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EEPW首頁 >> 主題列表 >> asic 制造

ASIC中的異步時序設(shè)計

  • 絕大部分的ASIC設(shè)計工程師在實際工作中都會遇到異步設(shè)計的問題，本文針對異步時序產(chǎn)生的問題，介紹了幾種同步的策略，特別是結(jié)繩法和異步FIFO的異步比較法都是比較新穎的方法。
  • 關(guān)鍵字： ASIC  

在選用FPGA進行設(shè)計時如何降低功耗

  • 傳統(tǒng)意義上，ASIC和CPLD是低功耗競爭中當仁不讓的贏家。但是由于相對成本較高，且用戶對高端性能和額外邏輯的要求也越來越多，在低功耗應(yīng)用中使用CPLD正在失去優(yōu)勢。ASIC也面臨相同的風險。而例如FPGA這樣日益增長的可編程半導(dǎo)體器件正逐步成為備受青睞的解決方案。
  • 關(guān)鍵字： 低功耗  ASIC  CPLD  可編程半導(dǎo)體器件  

可配置電源管理ASIC--當今的系統(tǒng)黏合劑

  • 上個世紀，在數(shù)字化思維主導(dǎo)設(shè)計領(lǐng)域時，系統(tǒng)是標準處理器，ASSP，模擬電路和黏合邏輯的混合物?！梆ず线壿嫛笔峭ㄟ^小型和中型集成電路把不同數(shù)字芯片的協(xié)議和總線連在一起。為了降低成本實現(xiàn)一體化，“黏合邏輯”曾經(jīng)風靡整個ASIC業(yè)。
  • 關(guān)鍵字： 集成電路  ASIC  電源管理  

如何用C語言描述AES256加密算法最高效？

  • 高級加密標準 (AES) 已經(jīng)成為很多應(yīng)用（諸如嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用等）中日漸流行的密碼規(guī)范。
  • 關(guān)鍵字： ASIC  AES  FPGA  嵌入式  

MEMS麥克風技術(shù)滿足音量市場的性能要求

  • 隨著智能設(shè)備的迅猛發(fā)展，市場需要更高性能的麥克風，而MEMS可以在緊湊的尺寸內(nèi)麥克風提供高性能和保真度及可靠性，適用于便攜式設(shè)備。本文介紹了MEMS麥克風的結(jié)構(gòu)和工作模式，并介紹了相關(guān)的MEMS麥克風套件。
  • 關(guān)鍵字： MEMS  麥克風  ASIC  201706  

ASIC設(shè)計中不可忽視的幾大問題

  • 　　ASIC的復(fù)雜性不斷提高，同時工藝在不斷地改進，如何在較短的時間內(nèi)開發(fā)一個穩(wěn)定的可重用的ASIC芯片的設(shè)計，并且一次性流片成功，這需要一個成熟的ASIC的設(shè)計方法和開發(fā)流程?！　”疚慕Y(jié)合NCverilog，DesignCompile，Astro等ASIC設(shè)計所用到的EDA軟件，從工藝獨立性、系統(tǒng)的穩(wěn)定性、復(fù)雜性的角度對比各種ASIC的設(shè)計方法，介紹了在編碼設(shè)計、綜合設(shè)計、靜態(tài)時序分析和時序仿真等階段經(jīng)常忽視的問題以及避免的辦法，從而使得整個設(shè)計具有可控性?！　?nbsp;   　
  • 關(guān)鍵字： ASIC  

2016年中國半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計/制造/封測十強都是誰？

  • 　　根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%。其中，設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持高速增長，銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%;制造業(yè)受到國內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴產(chǎn)的帶動，2016年依然快速增長，同比增長25.1%，銷售額1126.9億元;封裝測試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長13%。 　　根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2016年集成電路進口3425.5億塊，同比增長9.1%;進口金額2270.7億美元，同比下降1.2%。出口集成電路1810.1億塊，同比下降1
  • 關(guān)鍵字： 制造  封測  

