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3d ic設計 文章 最新資訊

臺系IC設計搶車用商機 人人有進度、個個沒把握

  • 　　雖然全球車用電子市場需求擁有傲人一等的年復合成長率，而且在電動車、智能駕駛及車聯(lián)網(wǎng)等概念不斷發(fā)酵下，車用相關芯片需求已一路狂飆，臺系IC設計業(yè)者雖然也有心切入，甚至已推出不少芯片解決方案來搶市。 　　然而，在品牌車廠及代工業(yè)者在芯片采購策略上，多偏好大廠規(guī)模、悠久歷史、長期配合及產(chǎn)品良率等議題，臺系IC設計業(yè)者短期仍只能力拚車用相關配件的后裝(After Market)市場。 　　至于何時才能第一時間切入品牌車廠零組件供應鏈名單中，臺系IC設計大廠不諱言指出，在公司車用芯片產(chǎn)品與技術上，必需要有一
  • 關鍵字： IC設計  車聯(lián)網(wǎng)  

中國IC設計奮起直追 營收排名全球第三

  • 　　IC Insights發(fā)表最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2015年全球IC設計產(chǎn)業(yè)的整體營收規(guī)模為842億美元?？偛吭O于美國的IC設計公司囊括了全球IC設計產(chǎn)業(yè)營收的 62%。臺灣IC設計公司占比為18%，排名第二。值得注意的是，中國大陸與歐洲IC設計公司勢力明顯消長。大陸IC設計產(chǎn)業(yè)近年來急起直追，目前全球市場占比已達10%，排行第三;歐洲IC設計產(chǎn)業(yè)則受到當?shù)氐诙笈c第三大IC設計公司CSR、Lantiq分別被高通(Qualcomm)、英特爾 (Intel)收購影響，導致歐洲IC設計公司的全球占比下滑到2%。
  • 關鍵字： IC設計  

醫(yī)療新巨頭誕生：6000萬美元的大合并！

  • 　　去年10月，全球3D打印醫(yī)療應用領域的領先企業(yè)3D Medical，與頂級醫(yī)學圖像處理技術開商Mach7合并。如今，這樁交易已經(jīng)宣布完成，合并后的新公司被稱為Mach7 Technologies，并將在澳大利亞證交所上市，交易代碼M7T。 　　據(jù)悉，3D Medical原本就以向醫(yī)生提供針對不同病人的3D打印各種定制器官和骨骼模型而知名;而Mach7的主要業(yè)務則是醫(yī)學影像技術。在這筆總額高達6000萬美元的合并交易完成之后，新公司將會把總部設在澳洲的墨爾本。 　　據(jù)了解，3D Medical和Ma
  • 關鍵字： 3D Medical  Mach7  

存儲“芯”發(fā)展 剖析3D NAND閃存市場現(xiàn)狀

  • 國內(nèi)大力扶持存儲，各種巨額的投資項目爭議不小，但是為了存儲自主的未來，也值。
  • 關鍵字： 存儲器  3D NAND  

臺媒：留意大陸IC設計質(zhì)變

  • 　　大陸官方計劃性扶植半導體產(chǎn)業(yè)，其中IC設計業(yè)全球排名自2010年名列第3名，各界關注的整體產(chǎn)值市占率的“量變”，已節(jié)節(jié)逼近臺灣。然而，象征著IC設計產(chǎn)業(yè)未來技術發(fā)展的IP專利能量“質(zhì)變”，對臺灣的威脅更值得關注。 　　今年2月起，大陸手機品牌華為的智慧型手機在大陸市場首度超越蘋果iPhone，已不難預料，當大陸自有品牌掌握這個全球第二大手機市場后，在國際標準制定的發(fā)言權將愈來愈強大，臺灣半導體業(yè)者在專利布局上，已不得不關注大陸的專利標準。 　　根據(jù)&
  • 關鍵字： IC設計  海思  

IC設計業(yè)板塊變動　大陸竄起、歐系消退

  • 　　IC Insights發(fā)表最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2015年全球IC設計產(chǎn)業(yè)的整體營收規(guī)模為842億美元。總部設于美國的IC設計公司囊括了全球IC設計產(chǎn)業(yè)營收的 62%。臺灣IC設計公司占比為18%，排名第二。值得注意的是，中國大陸與歐洲IC設計公司勢力明顯消長。大陸IC設計產(chǎn)業(yè)近年來急起直追，目前全球市 場占比已達10%，排行第三;歐洲IC設計產(chǎn)業(yè)則受到當?shù)氐诙笈c第三大IC設計公司CSR、Lantiq分別被高通(Qualcomm)、英特爾 (Intel)收購影響，導致歐洲IC設計公司的全球占比下滑到2%。
  • 關鍵字： IC設計  英特爾  

國內(nèi)ARM陣營IC設計公司會不會處處受制于人？

  • 近年來，在國家大力扶持集成電路產(chǎn)業(yè)的背景下，國內(nèi)從事高性能CPU設計的單位或公司數(shù)量不斷壯大，但在供應鏈上嚴重依賴境外公司，自主可控時代并沒有到來。
  • 關鍵字： ARM  IC設計  

