3d ic設(shè)計(jì) 文章最新資訊

Intel：NAND閃存不再新建廠傲騰轉(zhuǎn)向中國生產(chǎn)

NAND閃存持續(xù)供過于求，價(jià)格不斷走低，消費(fèi)者們很高興，廠商們很不爽，Intel就在近日的投資者大會(huì)上披露，可預(yù)期的未來內(nèi)也不會(huì)再建設(shè)新的閃存工廠。
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迎接傳感器應(yīng)用爆發(fā) ams傾力全面布局

物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展帶來傳感器龐大的市場機(jī)遇，相比于整體發(fā)展增速放緩的半導(dǎo)體市場，傳感器的市場前景更為看好。面對(duì)龐大的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)需求，作為數(shù)據(jù)收集最關(guān)鍵器件的傳感器從之前單純的數(shù)據(jù)采集應(yīng)用快速向眾多新應(yīng)用市場擴(kuò)展。作為在傳感器商機(jī)大爆發(fā)中增長最快的企業(yè)，ams經(jīng)過并購和資本投入，保持了多年的快速增長，并已經(jīng)完成了多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。 2018年ams實(shí)現(xiàn)了超過16億美元的營收，繼續(xù)保持兩位數(shù)的增長。大中華區(qū)市場總監(jiān)及臺(tái)灣區(qū)域經(jīng)理Daniel Lee表示過去的一年，ams客戶從五千多增長到八千多家廠商。作為
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長江存儲(chǔ)64層NAND量產(chǎn)在即　與紫光集團(tuán)角力戰(zhàn)漸起

市場傳出，長江存儲(chǔ)有意改變策略，越過大股東紫光集團(tuán)的銷售管道，采取自產(chǎn)自銷3D NAND芯片的模式，也讓雙方暗自較勁的角力戰(zhàn)儼然成形。
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Altium北京辦公室正式投入運(yùn)營

2019年4月24日，中國北京 — 智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化、3D PCB 設(shè)計(jì)解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開發(fā)（TASKING?）的全球領(lǐng)導(dǎo)者Altium近日宣布，其北京辦公室正式投入運(yùn)營。Altium北京辦公室是Altium繼上?？偛颗c2018年1月成立的深圳辦公室之后，在中國建立的第三個(gè)辦公室。未來，北京辦公室將主要定位于為客戶提供技術(shù)支持與服務(wù)。自1996年Altium進(jìn)入中國市場并于2005年成立上?？偛恳詠?，Altiu
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長江存儲(chǔ)今年將量產(chǎn)64層3D NAND閃存

紫光集團(tuán)旗下的長江存儲(chǔ)YMTC是國內(nèi)三大存儲(chǔ)芯片陣營中主修NAND閃存的公司，也是目前進(jìn)度最好的，去年小規(guī)模生產(chǎn)了32層堆棧的3D NAND閃存，前不久紫光在深圳第七屆中國電子信息博覽會(huì)（CITE2019）上展示了企業(yè)級(jí)P8260硬盤，使用的就是長江存儲(chǔ)的32層3D NAND閃存。長江存儲(chǔ)并不打算大規(guī)模生產(chǎn)32層堆棧的3D NAND閃存，該公司CTO程衛(wèi)華在接受采訪時(shí)表示今年下半年量產(chǎn)64層堆棧的3D NAND閃存，目前計(jì)劃進(jìn)展順利，沒有任何障礙。
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Cadence推出Clarity 3D場求解器，為系統(tǒng)級(jí)分析和設(shè)計(jì)提供前所未有的性能及容量

內(nèi)容提要： ? Clarity 3D Solver場求解器是Cadence系統(tǒng)分析戰(zhàn)略的首款產(chǎn)品，電磁仿真性能比傳統(tǒng)產(chǎn)品提高10倍，并擁有近乎無限的處理能力，同時(shí)確保仿真精度達(dá)到黃金標(biāo)準(zhǔn) ? 全新的突破性的架構(gòu)針對(duì)云計(jì)算和分布式計(jì)算的服務(wù)器進(jìn)行優(yōu)化，使得仿真任務(wù)支持調(diào)用數(shù)以百計(jì)的CPU進(jìn)行求解 ? 真正的3D建模技術(shù)，避免傳統(tǒng)上為了提高仿真效率而人為對(duì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行剪切帶來的仿真精度降低的風(fēng)險(xiǎn) ? 輕松讀取所有標(biāo)準(zhǔn)芯片和IC封裝平臺(tái)的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，并與Cadence設(shè)計(jì)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)專屬集成
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嶄新的名字——Agilex，英特爾新FPGA有哪些黑科技？

? ? 不久前，英特爾舉辦新聞發(fā)布會(huì)，隆重宣布推出以數(shù)據(jù)為中心的一系列產(chǎn)品組合，以實(shí)現(xiàn)更全處理、更強(qiáng)存儲(chǔ)和更快傳輸。其中的重磅產(chǎn)品之一是10 nm英特爾? Agilex? FPGA 家族，能夠?yàn)橐詳?shù)據(jù)為中心的時(shí)代帶來靈活的硬件加速能力，將于2019年下半年開始試樣。? ? Agilex來源于Agile(敏捷的)。該產(chǎn)品是英特爾目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代產(chǎn)品。它為何有個(gè)嶄新的名字Agilex？它有哪些新特性？為此，電子產(chǎn)品世界等媒體在深圳訪問
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為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展做出突出貢獻(xiàn)，Entegris用了哪些方法？

