2納米 文章 最新資訊
蘋果高層密訪臺(tái)積電！罕見為2納米產(chǎn)能出招了
- 臺(tái)積電2納米的表現(xiàn)受外界高度關(guān)注，傳出蘋果營運(yùn)長威廉斯（Jeff Williams）低調(diào)訪問中國臺(tái)灣，拜訪臺(tái)積電總裁魏哲家，雙方深入討論合作關(guān)系，甚至進(jìn)一步確保臺(tái)積電首批2納米產(chǎn)能。綜合外媒Wccftech及媒體報(bào)導(dǎo)，蘋果是臺(tái)積電大客戶，第一批3納米產(chǎn)能就是由蘋果包辦，用在iPhone 15 Pro及iPhone 15 Pro Max的A17 Pro處理器芯片上，更是全球首款使用3納米制程的芯片。先前早已有消息傳出，蘋果將包辦臺(tái)積電2納米的首批產(chǎn)能，近期又傳出威廉斯親訪臺(tái)積電，更讓業(yè)界確定雙方將深入討論后
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2納米先進(jìn)制程已近在咫尺！
- 近日，IC設(shè)計(jì)大廠美滿電子（Marvell）宣布與臺(tái)積電的長期合作關(guān)系將擴(kuò)大至2納米，并開發(fā)業(yè)界首見針對(duì)加速基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化的2納米半導(dǎo)體生產(chǎn)平臺(tái)。目前，行業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的先進(jìn)制程量產(chǎn)技術(shù)是3納米工藝，由三星電子和臺(tái)積電制造。隨著英特爾拿下ASML的首臺(tái)光刻機(jī)并更新最新代工版圖，以及Rapidus與IBM合作日益密切，目前2納米先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)者以明顯擴(kuò)大為臺(tái)積電、英特爾、三星、Rapidus、Marvell五家。據(jù)悉，目前上述五家大廠2納米的問世時(shí)間基本都規(guī)劃在了2025年，同時(shí)結(jié)構(gòu)方面都選擇了GAA。Marve
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蘋果芯片再次邁向前進(jìn)，公司開始開發(fā)基于TSMC的2納米工藝的芯片，預(yù)計(jì)將于2025年推出。
- 隨著新款14英寸和16英寸MacBook Pro型號(hào)的推出，蘋果宣布了最新的M3芯片。公司計(jì)劃在下個(gè)月將新芯片引入iPad Pro和MacBook Air系列，相比當(dāng)前的M2芯片，新芯片將顯著更為強(qiáng)大。蘋果的M3芯片基于TSMC的3納米架構(gòu)，這意味著它的晶體管數(shù)量比M2芯片更多。這最終轉(zhuǎn)化為更好的性能和改進(jìn)的效率。盡管M3芯片還處于早期階段，但公司已經(jīng)開始設(shè)計(jì)基于TSMC的2納米工藝的即將推出的芯片。蘋果已經(jīng)開始開發(fā)基于TSMC的2納米架構(gòu)的芯片。根據(jù)從LinkedIn上一位蘋果員工發(fā)現(xiàn)的最新信息（由ga
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臺(tái)積電（TSMC）2納米技術(shù)成本飆升或影響人工智能芯片新興市場(chǎng)
- 隨著2023年接近尾聲，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）正準(zhǔn)備看到其領(lǐng)先半導(dǎo)體制造工藝的成本增加。 TSMC目前量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝是3納米半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)，一份在臺(tái)灣媒體引述的最新報(bào)告猜測(cè)，未來3納米和2納米節(jié)點(diǎn)將會(huì)看到顯著的成本增加。這則新聞?wù)?023年度假季市場(chǎng)關(guān)閉之際，分析師報(bào)告稱，這些潛在的成本增加可能會(huì)影響蘋果公司的高端和低端技術(shù)設(shè)備的利潤。據(jù)分析師稱，TSMC的2納米晶圓可能每片高達(dá)3萬美元 今天的報(bào)告非常有趣，因?yàn)樗貜?fù)了2022年臺(tái)灣芯片制造商出售的3納米芯片的晶圓成本估算。3納米制造工藝是
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臺(tái)積電2納米驚爆大弱點(diǎn)？三星搶訂單
- 臺(tái)積電為全球晶圓代工龍頭，后頭追兵三星與英特爾來勢(shì)洶洶，但臺(tái)積電在技術(shù)與訂單仍保持一定優(yōu)勢(shì)，尤其三星至今在3納米方面，依然無法取得頂尖客戶的信任，三星高層也坦言，一旦臺(tái)積電在2納米轉(zhuǎn)進(jìn)GAA技術(shù)，三星還是得向臺(tái)積電看齊學(xué)習(xí)。即使如此，三星也打算透過低價(jià)策略搶市，與臺(tái)積電做出差別。綜合外媒報(bào)導(dǎo)，三星雖在3納米就開始使用GAA技術(shù)，量產(chǎn)時(shí)間也比臺(tái)積電早數(shù)個(gè)月，但在良率與技術(shù)上無法獲得客戶青睞，蘋果、輝達(dá)等科技巨頭的大單仍在臺(tái)積電手上，臺(tái)積電3納米沿用較舊的FinFET技術(shù)。三星不甘示弱，希望能在2納米領(lǐng)域上扭
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魏哲家：2納米技?jí)簩?duì)手18A
