光有政策還是不行的。想要從“中國制造”到“中國智造”，其間還要跨過很大的一個坎，這還需要花費不少的努力，并不是想象中的那么簡單。 　　7月份的一項調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，中國制造業(yè)還處于繼續(xù)萎縮狀態(tài)。以中小民營企業(yè)為調(diào)查對象的財新中國制造業(yè)采購經(jīng)理人指數(shù)(PMI)初值為48.2，創(chuàng)15個月新低，低于經(jīng)濟學家預測的49.7。制造業(yè)PMI低于50，表示行業(yè)處于萎縮狀態(tài)，上述數(shù)據(jù)表明不能忽視中國制造升級面
  • 關鍵字： 制造  PMI  

FPGA實戰(zhàn)演練邏輯篇：FPGA與ASIC

  • 　　拋開FPGA不提，大家一定都很熟悉ASIC。所謂ASIC，即專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit)的簡稱，電子產(chǎn)品中，它無所不在，還真是比FPGA普及得多得多。但是ASIC的功能相對固定，它是為了專一功能而生，希望對它進行任何的功能和性能的改善往往是無濟于事的。打個淺顯的比喻，如圖1.2所示，如果說ASIC是布滿鉛字的印刷品，那么FPGA就是可以自由發(fā)揮的白紙一張。(特權(quán)同學版權(quán)所有) 　　 ? 　　圖1.2 ASIC和FPG
  • 關鍵字： FPGA  ASIC  

燦芯半導體協(xié)同CEVA及中芯國際共同開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)ASIC平臺

  • 　　國際領先的ASIC設計服務公司——燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)日前對外宣布，將與戰(zhàn)略合作伙伴們，包括中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”)，共同開發(fā)全系列的IoT芯片平臺，提供可配置的芯片方案，目標是為滿足中國在云架構(gòu)基礎上的對無線智能設備的龐大需求。 　　基于與中芯國際的緊密戰(zhàn)略合作關系，燦芯半導體的IoT ASIC平臺， 建立在中芯國際55nm低漏電(LL)、超低功耗(ULP)兩個具有嵌
  • 關鍵字： ASIC  IoT  

可穿戴醫(yī)療半導體應用方案

  • 　　中國人口老齡化進程正持續(xù)加快中：據(jù)聯(lián)合國2010年的世界人口展望，2010年中國60歲以上人口所占百分比為12.3%，預計到2030年將增至24.4%，到2050年甚至將達33.9%。同時，隨著人們生活水準的提高，預期壽命越來越長，將會更加注重醫(yī)療及保健，門診/家中保健將越來越普遍。而且，人口老齡化或許將催生更高的心臟病、糖尿病、氣喘的發(fā)病率，再加上中國政府計畫實現(xiàn)全民醫(yī)保等等，中國的醫(yī)療設備行業(yè)將會持續(xù)發(fā)展。 　　目前中國醫(yī)療設備市場分散，且僅由少數(shù)大型醫(yī)療設備公司如邁瑞、金科威、歐姆龍等主導，市
  • 關鍵字： ASIC  半導體  

電子產(chǎn)品設計初期的EMC設計考慮

  • 　　隨著產(chǎn)品復雜性和密集度的提高以及設計周期的不斷縮短，在設計周期的后期解決電磁兼容性(EMC)問題變得越來越不切合實際。在較高的頻率下，你通常用來計算EMC的經(jīng)驗法則不再適用，而且你還可能容易誤用這些經(jīng)驗法則。結(jié)果，70% ~ 90%的新設計都沒有通過第一次EMC測試，從而使后期重設計成本很高，如果制造商延誤產(chǎn)品發(fā)貨日期，損失的銷售費用就更大。為了以低得多的成本確定并解決問題，設計師應該考慮在設計過程中及早采用協(xié)作式的、基于概念分析的EMC仿真。 　　較高的時鐘速率會加大滿足電磁兼容性需求的難度。在千
  • 關鍵字： EMC  ASIC  

迎接可穿戴設備時代的設計挑戰(zhàn)

  • 　　可穿戴電子設備對設計工程師提出了前所未有的挑戰(zhàn)—設計工程師需要在沒有專用芯片組或標準化架構(gòu)的情況下創(chuàng)建智能、緊湊和多功能的產(chǎn)品。由于專用芯片組(標準化架構(gòu))的缺失，設計工程師需要在可穿戴產(chǎn)品中使用為移動和手持應用設計的器件和互連技術(shù)。 　　如何在兩個不相關的器件之間實現(xiàn)數(shù)字與模擬“鴻溝”的橋接是一個不小的設計挑戰(zhàn)，而這對于有嚴格空間和功耗限制的可穿戴設備來說更是難上加難。同時，發(fā)展迅速的市場要求設計工程師緊跟消費者不斷變化的需求，快速升級現(xiàn)有產(chǎn)品的功能并推出全新的
  • 關鍵字： 可穿戴設備  ASIC  

LEON處理器的開發(fā)應用技術(shù)文獻及案例匯總

  • 　　LEON是一款32位RISC處理器，支持SPARC V8指令集，由歐洲航天總局旗下的Gaisler Research開發(fā)、維護，目的是擺脫歐空局對美國航天級處理器的依賴。LEON的主要產(chǎn)品線包括Leon2、Leon3、Leon4。 　　LEON3開源軟核處理器動態(tài)圖像邊緣檢測SoC設計 　　本文采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設計為IP(Intellectual Property)核，通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經(jīng)典SoC架構(gòu)中。實現(xiàn)了多路數(shù)據(jù)并行處
  • 關鍵字： ASIC  SPARC   
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