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ASIC市場,越來越大了

  • ASIC 市場在增長
  • 關鍵字: ASIC  

燦芯半導體推出28HKC+工藝平臺TCAM IP

  • 近日,一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體(上海)股份有限公司宣布推出基于28HKC+?0.9V/1.8V平臺的Ternary Content-Addressable Memory (TCAM) IP。該IP具有高頻率和低功耗特性,隨著網(wǎng)絡設備中快速處理路由表與訪問控制列表(ACL)等需要高效查找的場景不斷增加,該IP將被高端交換機、路由器等芯片廣泛采用。燦芯半導體此次發(fā)布的TCAM IP包含全自研Bit cell,符合邏輯設計規(guī)則,良率高;在可靠性方面,這款TCAM抗工藝偏差強,具有高可靠
  • 關鍵字: 燦芯  28HKC+  工藝平臺  TCAM IP  

ASIC大軍強襲 黃仁勛一招NVLink Fusion化敵為友

  • NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛于COMPUTEX主題演講中,再次揭露AI發(fā)展藍圖。2025年第3季登場的全新GB300晶片主打推論效能與記憶體大幅提升,Blackwell架構透過NVLink技術,能將多顆GPU整合成邏輯上的單一「巨型芯片」。相較3月GTC所釋出的內(nèi)容,黃仁勛首度發(fā)布「NVLink Fusion」策略,允許客戶建立半客制化AI基礎設施,整合自家或第三方的晶片、CPU或加速器,合作伙伴包括聯(lián)發(fā)科、Marvell、世芯等多家業(yè)者。換句話說,NVIDIA采取更開放的生態(tài)系統(tǒng)策略,合作代替競爭,因應各路
  • 關鍵字: ASIC  黃仁勛  NVLink Fusion  

Arm的40歲 不惑之年開啟的新選擇

  • 確定IP技術發(fā)布的日期有時是一項挑戰(zhàn),尤其是英國處理器內(nèi)核IP設計商 ARM。不過有證據(jù)可查的是第一款Arm內(nèi)核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的,我們暫且將這個時間作為Arm真正進入IC設計領域的原點。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開發(fā)。當日這顆處理器流片前在設計和制造方面已經(jīng)進行了好幾個月的開發(fā),而且硅片最后花了好幾個月才回到劍橋。 “它的設計制造成本低廉,由于設計對微處理器的
  • 關鍵字: Arm  IP  

出售Artisan將是Arm轉(zhuǎn)型的標志性事件

  • 雖然是EDA公司收購IC設計IP,但此次收購可能會在整個競爭格局中產(chǎn)生連鎖反應。Cadence強化一站式服務和EDA工具護城河,而Arm轉(zhuǎn)向更高利潤的芯片設計。
  • 關鍵字: Artisan  Arm  Cadence  IP  202505  

使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調(diào)制用例

  • 摘要本文介紹了一種在FPGA中實現(xiàn)的增強型正交頻分復用(OFDM)調(diào)制器設計,它使用了逆FFT模式的萊迪思快速傅立葉變換(FFT)Compiler IP核和萊迪思有限脈沖響應(FIR)濾波器IP核。該設計解決了在沒有主控制器的情況下生成復雜測試模式的常見難題,大大提高了無線鏈路測試的效率。通過直接測試模擬前端的JESD204B鏈路,OFDM調(diào)制器擺脫了對主機控制器的依賴,簡化了初始調(diào)試過程。該設計可直接在萊迪思FPGA核中實現(xiàn),從而節(jié)省成本并縮短開發(fā)周期。該調(diào)制器的有效性驗證中使用了Avant-X70 V
  • 關鍵字: 萊迪思半導體  iFFT  FIR IP  5G  OFDM  

Cadence率先推出eUSB2V2 IP解決方案

  • 為了提供更好的用戶體驗,包括高質(zhì)量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦(例如最新的 AI PC)和其他前沿設備,都需要 5 納米及以下的先進節(jié)點 SoC,以達成出色的功耗、性能和面積(PPA)目標。然而,隨著技術發(fā)展到 5 納米以下的工藝節(jié)點,SoC 供應商面臨各種挑戰(zhàn),例如平衡低功耗和低工作電壓(通常低于 1.2V)的需求。與此同時,市場也需要高分辨率相機、更快的幀率和 AI 驅(qū)動的計算,這就要求接口具有更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更強的抗電磁干擾(EMI)能力。隨著這些性能要求變得越來越復雜,市場亟需創(chuàng)新的解決方案來
  • 關鍵字: Cadencee  USB2V2 IP  

創(chuàng)意推全球首款HBM4 IP 于臺積電N3P制程成功投片

  • 創(chuàng)意2日宣布,自主研發(fā)的HBM4控制器與PHY IP完成投片,采用臺積電最先進N3P制程技術,并結(jié)合CoWoS-R先進封裝,成為業(yè)界首個實現(xiàn)12 Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率之HBM4解決方案,為AI與高效能運算(HPC)應用樹立全新里程碑。HBM4 IP以創(chuàng)新中間層(Interposer)布局設計優(yōu)化信號完整性(SI)與電源完整性(PI),確保在CoWoS系列封裝技術下穩(wěn)定運行于高速模式。 創(chuàng)意指出,相較前代HBM3,HBM4 PHY(實體層)效能顯著提升,帶寬提升2.5倍,滿足巨量數(shù)據(jù)傳輸需求、功耗效率提升1
  • 關鍵字: 創(chuàng)意  HBM4  IP  臺積電  N3P  

