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2nm! 文章 最新資訊

iPhone 17全系無(wú)緣臺(tái)積電2nm工藝制程

  • 對(duì)于iPhone 17系列將搭載的芯片將是由臺(tái)積電第三代3nm制程工藝，也就是由N3P制程工藝代工的A19和A19 Pro，iPhone 17和iPhone 17 Air搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭載A19 Pro芯片。這也意味著iPhone 17系列無(wú)緣臺(tái)積電最新的2nm工藝制程，蘋(píng)果最快會(huì)在iPhone 18系列上引入臺(tái)積電2nm制程。資料顯示，臺(tái)積電2nm（N2）工藝最快會(huì)在2025年推出，臺(tái)積電CEO魏哲家在近幾個(gè)季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上表示2
  • 關(guān)鍵字： iPhone  臺(tái)積電  2nm  3nm  

曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片：無(wú)緣臺(tái)積電2nm工藝制程

  • 11月19日消息，分析師Jeff Pu在報(bào)告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首發(fā)搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發(fā)搭載A19 Pro芯片，這兩顆芯片都是基于臺(tái)積電第三代3nm制程（N3P）打造。據(jù)悉，iPhone 15 Pro系列首發(fā)的A17 Pro基于臺(tái)積電第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于臺(tái)積電第二代3nm制程（N3E）打造。相比N3E，采用N3P工藝打造的芯片擁有更高的晶體管
  • 關(guān)鍵字： iPhone 17  3nm  A19  臺(tái)積電  2nm  工藝制程  

iPhone17 Pro系列將采用2nm制程芯片，臺(tái)積電加快試產(chǎn)但有挑戰(zhàn)

  • 市場(chǎng)消息傳出，臺(tái)積電正在提前試產(chǎn)2nm芯片，預(yù)期將在明年iPhone17上首度亮相，但也面臨一些挑戰(zhàn)。兩位消息人士透露，臺(tái)積電去年12月已向蘋(píng)果和NVIDIA在內(nèi)的最大客戶展示首款「N2」原型的制程測(cè)試結(jié)果；2nm制造設(shè)備已于第二季開(kāi)始進(jìn)駐寶山廠并進(jìn)行安裝、于第三季試產(chǎn)，比市場(chǎng)預(yù)期的第四季還早。市場(chǎng)解讀，臺(tái)積電在量產(chǎn)前加快速度是為了確保良率穩(wěn)定。有報(bào)導(dǎo)稱，蘋(píng)果可能已預(yù)留臺(tái)積電所有2nm產(chǎn)能，和首次用于iPhone 15 Pro 的3nm芯片一樣。雖然臺(tái)積電能制造芯片，但需要其他供應(yīng)商協(xié)助，2nm更是凸顯出
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良品率還不到20％！三星2nm工藝仍舊不堪大用

  • 在不靠譜這臺(tái)路上，三星似乎一直很靠譜……根據(jù)集邦咨詢的最新報(bào)告，三星的2nm工藝仍然面臨極大困難，目前的良品率只有可憐的10-20％，完全無(wú)法投入量產(chǎn)。受此壓力，三星計(jì)劃在海外更大規(guī)模地裁員，從美國(guó)得克薩斯州的泰勒工廠撤回更多人員。事實(shí)上，據(jù)稱三星晶圓廠的整體良品率都不到50％，尤其是在3nm及更先進(jìn)工藝上非常差勁。要知道，臺(tái)積電的整體良率約有60-70％。三星官方的計(jì)劃是，2025年量產(chǎn)2nm，包括SF2、SF2P、SF2X、SF2A、SF2Z等多個(gè)不同版本，2027年繼續(xù)量產(chǎn)1.4nm。據(jù)悉，三星2n
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消息稱三星電子再獲 2nm 訂單，為安霸 Ambarella 代工高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)芯片

  • IT之家?9 月 11 日消息，韓媒 The Elec 今日援引行業(yè)消息源報(bào)道稱，三星電子又收獲一份 2nm 制程先進(jìn)工藝代工訂單，將為美國(guó)無(wú)廠邊緣 AI 半導(dǎo)體企業(yè)安霸 Ambarella 生產(chǎn) ADAS（IT之家注：高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）芯片。知情人士表示，三星近期成功中標(biāo)安霸的代工訂單，相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計(jì)于 2025 年流片，計(jì)劃 2026 年量產(chǎn)。根據(jù)三星今年 6 月公布的 2nm 家族路線圖，初代 SF2 工藝將于 2025 年量產(chǎn)，而面向車(chē)用環(huán)境的 SF2A 量產(chǎn)時(shí)間落在 2027 年。若市場(chǎng)
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臺(tái)積電9月啟動(dòng)半年期MPW服務(wù)，首次納入2nm制程

