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英偉達(dá)首款 ARM 超級(jí)芯片 GB10曝光:3.9 GHz 主頻,多核跑分破萬(wàn)
- 5 月 10 日消息,科技媒體 notebookcheck 昨日(5 月 9 日)發(fā)布博文,報(bào)道稱(chēng)英偉達(dá)首款 ARM 架構(gòu)的“超級(jí)芯片”GB10 Grace Blackwell 現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫(kù),性能數(shù)據(jù)雖有波動(dòng),但單核性能已能與高端 ARM 和 x86 處理器一較高下。該媒體認(rèn)為從現(xiàn)身 GeekBench 數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)看,這款芯片已進(jìn)入測(cè)試階段,英偉達(dá)有望在 2025 臺(tái)北國(guó)際電腦展(5 月 20~23 日)上正式發(fā)布該芯片。GB10 的單核性能表現(xiàn)亮眼,跑分?jǐn)?shù)據(jù)表明其能與頂級(jí) AR
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Nvidia、CSS、馬來(lái)西亞推動(dòng)Arm的10億美元季度業(yè)績(jī)
- 處理器 IP 許可方 Arm Holdings plc 公布了創(chuàng)紀(jì)錄的 10 億美元第四財(cái)季和 40 億美元的年度收入。在 4QFYE25 中,Arm 的收入為 12.4 億美元,凈利潤(rùn)為 2.1 億美元。收入同比增長(zhǎng) 34%。Arm 表示,Nvidia 從 Hopper 過(guò)渡到用于 AI 的 Blackwell GPU,以及增加的計(jì)算子系統(tǒng) (CSS) 交易以及與馬來(lái)西亞政府簽署的多年許可協(xié)議,都為本季度的強(qiáng)勁表現(xiàn)提供了支持。盡管 Arm 表示沒(méi)有看到關(guān)稅投機(jī)的影響,但它對(duì) 1QFYE26 的預(yù)測(cè)下調(diào)了
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Arm季度營(yíng)收創(chuàng)新高,首破10億美元大關(guān)
- 近日,全球知名半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)提供商Arm公布了其2025財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,其季度營(yíng)收首次突破10億美元,達(dá)到12.41億美元,同比增長(zhǎng)34%,創(chuàng)下了歷史新高。據(jù)Arm發(fā)布的財(cái)報(bào),其2025財(cái)年全年?duì)I收達(dá)到40.07億美元,刷新了歷史記錄。其中,版稅收入為21.68億美元,許可及其他收入為18.39億美元。兩大主要收入來(lái)源均表現(xiàn)強(qiáng)勁,表明市場(chǎng)對(duì)Arm技術(shù)的需求持續(xù)增長(zhǎng)。Arm方面指出,其業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)得益于英偉達(dá)Superchip的快速迭代以及大企業(yè)加速部署自研芯片的趨勢(shì)。據(jù)Arm預(yù)測(cè)
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Vishay推出通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證的新款厚膜功率電阻器可選配N(xiāo)TC熱敏電阻和PC-TIM

- 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出一款通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證、采用緊湊型薄形SOT-227封裝并可安裝在散熱片上的全新厚膜功率電阻器---ISOA200。Vishay MCB ISOA200可選配用于內(nèi)部溫度監(jiān)測(cè)的NTC熱敏電阻和用于更高效安裝的預(yù)涂相變熱接口材料(PC-TIM),在80°C底殼溫度下可提供高脈沖處理能力和高達(dá)200W的高功率耗散。日前發(fā)布的器件采用裸露鋁襯底取代金屬片,可用作預(yù)充電、放電、主動(dòng)放電或緩沖電阻,降低汽車(chē)、工業(yè)和航空航天等應(yīng)用的
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Arm盈利和營(yíng)收超預(yù)期,指引失望,盤(pán)后重挫超11%
- 芯片設(shè)計(jì)巨頭Arm公布財(cái)報(bào),盈利和營(yíng)收均超出預(yù)期,實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的營(yíng)收,季度營(yíng)收首次突破10億美元大關(guān);但發(fā)布了令人失望的指引。周三美股盤(pán)后,Arm股價(jià)重挫超11%,英偉達(dá)盤(pán)后也小幅下跌。截至周三美股收盤(pán),Arm年初至今微漲。周三盤(pán)后的下跌,令其年內(nèi)錄得約11%的下跌。(1)主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)營(yíng)收:第四財(cái)季總收入同比增長(zhǎng)34%,達(dá)到12.4億美元,首次突破10億美元大關(guān),分析師預(yù)期為12.3億美元。Arm2025財(cái)年全年?duì)I收首次突破40億美元。凈利潤(rùn):第四財(cái)季凈利潤(rùn)錄得2.1億美元,較去年同期的2.24億美元下降6
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英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科技可能會(huì)在 Computex 上推出聯(lián)合開(kāi)發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片
