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3d ic設計 文章 最新資訊

IC設計業(yè)銷售額翻倍增長，9家企業(yè)躋身全球50強

  • 　　集成電路產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎，是轉變經(jīng)濟發(fā)展方式、調整產(chǎn)業(yè)結構、保障國家信息安全的重要支撐?；诖耍覈粩嗉哟罅Χ韧苿蛹呻娐樊a(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在即將收官的“十二五”期間，國內集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得了舉世矚目的成就。其中，集成電路設計業(yè)作為我國集成電路產(chǎn)業(yè)中表現(xiàn)最為活躍、增長最快的行業(yè)，取得了哪些傲人的成績?　　《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》的相關目標是，“十二五”期間集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售收入倍增，到“十二五”末占全球集成電
  • 關鍵字： IC設計  集成電路  

臺灣擬解禁中資入股IC設計產(chǎn)業(yè)？

  • 　　臺灣政府正考慮解除中國投資臺灣半導體“設計”產(chǎn)業(yè)的禁令，包括無晶圓廠 IC設計公司聯(lián)發(fā)科(MediaTek)以及代工廠臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)等公司都屬于研擬開放中資投資的IC設計產(chǎn)業(yè)。 　　中資已經(jīng)允許進入臺灣半導體生態(tài)系統(tǒng)的其他部份了，例如測試與組裝;然而，晶片設計與制造業(yè)被視為是臺灣經(jīng)濟奇跡的核心，一向受到保護。日前，經(jīng)濟部長鄧振中在接受英國《金融時報》(Financial Times;FT)訪問時表示，臺灣現(xiàn)在需要適度的政策松綁。 　　這個時間點剛好就發(fā)生
  • 關鍵字： IC設計  臺積電  

三大新技術能否改善IC設計中的功耗、性能和面積？

  • 　　兩岸的IC設計公司在先進制程節(jié)點晶片設計和其復雜度的進展令全球半導體界矚目。于此同時，對領先EDA工具的需求也持續(xù)上升。 　　Cadence在今年上半年推出了Innovus設計實現(xiàn)系統(tǒng)，稱其為新一代的實體設計實現(xiàn)解決方案，使系統(tǒng)開發(fā)人員能夠在先進的16/14/10奈米FinFET制程以及其他成熟的制程節(jié)點上交付最佳功耗、性能和面積(PPA)指標的設計。 　　2015年10月中旬，我拜訪了Cadence位于美國矽谷的總部，與Cadence公司設計實作產(chǎn)品事業(yè)部的產(chǎn)品管理總監(jiān)Vinay Patward
  • 關鍵字： Cadence  IC設計  

韓半導體研發(fā)政府預算零成長　引發(fā)業(yè)界反彈

  • 在韓國引以為傲的存儲器市場上，大陸和美國迅速追擊，韓國半導體業(yè)者危機感提升，但是仍然未受到韓國政府重視，韓國政府2016年未編列半導體預算，使韓國半導體業(yè)界不滿聲浪高漲。
  • 關鍵字： 半導體  IC設計  

Android用戶別急 3D Touch很快就來了

  • 悲催的安卓自己總是玩不起來啊，都需要蘋果帶頭才能玩，指紋識別、全金屬、3D Touch。。。
  • 關鍵字： Android  3D Touch  

新一代IC設計聚焦改善混合信號驗證技術

  • 　　IC設計業(yè)界目前正研究如何統(tǒng)合Verilog-AMS與IEEE 1800標準的SystemVerilog，或導入模擬混合信號(AMS)成為新的SystemVerilog-AMS標準。 　　目前四大驗證語言標準有Verilog-A與Verilog-AMS、VHDL-AMS、SystemC-AMS、SystemVerilog-AMS。其中以SystemVerilog-AMS為最新標準，但仍需數(shù)年研究才能供業(yè)界使用。 　　根據(jù)智財標準設立組織Accellera官網(wǎng)，許多研究正如火如荼進行，聚焦新功能與產(chǎn)
  • 關鍵字： IC設計  Verilog  

智能硬件與嵌入式系統(tǒng)和英特爾Real Sense技術

開放中資投資聯(lián)發(fā)科？臺經(jīng)濟部急澄清：禁止

  • 面對紅色供應鏈崛起，媒體報道經(jīng)濟部擬開放中資投資臺灣IC產(chǎn)業(yè)。
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  IC設計  