云服務商加碼ASIC 服務器廠商迎來出貨良機

  • 受惠大型CSP(云端服務供貨商)今年持續(xù)擴大投入自研ASIC(特定應用集成電路)項目,中國臺灣ODMDirect服務器廠包括廣達、緯穎、英業(yè)達等,手上采ASIC加速器的AI服務器出貨皆可望隨之加溫,加上客戶端針對采用GPU平臺的AI服務器拉貨動能亦未降溫,為各廠全年AI服務器業(yè)務續(xù)添利多。隨著AI運算需求增長,CSP持續(xù)進行AI基礎建設、提供更多量身打造的云端應用服務之際,亦擴大投入高性能、低功耗及更具成本考量的自研ASIC。 依DIGITIMES調(diào)查預估,全球自研ASIC的出貨總量在歷經(jīng)2023、202
  • 關鍵字: 云服務商  ASIC  服務器  CSP  

燦芯半導體推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP

  • 近日,一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體(上海)股份有限公司宣布推出基于28HKD?0.9V/2.5V?平臺的DDR3/4, LPDDR3/4?Combo?IP?。該IP具備廣泛的協(xié)議兼容性,支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4協(xié)議,數(shù)據(jù)傳輸速率最高可達2667Mbps,并支持X16/X32/X64等多種數(shù)據(jù)位寬應用。燦芯半導體此次發(fā)布的DDR3/4,?LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDR&nb
  • 關鍵字: 燦芯半導體  DDR3/4   LPDDR3/4  Combo IP  

惠普推出全球首批抗量子攻擊打印機,搭載新型 ASIC 芯片

  • 3 月 19 日消息,惠普在其 Amplify Conference 2025 會議上宣布推出首批可抵御量子計算機密碼破譯攻擊的打印機產(chǎn)品,包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、Mono MFP 8601、LaserJet Pro Mono SFP 8501 三大型號。惠普表示這些打印機均采用量子彈性設計,搭載了采用抗量子加密技術設計的新型 ASIC,該芯片增強了打印機的安全性和可管理性,能防止針對 BIOS 和固件的量子攻擊,并支持固件數(shù)字簽名驗證。此外這些
  • 關鍵字: 惠普  抗量子  攻擊打印機  ASIC 芯片  

Imagination繼續(xù)推動GPU創(chuàng)新—發(fā)布全新DXTP GPU IP將功效提升20%

  • Imagination于不久前正式發(fā)布了DXTP GPU IP,這款新產(chǎn)品的亮點在于,在標準圖形工作負載下,其能效比(FPS/W)相比前代產(chǎn)品實現(xiàn)了高達20%的提升。作為GPU IP行業(yè)的領導者,截至2023年的公開數(shù)據(jù)顯示,搭載Imagination IP授權的芯片累計出貨量高達110億顆。這些芯片廣泛應用于移動設備(包括智能手機)、汽車、消費電子產(chǎn)品和電腦等多個領域。此次功效得到大幅提升的DXTP GPU的發(fā)布,正值在DeepSeek等大模型技術的推動下,邊緣AI設備廣泛興起的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型期,功效更高的G
  • 關鍵字: Imagination  GPU  GPU IP  

Imagination:軟件定義汽車時代,一場由算力驅(qū)動的出行革命

  • 當一輛汽車的性能不再由發(fā)動機排量決定,而是取決于車載芯片的算力與軟件的智能程度,這場由" 軟件定義汽車"(SDV)引發(fā)的產(chǎn)業(yè)革命已勢不可擋。在2025 年CES 展會上,全球科技巨頭紛紛亮出面向未來十年的智能汽車解決方案,而在這場技術競速中,芯片架構的創(chuàng)新與人工智能的深度應用正在重塑整個汽車產(chǎn)業(yè)鏈。在這個背景之下,EEPW 與Imagination 的高級產(chǎn)品總監(jiān)Rob Fisher進行了深度的交流采訪,揭示了這場變革背后的技術邏輯與產(chǎn)業(yè)圖景。Imagination 高級產(chǎn)品總監(jiān)Rob
  • 關鍵字: 202503  Imagination  軟件定義汽車  GPU IP  

將lwIP TCP/IP堆棧整合至嵌入式應用的界面

  • 輕量化TCP/IP(lwIP)堆棧是TCP/IP協(xié)議的精簡實作,專門設計用來縮減RAM內(nèi)存的使用量,這使其非常適合用在嵌入式系統(tǒng)。它提供三種獨特的應用程序編程接口(API):? 未封裝的低階API? 負責網(wǎng)絡通訊的高階 API? BSD 風格的socket套接字 API本文專注探討使用未封裝API接口的范例。運用未封裝API建置callback回調(diào)函數(shù)的應用程序會由核心事件觸發(fā)。盡管未封裝API較socket套接字API更為復雜,但由于其處理負荷(overhead)較低,因此能提供高出許多的吞吐量。接著將
  • 關鍵字: lwIP  TCP/IP  堆棧整合  嵌入式應用  ADI  

NVIDIA已開始關注"定制芯片"制造 招募臺灣頂尖人才

  • 據(jù)報道,英偉達(NVIDIA)已開始關注"定制芯片"制造,該公司招募了數(shù)名臺灣工程師,通過新建的臺灣研發(fā)中心實施 ASIC 制造,促進本地人才的發(fā)展,并開拓這一細分市場。英偉達(NVIDIA)致力于開發(fā)定制芯片(ASIC)的消息一直不絕于耳,這主要是因為多家科技公司都希望擁有自己的人工智能算力儲備,并根據(jù)自身需求量身定制。 目前,NVIDIA 開發(fā)的是開放架構的人工智能產(chǎn)品,如 Blackwell 和 Hopper 系列,但在為客戶打造定制化解決方案方面,該公司仍在不斷追求。
  • 關鍵字: NVIDIA  定制芯片  ASIC 制造  人工智能  
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asic ip介紹

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