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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d ic設(shè)計(jì)

3d ic設(shè)計(jì) 文章 最新資訊

3D NAND Flash成產(chǎn)業(yè)發(fā)展突破口

  • 　　存儲器作為四大通用芯片之一，發(fā)展存儲芯片產(chǎn)業(yè)的意義不言而喻。對電子產(chǎn)品而言，存儲芯片就像糧食一樣不可或缺。它與數(shù)據(jù)相伴而生，哪里有數(shù)據(jù)，哪里就會需要存儲芯片。而且隨著大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，存儲產(chǎn)業(yè)與信息安全等亦息息相關(guān)。 　　當(dāng)前，我國筆記本、智能手機(jī)出貨量均居全球首位。華為、聯(lián)想等廠商崛起，以及阿里巴巴、騰訊、百度等互聯(lián)網(wǎng)廠商帶動數(shù)據(jù)中心爆發(fā)，使得國產(chǎn)廠商對存儲需求量巨大。 　　相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2015年大陸DRAM采購規(guī)模估計(jì)為120億美元、NAND Flash采購規(guī)模為66.7億美元
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美光移動裝置3D NAND解決方案　瞄準(zhǔn)中高階手機(jī)市場

  • 　　美光(Micron)3D NAND固態(tài)硬碟(SSD)產(chǎn)品方才正式面市，緊接又宣布將推出首款針對移動裝置最佳化的3D NAND產(chǎn)品，這也是美光首款支援通用快閃儲存(Universal Flash Storage;UFS)標(biāo)準(zhǔn)之產(chǎn)品。 　　美光移動事業(yè)行銷副總Gino Skulick在接受EE Times專訪表示，美光為移動裝置所推出的首款3D NAND為32GB產(chǎn)品，鎖定中、高階智能型手機(jī)市場，此區(qū)塊市場占全球智能型手機(jī)總數(shù)的50%。 　　而這也是業(yè)界首款采用浮動閘極(Floating Gate)技
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3D NAND風(fēng)暴來襲，中國存儲器廠商如何接招?

  • 中國正在下大力度推進(jìn)存儲產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，3D NAND被認(rèn)為是一個有利的突破口。
  • 關(guān)鍵字： 3D NAND  存儲器  

兆易創(chuàng)新上市 再創(chuàng)中國IC設(shè)計(jì)“芯”高度

  • 隨著國家供給側(cè)改革以及調(diào)結(jié)構(gòu)、去產(chǎn)能、補(bǔ)短板等一系列宏觀政策影響，加上新興市場如汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等市場的發(fā)展，我國 IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)仍將保持較快速增長的態(tài)勢，
  • 關(guān)鍵字： 兆易創(chuàng)新  IC設(shè)計(jì)  

一圖看懂兩岸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值對比 超越臺灣僅靠補(bǔ)貼？

大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值上季度超過臺灣

  • 　　中國半導(dǎo)體協(xié)會發(fā)布統(tǒng)計(jì)，大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值上季已超越臺灣，上半年合計(jì)人民幣685.5億元，年增24.6%，反超臺灣，對臺灣IC設(shè)計(jì)業(yè)威脅加深。 　　據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會統(tǒng)計(jì)，大陸第2季IC設(shè)計(jì)銷售值人民幣401.6億元，超過臺灣的1,697億元新臺幣;臺灣上半年合計(jì)則約3,149億元新臺幣。 　　至于大陸半導(dǎo)體制造業(yè)銷售值，上半年也達(dá)人民幣454.8億元，年增14.8%;封測業(yè)銷售值人民幣708.8億元，年增9.5%。臺灣目前在這兩項(xiàng)仍維持領(lǐng)先優(yōu)勢。 　　不過大陸有10座12寸晶圓廠興建中，連臺灣的臺
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美光3D NAND將殺到！打破三星獨(dú)霸、大戰(zhàn)一觸即發(fā)

  • 目前3D NAND由三星電子獨(dú)家量產(chǎn)，但是先有東芝殺入敵營，如今美光也宣布研發(fā)出3D NAND，而且已經(jīng)送樣，三星一家獨(dú)大的情況將畫下句點(diǎn)，3D NAND flash大戰(zhàn)即將開打!
  • 關(guān)鍵字： 美光  3D NAND  

面對大陸攻勢　三星海力士強(qiáng)化3D NAND投資

  • 　　據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)報(bào)導(dǎo)，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在政府的強(qiáng)力支援下，清華紫光與武漢新芯采行攻擊性投資策略，迫使南韓、日本、美國等主要半導(dǎo)體業(yè)者也紛紛強(qiáng)化投資。 　　市調(diào)業(yè)者DRAM eXchange表示，全球半導(dǎo)體市場中，NAND Flash事業(yè)從2011~2016年以年均復(fù)合成長率(CARG)47%的速度成長;清華紫光以新成立的長江存儲進(jìn)行武漢新芯的股權(quán)收購，成立長江存儲科技有限責(zé)任公司，未來可能引發(fā)NAND Flash市場版圖變化。 　　清華紫光擁有清華大學(xué)的人脈，在社會上擁有一定的影響力，武漢新芯擁有技術(shù)方面
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IC設(shè)計(jì)的高毛利結(jié)束了？

  • 雖然競爭壓力來自于美國高通，但事實(shí)上，大陸廠展訊更是聯(lián)發(fā)科心中的痛，就是因?yàn)檎褂?，?dǎo)致毛利率難以提升。
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臺積電落腳南京 業(yè)界贊三贏