  • 市場(chǎng)消息指出，晶圓代工龍頭臺(tái)積電即將于9月啟動(dòng)半年一次的MPW服務(wù)客戶送件。最受矚目的是有望提供2nm制程選項(xiàng)，顯示臺(tái)積電2025年投產(chǎn)2nm照時(shí)程進(jìn)入準(zhǔn)備階段，借MPW服務(wù)吸引下游設(shè)計(jì)公司。MPW是Multi Project Wafer縮寫(xiě)，代表多計(jì)劃晶圓，將多客戶芯片設(shè)計(jì)樣品匯整到同片測(cè)試晶圓投片，可分?jǐn)偩A成本，快速完成芯片試產(chǎn)和驗(yàn)證。臺(tái)積電稱呼MPW為“CyberShuttle”晶圓共乘服務(wù)。市場(chǎng)消息，臺(tái)積電3nm晶圓價(jià)格達(dá)2萬(wàn)美元，2nm晶圓單價(jià)更高達(dá)2.4萬(wàn)至2.5萬(wàn)美元，對(duì)中小IC設(shè)計(jì)公司是
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消息稱臺(tái)積電本周試產(chǎn) 2nm 制程：蘋(píng)果拿下首波產(chǎn)能，有望用于 iPhone 17 系列

  • IT之家 7 月 15 日消息，臺(tái)媒工商時(shí)報(bào)消息，臺(tái)積電 2nm 制程本周試產(chǎn)，蘋(píng)果將拿下首波產(chǎn)能。臺(tái)積電 2nm 制程芯片測(cè)試、生產(chǎn)與零組件等設(shè)備已在二季度初期入廠裝機(jī)，本周將在新竹寶山新建晶圓廠進(jìn)行 2nm 制程試產(chǎn)，并計(jì)劃 2025 年量產(chǎn)，消息稱預(yù)計(jì)由 iPhone 17 系列搭載。IT之家注：iPhone 15 Pro 搭載采用臺(tái)積電 3nm 工藝（N3B）制造的 A17 Pro 芯片；M4 iP
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三星宣布獲首個(gè)2nm AI芯片訂單

  • 自三星電子官網(wǎng)獲悉，7月9日，三星電子宣布將向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工藝和先進(jìn)2.5D封裝技術(shù)的Interposer-Cube S（I-Cube S）一站式半導(dǎo)體解決方案。據(jù)介紹，2.5D先進(jìn)封裝I-Cube S技術(shù)是一種異構(gòu)集成封裝技術(shù)，通過(guò)將多個(gè)芯片集成在一個(gè)封裝中，從而提高互連速度并縮小封裝尺寸。聲明中稱，Preferred Networks的目標(biāo)是借助三星領(lǐng)先的代工和先進(jìn)的封裝產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)強(qiáng)大的AI加速器，以滿足由生成式AI驅(qū)動(dòng)的日益增長(zhǎng)的計(jì)算需求
  • 關(guān)鍵字： 三星  2nm  AI芯片  

臺(tái)積電試產(chǎn)2nm制程工藝，三星還追的上嗎？

  • 據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電的2nm制程工藝將開(kāi)始在新竹科學(xué)園區(qū)的寶山晶圓廠風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，生產(chǎn)設(shè)備已進(jìn)駐廠區(qū)并安裝完畢，相較市場(chǎng)普遍預(yù)期的四季度提前了一個(gè)季度。芯片制程工藝的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)是為了確保穩(wěn)定的良品率，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)之后也還需要一段時(shí)間才會(huì)量產(chǎn)。在近幾個(gè)季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電CEO魏哲家是多次提到在按計(jì)劃推進(jìn)2nm制程工藝在2025年大規(guī)模量產(chǎn)。值得一提的是，臺(tái)積電在早在去年12月就首次向蘋(píng)果展示了其2nm芯片工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)蘋(píng)果將包下首批的2nm全部產(chǎn)能。臺(tái)積電2nm步入GAA時(shí)代作為3n
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搶奪臺(tái)積電2nm代工訂單有多難？

  • 三星既沒(méi)有獲得客戶的大批量訂單，又在先進(jìn)制程上遭遇英特爾和臺(tái)積電的雙重打擊。
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4nm→2nm，三星或升級(jí)美國(guó)德州泰勒晶圓廠制程節(jié)點(diǎn)

