國內半導體產業(yè)在去年六月《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》和十月國家積體電路產業(yè)投資基金政策、資金的雙重支持下迅速發(fā)展，迎來了集成電路大時代。IC設計與封測作為先行軍迅速發(fā)展，卻也面臨發(fā)展的困擾。
IC設計與封測是國內半導體產業(yè)先行軍?
在2014年政策和資金的作用下，進入2015年就連續(xù)看到了國內IC設計傳出的好消息。在小米米粉節(jié)上，小米推出了紅米2A，以更低的售價吸引消費者，而聯芯科技的處理器正是更低售價的有利推手。聯芯背靠大唐電信集團，后者在移動通信領域有著
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IC設計 封測
第三屆中國(上海)國際技術進出口交易會(上交會)在上海世博展覽館落下帷幕。展會期間，3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者Stratasys Ltd.上海分公司表現亮眼，吸引了參觀展覽的領導及民眾的熱切關注。Stratasys的Objet500 Connex3彩色多材料3D打印機榮獲上交會“十大人氣項目”稱號，這一評選旨在表彰和推廣與經濟發(fā)展和人們生活息息相關的高新技術。
展會期間，全國政協副主席、科技部部長萬鋼、上海市委書記韓正、上海市委副
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Stratasys 3D 打印
半導體產業(yè)供應鏈通常可分為IC設計、IC制造、IC封裝、IC測試4大部份，投資額最大的非IC制造莫屬，尤其是先進制程的晶圓生產設備的投資金額驚人，IC制造先進晶圓廠已成為少數有錢的公司方能投資興建的高門檻產業(yè)。
估晶圓代工產值年增15%
即使是成熟制程，晶圓廠的投資也是以數億美金起跳，許多中小型IC設計公司無法自己興建晶圓廠，不僅是建廠投資金額龐大，而且自己的產品也無法填滿產能，加上晶圓廠的管理及制程研發(fā)，再再需要各種專業(yè)人才，這使晶圓代工(Foundry)產業(yè)應運而生，成為IC制造業(yè)中的
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晶圓 IC設計
固態(tài)硬碟(SSD)致命弱點--價格將有顯著突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠及慧榮、群聯等SSD控制器廠，正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)記憶體解決方案，并將于2015～2016年逐漸放量，協助SSD廠商開發(fā)價格媲美傳統硬碟的產品，驅動SSD在筆電、工控、企業(yè)端及消費性儲存市場出貨量翻揚。
慧榮科技產品企畫處副總經理段喜亭表示，今年SSD總出貨量將較去年成長一倍以上，主要因素在于SSD開發(fā)商擴大導入低成本的3D NAND和TLC Flash，讓終
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3D NAND SSD
3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者 Stratasys Ltd.上海分公司今日亮相中國(上海)國際技術進出口交易會(簡稱上交會)。Stratasys大中華區(qū)總經理汪祥艮先生于同期舉行的“3D打印知識產權保護暨產業(yè)發(fā)展論壇”上發(fā)表主題演講，分享了在“中國制造2025”的大背景下，3D打印如何以創(chuàng)新驅動各行業(yè)變革，推動“大眾創(chuàng)業(yè)，萬眾創(chuàng)新”的時代浪潮，助力中國制造業(yè)的智能轉型。展會期間，Stratasys發(fā)布了全新的Xtend
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Stratasys 3D 打印
在經歷多次市場價格的大起大落后，全球存儲器芯片產業(yè)終于在近年來邁向整合，使得定價漸趨穩(wěn)定。不過，近來存儲器大廠新帝(SanDisk)接連2季下修預測數據，并歸因于快閃存儲器的價格下滑，引發(fā)外界質疑新興的穩(wěn)定機制是否為曇花一現的假象，又或現狀僅是個別公司所遭遇的瓶頸。
據Barron's Asia報導指出，眼下雖然存儲器芯片價格有所衰退，但許多專家仍對整體產業(yè)抱持樂觀態(tài)度，認為與2014年積弱不振的表現相比，快閃存儲器的市場供需平衡現已漸入佳境，多數問題的發(fā)生恐是因公司而異，并非普遍的業(yè)界趨勢。
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存儲器 3D NAND
固態(tài)硬碟(SSD)致命弱點--價格將有顯著突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠及慧榮、群聯等SSD控制器廠，正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)記憶體解決方案，并將于2015～2016年逐漸放量，協助SSD廠商開發(fā)價格媲美傳統硬碟的產品，驅動SSD在筆電、工控、企業(yè)端及消費性儲存市場出貨量翻揚。
慧榮科技產品企畫處副總經理段喜亭表示，今年SSD總出貨量將較去年成長一倍以上，主要因素在于SSD開發(fā)商擴大導入低成本的3D NAND和TLC Flash，讓終
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3D NAND SSD
