ai 芯片文章最新資訊

臺積電：2025年AI將推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長超10%

5月15日，臺積電技術(shù)論壇中國臺灣專場在新竹召開。據(jù)臺積電全球業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)透露，2024年被視為AI元年，預(yù)計(jì)到2025年，AI將持續(xù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入強(qiáng)勁動力，推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同比增長超10%。到2030年，半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值有望達(dá)到1萬億美元。張曉強(qiáng)指出，盡管當(dāng)前市場波動較大，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來令人振奮的發(fā)展階段，未來需重點(diǎn)關(guān)注技術(shù)演進(jìn)與市場前景。AI技術(shù)對先進(jìn)制程和封裝技術(shù)的需求顯著增長，尤其是5nm、4nm及3nm等先進(jìn)制程，以及先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用。從終端市場來看，智能手機(jī)、電腦和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
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小米官宣！自研手機(jī)SoC芯片本月發(fā)布

5月15日晚間，小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術(shù)層面的補(bǔ)位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術(shù)競賽，更是對產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)的爭奪，若玄戒能站穩(wěn)腳跟，國產(chǎn)手機(jī)廠商或?qū)⒂瓉韽摹附M裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質(zhì)變 —— 比如供應(yīng)鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產(chǎn)技術(shù)鏈反哺等，或?qū)⑽齇PPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進(jìn)
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美國修改AI擴(kuò)散規(guī)則：簡單但更嚴(yán)格

特朗普上任100多天后，啟動修改AI芯片出口管制。美國商務(wù)部于當(dāng)?shù)貢r間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的《人工智能擴(kuò)散規(guī)則》（AI Diffusion Rule），并同步升級對半導(dǎo)體技術(shù)的出口管制措施。
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Rambus推出面向下一代AI PC內(nèi)存模塊的業(yè)界領(lǐng)先客戶端芯片組

作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出面向下一代人工智能（AI）個人電腦（ PC）內(nèi)存模塊的完整客戶端芯片組，包含兩款用于客戶端計(jì)算的全新電源管理芯片（PMIC）。PMIC是實(shí)現(xiàn)高效供電的關(guān)鍵，能夠?yàn)橄冗M(jìn)的計(jì)算應(yīng)用提供突破性的性能表現(xiàn)。這兩款業(yè)界領(lǐng)先的全新Rambus PMIC分別是適用于LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）內(nèi)存模塊的PMIC5200，以及適用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC
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英偉達(dá)剛拿下沙特大單，美國就封殺華為芯片

5月15日消息，本周二，英偉達(dá)宣布與沙特達(dá)成協(xié)議，將協(xié)助該國提升人工智能能力，此舉標(biāo)志著這家AI芯片巨頭全球戰(zhàn)略的持續(xù)擴(kuò)張。這項(xiàng)超越英偉達(dá)傳統(tǒng)西方合作對象的伙伴關(guān)系，可能成為未來美國出口政策的試金石，尤其適用于那些與美中兩國同時保持緊密聯(lián)系的國家。然而，芯片出口的全球環(huán)境正變得愈發(fā)復(fù)雜。就在英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在沙特宣布Blackwell芯片合作之際，特朗普政府發(fā)布了新一輪針對中國的人工智能芯片出口限制措施。美國商務(wù)部警告稱禁止將美國AI芯片用于中國人工智能模型開發(fā)，特別強(qiáng)調(diào)將嚴(yán)厲打擊"轉(zhuǎn)移策
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歐洲希望以16億歐元吸引AI和汽車研發(fā)人員

歐盟委員會正在尋求鼓勵人工智能和汽車研究人員來到歐洲，作為最新的 73 億歐元 Horizon 研究計(jì)劃的一部分。該計(jì)劃將有助于吸引和留住歐洲的頂尖研究人員，并為受戰(zhàn)爭和流離失所影響的人提供有針對性的支持，特別是來自烏克蘭和加沙的人。16 億歐元專門用于 AI 研究。一個 22 歐元的“選擇歐洲科學(xué)”試點(diǎn)將為早期職業(yè)研究人員提供更多支持和機(jī)會，包括有競爭力的津貼和更長的合同。該試點(diǎn)項(xiàng)目是 2025-2027 年 5 億歐元一攬子計(jì)劃的一部分，主要關(guān)注對特朗普政府不滿的美國學(xué)者?！皻W洲的經(jīng)濟(jì)實(shí)力、競爭力和生
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解析特朗普高調(diào)中東行 NVIDIA老黃跟AI供應(yīng)鏈都笑了

