3d ic設(shè)計(jì) 文章最新資訊

提高芯片驗(yàn)證效率　明導(dǎo)企業(yè)驗(yàn)證平臺(tái)新登場(chǎng)

　　明導(dǎo)國際(MentorGraphics)企業(yè)驗(yàn)證平臺(tái)(EVP)出爐。為大幅提高IC設(shè)計(jì)公司的生產(chǎn)力總體驗(yàn)證投資回報(bào)率，明導(dǎo)開發(fā)出整合先進(jìn)驗(yàn)證解決方案Questa、全球硬體模擬資源配置技術(shù)VeloceOS3及強(qiáng)大除錯(cuò)環(huán)境Visualizer的企業(yè)驗(yàn)證平臺(tái)，可將模擬速度和生產(chǎn)力增加四百至一萬倍。該平臺(tái)預(yù)計(jì)于2014年第二季度末上市。　　明導(dǎo)執(zhí)行長(zhǎng)WaldenC.Rhines表示，該公司EVP將協(xié)助IC設(shè)計(jì)公司大幅提高生產(chǎn)力，增加投資報(bào)酬率。　　明導(dǎo)執(zhí)行長(zhǎng)WaldenC.Rhines表示，為
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Ziptronix和EVG集團(tuán)展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度

　　Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡(jiǎn)稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實(shí)現(xiàn)亞微米鍵合后對(duì)準(zhǔn)精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產(chǎn)品融合鍵合機(jī)和 SmartView ? NT 鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術(shù)。這種方法可用于制造各種應(yīng)用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲(chǔ)器、高級(jí)圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC)?！　iptronix 的首席技術(shù)官兼工程副總裁 Paul Enquis
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提高芯片驗(yàn)證效率　明導(dǎo)企業(yè)驗(yàn)證平臺(tái)新登場(chǎng)

　　明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)企業(yè)驗(yàn)證平臺(tái)(EVP)出爐。為大幅提高IC設(shè)計(jì)公司的生產(chǎn)力總體驗(yàn)證投資回報(bào)率，明導(dǎo)開發(fā)出整合先進(jìn)驗(yàn)證解決方案Questa、全球硬體模擬資源配置技術(shù)Veloce OS3及強(qiáng)大除錯(cuò)環(huán)境Visualizer的企業(yè)驗(yàn)證平臺(tái)，可將模擬速度和生產(chǎn)力增加四百至一萬倍。該平臺(tái)預(yù)計(jì)于2014 年第二季度末上市。　　明導(dǎo)執(zhí)行長(zhǎng)Walden C. Rhines表示，該公司EVP將協(xié)助IC設(shè)計(jì)公司大幅提高生產(chǎn)力，增加投資報(bào)酬率。　　明導(dǎo)執(zhí)行長(zhǎng)Walden C. Rhi
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物聯(lián)網(wǎng)看旺 IC設(shè)計(jì)迎接挑戰(zhàn)

　　物聯(lián)網(wǎng)將是繼行動(dòng)裝置之后的未來明星產(chǎn)業(yè)，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)電子與系統(tǒng)研究組副組長(zhǎng)楊瑞臨認(rèn)為，IC設(shè)計(jì)業(yè)恐將面臨營(yíng)運(yùn)模式改變的挑戰(zhàn)。　　晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀3月底在臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)年會(huì)中演講「下一個(gè)發(fā)展」，表示繼智慧手機(jī)及平板電腦等行動(dòng)裝置后，物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)是「下一個(gè)大事」;讓物聯(lián)網(wǎng)成為各界關(guān)注焦點(diǎn)。　　華邦電旗下整合元件制造(IDM)廠新唐科技規(guī)劃先以微控制器(MCU)切入居家監(jiān)控應(yīng)用市場(chǎng)，為進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域試水溫。　　國內(nèi)IC設(shè)計(jì)龍頭廠聯(lián)發(fā)科則與工業(yè)電腦廠磐儀
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IC設(shè)計(jì)業(yè)整并潮才剛開始

