日前,臺積電全面公開了旗下的3nm及2nm工藝技術指標,相比3nm工藝,在相同功耗下,2nm速度快10~15%;相同速度下,功耗降低25~30%。性能及功耗看著還不錯,但臺積電的2nm工藝在晶體管密度上擠牙膏,只提升了10%,按照摩爾定律來看的話,新一代工藝的密度提升是100%才行,實際中也能達到70-80%以上才能算新一代工藝。臺積電沒有解釋為何2nm的密度提升如此低,很有可能跟使用的納米片電晶體管(Nanosheet)技術有關,畢竟這是新一代晶體管結構,考驗很多。  
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臺積電 2nm
據(jù)國外媒體報道,推進3nm制程工藝今年下半年量產的臺積電,在更先進的2nm制程工藝的研發(fā)方面已取得重大進展,預計在明年年中就將開始風險試產 ——?也就意味著臺積電2nm制程工藝距量產又更近了一步。業(yè)界估計,臺積電2nm試產時間點最快在2024年,并于2025年量產,之后再進入1nm以及后續(xù)更新世代的“埃米”制程。臺積電去年底正式提出中科擴建廠計劃,設廠面積近95公頃,總投資金額達8000億至10000億元新臺幣,初期可創(chuàng)造4500個工作機會。以投資規(guī)模及近百公頃設廠土地面積研判,除了規(guī)劃2nm廠
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臺積電 2nm 制程 工藝
6月6日消息,據(jù)臺灣經濟日報報道,臺積電將砸1萬億新臺幣(約2290億元人民幣)在臺中擴大2nm產能布局,有望在中清乙工建設半導體產業(yè)鏈園區(qū)?! ∨_積電總裁魏哲家在4月14日召開的法說會上表示,臺積電2nm預期會是最成熟與最適合技術來支持客戶成長,臺積電目標是在2025年量產?! ∨_積電將在2nm的節(jié)點推出Nanosheet/Nanowire的晶體管架構,另外還將采用新的材料,包括High mobility channel,2D,CNT等,其中2D材料方面,臺積電已挖掘石墨烯之外的其他材料,可以逐漸用
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臺積電 2nm
由于半導體芯片產能緊缺,臺積電此前宣布三年內投資1000億美元,約合6300多億人民幣,主要用于建設新一代的3nm、2nm芯片廠,蓋長的需求太高,現(xiàn)在連建筑用的磚塊都要搶購了。據(jù)《財訊》報道,這兩年芯片產能緊缺,但是比芯片產能更缺的還有一種建材——白磚,連臺積電都得排隊搶購。這種磚塊是一種特殊的建材,具備隔音、輕量、隔熱、防火、環(huán)保、便利等優(yōu)點,重量只有傳統(tǒng)紅磚的一半左右,是很多工廠及房產建設中都需要的材料。對臺積電來說,一方面它們自己建設晶圓廠需要大量白磚,另一方面它們在當?shù)啬硞€城市建設晶圓廠,往往還會
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臺積電 3nm 2nm 晶圓廠
此前有消息稱英特爾已經拿了臺積電3nm一半產能,近日,則有消息稱英特爾現(xiàn)在又要跟臺積電合作開發(fā)2nm工藝。英特爾不僅可能會將3nm制程工藝交給臺積電代工,同時也開始跟臺積電討論合作開發(fā)2nm工藝。不過這一說法還沒有得到英特爾或者臺積電的證實,考慮到這是高度機密的信息,一時間也不會有官方確認的可能。據(jù)悉,臺積電3nm的量產時間預計2022年四季度啟動,且首批產能被蘋果和英特爾均分。至于未來的2nm工藝,臺積電將在2nm節(jié)點推出Nanosheet/Nanowire的晶體管架構并采用新的材料,預計會在2025年
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英特爾 臺積電 2nm
韓國三星在舉行晶圓代工論壇期間高調宣布,2025年投入2奈米量產,再度確認將導入新一代環(huán)繞閘極技術(GAA)電晶體架構,搶在臺積電前宣布2025年投入2奈米制程的芯片量產,劍指臺積電的意圖明顯,晶圓代工全球版圖恐將迎來新變局。此次論壇以Adding One More Dimension為主題,會中提到三星過去曾在2020上半年宣布該公司要在GAA的基礎上導入3奈米制程,而此次更提到要基于GAA基礎,在2023年時要導入第二代的3奈米制程,并于2025年導入2奈米制程。而這回也是三星首度表明2奈米的制程規(guī)劃
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三星 2nm
在目前的芯片領域,三星和臺積電憑借著先進的工藝,相互不分上下,而近期在三星的公開場合中,曝光了三星最新的工藝技術。官方宣稱,三星的3nm工藝上分為兩個版本,分別在2022和2023年量產,而對比于5nm,三星的3nm工藝能夠讓芯片面積縮小35%,相同單位功耗的情況下性能可提升30%,而功耗也將降低50%左右。而2nm的工藝還沒有出現(xiàn)在會中,但有消息稱2nm將會在2025年量產。
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三星 2nm
芯研所消息,臺積電的2nm芯片工藝計劃上線,但是由于環(huán)評專案小組的初審,建廠計劃未能放行,還需要等8月31日之前補正后再審核。在全球先進工藝量產上,臺積電一枝獨秀,5nm、3nm工藝已經領先,再下一代工藝就是2nm了,會啟用全新GAA晶體管,技術升級很大,光是工廠建設就要200億美元。臺積電不過臺積電的2nm工廠建設計劃現(xiàn)在遇到了阻力。消息稱,新竹科學園區(qū)擬展開寶山用地第二期擴建計劃,環(huán)保部門于25日下午召開環(huán)評專案小組第三次初審會議,水、電以及廢棄物清理等議題受到關注,專案小組歷經逾三小時審議后,最終仍
