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3d ic設(shè)計 文章 最新資訊

IC設(shè)計業(yè)者搶攻車用電子 安全性鴻溝待跨越

  • 　　全球一線IC設(shè)計業(yè)者高通(Qualcomm)、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科等紛大舉喊進全球車用電子市場，然現(xiàn)階段僅能先鎖定先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車用娛樂系統(tǒng)、半自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)芯片市場，至于攸關(guān)安全的車用芯片商機，主要仍由國際IDM大廠把持，畢竟與安全有關(guān)的芯片需要經(jīng)歷5~10年的重覆測試，才有機會讓品牌車廠接受，短期內(nèi)IC設(shè)計業(yè)者欲跨越楚河漢界搶攻更大的車用電子商機恐不易。 　　臺系IC設(shè)計業(yè)者指出，征戰(zhàn)全球車用電子市場有不少隱憂，由于汽車業(yè)已是百年工業(yè)，品牌車廠與上游零組件供應(yīng)商有相當(dāng)長時
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IC產(chǎn)業(yè)銷售額連續(xù)四年領(lǐng)跑全國 深圳IC設(shè)計公司TOP 30

  • 　　作為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)龍頭，深圳2015年IC產(chǎn)業(yè)總銷售額高達到380億元，連續(xù)四年領(lǐng)跑全國。預(yù)計到2020年，深圳IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)年銷售收入將達到800億元，芯片主流產(chǎn)品設(shè)計工藝水平在65nm～14nm，最大單芯片集成規(guī)模將超過10億門。 　　深圳IC產(chǎn)業(yè)最新動態(tài)： 　　在制造方面，國內(nèi)晶圓代工巨頭中芯國際目前在深圳共有兩條生產(chǎn)線。第一條產(chǎn)線在2014年12月建成，是中芯國際深圳公司在華南地區(qū)第一條8英寸集成電路生產(chǎn)線，目前已實現(xiàn)3萬片月產(chǎn)能。 　　第二條產(chǎn)線號稱華南地區(qū)第一條12英寸集成電路生產(chǎn)線
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2016年全球IC設(shè)計大廠營收排名出爐，高通穩(wěn)居龍頭寶座

  • 　　TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣產(chǎn)業(yè)研究所最新研究統(tǒng)計，2016年全球前十大無晶圓IC設(shè)計廠商營收中，高通(QCT)仍然穩(wěn)居龍頭寶座。而前三大業(yè)者高通、新博通(Broadcom)與聯(lián)發(fā)科合計營收占前十名營收總和的65%，短期內(nèi)領(lǐng)先地位不易受到撼動?！　⊥貕惐硎荆?016年全球前十大IC設(shè)計業(yè)者的排名變化，主要受到并購影響。安華高(Avago)在并購博通，成為新博通后，排名躍升至第二，讓后續(xù)排名遞補。聯(lián)發(fā)科收購臺灣四家IC設(shè)計公司后營收亦有提升，明顯拉開與后七名廠商的距離。此外，臺廠瑞昱科技
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備受資本市場青睞 中國半導(dǎo)體強國之路該怎么走？

  • 近年來，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展頗為迅速，IC設(shè)計、芯片制造及封裝測試等領(lǐng)域均取得了長足進步，隨著中國半導(dǎo)體的崛起，中國芯的品牌還需要不斷加強，同時市場推廣一直是中國IC的軟肋，如何被更多的系統(tǒng)整機廠商接受，是目前中國芯最大的挑戰(zhàn)之一。
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車用電子市場成IC設(shè)計必爭之地

  • 　　車用電子市場儼然成為下一個IC設(shè)計業(yè)的兵家必爭之地，聯(lián)發(fā)科近年來也開始積極布局，攜手與中國大陸業(yè)者合作，搶先在這未來最大的消費市場落地生根，在近一個月來也開始逐步萌芽，讓聯(lián)發(fā)科不至于在下一世代競爭中被洗牌出場，當(dāng)中這背后的靈魂人物便是聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介。 　　車用電子前哨戰(zhàn)在今年以來已開始遍地烽火，起先是各大手機品牌及網(wǎng)路巨頭開始測試自駕車，特別是Google在這領(lǐng)域已經(jīng)有2年以上的研究時間，蘋果也以“泰坦計畫”為名，對自駕車進行試驗。 　　接下來是聯(lián)發(fā)科的競爭對手高通，也
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臺灣IC設(shè)計營運發(fā)展仍跟硅谷走 時差多達5年