- 據(jù) ComputerBase 稱(chēng),英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將在 2025 年臺(tái)北國(guó)際電腦展上推出他們聯(lián)合開(kāi)發(fā)的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對(duì)臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦,標(biāo)志著 Nvidia 更深入地進(jìn)入 Windows-on-Arm 生態(tài)系統(tǒng)。然而,由于未解決的技術(shù)障礙,零售可用性可能會(huì)推遲到 2026 年,Heise 援引 SemiAccurate 的話(huà)說(shuō)。兩家公司的首席執(zhí)行官 — 英偉達(dá)的黃仁勛和聯(lián)發(fā)科技的 Rick Tsai
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小米加速芯片自研

- 據(jù)外媒WCCFtech報(bào)道,小米旗下芯片部門(mén)玄戒「Xring」已獨(dú)立運(yùn)營(yíng),團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá)1000人,由高通前資深總監(jiān)秦牧云領(lǐng)導(dǎo)。有消息傳出,小米已完成首款3nm工藝SoC原型測(cè)試,進(jìn)入設(shè)計(jì)定案(tape out),預(yù)計(jì)會(huì)在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設(shè)計(jì)架構(gòu),而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應(yīng)鏈消息,玄戒芯片的硬件架構(gòu)已逐漸清晰,其采用“1+3+4”八核三叢集設(shè)計(jì):采用1顆Cortex-X3超大核(主頻3.2GHz)、3顆Cortex-A715中核(主頻2.6GHz)、4顆Cortex-
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用一套IDE管理、開(kāi)發(fā)和保護(hù)您的主要Arm工程資產(chǎn)
- 隨著嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的復(fù)雜度不斷提升,開(kāi)發(fā)人員參與的項(xiàng)目隨時(shí)可以超越Cortex-M系列,這對(duì)集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)也提出了更高的要求,最好能夠用一套IDE來(lái)管理、開(kāi)發(fā)和保護(hù)日益多樣化的工程項(xiàng)目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常見(jiàn)的兩款用于Arm Cortex-M MCU開(kāi)發(fā)的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M,對(duì)于Arm Cortex-A和Cortex-R的開(kāi)發(fā),則需要借助Arm Development Studio的支持。而IAR EWARM作為一款功能強(qiáng)
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Arm的40歲 不惑之年開(kāi)啟的新選擇
- 確定IP技術(shù)發(fā)布的日期有時(shí)是一項(xiàng)挑戰(zhàn),尤其是英國(guó)處理器內(nèi)核IP設(shè)計(jì)商 ARM。不過(guò)有證據(jù)可查的是第一款A(yù)rm內(nèi)核處理器是在1985年4月26日在英國(guó)劍橋的Acorn上流片的,我們暫且將這個(gè)時(shí)間作為Arm真正進(jìn)入IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的原點(diǎn)。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開(kāi)發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開(kāi)發(fā)。當(dāng)日這顆處理器流片前在設(shè)計(jì)和制造方面已經(jīng)進(jìn)行了好幾個(gè)月的開(kāi)發(fā),而且硅片最后花了好幾個(gè)月才回到劍橋。 “它的設(shè)計(jì)制造成本低廉,由于設(shè)計(jì)對(duì)微處理器的
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??Arm引領(lǐng)AI時(shí)代芯片設(shè)計(jì)的范式躍遷
- 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨歷史性轉(zhuǎn)折的當(dāng)下,領(lǐng)先的計(jì)算平臺(tái)公司Arm于近日發(fā)布的《芯片新思維:人工智能時(shí)代的新根基》行業(yè)報(bào)告揭示了AI時(shí)代芯片技術(shù)的演進(jìn)路徑。芯粒與先進(jìn)封裝技術(shù)的崛起正突破傳統(tǒng)摩爾定律的物理極限,為架構(gòu)創(chuàng)新、能效革命與安全范式重構(gòu)提供了新的可能性,從而為人工智能的爆發(fā)式增長(zhǎng)構(gòu)建新型算力基座。 隨著傳統(tǒng)縮放技術(shù)的終結(jié),先進(jìn)的封裝技術(shù)已逐漸成為摩爾定律的真正繼任者——盡管其本身也面臨著諸多限制。芯粒設(shè)計(jì)趨勢(shì)的興起,實(shí)際上并不是為了讓芯片變得更小。事實(shí)上,隨著晶體管數(shù)量的增長(zhǎng)速度超過(guò)單純縮放技術(shù)
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英特爾AI PC 芯片賣(mài)得并不好,上一代Raptor Lake芯片廣受歡迎
- 英特爾的日子已經(jīng)很艱難,但現(xiàn)在事實(shí)證明,其新的、大力推廣的 AI PC 芯片的銷(xiāo)售不如預(yù)期,從而造成其舊芯片的產(chǎn)能短缺。該消息發(fā)布之際,首席執(zhí)行官宣布即將裁員,糟糕的財(cái)務(wù)報(bào)告導(dǎo)致公司股價(jià)暴跌。英特爾表示,其客戶(hù)正在購(gòu)買(mǎi)更便宜的上一代 Raptor Lake 芯片,而不是新的、價(jià)格更高的 AI PC 型號(hào),如用于筆記本電腦的 Lunar Lake 和 Meteor Lake 芯片。在財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上,英特爾宣布,其“英特爾 7”工藝節(jié)點(diǎn)目前面臨產(chǎn)能短缺,該公司預(yù)計(jì)這種短
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ODM廠(chǎng)商尋找新的生產(chǎn)基地,沙特勝出?