以聯(lián)發(fā)科為代表的臺灣IC設計業(yè)者為何贊成開放陸資？

  • 當陸資擋不住，目前爭議焦點是該不該開放IC業(yè)？為保持臺灣在全球市場的優(yōu)勢，開放成為選項，未來則應積極思考監(jiān)管的防火墻和技術升級。
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  IC設計  

投資10nm/3D NAND　晶圓廠設備支出今年增3.7%

  • 　　國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新報告指出，3D NAND、DRAM與10奈米制程等技術投資，將驅(qū)動2016年晶圓廠設備支出攀升，預估2016年包括新設備、二手或?qū)?In-house)設備在內(nèi)的前段晶圓廠設備支出將增長3.7%，達372億美元;而2017年則可望再成長13%，達421億美元。 　　SEMI指出，2015年晶圓廠設備支出為359億美元，較前一年微幅減少0.4%;預測2016年上半年晶圓廠設備支出可望緩慢提升，下半年則將開始加速，為2017年儲備動能。2017年相關支出可望回復兩位數(shù)成
  • 關鍵字： 晶圓  3D NAND  

臺灣開放IC設計業(yè)　防火墻是什么？

  • 當陸資擋不住，目前爭議焦點是該不該開放IC業(yè)？為保持臺灣在全球市場的優(yōu)勢，開放成為選項，開不開放？松不松綁？一個巨大的難題擺在面前。
  • 關鍵字： IC設計  聯(lián)發(fā)科  

中國砸240億美元躍進3D NAND閃存時代

  • 國內(nèi)終于要有了存儲，剩下的問題就是國產(chǎn)閃存應該如何與三星、Intel、東芝們競爭呢？初期的價格戰(zhàn)是不可避免的，但長久來看還得是技術立足。
  • 關鍵字： 3D NAND  存儲  

小摩：中國IC設計還未成氣候

  • 　　2016年度上海國際半導體展SEMICON China上周風光落幕，6大主題展區(qū)包括IC制造、LED及藍寶石、TSV、半導體材料、MEMS和解決方案專區(qū)，總計今年展出攤位再添2成、至近 3000千個;摩根大通亞太股票研究報告指出，半導體業(yè)躍升中國近年來重點發(fā)展產(chǎn)業(yè)，加上投資基金蜂擁，看好中芯國際前景;另外如臺灣參展廠商臺積電 (2330)技術領先，有望挑戰(zhàn)英特爾10奈米和7奈米制程地位。 　　摩根大通指出，中國長電科技、南通富士通和天水華天等大廠透過收購交易吸收技 術，帶動封測代工(OSAT)業(yè)高度
  • 關鍵字： IC設計  

迎物聯(lián)網(wǎng)時代 臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)加強四個方面搶占先機

  • 　　面對中國大陸的急起直追、PC與手機等消費性電子成長趨緩等挑戰(zhàn)，臺灣IC設計業(yè)者已積極藉由自發(fā)性參與產(chǎn)學研究計畫、加強軟體與系統(tǒng)整合能力、擴大異業(yè)聯(lián)盟合作，以及加速5G關鍵技術布局來調(diào)整營運體質(zhì)，期在未來物聯(lián)網(wǎng)時代繼續(xù)占有一席之地?！　〗鼇碇袊迦A紫光集團在世界各處發(fā)動銀彈攻勢，并已成功購并展訊、銳迪科、豪威(OmniVision)，不僅如此，先前還想收購美國美光、韓國SK海力士，日前更放話想并臺灣聯(lián)發(fā)科。紫光狂砸人民幣頻頻展開收購的行徑，也引發(fā)臺灣產(chǎn)官學各界正反兩面看法。因此，臺灣IC設計業(yè)該如何因應
  • 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng)  IC設計  

陳年老醋換新瓶？！國內(nèi)IC設計公司商業(yè)秘密戰(zhàn)為何愈演愈烈

  • 有官司纏身再也不是國人思維中難以啟齒的“羞事”，而是中國企業(yè)已經(jīng)有能力參與到國際競爭中去的有力證明，這將成為中國企業(yè)的一種新常態(tài)。
  • 關鍵字： IC設計  匯頂  

2016年迎3D NAND技術拐點，誰輸在起跑線？

  • 　　為了進一步提高NAND Flash生產(chǎn)效益，2016年Flash原廠將切入1znm(12nm-15nm)投產(chǎn)，但隨著逼近2D NAND工藝可量產(chǎn)的極限，加快向3D技術導入已迫在眉睫，2016年將真正迎來NAND Flash技術拐點。 　　1、積極導入48層3D技術量產(chǎn)，提高成本競爭力 　　與2D工藝相比，3D技術的NAND Flash具有更高的性能和更大的存儲容量。3D技術若采用32層堆疊NAND Flash Die容量達128Gb，與主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本競爭力。 　
  • 關鍵字： 3D NAND  2D  
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