大陸入門級智能型手機需求失溫，陷入惡性殺價戰(zhàn)場，臺IC只能依靠手機芯片平均單價較高的溢價效應，來支撐公司業(yè)績成長。
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小米 IC設計
臺積電2015年全力把主力制程由28納米轉進20納米，接著將沖刺16納米，甚至10納米量產時程提前到2016年底，北美及大陸IC設計業(yè)者亦紛動起來，包括高通(Qualcomm)、Avago、Xilinx、Altera、NVIDIA及超微(AMD)等均提出最新產品及技術藍圖，大陸海思及展訊亦跟進，展訊甚至計劃跳過20納米世代，直沖16納米技術，但臺系IC設計業(yè)者除了聯發(fā)科打算砸重金參賽外，多數臺系業(yè)者在這場制程競賽選擇觀望。
臺系微控制器(MCU)芯片供應商透露，在28納米制程世代已很少看到臺系I
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半導體 IC設計
索尼在軟硬件融合過程中的失敗，在于輕視其原本擁有的硬件優(yōu)勢，進而導致產品本身喪失了品牌溢價；只有軟件與硬件都做出高品質產品，才能確保生態(tài)的價值。
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索尼 3D
近年來，固態(tài)硬盤似乎已經成為了計算機的標配。而隨著SSD的普及，人們對于速度和容量的渴求也在迅速膨脹。為了能夠在單顆閃存芯片上塞下更大的存儲空間，制造商們正在想著3D NAND技術前進。與傳統的平面式(2D)設計相比，垂直(3D)堆疊能夠帶來更顯著的容量提升。但是最近，一家名為Stifel的市場研究公司卻發(fā)現：為了實現這一點，制造商們正在砸下大筆投資，而這種成本壓力卻無法在多年的生產和銷售后減退多少。
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影響利潤的一個主要原因是，3D NAND芯片的生產，比以往要復雜得
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3D NAND SSD
2013年10月10日-11日，中國半導體行業(yè)協會IC設計分會年會在安徽合肥盛大召開，期間公布了“第二屆中國IC設計業(yè)2013年度企業(yè)和年度企業(yè)家評選”活動的獲獎名單，并隆重舉行了頒獎典禮。
兆易創(chuàng)新董事長兼總裁朱一明先生授頒“年度企業(yè)家”獎項，評委會認為，朱先生在業(yè)界享有盛譽，有廣泛的影響力和帶動力，他創(chuàng)辦的北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司，開發(fā)出多項具有自主知識產權的產品，填補了國內空白，并能夠迅速投入量產服務市場，目前兆易創(chuàng)新已躋身世界先進行列，
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IC設計
UNYQ是一家很有趣的3D打印公司，他們的主要業(yè)務是為殘疾人的假肢提供3D打印的精美外殼或其他配飾。天工社早先曾經報道過這家公司。UNYQ是在2014年剛剛成立的，如今已經在西班牙塞維利亞和美國舊金山設立了精品工作室。
該公司目前提供30款限量版假肢外殼，當然，所有的都是3D打印的。UNYQ稱設計師和工匠們會在這些款式的基礎上，與客戶一起創(chuàng)造獨一無二、只適合其本人規(guī)格指標和個人風格的產品。
如今UNYQ公司宣稱，他們已經與數字化設計和制造專家3D Systems公司簽訂了多層次合作協議，后
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3D Systems 3D打印
英特爾公司和鎂光科技股份有限公司于近日宣布推出可以造就全球最高密度閃存的3D NAND技術。
這一全新3D NAND技術由英特爾與鎂光聯合開發(fā)而成，垂直堆疊了多層數據存儲單元，具備卓越的精度?；谠摷夹g，可打造出存儲容量比同類NAND技術高達三倍的存儲設備。該技術可支持在更小的空間內容納更高存儲容量，進而帶來很大的成本節(jié)約、能耗降低，以及大幅的性能提升以全面滿足眾多消費類移動設備和要求最嚴苛的企業(yè)部署的需求。
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當前，平面結構的 NAND 閃存已接近其實際擴展極限
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英特爾 鎂光 3D NAND
盡管大陸第1季智能型手機市場需求漸有回溫跡象，然臺系IC設計業(yè)者透露，由于大陸三大電信營運商中國移動、中國電信、中國聯通遲遲不恢復手機補貼動作，加上近期大陸國營企業(yè)正進入整頓期，恐使得大陸3G/4G智能型手機訂單需求不如預期，第2季手機市場復甦力道恐相當有限，必須要等到2015年下半大陸及新興國家市場再度啟動新一波換機潮后，兩岸手機供應鏈接單才有機會再現熱潮。
臺系IC設計業(yè)者表示，盡管大陸3、4月智能型手機客戶及供應鏈多有重新下單動作出現，然這些急單多是因應大陸五一黃金周的備貨需求，因此，對于
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IC設計 4G
3d ic設計介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d ic設計!
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