- 出于對(duì)美國(guó)加征關(guān)稅等潛在政策風(fēng)險(xiǎn)的擔(dān)憂(yōu),全球三大頂級(jí)PC廠(chǎng)商聯(lián)想、惠普和戴爾正在考慮在沙特阿拉伯建立生產(chǎn)基地。聯(lián)想計(jì)劃在利雅得建立PC和服務(wù)器組裝工廠(chǎng),并獲得了沙特阿拉伯公共投資基金(PIF)子公司20億美元的投資支持。通過(guò)與PIF旗下科技企業(yè)埃耐特(Alat)的深度合作,不僅獲得政府及非洲市場(chǎng)的采購(gòu)優(yōu)先權(quán),更將沙特定位為開(kāi)拓非洲PC市場(chǎng)的戰(zhàn)略樞紐。據(jù)聯(lián)想CEO楊元慶透露,利雅得工廠(chǎng)預(yù)計(jì)2026年實(shí)現(xiàn)全鏈條投產(chǎn),首批「沙特制造」產(chǎn)品將專(zhuān)供本土及周邊市場(chǎng)。應(yīng)當(dāng)?shù)卣难?qǐng),惠普和戴爾目前已派出團(tuán)隊(duì)前往該國(guó)考
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PC市場(chǎng)回暖:蘋(píng)果聯(lián)想勢(shì)頭強(qiáng)勁

- 市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)CounterPoint Research最新報(bào)告顯示,2025年第一季度全球PC出貨量達(dá)6140萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)6.7%。除了廠(chǎng)商為規(guī)避美國(guó)關(guān)稅風(fēng)險(xiǎn)加速出貨,還有Windows 10支持的結(jié)束也促使具備AI功能的PC需求激增,進(jìn)一步刺激市場(chǎng)需求。廠(chǎng)商方面,蘋(píng)果與聯(lián)想表現(xiàn)亮眼。蘋(píng)果憑借支持AI的M4系列MacBook,出貨量同比增長(zhǎng)17%;聯(lián)想則通過(guò)擴(kuò)展AI PC產(chǎn)品線(xiàn)及多元化布局實(shí)現(xiàn)11%的增長(zhǎng),繼續(xù)保持市場(chǎng)份額第一。惠普和戴爾也受益于美國(guó)市場(chǎng)的提前出貨,分別實(shí)現(xiàn)6%和4%的同比增長(zhǎng),穩(wěn)坐市場(chǎng)
- 關(guān)鍵字: PC 蘋(píng)果 聯(lián)想
規(guī)避美國(guó)關(guān)稅:三大頂級(jí)PC廠(chǎng)商計(jì)劃在沙特阿拉伯建廠(chǎng)
- 4月24日消息,據(jù)報(bào)道,全球三大頂級(jí)PC廠(chǎng)商聯(lián)想、惠普和戴爾正在考慮在沙特阿拉伯建立生產(chǎn)基地,以規(guī)避美國(guó)關(guān)稅帶來(lái)的不確定性。聯(lián)想計(jì)劃在利雅得建立PC和服務(wù)器組裝工廠(chǎng),并獲得了沙特阿拉伯公共投資基金(PIF)子公司20億美元的投資支持,惠普和戴爾也已派遣團(tuán)隊(duì)前往沙特阿拉伯考察潛在的建設(shè)地點(diǎn)。除了OEM廠(chǎng)商,沙特阿拉伯還邀請(qǐng)了幾家ODM將他們的生產(chǎn)設(shè)施遷至阿拉伯半島,富士康、廣達(dá)、緯創(chuàng)、仁寶和英業(yè)達(dá)是主要的目標(biāo)。但這些ODM對(duì)遷往中東持謹(jǐn)慎態(tài)度,ODM們聲稱(chēng),沙特阿拉伯的發(fā)展?jié)摿θQ于客戶(hù)的意愿和外部物流因素
- 關(guān)鍵字: PC 沙特阿拉伯 ODM
arm pc sig介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)arm pc sig的理解,并與今后在此搜索arm pc sig的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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