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物聯(lián)網(wǎng)看旺 IC設計迎接營運模式挑戰(zhàn)

  • 　　物聯(lián)網(wǎng)將是繼行動裝置之后的未來明星產(chǎn)業(yè)，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)電子與系統(tǒng)研究組副組長楊瑞臨認為，IC設計業(yè)恐將面臨營運模式改變的挑戰(zhàn)。 　　晶圓代工龍頭廠臺積電董事長張忠謀3月底在臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會年會中演講「下一個發(fā)展」，表示繼智慧手機及平板電腦等行動裝置后，物聯(lián)網(wǎng)將會是「下一個大事」;讓物聯(lián)網(wǎng)成為各界關(guān)注焦點。 　　華邦電旗下整合元件制造(IDM)廠新唐科技規(guī)劃先以微控制器(MCU)切入居家監(jiān)控應用市場，為進軍物聯(lián)網(wǎng)領域試水溫。 　　國內(nèi)IC設計龍頭廠聯(lián)發(fā)科則與工
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中國IC設計業(yè)起底：發(fā)展現(xiàn)狀及熱點趨勢

  • 　　在2013年，工藝28納米(含32和28納米)的芯片流片在數(shù)量上突破了500家，28納米成為了當前數(shù)字芯片的主流工藝。下一代的工藝進展如何?20納米和14納米哪個會更適合?筆者最近采訪了SynopsysChairman&co-CEOAartdeGeubs博士，他的專業(yè)見解值得中國半導體產(chǎn)業(yè)業(yè)者細細體會。 　　您認為現(xiàn)在IC設計和產(chǎn)業(yè)的趨勢是什么? 　　我們通過自己的工具和IP與業(yè)界領先的半導體公司都在互動，在此我很樂意一些我IC設計的關(guān)鍵趨勢的看法。趨勢之一就是，在芯片發(fā)展上，摩爾
  • 關(guān)鍵字： IC設計  CPU  

中國IC設計業(yè)大起底：發(fā)展現(xiàn)狀及熱點趨勢解讀

  • 　　在2013年，工藝28納米(含32和28納米)的芯片流片在數(shù)量上突破了500家，28納米成為了當前數(shù)字芯片的主流工藝。下一代的工藝進展如何?20納米和14納米哪個會更適合?筆者最近采訪了SynopsysChairman&co-CEOAartdeGeubs博士，他的專業(yè)見解值得中國半導體產(chǎn)業(yè)業(yè)者細細體會。 　　您認為現(xiàn)在IC設計和產(chǎn)業(yè)的趨勢是什么? 　　我們通過自己的工具和IP與業(yè)界領先的半導體公司都在互動，在此我很樂意一些我IC設計的關(guān)鍵趨勢的看法。趨勢之一就是，在芯片發(fā)展上，摩爾
  • 關(guān)鍵字： IC設計  半導體  

3D打印機發(fā)展對日本制造業(yè)產(chǎn)生威脅嗎

  • 3D打印機不斷發(fā)展，傳統(tǒng)制造技術(shù)還有用嗎？日本已經(jīng)有所考慮，他們的結(jié)論：使用3D打印機并不是萬能的，而是“必須使用制造商此前積累的隱性技術(shù)，光靠3D打印機無法完成最終的產(chǎn)品制造?！蹦J為哪？
  • 關(guān)鍵字： 3D  打印機  

美開展太空3D打印研究 圖謀在軌閉環(huán)制造

  • 　　為了真正意義上“開發(fā)能夠自我維持，在軌道上形成閉環(huán)制造流程，減少發(fā)射攜帶的物品，并增加滿足需求的能力”，美國國家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項目合同，每年國家宇航局為小企業(yè)創(chuàng)新研究計劃和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移計劃撥款約1.3億美元，今年，他們在小企業(yè)創(chuàng)新研究(SBIR)和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移(STTR)計劃中撥出了12.5萬美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司開展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(tǒng)(R3DO)項目研究，由其開發(fā)在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設備
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聯(lián)發(fā)科登全球第4大IC設計廠

  • 　　研調(diào)機構(gòu)IC Insights調(diào)查指出，手機晶片廠聯(lián)發(fā)科去年營收超越輝達(nVidia)，躍居全球第4大IC設計廠。 　　據(jù)IC Insights統(tǒng)計，去年全球IC設計總產(chǎn)值達779.11億美元，年增8%;前25大IC設計廠合計產(chǎn)值達630.29億美元，年增12%。 　　IC Insights指出，前25大IC設計廠中有14家總部位于美國，我國臺灣有5家，我國大陸有2家，歐洲也有2家，1家在日本，1家在新加坡。 　　去年共有14家IC設計廠營收突破10億美元大關(guān)，數(shù)量與前年相同;這1
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研調(diào)：高通穩(wěn)居全球IC設計之冠 聯(lián)發(fā)科第4

  • 　　根據(jù)研調(diào)機構(gòu)ICInsights調(diào)查顯示，高通(Qualcomm)2013年以營收172.11億美元穩(wěn)居全球IC設計之冠;博通(Broadcom)以82.19億美元居第2;超微(AMD)以52.99億美元居第3位;聯(lián)發(fā)科(2454)以45.87億美元、超越輝達(nVidia)躍居全球第四大IC設計廠。 　　ICInsights統(tǒng)計，去年全球IC設計總產(chǎn)值779.11億美元、年增8%;其中，前25大IC設計廠合計產(chǎn)值630.29億美元、年增12%。以成長幅度來看，大陸手機晶片廠展訊(Spreadt
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聯(lián)發(fā)科不是山寨，是山寨選擇了聯(lián)發(fā)科