  • 根據(jù)韓國(guó)媒體Etnews的報(bào)導(dǎo)，晶圓代工大廠三星正在考慮將其設(shè)在美國(guó)德州泰勒市的晶圓廠制程技術(shù)，從原計(jì)劃的4納米改為2納米，以加強(qiáng)與臺(tái)積電美國(guó)廠和英特爾的競(jìng)爭(zhēng)。消息人士稱，三星電子最快將于第三季做出最終決定。報(bào)導(dǎo)指出，三星的美國(guó)德州泰勒市晶圓廠投資于2021年，2022年開(kāi)始興建，計(jì)劃于2024年底開(kāi)始分階段運(yùn)營(yíng)。以三星電子DS部門(mén)前負(fù)責(zé)人Lee Bong-hyun之前的說(shuō)法表示，到2024年底，我們將開(kāi)始從這里出貨4納米節(jié)點(diǎn)制程的產(chǎn)品。不過(guò)，相較于三星泰勒市晶圓廠，英特爾計(jì)劃2024年在亞利桑那州和俄亥
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可量產(chǎn)0.2nm工藝！ASML公布Hyper NA EUV光刻機(jī)：死胡同不遠(yuǎn)了

  • 6月16日消息，ASML去年底向Intel交付了全球第一臺(tái)High NA EUV極紫外光刻機(jī)，同時(shí)正在研究更強(qiáng)大的Hyper NA EUV光刻機(jī)，預(yù)計(jì)可將半導(dǎo)體工藝推進(jìn)到0.2nm左右，也就是2埃米。ASML第一代Low NA EUV光刻機(jī)孔徑數(shù)值只有0.33，對(duì)應(yīng)產(chǎn)品命名NXE系列，包括已有的3400B/C、3600D、3800E，以及未來(lái)的4000F、4200G、4X00。該系列預(yù)計(jì)到2025年可以量產(chǎn)2nm，再往后就得加入多重曝光，預(yù)計(jì)到2027年能實(shí)現(xiàn)1.4nm的量產(chǎn)。High NA光刻機(jī)升級(jí)到了
  • 關(guān)鍵字： ASML  光刻機(jī)  高NA EUV  0.2nm  

Rapidus與IBM達(dá)成合作，瞄準(zhǔn)2nm

  • 近日，日本晶圓代工企業(yè)Rapidus與IBM宣布建立合作伙伴關(guān)系，建立2nm半導(dǎo)體學(xué)校芯片封裝的大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)。通過(guò)此次合作，Rapidus將獲得IBM關(guān)于高性能半導(dǎo)體封裝技術(shù)的許可，并將共同開(kāi)發(fā)該技術(shù)。圖片來(lái)源：Rapidus官網(wǎng)據(jù)了解，2021年，IBM對(duì)外公布全球首款2nm芯片原型。2022年12月，Rapidus與IBM達(dá)成戰(zhàn)略性伙伴關(guān)系，雙方共同推動(dòng)基于IBM突破性的2nm制程技術(shù)的研發(fā)。Rapidus董事長(zhǎng)小池淳義表示，“繼2nm半導(dǎo)體的共同開(kāi)發(fā)之后，關(guān)于芯片封裝的技術(shù)確立也與IBM簽訂了伙伴
  • 關(guān)鍵字： Rapidus  IBM  2nm  

imec 宣布牽頭建設(shè)亞 2nm 制程 NanoIC 中試線，項(xiàng)目將獲 25 億歐元資金支持

  • IT之家 5 月 21 日消息，比利時(shí) imec 微電子研究中心今日宣布將牽頭建設(shè) NanoIC 中試線。該先進(jìn)制程試驗(yàn)線項(xiàng)目預(yù)計(jì)將獲得共計(jì) 25 億歐元（IT之家備注：當(dāng)前約 196.5 億元人民幣）的公共和私人捐款支持。NanoIC 中試線是歐洲芯片聯(lián)合企業(yè) Chip JU 指定的四條先進(jìn)半導(dǎo)體中試線項(xiàng)目之一，旨在彌合從實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠的差距，通過(guò)小批量生產(chǎn)加速概念驗(yàn)證產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)與測(cè)試。除其主持的 NanoIC 中試線外， imec 還將參與先進(jìn) FD-SOI
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瞄準(zhǔn)AI需求：臺(tái)積電在美第二座晶圓廠制程升級(jí)至2nm

  • 最新消息，臺(tái)積電官網(wǎng)宣布，在亞利桑那州建設(shè)的第二座晶圓廠制程工藝將由最初計(jì)劃的3nm升級(jí)為更先進(jìn)的2nm，量產(chǎn)時(shí)間也由2026年推遲到了2028年。2022年12月6日，在臺(tái)積電亞利桑那州第一座晶圓廠建設(shè)兩年多之后宣布建設(shè)第二座晶圓廠。在今年一季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，CEO魏哲家提到這一座晶圓廠已經(jīng)封頂，最后的鋼梁已經(jīng)吊裝到位。對(duì)于將第二座晶圓廠的制程工藝由最初計(jì)劃的3nm提升到2nm，臺(tái)積電CEO魏哲家在一季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上也作出了回應(yīng)，他表示是為了支持AI相關(guān)的強(qiáng)勁需求。在OpenAI訓(xùn)練
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2nm!介紹

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