　　隨著智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置產(chǎn)品走向薄型化、微小化，芯片功能也走向高度整合，IC設(shè)計(jì)業(yè)者為了強(qiáng)化接單實(shí)力，紛紛大動(dòng)作出手整并同業(yè)，今年農(nóng)歷年后，幾乎是以一個(gè)月一件的速度進(jìn)行中。　　IC設(shè)計(jì)業(yè)「大者恒大」的趨勢(shì)底定，并購不僅是企業(yè)快速壯大的手段，同時(shí)也消滅了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)龍頭廠聯(lián)發(fā)科就是范例。　　聯(lián)發(fā)科在2012年中宣布并購在電視芯片領(lǐng)域的頭號(hào)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)F-晨星，為產(chǎn)業(yè)投下震撼彈，　　國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)高層表示，行動(dòng)裝置蔚為當(dāng)下市場(chǎng)主流，加上穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)裝置應(yīng)用等，
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物聯(lián)網(wǎng)看旺 IC設(shè)計(jì)迎接營(yíng)運(yùn)模式挑戰(zhàn)

　　物聯(lián)網(wǎng)將是繼行動(dòng)裝置之后的未來明星產(chǎn)業(yè)，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)電子與系統(tǒng)研究組副組長(zhǎng)楊瑞臨認(rèn)為，IC設(shè)計(jì)業(yè)恐將面臨營(yíng)運(yùn)模式改變的挑戰(zhàn)。　　晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀3月底在臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)年會(huì)中演講「下一個(gè)發(fā)展」，表示繼智慧手機(jī)及平板電腦等行動(dòng)裝置后，物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)是「下一個(gè)大事」;讓物聯(lián)網(wǎng)成為各界關(guān)注焦點(diǎn)。　　華邦電旗下整合元件制造(IDM)廠新唐科技規(guī)劃先以微控制器(MCU)切入居家監(jiān)控應(yīng)用市場(chǎng)，為進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域試水溫。　　國內(nèi)IC設(shè)計(jì)龍頭廠聯(lián)發(fā)科則與工
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中國IC設(shè)計(jì)業(yè)起底：發(fā)展現(xiàn)狀及熱點(diǎn)趨勢(shì)

　　在2013年，工藝28納米(含32和28納米)的芯片流片在數(shù)量上突破了500家，28納米成為了當(dāng)前數(shù)字芯片的主流工藝。下一代的工藝進(jìn)展如何?20納米和14納米哪個(gè)會(huì)更適合?筆者最近采訪了SynopsysChairman&co-CEOAartdeGeubs博士，他的專業(yè)見解值得中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)業(yè)者細(xì)細(xì)體會(huì)。　　您認(rèn)為現(xiàn)在IC設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)的趨勢(shì)是什么? 　　我們通過自己的工具和IP與業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司都在互動(dòng)，在此我很樂意一些我IC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵趨勢(shì)的看法。趨勢(shì)之一就是，在芯片發(fā)展上，摩爾
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中國IC設(shè)計(jì)業(yè)大起底：發(fā)展現(xiàn)狀及熱點(diǎn)趨勢(shì)解讀

　　在2013年，工藝28納米(含32和28納米)的芯片流片在數(shù)量上突破了500家，28納米成為了當(dāng)前數(shù)字芯片的主流工藝。下一代的工藝進(jìn)展如何?20納米和14納米哪個(gè)會(huì)更適合?筆者最近采訪了SynopsysChairman&co-CEOAartdeGeubs博士，他的專業(yè)見解值得中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)業(yè)者細(xì)細(xì)體會(huì)。　　您認(rèn)為現(xiàn)在IC設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)的趨勢(shì)是什么? 　　我們通過自己的工具和IP與業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司都在互動(dòng)，在此我很樂意一些我IC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵趨勢(shì)的看法。趨勢(shì)之一就是，在芯片發(fā)展上，摩爾
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3D打印機(jī)發(fā)展對(duì)日本制造業(yè)產(chǎn)生威脅嗎

3D打印機(jī)不斷發(fā)展，傳統(tǒng)制造技術(shù)還有用嗎？日本已經(jīng)有所考慮，他們的結(jié)論：使用3D打印機(jī)并不是萬能的，而是“必須使用制造商此前積累的隱性技術(shù)，光靠3D打印機(jī)無法完成最終的產(chǎn)品制造?！蹦J(rèn)為哪？
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美開展太空3D打印研究圖謀在軌閉環(huán)制造

　　為了真正意義上“開發(fā)能夠自我維持，在軌道上形成閉環(huán)制造流程，減少發(fā)射攜帶的物品，并增加滿足需求的能力”，美國國家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項(xiàng)目合同，每年國家宇航局為小企業(yè)創(chuàng)新研究計(jì)劃和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移計(jì)劃撥款約1.3億美元，今年，他們?cè)谛∑髽I(yè)創(chuàng)新研究(SBIR)和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移(STTR)計(jì)劃中撥出了12.5萬美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司開展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(tǒng)(R3DO)項(xiàng)目研究，由其開發(fā)在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設(shè)備
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聯(lián)發(fā)科登全球第4大IC設(shè)計(jì)廠