3D Touch火紅 供應鏈樂

  • 　　蘋果iPhone 6s新機加入壓力感測3D Touch功能，預料將帶動市場風潮。目前已有華為、中興等品牌新機支援壓力感測功能，科技網(wǎng)站傳出，三星新一代旗艦機Galaxy S7，也搭載壓力感測，可望帶動TPK宸鴻(3673)等相關概念股表現(xiàn)。 　　三星供應商新思日前已發(fā)表新的 “ClearForce”壓力觸控解決方案，可以區(qū)別按壓力道大小，做出不同回應，并與全球 OEM和 LCM大廠進行合作中，外傳三星已與新思洽商采用此一技術。 　　法人表示，壓力感測器概念股包括敦泰、F-臻
  • 關鍵字： 蘋果  3D Touch  

ARM出BUG最新iPhone 6s玩3D游戲閃屏

  • ARM新近推出的版本中出現(xiàn)Bug，iPhone 6s Plus玩3D游戲閃屏，不過后續(xù)通過軟件升級可以解決。
  • 關鍵字： iPhone 6s   3D  

IC設計員工是資產(chǎn) 惡意收購難

  • 　　日月光收購矽品案沸沸揚揚，外界關心IC設計業(yè)是否也有遭惡意收購風險。業(yè)者認為，人是IC設計業(yè)最重要資產(chǎn)，惡意收購成效恐不彰，風險大。 　　日月光公開收購矽品案，雙方攻防戰(zhàn)情升溫;反觀聯(lián)發(fā)科集團多起整并案，卻像是辦喜事，兩者情勢大不同。 　　日月光宣布公開收購矽品后，外界關注國內IC設計廠規(guī)模普遍不大，恐有遭惡意收購的潛在危機。 　　不過，IC設計業(yè)者表示，人是IC設計業(yè)最重要資產(chǎn)，且人不是固定不動，若采取惡意收購，有可能引發(fā)人才出走，最終只能買到個空殼。 　　除非采取惡意收購的是同業(yè)，才能藉由
  • 關鍵字： IC設計  封測  

3D Touch引爆市場 國產(chǎn)壓力觸控廠商加速布局

  • 　　一場觸控界的革新，因為蘋果的參與而讓市場沸騰起來。新iPhone9月10日(北京時間)發(fā)布后，搭載的3D Touch技術讓消費者們對手機操控有了新鮮感。這讓壓力觸控廠商們很是興奮，經(jīng)歷了長久蟄伏期之后，他們看到了潛在的市場爆點。不過興奮的同時，產(chǎn)業(yè)鏈廠商們也沒有太過樂觀，因為安卓市場才是引爆市場的關鍵，而這恐怕還需等待一段時間。 　　為部分App帶來革命性體驗 　　壓感觸控技術是指在現(xiàn)有手機平面操作的基礎上增加第三種維度——重力感應，根據(jù)力度的不同，調用的菜單也有所區(qū)別。而
  • 關鍵字： 壓力觸控  3D Touch  

FinFET/3D NAND前景亮　推升半導體設備需求

  • 　　鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實現(xiàn)更高運算/儲存效能、低耗電量與低成本，滿足車載裝置、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置發(fā)展需求，因此半導體設備商應用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長的潛力，已研發(fā)相關的蝕刻機臺和磊晶技術。 　　應用材料副總裁兼臺灣區(qū)總裁余定陸指出，隨著先進制程發(fā)展，該公司產(chǎn)品開發(fā)有兩大重點方向，一是電晶體與導線技術，另一個是圖形制作與檢測技術。 　　應用材料副總裁兼臺灣區(qū)總裁余定陸表示，從28奈米到20奈米，甚至發(fā)展至16/14奈
  • 關鍵字： FinFET  3D NAND  

萬物感測時代來臨　全球IC設計大廠爭赴大陸挖商機

  • 　　大陸即將成為全球手機OEM廠微機電(MEMS)感測器最大采購者，引發(fā)許多新創(chuàng)的MEMS感測器設計公司切入主流三軸感測器市場，為卡位大陸感測器市場商機，并打造物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、巨量資料(Big Data)最底端的感測器基礎。 　　其中國際大廠Bosch、意法半導體(STMicroelectronics)、飛思卡爾(Freescale)、應美盛(InvenSense)等相爭赴大陸挖商機，臺積電、中芯半導體，以及應用材料(Applied Materials)、東京威力科創(chuàng)(TEL)、EVG等設備大廠也不缺
  • 關鍵字： MEMS  IC設計  

CMOS傳感3D-IC產(chǎn)能拉升 晶圓級封裝設備需求增

  • 　　微機電(MEMS)/奈米技術/半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統(tǒng)目前市場需求殷切，在過去12個月以來，EVG晶圓接合系列產(chǎn)品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來自于晶圓代工廠以及總部設置于亞洲的半導體封測廠(OSAT)多臺的訂單;大部份訂單需求的成長系受惠于先進封裝應用挹注，制造端正加速生產(chǎn)CMOS影像感測器及結合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術的垂直
  • 關鍵字： CMOS  3D-IC  
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3d ic設計介紹

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