  • 　　臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)2016年明顯缺席全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的豪門型購并狂潮，加上匯頂科技以大陸IC設(shè)計新兵姿態(tài)，一舉技術(shù)性擊倒聯(lián)發(fā)科，成為兩岸掛牌IC設(shè)計公司的新科市值王，臺灣IC設(shè)計類股平均本益比已從過往動輒20、30倍，不斷被壓縮到10~15倍的尷尬情形，雖然不能單以臺灣資本市場明顯失去資金動能，或政府以保護心態(tài)出發(fā)的鎖國主義，及IC設(shè)計業(yè)者本身營運表現(xiàn)不夠理想來解讀臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)已成老兵，不斷凋零的現(xiàn)象。 　　但臺灣產(chǎn)、官、學(xué)界需判讀清楚，臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)這一路的發(fā)展進程，其實落后美國硅谷約5~10
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兩岸IC設(shè)計市值爭霸 業(yè)界估計展訊市值150億~200億美元

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，匯頂科技市值一度超越聯(lián)發(fā)科，震撼兩岸IC設(shè)計業(yè)者，隨著股市蜜月行情過去，近期匯頂市值重新讓出王座給聯(lián)發(fā)科，臺系IC設(shè)計業(yè)者指出，兩岸IC設(shè)計市值競賽趨烈，相較于匯頂年營收約4億美元，公司市值卻可飆上逾100億美元規(guī)模，英特爾(Intel)及清華紫光入股的展訊，年營收上看15億美元，未來市值成長空間更大，展訊競逐兩岸IC設(shè)計市值龍頭的機會相當(dāng)大，可能對臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)造成更大沖擊。 　　聯(lián)發(fā)科對于轉(zhuǎn)投資的匯頂在大陸股市掛牌，市值竟然超越自己，聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江坦言，對于這個情形并沒有
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臺系模擬IC老將邁向浴火重生之路 新產(chǎn)品訂單涌現(xiàn)

  • 　　近年來臺系模擬IC設(shè)計業(yè)者主要由長期耕耘大陸市場的昂寶、矽力杰等，扮演營收及獲利成長先鋒，至于致新、通嘉、聚積及茂達等老字號的臺系模擬IC設(shè)計業(yè)者，不斷累積技術(shù)能量，全力卡位利基市場，近期營運表現(xiàn)明顯走強，憑藉著新、舊產(chǎn)品成長動能，臺系模擬IC老將2017年有機會擔(dān)綱臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)成長部隊。 　　全球IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)不斷進行購并整合，更大型芯片供應(yīng)商持續(xù)出現(xiàn)，并橫跨數(shù)位、模擬、感測器等芯片領(lǐng)域，讓原本較熱門且量能大的移動裝置、PC及消費性電子產(chǎn)品相關(guān)芯片市場競爭趨烈，由于大型芯片供應(yīng)商鎖定量能大、成長
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三業(yè)并舉，后摩爾時代應(yīng)用為王

  • 　　11月8-10日在上海新國際博覽中心，IC China 2016即將拉開帷幕。作為國家級的半導(dǎo)體盛會，IC China每年吸引了活躍在中國市場一線的國內(nèi)外實力半導(dǎo)體企業(yè)參展。 　　 ? 　　本屆IC CHINA 2016，不但展示IC設(shè)計、芯片制造、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備與材料等半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈，更嘗試拓展半導(dǎo)體應(yīng)用層面，在物聯(lián)網(wǎng)、AR/VR、傳感器、智能制造等方面也有不少實力企業(yè)參展。 　　 ? 　　|半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三業(yè)并舉 　　半導(dǎo)體企業(yè)兼并重組加劇，芯片業(yè)
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IC設(shè)計、存儲器搶搭自駕車風(fēng)潮