過去1個多月來因關(guān)稅與AI禁令大洗三溫暖的NVIDIA CEO黃仁勛，終于可暫釋壓力。供應(yīng)鏈業(yè)者透露，正當(dāng)市場認(rèn)為AI高速成長已承壓，NVIDIA營運(yùn)將難見驚艷表現(xiàn)后，美國總統(tǒng)川普完全展現(xiàn)恩威并用的兩手策略，帶著黃仁勛等多位美企大咖到訪沙特，「老黃」黃仁勛可說是收獲滿滿。NVIDIA不僅拿下Humain數(shù)十萬顆AI GPU 5年長單，特朗普政府更宣布，撤銷拜登任內(nèi)提出的晶片出口三級管制計(jì)畫，似乎也聽進(jìn)去黃仁勛示警「華為壯大」的威脅，加碼釋出全球皆不得采用華為升騰（Ascend）AI芯片規(guī)定，讓中國出貨大跌
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微軟剛賺258億美元就裁員6000人 CEO：必須抓住AI新戰(zhàn)場

5月14日消息，美國時間周二，微軟宣布將裁員約6000人，占其員工總數(shù)的3%，涉及所有層級、團(tuán)隊(duì)和地區(qū)。微軟發(fā)言人在一份聲明中表示：“我們持續(xù)推進(jìn)必要的組織調(diào)整，以便在瞬息萬變的市場環(huán)境中更好地定位公司，確保實(shí)現(xiàn)最佳業(yè)績表現(xiàn)?！苯衲?月底，微軟公布了超出市場預(yù)期的2025財(cái)年第三財(cái)季業(yè)績，凈利潤達(dá)258億美元，并給出了積極的業(yè)績展望。截至2024年6月底，微軟在全球擁有22.8萬名員工。華盛頓州政府周二披露，微軟將削減與其雷德蒙德總部相關(guān)的1985個崗位，其中1510個為辦公室職位。這很可能是微軟自202
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英偉達(dá)數(shù)十萬芯片+亞馬遜50億美元豪賭沙特

5月14日消息，美國政府正醞釀宣布一項(xiàng)面向沙特、阿聯(lián)酋等中東國家的重要協(xié)議，將為該地區(qū)提供更廣泛獲取先進(jìn)人工智能芯片的渠道。該協(xié)議預(yù)計(jì)將顯著提升這些國家從美國科技企業(yè)——包括英偉達(dá)、AMD、Groq等采購AI芯片的能力，以加速其人工智能生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。與此同時，亞馬遜、OpenAI等美國科技巨頭也在中東擴(kuò)建數(shù)據(jù)中心。1.英偉達(dá)、AMD為沙特AI公司Humain提供先進(jìn)芯片英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在沙特首都利雅得舉行的“沙特—美國投資論壇”上宣布，英偉達(dá)將向沙特人工智能企業(yè)Humain提供先進(jìn)半導(dǎo)體芯片，用于
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華為哈勃投資 AI 和軟件初創(chuàng)公司

近日，華為哈勃投資有限公司于 5 月宣布投資兩家創(chuàng)新公司，進(jìn)一步深化技術(shù)生態(tài)布局，隨后又在第三代半導(dǎo)體、EDA 工具、芯片設(shè)計(jì)、激光設(shè)備和核心半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域進(jìn)行了一系列投資。投資 Spirit AI 以部署體現(xiàn)智能Hubble Investment 最近入股了總部位于杭州的 Spirit AI 公司，收購了 1.4323% 的股權(quán)，這是華為首次涉足機(jī)器人領(lǐng)域，標(biāo)志著其在具身智能領(lǐng)域的戰(zhàn)略步伐的擴(kuò)大。除了哈勃之外，深圳招商局創(chuàng)新投資基金中心（有限合伙）也參與了本輪投資。Spirit AI 成立于 2024
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英偉達(dá)將向沙特國家支持的AI數(shù)據(jù)中心發(fā)送18,000 AI GPU