  • 　　臺積電南京12寸晶圓廠暨設(shè)計(jì)服務(wù)中心，預(yù)計(jì)2018年下半年開始生產(chǎn)16奈米制程，總投資約30億美元，估計(jì)可帶動超過300億美元的產(chǎn)業(yè)發(fā)展;對此，半導(dǎo)體協(xié)會理事長、鈺創(chuàng)科技董事長盧超群表示，對于臺積電、大陸、臺灣來說，是“三贏”局面。 　　第七屆昆博會12日正式開幕，對于臺積電落腳南京，盧超群受訪時表示，對臺積電來說，這是踏出更積極服務(wù)大陸客戶的一步，與南韓三星在西安、無錫投資的半導(dǎo)體項(xiàng)目相比，臺積電在南京的投資項(xiàng)目更直接與大陸設(shè)計(jì)、應(yīng)用、客戶配合一起，且臺積電的研發(fā)中心沒有過
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東芝沖NAND Flash產(chǎn)量 2018年3D NAND占其九成

  • 　　東芝(Toshiba)統(tǒng)籌存儲器事業(yè)的副社長成毛康雄于6日舉行的投資人說明會上表示，將沖刺N(yùn)AND Flash產(chǎn)量，目標(biāo)在2018年度將NAND Flash產(chǎn)量擴(kuò)增至2015年度的3倍水準(zhǔn)(以容量換算)。 　　關(guān)于已在2016年度開始量產(chǎn)的3D結(jié)構(gòu)NAND Flash，成毛康雄指出，將強(qiáng)化3D Flash的生產(chǎn)，目標(biāo)在2017年度將3D產(chǎn)品占整體生產(chǎn)比重提高至5成、2018年度進(jìn)一步提高至9成左右水準(zhǔn)。 　　東芝為全球第2大NAND Flash廠商，市占率僅次于三星電子。 　　日經(jīng)、韓國先驅(qū)報(bào)(
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Cell on Peri構(gòu)造有利IDM提升3D NAND Flash競爭力

  • 　　Cell on Peripheral Circuit(以下簡稱Cell on Peri)構(gòu)造由美光(Micron)與英特爾(Intel)陣營開發(fā)，采用將3D NAND Flash晶胞(Cell)陣列堆疊在周邊電路CMOS邏輯IC上的方式，以縮減采3D NAND Flash解決方案的晶片面積。DIGITIMES Research觀察，三星電子(Samsung Electronics)已提出類似此一構(gòu)造的COP(Cell Over Peri)方案，將有利整合元件廠(Integrated Device Ma
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2016年下半3D NAND供應(yīng)商上看4家 三星仍將具產(chǎn)能技術(shù)優(yōu)勢

  • 　　DIGITIMES Research觀察，2016年上半三星電子(Samsung Electronics)為全球供應(yīng)3D NAND Flash的主要業(yè)者，然2016年下半隨東芝(Toshiba)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等存儲器業(yè)者陸續(xù)量產(chǎn)3D NAND Flash，三星獨(dú)家供應(yīng)3D NAND Flash的狀況將改變，不過，三星已及早規(guī)劃增產(chǎn)3D NAND Flash及朝64層堆疊架構(gòu)邁進(jìn)，短期內(nèi)仍將掌握產(chǎn)能與技術(shù)優(yōu)勢。 　　三星已自2013年下半起陸續(xù)量產(chǎn)24層、32層
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3D保護(hù)玻璃市場產(chǎn)值將于18年超越2D保護(hù)玻璃

  • 　　觸摸屏的保護(hù)玻璃，又稱之為保護(hù)蓋，用來保護(hù)顯示屏和觸控面板。為了適應(yīng)智能機(jī)的不同設(shè)計(jì)需求，保護(hù)玻璃有不同的形狀。保護(hù)玻璃通常位于顯示器和觸控面板 的頂部，再根據(jù)保護(hù)玻璃的形狀分為2D，2.5D和3D等。隨著智能手機(jī)廠商越來越在外形和時尚設(shè)計(jì)方面競爭，舒適的手感和靈敏的觸控反應(yīng)越來越重要，這 也鼓勵著觸控面板廠商開發(fā)形狀更好的保護(hù)玻璃。 　　2016年用于手機(jī)的3D保護(hù)玻璃出貨量預(yù)計(jì)將增至4,900萬片，占手機(jī)用保護(hù)玻璃市場總量的3.1%。IHS預(yù)測2017年其出貨量將飛漲103.9%達(dá)1億片的規(guī)模，
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3D NAND成半導(dǎo)體業(yè)不景氣救世主

  • 　　韓媒NEWSIS報(bào)導(dǎo)，韓國半導(dǎo)體業(yè)者將3D NAND視為克服不景氣的對策。3D NAND是三星電子(Samsung Electronics)最早宣布進(jìn)入量產(chǎn)的技術(shù)，在這之前業(yè)界采用的是水平結(jié)構(gòu)，3D垂直堆疊技術(shù)成為克服制程瓶頸的解決方案。 　　3D NAND比20納米級產(chǎn)品的容量密度高，讀寫速度快，耗電量節(jié)省一半;采用3D NAND Flash存儲器的固態(tài)硬碟(SSD)其電路板面積也較小。基于上述優(yōu)點(diǎn)，對于業(yè)界積極發(fā)展以人工智能平臺的相關(guān)服務(wù)，3D NAND成為具有潛力，有利于邁入第四次工業(yè)革命的技
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