　　研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights調(diào)查指出，手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科去年?duì)I收超越輝達(dá)(nVidia)，躍居全球第4大IC設(shè)計(jì)廠。　　據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，去年全球IC設(shè)計(jì)總產(chǎn)值達(dá)779.11億美元，年增8%;前25大IC設(shè)計(jì)廠合計(jì)產(chǎn)值達(dá)630.29億美元，年增12%。　　IC Insights指出，前25大IC設(shè)計(jì)廠中有14家總部位于美國，我國臺(tái)灣有5家，我國大陸有2家，歐洲也有2家，1家在日本，1家在新加坡。　　去年共有14家IC設(shè)計(jì)廠營(yíng)收突破10億美元大關(guān)，數(shù)量與前年相同;這1
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研調(diào)：高通穩(wěn)居全球IC設(shè)計(jì)之冠聯(lián)發(fā)科第4

　　根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights調(diào)查顯示，高通(Qualcomm)2013年以營(yíng)收172.11億美元穩(wěn)居全球IC設(shè)計(jì)之冠;博通(Broadcom)以82.19億美元居第2;超微(AMD)以52.99億美元居第3位;聯(lián)發(fā)科(2454)以45.87億美元、超越輝達(dá)(nVidia)躍居全球第四大IC設(shè)計(jì)廠。　　ICInsights統(tǒng)計(jì)，去年全球IC設(shè)計(jì)總產(chǎn)值779.11億美元、年增8%;其中，前25大IC設(shè)計(jì)廠合計(jì)產(chǎn)值630.29億美元、年增12%。以成長(zhǎng)幅度來看，大陸手機(jī)晶片廠展訊(Spreadt
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聯(lián)發(fā)科不是山寨，是山寨選擇了聯(lián)發(fā)科

不管業(yè)界對(duì)聯(lián)發(fā)科的評(píng)價(jià)如何，不爭(zhēng)的事實(shí)是，前些年山寨機(jī)的火爆風(fēng)潮造就了聯(lián)發(fā)科今天的成就。也正是因?yàn)槿绱耍?lián)發(fā)科被貼上了山寨的標(biāo)簽，這也是聯(lián)發(fā)科極力要拜托的形象。趁著廉價(jià)智能機(jī)的升溫，聯(lián)發(fā)科在經(jīng)濟(jì)上打了一場(chǎng)漂亮的戰(zhàn)役，牢牢占據(jù)了中低端市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在想要做的，大概就是“農(nóng)村包圍城市”了。
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研究人員以低溫材料制造低成本的3D IC

　　通常一提到3D晶片就會(huì)聯(lián)想到采用矽穿孔(TSV)連接的晶片堆疊。但事實(shí)上，還有一些技術(shù)并未采用TSV，如BeSang公司最近授權(quán)給韓國海力士(SKHynix)的垂直晶體陣列技術(shù)。此外，由半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(SRC)贊助加州柏克萊大學(xué)最近開發(fā)出采用低溫材料的新技術(shù)，宣稱可帶來一種低成本且靈活的3D晶片制造方法。　　該技術(shù)直接在標(biāo)準(zhǔn)CMOS晶片上的金屬薄層之間制造主動(dòng)元件，從而免除了垂直堆疊電晶體或以TSV堆疊晶片的開銷。　　「對(duì)我來說，令人振奮的部份在于它是一款單晶片的整合，而不是采用至今在
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大廠帶動(dòng)產(chǎn)值成長(zhǎng) Q1臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)見谷底

　　根據(jù)DIGITIMESResearch統(tǒng)計(jì)，2014年第1季在農(nóng)歷年后客戶端回補(bǔ)庫存需求推動(dòng)下，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1,195.2億元，較前季僅衰退4%，并較2013年第1季成長(zhǎng)19.7%。此外，由2014年第1季各產(chǎn)品類別營(yíng)收觀察，僅有消費(fèi)性IC設(shè)計(jì)廠商合計(jì)營(yíng)收明顯受到淡季因素影響，甚至類比IC設(shè)計(jì)業(yè)者合計(jì)營(yíng)收還出現(xiàn)0.5%微幅成長(zhǎng)。　　大廠帶動(dòng)產(chǎn)值成長(zhǎng) Q1臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)見谷底　　DIGITIMESResearch分析師柴煥欣表示，2014年第1季雖有產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季與農(nóng)歷年
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