英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛周二宣布，將向沙特阿拉伯新成立的國家資助的 AI 公司 Humain 運(yùn)送 18,000 個 AI GPU。此舉是在美國取消了未決的 AI 擴(kuò)散出口規(guī)則之后做出的，這些規(guī)則將使這些類型的交易復(fù)雜化。據(jù)彭博社報(bào)道，黃仁勛在利雅得舉行的沙特-美國投資論壇上發(fā)表了上述言論，當(dāng)時唐納德·特朗普總統(tǒng)正在訪問該國。根據(jù)該報(bào)告，英偉達(dá)的半導(dǎo)體將用于建造一個 500 兆瓦的數(shù)據(jù)中心。據(jù)報(bào)道，Juang 在講話中表示，沙特阿拉伯將幫助 Nvidia 解鎖人工智能領(lǐng)域的新功能，這要?dú)w功于其豐富的能源儲備
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Questa One軟件使用AI驗(yàn)證復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)

該套件由四個工具組成，旨在使用 AI 驅(qū)動的自動化來提高 IC 設(shè)計(jì)的生產(chǎn)力，以加速驗(yàn)證。據(jù)西門子 EDA 數(shù)字驗(yàn)證技術(shù)副總裁兼總經(jīng)理 Abhi Kolpekwar 稱，ASIC 和 FPGA 設(shè)計(jì)的復(fù)雜性增加意味著首次流片成功率分別低至 14% 和 13%。更快的模擬器或發(fā)動機(jī)不足以減少流程和工作量以提高生產(chǎn)力，他繼續(xù)介紹該套件。該套件支持從 IP 到 SoC 系統(tǒng)的大型復(fù)雜設(shè)計(jì)，旨在擴(kuò)展高級 3D-IC、基于小芯片的設(shè)計(jì)和軟件定義架構(gòu)。該公司表示，第一個工具 Questa One 將覆蓋率與
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拜登AI禁令被廢除，美國升級半導(dǎo)體管制措施

美國商務(wù)部于當(dāng)?shù)貢r間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的《人工智能擴(kuò)散規(guī)則》（AI Diffusion Rule），并同步升級對半導(dǎo)體技術(shù)的出口管制措施。該規(guī)則原定于5月15日生效，但因“扼殺創(chuàng)新”和“損害外交關(guān)系”被緊急叫停。美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）表示，該規(guī)則若實(shí)施，將對企業(yè)施加“繁重的監(jiān)管要求”，并將數(shù)十個國家降級為“二級技術(shù)合作對象”，威脅美國外交關(guān)系。BIS計(jì)劃在《聯(lián)邦公報(bào)》發(fā)布正式撤銷通知，未來將提出替代規(guī)則。今年1月13日，美國拜登政府在任期的最后階段制定了一項(xiàng)新
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半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程

半導(dǎo)體芯片封裝是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它不僅為芯片提供了物理保護(hù)，還實(shí)現(xiàn)了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優(yōu)劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程分析：01 晶圓準(zhǔn)備與預(yù)處理在封裝工藝開始之前，需要對晶圓進(jìn)行清洗和預(yù)處理，去除表面的雜質(zhì)和污染物，確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對于后續(xù)工藝的順利進(jìn)行至關(guān)重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經(jīng)過測試的晶圓切割成單個芯片的過程。首先，需要對晶圓背面進(jìn)行研磨，使其厚度達(dá)到封裝工藝的要求。隨后，沿著晶圓上的劃片
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英偉達(dá)計(jì)劃7月推出降級版H20芯片

據(jù)路透社報(bào)道，英偉達(dá)已向字節(jié)跳動、阿里巴巴、騰訊等中國頭部客戶傳達(dá)重要計(jì)劃，表示擬于7月推出降級版H20芯片。盡管目前尚不清楚降級版H20芯片的具體性能參數(shù)，不過可以預(yù)見的是將在符合美國出口管制要求的前提下，對H20性能進(jìn)行調(diào)整，以尋求在有限政策空間內(nèi)繼續(xù)開拓中國市場。2023年10月收緊出口管制后，英偉達(dá)專門為中國市場推出的H200特供版本H20，其性能相比H200有大幅削減，但此前仍是英偉達(dá)在中國市場銷售的最強(qiáng)大人工智能芯片。然而上個月，英偉達(dá)被通知H20芯片出口至中國及相關(guān)地區(qū)需獲得出口許可證，這一
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