  • 　　隨著一線車廠全力搶進開發(fā)自駕車，車用晶片商機快速成長，雖然核心的高速運算或人工智慧處理器主要是由國際大廠開發(fā)，但以整車的概念來看，也是需要其它元件支援及搭配。因此，包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、原相、凌陽、偉詮電等IC設(shè)計廠已著手布局，國內(nèi)記憶體廠如華邦電、宜鼎、創(chuàng)見等也推出車規(guī)模組爭取訂單。 　　目前全球車廠都十分關(guān)注自駕車的發(fā)展，但是自駕車的系統(tǒng)仍不成熟，所以，車廠現(xiàn)階段為了提升新車款的安全性及功能性，主要仍以搭載先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)為主，并希望能透過ADAS系統(tǒng)來進行深度學(xué)習(xí)，最后再交由新一代具人
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技術(shù)革新日新月異：3D NAND及PCIe NVMe SSD晉升巿場主流

  • 容量更大、價格更低、壽命更長、速度更快，新世代SSD產(chǎn)品的卓越價格性能比，預(yù)期將大幅拉近與傳統(tǒng)硬盤市場的規(guī)模差距，兩種儲存裝置已逐漸接近黃金交叉點，高速大容量SSD將成為各式系統(tǒng)設(shè)備及消費者的優(yōu)先選擇。
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汽車車載3D技術(shù)應(yīng)用助力實現(xiàn)安全駕駛

  • 3D并不是什么新技術(shù)，在消費電子領(lǐng)域已有廣泛的應(yīng)用，但在汽車應(yīng)用中卻處于起步階段，仍需要相關(guān)技術(shù)和解決方案有所突破。以汽車安全駕駛應(yīng)用為
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英特爾下一代突破性3D XPoint內(nèi)存遭遇嚴重推遲

  • 　　去年英特爾宣布了內(nèi)存技術(shù)突破。該公司推出了所謂的3D XPoint技術(shù)，它非常適合DRAM和SSD之間的市場。新的非易失性芯片據(jù)稱會從根本上改變計算，但是現(xiàn)在傳出這一技術(shù)及其產(chǎn)品將被嚴重推遲發(fā)布。 　　根據(jù)英特爾自己的營銷材料顯示，3D XPoint技術(shù)不僅提升非易失性存儲器速度，而且還提供了出色的存儲密度。這使得存儲設(shè)備體積顯著小于現(xiàn)有型號。英特爾當(dāng)時宣稱這一新技術(shù)不僅僅是一些概念證明，而是準備在今年全面生產(chǎn)與推廣。不幸的是，現(xiàn)在看起來英特爾已經(jīng)遇到麻煩，悄然大大推遲了3D XPoint技術(shù)和產(chǎn)品
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英特爾下一代突破性3D XPoint內(nèi)存遭遇嚴重推遲

  • 　　去年英特爾宣布了內(nèi)存技術(shù)突破。該公司推出了所謂的3D XPoint技術(shù)，它非常適合DRAM和SSD之間的市場。新的非易失性芯片據(jù)稱會從根本上改變計算，但是現(xiàn)在傳出這一技術(shù)及其產(chǎn)品將被嚴重推遲發(fā)布。 　　根據(jù)英特爾自己的營銷材料顯示，3D XPoint技術(shù)不僅提升非易失性存儲器速度，而且還提供了出色的存儲密度。這使得存儲設(shè)備體積顯著小于現(xiàn)有型號。英特爾當(dāng)時宣稱這一新技術(shù)不僅僅是一些概念證明，而是準備在今年全面生產(chǎn)與推廣。不幸的是，現(xiàn)在看起來英特爾已經(jīng)遇到麻煩，悄然大大推遲了3D XPoint技術(shù)和產(chǎn)品
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2017年中國將推自主生產(chǎn)3D NAND閃存，32層堆棧

  • 　　摘要：由于智能手機、SSD市場需求強烈，閃存、內(nèi)存等存儲芯片最近都在漲價，這也給了中國公司介入存儲芯片市場的機遇。在中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃中，存儲芯片是最優(yōu)先的，也是全國各地都爭著上馬的項目，其中國家級的存儲芯片基地在武漢，投資超過240億美元，之前是新芯科技主導(dǎo)，現(xiàn)在已經(jīng)變成了紫光公司主導(dǎo)，預(yù)計2017年正式推出自主生產(chǎn)的3D NAND閃存，而且是32層堆棧的，起點不算低。 　　2015年中，國家級存儲芯片基地確定落戶武漢市，由武漢新芯科技公司負責(zé)建設(shè)，今年3月份12寸晶圓廠正式動工，整個項目預(yù)
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