  • 不管業(yè)界對聯(lián)發(fā)科的評價如何，不爭的事實是，前些年山寨機的火爆風潮造就了聯(lián)發(fā)科今天的成就。也正是因為如此，聯(lián)發(fā)科被貼上了山寨的標簽，這也是聯(lián)發(fā)科極力要拜托的形象。趁著廉價智能機的升溫，聯(lián)發(fā)科在經(jīng)濟上打了一場漂亮的戰(zhàn)役，牢牢占據(jù)了中低端市場。聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在想要做的，大概就是“農(nóng)村包圍城市”了。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  IC設計  

研究人員以低溫材料制造低成本的3D IC

  • 　　通常一提到3D晶片就會聯(lián)想到采用矽穿孔(TSV)連接的晶片堆疊。但事實上，還有一些技術(shù)并未采用TSV，如BeSang公司最近授權(quán)給韓國海力士(SKHynix)的垂直晶體陣列技術(shù)。此外，由半導體研究聯(lián)盟(SRC)贊助加州柏克萊大學最近開發(fā)出采用低溫材料的新技術(shù)，宣稱可帶來一種低成本且靈活的3D晶片制造方法。 　　該技術(shù)直接在標準CMOS晶片上的金屬薄層之間制造主動元件，從而免除了垂直堆疊電晶體或以TSV堆疊晶片的開銷。 　　「對我來說，令人振奮的部份在于它是一款單晶片的整合，而不是采用至今在
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大廠帶動產(chǎn)值成長 Q1臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)見谷底

  • 　　根據(jù)DIGITIMESResearch統(tǒng)計，2014年第1季在農(nóng)歷年后客戶端回補庫存需求推動下，臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達新臺幣1,195.2億元，較前季僅衰退4%，并較2013年第1季成長19.7%。此外，由2014年第1季各產(chǎn)品類別營收觀察，僅有消費性IC設計廠商合計營收明顯受到淡季因素影響，甚至類比IC設計業(yè)者合計營收還出現(xiàn)0.5%微幅成長。 　　大廠帶動產(chǎn)值成長 Q1臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)見谷底 　　DIGITIMESResearch分析師柴煥欣表示，2014年第1季雖有產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季與農(nóng)歷年
  • 關(guān)鍵字： IC設計  PC  

國家預加大集成電路投入 有望大躍進

  • 　　我國集成電路產(chǎn)業(yè)再迎政策利好。據(jù)《中國證券報》報道，和信息安全相關(guān)的芯片產(chǎn)業(yè)，已提升至國家戰(zhàn)略高度。國家將投入巨資支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，1200億元國家級芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金有望于近期宣布成立。 　　當前，我國集成電路進出口逆差超千億美元，與國外相比國內(nèi)IC行業(yè)全線落后，過度依賴進口、資金投入力度不夠、企業(yè)規(guī)模偏小，制約我國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展。并購重組、整合產(chǎn)業(yè)鏈乃大勢所趨，擺脫外部依賴，解決資金、人才與專利困境，實現(xiàn)芯片國產(chǎn)化是未來努力方向。 　　集成電路產(chǎn)業(yè)再迎利好 　　集成電路產(chǎn)業(yè)作為
  • 關(guān)鍵字： 集成電路  IC設計  

國產(chǎn)IC業(yè)發(fā)展依舊困難重重：現(xiàn)狀篇+政策篇

  • 說起集成電路產(chǎn)業(yè)，國人慚愧至極，大大的市場成為國外公司嘴里的肥肉，我們卻只有眼睜睜看著的份，衛(wèi)星能上天，卻搞不定電腦里的那顆小小芯片，是政策出了問題還是產(chǎn)業(yè)發(fā)展出了問題，都是值得深思的。
  • 關(guān)鍵字： IC設計  晶圓  

盤點2014年度十大顛覆性科技 3D微型打印機

  • 有一些前衛(wèi)的技術(shù)和產(chǎn)品雖然還不夠成熟，其想法也讓現(xiàn)在的人可能難以接受，但這些技術(shù)和產(chǎn)品為未來提供了很好的思路。
  • 關(guān)鍵字： 3D  微型打印機  

中國IC業(yè)：“激情”與“理性”并重

  • 　　中國IC業(yè)在從“空芯”向“實芯”邁進的過程中，地方政府和企業(yè)該如何充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢，避免盲目性，成為業(yè)界極為關(guān)注的焦點。天津近期召開“IC業(yè)領袖峰會”，在“京津冀一體化戰(zhàn)略”下，以“迎接趨勢與挑戰(zhàn)，實現(xiàn)跨越式發(fā)展”為主題，共同商討天津集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展大計，深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)。 　　地方：要有前車之鑒找對市場和應用方向 　　以產(chǎn)業(yè)區(qū)域劃分，目前集成電路
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蔡明介談大陸同行 是競爭也是機會

  • 　　聯(lián)發(fā)科技完成合并晨星之后，市值持續(xù)向上突破，今年4月已沖破7,000億元大關(guān)，穩(wěn)居臺灣IC設計龍頭寶座。面對外界憂心中國大陸政府以十年一兆人民幣的投資規(guī)模，重點扶植當?shù)豂C設計業(yè)可能威脅聯(lián)發(fā)科技，對此，蔡明介除了看到競爭，也看到兩岸互補之處。 　　蔡明介說，面對大陸市場的變化，得要重新思考并調(diào)整自己的定位，因此正強化聯(lián)發(fā)科技的在地化布局。 　　蔡明介表示，「重新定位」是面對不可掌握之事實，所能進行的經(jīng)營策略調(diào)整，以IC設計業(yè)而言，若在臺灣發(fā)展遇到瓶頸，而市場機會在大陸，那何不將企業(yè)重新定位
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  IC設計  
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