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2nm 臺積電
半導體技術的重要性已經無需多提,現(xiàn)在美國、中國、日本、韓國等國家和地區(qū)都在大力投資先進半導體工藝,不希望自己被卡脖子,歐盟現(xiàn)在也清醒了,希望搞定2nm工藝。據(jù)報道,歐盟市場專員蒂埃里·布雷頓(Thierry Breton)日前在采訪中表示,歐盟需要恢復以前的市場份額,以滿足行業(yè)的需求。他還提到,多年來歐盟在半導體制造業(yè)中的份額下降了,因為該地區(qū)過于幼稚、過于相信全球化。歐盟委員會制定的計劃中,希望2030年將芯片產量翻倍,市場份額提升到20%,為此歐盟正在爭取歐洲地區(qū)先進芯片制造商的支持,目前至少有22個
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2nm 半導體制造
藍色巨人出手就是王炸?! ?月6日消息,IBM宣布造出了全球第一顆2nm工藝的半導體芯片?! 『诵闹笜朔矫?,IBM稱該2nm芯片的晶體管密度(MTr/mm2,每平方毫米多少百萬顆晶體管)為333.33,幾乎是臺積電5nm的兩倍,也比外界預估臺積電3nm工藝的292.21 MTr/mm2要高。 2nm晶圓近照 換言之,在150平方毫米也就是指甲蓋大小面積內,就能容納500億顆晶體管?! ⊥瑫r,IBM表示,在同樣的電力消耗下,其性能比當前7nm高出45%,輸出同樣性能則減少75%的功耗?! 嶋H上,I
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IBM 2nm EUV
全球最大的晶圓代工廠,擁有近500個客戶,這就是他們的獨特之處。一方面,公司幾乎可以為提出任何需求的所有客戶提供服務;另一方面,就容量和技術而言,他們必須領先于其他任何人;就產能而言,臺積電(TSMC)是不接受任何挑戰(zhàn),而且未來幾年也不會臺積電今年300億美元的資本預算中,約有80%將用于擴展先進技術的產能,例如3nm,4nm / 5nm和6nm / 7nm。分析師認為,到今年年底,先進節(jié)點上的大部分資金將用于將臺積電的N5產能擴大,擴大后的產能將提到至每月110,000?120,000個晶圓啟動(WSP
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2nm 3nm 晶圓 代工
前兩天,臺媒報道稱臺積電將投資187億人民幣在南京廠建置月產4萬片的28nm產能,據(jù)悉,該計劃將于不久后正式啟動,新產能預計在2022年下半年開始逐步產出,并于2023年實現(xiàn)月產4萬片的目標。當臺積電傳來擴增28nm產能的消息時,大部分人對此感到非常驚訝,在更多人眼中,臺積電作為全球工藝最先進的芯片制造商,在全球都在沖刺2nm工藝的時候,它也應該大力投資3nm、2nm,甚至是更加先進的工藝,而卻不曾想臺積電居然選擇斥巨資投資28nm這樣成熟的工藝。事實上,投資28nm工藝只是臺積電的計劃之一,而其從始至終
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2nm 臺積電 中芯國際
做為全球最大最先進的晶圓代工廠,臺積電在7nm、5nm節(jié)點上領先三星等對手,明年面還會量產3nm工藝,接下來則是2nm工藝。臺積電計劃未來三年投資1000億美元,其中先進工藝花費的資金最多,2nm工藝也是前所未有的新工藝,臺積電去年稱2nm工藝取得了重大進展,進度比預期的要好。實際上臺積電的2nm工藝沒有宣傳的那么夸張,此前只是技術探索階段,尋找到了可行的技術路徑?,F(xiàn)在2nm工藝才算是進入了研發(fā)階段,重點轉向了測試載具設計、光罩制作及硅試產等方向。根據(jù)臺積電的說法,2nm工藝節(jié)點上,他們也會放棄FinFE
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臺積電 2nm
近期臺積電(TSMC)和蘋果更緊密和高效的合作,使得研發(fā)上取得了多項突破。 目前手機開始大量使用基于5nm工藝制造的芯片,即將推出的A15 Bionic預計將使用更先進的N5P節(jié)點工藝制造,預計蘋果將在2021年占據(jù)臺積電80%的5nm產能。不過臺積電很快將向3nm工藝推進,并且進一步到2nm工藝,這都只是時間問題?! ?jù)Wccftech報道,為了更好地達成這些目標,臺積電和蘋果已聯(lián)手推動芯片的開發(fā)工作,將硅片發(fā)展推向極限。臺積電和蘋果都為了同一個目標而努力,不過受益者可能不只是蘋果,還有英特爾。臺
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臺積電 蘋果 2nm 3nm
這幾年,天字一號代工廠臺積電在新工藝進展上簡直是開掛一般的存在,7nm工藝全面普及,5nm工藝一路領先,3nm工藝近在眼前,2nm工藝也進展神速。根據(jù)最新報道,臺積電已經在2nm工藝上取得一項重大的內部突破,雖未披露細節(jié),但是據(jù)此樂觀預計,2nm工藝有望在2023年下半年進行風險性試產,2024年就能步入量產階段。臺積電還表示,2nm的突破將再次拉大與競爭對手的差距,同時延續(xù)摩爾定律,繼續(xù)挺進1nm工藝的研發(fā)。臺積電預計,蘋果、高通、NVIDIA、AMD等客戶都有望率先采納其2nm工藝。2nm工藝上,臺積
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臺積電 2nm
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