便攜式數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中ADC的選用指南

  • 真實世界的應(yīng)用需要真實世界的物理連接，一般來說，這意味著模擬信號要在系統(tǒng)內(nèi)的某處被數(shù)字化處理，以便于微處理器、ASIC或FPGA采集數(shù)據(jù)并做出決策。基本選用標準當選擇一款模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)時，大多數(shù)設(shè)計師似
  • 關(guān)鍵字： 模數(shù)轉(zhuǎn)換器    SPI    ASIC    ADC  

一種采用CMOS 0．18μm制造的帶EBG結(jié)構(gòu)小型化的片上天線

  • 采用標準0．18μm CMOS工藝設(shè)計制造了一種帶EBG(電磁帶隙)結(jié)構(gòu)的小型化片上天線。該片上天線由一根長1．6 nm的偶極子天線以及一對一維的尺寸為240μm×340μm EBG結(jié)構(gòu)構(gòu)成。分別對該EBG結(jié)構(gòu)以及片上天線的S11及S21進行了仿真和測試，結(jié)果表明該片上天線工作在20CHz，具有小型化的性能，同時具備三次諧波抑制的功能。
  • 關(guān)鍵字： CMOS  EBG  制造  天線    

使用SPI找到無鉛制造缺陷的根本原因

  • 錫膏印刷在無鉛制造質(zhì)量中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，為印刷過程SMT組裝流程的后續(xù)環(huán)節(jié)部分提供了關(guān)鍵的基礎(chǔ)。為使制造商能夠處理回流焊后焊點的相關(guān)問題，根據(jù)錫膏沉積特定的根本原因,對無鉛對生產(chǎn)線最終質(zhì)量的影響是至關(guān)重要
  • 關(guān)鍵字： SPI  無鉛  缺陷  制造    

DIY系列：省下一萬元自制觸摸屏

  • 自從蘋果的iPhone手機引入了多點觸摸功能之后就引發(fā)了一股“多點觸摸”的熱潮，不僅手機紛紛克隆，易PC的觸摸板也開始支持多點觸摸了。微軟也將推出Surface系統(tǒng)，這家伙使用多點觸摸屏，操作很炫，當然費
  • 關(guān)鍵字： 觸摸屏  制造  

常見問題解答：賽靈思采用首個ASIC級UltraScale可編程架構(gòu)

  • 1. 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產(chǎn)品？ 賽靈思宣布20nm兩項新的行業(yè)第一，延續(xù)28nm工藝節(jié)點上一系列業(yè)界創(chuàng)新優(yōu)勢： middot; 賽靈思宣布開始投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件以及投片PLD行業(yè)首款20nm All
  • 關(guān)鍵字： UltraScale  ASIC  賽靈思  可編程    

在系統(tǒng)設(shè)計中的如何選擇半導(dǎo)體器件：ASIC，還是FPGA？

  • 作為一個系統(tǒng)設(shè)計工程師，經(jīng)常會遇到這個問題：是選用ASIC還是FPGA?讓我們來看一看這兩者有什么不同。所謂ASIC，是專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit)的簡稱，電子產(chǎn)品中，應(yīng)用非常廣泛。ASIC的
  • 關(guān)鍵字： FPGA  ASIC  系統(tǒng)設(shè)計  成本因素  

ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何區(qū)別？

  • 我經(jīng)常收到關(guān)于各類設(shè)備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么?以及高端FPGA應(yīng)該歸類為SoC嗎?這里有幾個難題，至少技術(shù)和術(shù)語隨
  • 關(guān)鍵字： ASIC    ASSP    SoC    FPGA  

智原發(fā)表PowerSlash(TM)硅智財于聯(lián)電55奈米超低功耗製程支援物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)

  • 　　聯(lián)華電子今(12日)與ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035)共同發(fā)表智原科技于聯(lián)電55奈米超低功耗製程(55ULP)的PowerSlash™基礎(chǔ)IP方案。智原PowerSlash™與聯(lián)電製程技術(shù)相互結(jié)合設(shè)計，為超低功耗的無線應(yīng)用需求技術(shù)進行優(yōu)化，滿足無線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的電池長期壽命需求。 　　智原科技行銷暨投資副總于德旬表示：「物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用建構(gòu)過程中，效能往往受制于低功耗技術(shù)。而今透過聯(lián)電55奈
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)華電子  ASIC  
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asic 制造介紹

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