當(dāng)前，我們正在經(jīng)歷第四次工業(yè)革命的歷史進(jìn)程，在這里催生了很多新技術(shù)和新市場，比如物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源、3D打印、納米技術(shù)等等。這么多新的技術(shù)和產(chǎn)品相互激勵(lì)、互相融合，共同推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展，從而改變?nèi)祟惖纳罘绞健?/li>
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中國IC設(shè)計(jì)市場占有率去年大增8% 居世界第3

據(jù)權(quán)威半導(dǎo)體第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)ICInsights26日發(fā)布消息，美國去年在全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域擁有68%的市場占有率，居世界第一;中國臺(tái)灣市場占有率約16%，居全球第2。中國大陸擁有13%的市場占有率，位居世界第三。
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研發(fā)主管U盤拷走Intel技術(shù)機(jī)密：獻(xiàn)給對(duì)手

　　Intel風(fēng)生水起的Optane傲騰產(chǎn)品是基于3D Xpoint存儲(chǔ)芯片打造的，而該技術(shù)其實(shí)是Intel和美光合研所得。不過，Intel和美光已經(jīng)宣布，將在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片開發(fā)后分道揚(yáng)鑣，同時(shí)，該存儲(chǔ)芯片誕生地、Intel美光合資的IM Flash工廠，也已經(jīng)被美光全資收購，今年底交割完成?！　∪欢?，關(guān)于3D Xpoint，Intel和美光之間還正爆發(fā)著一場官司?！　〖又輺|區(qū)法院3月22公布的法庭裁定顯示，Intel前研發(fā)經(jīng)理Doyle Rivers被要求不得擁有、使
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聊聊汽車電子的可靠性問題(三)

　　ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)是問題和整個(gè)供應(yīng)鏈必須達(dá)到的長度的快照。協(xié)作是關(guān)鍵?，F(xiàn)在，通信是汽車安全關(guān)鍵供應(yīng)鏈上下安全標(biāo)準(zhǔn)的一部分。它內(nèi)置于標(biāo)準(zhǔn)中?！　》窒砉?yīng)商皇冠上的知識(shí) - 知識(shí)產(chǎn)權(quán) - 必須在供應(yīng)商和汽車OEM之間進(jìn)行。 “半導(dǎo)體和軟件供應(yīng)鏈的參與者通常會(huì)對(duì)他們的知識(shí)產(chǎn)權(quán)的開發(fā)方式以及它的工作原理保密，”舒勒說。供應(yīng)商應(yīng)記住“您的客戶仍有義務(wù)確認(rèn)您是否符合ISO 26262”。　　　　圖8、組合環(huán)境壓力測試的設(shè)備和概念　　這也為利用IP的公司帶來了一些有趣的挑戰(zhàn)，因?yàn)镮P表征可能差異很大。
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LEC在IC設(shè)計(jì)中的重要意義

　　ASIC芯片是用于供專門應(yīng)用的集成電路(ASIC，Application SpecificIntegrated Circuit)芯片技術(shù)，在集成電路界被認(rèn)為是一種為專門目的而設(shè)計(jì)的集成電路。ASIC芯片技術(shù)發(fā)展迅速，目前ASIC芯片間的轉(zhuǎn)發(fā)性能通常可達(dá)到1Gbs甚至更高，于是給交換矩陣提供了極好的物質(zhì)基礎(chǔ)。ASIC的特點(diǎn)是面向特定用戶的需求，ASIC在批量生產(chǎn)時(shí)與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強(qiáng)、成本降低等優(yōu)點(diǎn)?！　　　SIC芯片技術(shù)所有接口模塊(包括控制
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拓墣產(chǎn)業(yè)研究院：2018年全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營收排名出爐，僅高通、聯(lián)發(fā)科衰退

　　根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì)，2018年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營收排名出爐，前三名依序?yàn)椴┩ā⒏咄?、英偉達(dá)。前十名中，高通因受到智能手機(jī)需求疲弱影響，衰退幅度最大，營收較前一年衰退3.9%;聯(lián)發(fā)科同樣受智能手機(jī)需求不佳沖擊，2018年年?duì)I收衰退0.7%(以美元計(jì)算)，然而，若以新臺(tái)幣計(jì)算，衰退幅度僅為0.1%。　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究院資深產(chǎn)業(yè)分析師姚嘉洋指出，高通2018年的產(chǎn)品策略雖然相當(dāng)積極，但因?yàn)槭ヌO果2018年的新機(jī)LTE Modem訂單，加上華為搭載麒麟處理器的比例穩(wěn)定爬升，使得高通手機(jī)芯片出
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2018中國10大IC設(shè)計(jì)公司出爐：海思第一，展銳第二！

據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，2018年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)的收入已經(jīng)達(dá)到了2515億元，年增長率為23%。在2018年前十大IC設(shè)計(jì)廠商當(dāng)中，有三家收入超過了10億美元，有四家的年增長率超過了20%，但是有兩家公司出現(xiàn)了兩位數(shù)的下滑。
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STRATASYS攜最新3D打印解決方案和高級(jí)新型材料亮相2019年TCT亞洲展

3D打印和增材制造解決方案供應(yīng)商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會(huì)（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展。展會(huì)期間，Stratasys所展示的體素級(jí)3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應(yīng)用極限，大幅降低生產(chǎn)耗時(shí)及人工成本，滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級(jí)的行業(yè)盛會(huì)，匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展
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