- 臺(tái)積電19日法說會(huì)，市場(chǎng)關(guān)注前瞻技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。臺(tái)積電總裁魏哲家強(qiáng)調(diào)，2納米進(jìn)度樂觀，維持2025年進(jìn)入量產(chǎn)步調(diào)；3納米家族持續(xù)進(jìn)步，N3E通過認(rèn)證已達(dá)良率目標(biāo)。他更透露N3P經(jīng)內(nèi)部評(píng)估，整體功耗表現(xiàn)足以與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手18A（2納米以下制程）匹敵，甚至享有更好的技術(shù)成熟度與成本優(yōu)勢(shì)，因此可以肯定，2納米（with backside power rail）也將優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。魏哲家補(bǔ)充，HPC、智能型手機(jī)客戶對(duì)2納米抱持高度興趣，預(yù)計(jì)2025年上半年便能供貨給客戶，并于2026年進(jìn)入量產(chǎn)；他分析，AI需求著重提升能
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臺(tái)積電開始為蘋果及英偉達(dá)試產(chǎn)2納米芯片
- 據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電不但已開始開發(fā)2納米制程，拉大了與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距，而且最近也開始準(zhǔn)備為Apple和NVIDIA開始試產(chǎn)2納米產(chǎn)品。另外，為了進(jìn)一步開發(fā)2納米制程技術(shù)，臺(tái)積電將派遣約1,000名研發(fā)人員前往目前正在建設(shè)中的Fab 20晶圓廠工作。外媒Patently apple報(bào)導(dǎo)指出，三星電子于2022年6月采用GAA技術(shù)開始量產(chǎn)3納米制程芯片，比臺(tái)積電提前6個(gè)月，成為全球首家量產(chǎn)該制程技術(shù)的企業(yè)。而受到三星先發(fā)制人的沖擊，臺(tái)積電高層多次公開2納米制程技術(shù)的發(fā)展計(jì)劃，形成先進(jìn)制程
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不止2納米，Rapidus還計(jì)劃興建1nm制程芯片廠？
- 為重振日本半導(dǎo)體，由索尼集團(tuán)和NEC等8家科技大廠共同投資的合資企業(yè)Rapidus計(jì)劃到2025年在日本制造出尖端的2nm芯片。近日，Rapidus表示，不止2nm，還將向1nm進(jìn)軍。據(jù)日媒報(bào)道，近期在媒體圓桌會(huì)議中，Rapidus社長小池淳義說明了北海道千歲市新廠興建計(jì)劃和員工招聘情況。據(jù)悉，該千歲廠將興建2棟以上的廠房，且除了2nm之外，也將興建1nm制程芯片廠房。預(yù)計(jì)2027年開始IIM 1(第1棟廠房)將生產(chǎn)2nm芯片，而IIM 2(第2棟廠房)將生產(chǎn)1nm產(chǎn)品。之后也考慮將廠房數(shù)擴(kuò)增至3-4
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2納米制程再接大單？傳超威Zen 6微架構(gòu)交由臺(tái)積電代工
- 處理器大廠超威（AMD）預(yù)計(jì)在2024年推出下一世代Zen 5處理器微架構(gòu)，今年第一季正式展開全新Zen 6處理器（CPU）核心架構(gòu)開發(fā)，根據(jù)在LinkedIn發(fā)布的職缺訊息，Zen 6將采用臺(tái)積電2納米制程，CPU推出時(shí)程預(yù)計(jì)落在2026年之后。不過，目前我們無法在超威官方產(chǎn)品藍(lán)圖找到Zen 6的身影，超威僅透露至Zen 5計(jì)劃，上一份藍(lán)圖可追溯到2022年6月，顯示超威預(yù)計(jì)將在2024年推出Zen 5，因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能進(jìn)入零售市場(chǎng)。根據(jù)先前超威高端芯片設(shè)計(jì)工程師Md Zah
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性能提高44%，三星計(jì)劃2納米制程加入背后供電技術(shù)
- 在與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)之路上，三星可謂頻繁出招。除了3納米導(dǎo)入全新GAAFET全環(huán)繞柵極電晶體架構(gòu)，已成功量產(chǎn)，照三星半導(dǎo)體藍(lán)圖分析，2025年大規(guī)模量產(chǎn)2納米，更先進(jìn)1.4納米預(yù)定2027年量產(chǎn)。韓國媒體The Elec報(bào)導(dǎo)，三星計(jì)劃使用背面供電網(wǎng)絡(luò)(BSPDN)技術(shù)用于2納米芯片。研究員Park Byung-jae在日前舉行的三星技術(shù)論壇SEDEX 2022介紹BSPDN細(xì)節(jié)。從過去高K金屬柵極技術(shù)到FinFET，接著邁向MBCFET，再到BSPDN，F(xiàn)inFET仍是半導(dǎo)體制程最主流技術(shù)，之前稱為3
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臺(tái)積電要被拋棄了？美日連手研發(fā)2納米 背后原因曝光
- 全球芯片荒問題難解，使得多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)都面斷鏈危機(jī)，為了避免經(jīng)濟(jì)持續(xù)受到?jīng)_擊，各國紛紛尋求芯片自主，分散芯片制造過度依靠亞洲的風(fēng)險(xiǎn)。日媒今（3日）披露，日本與美國有意深化在先進(jìn)制程上的合作，并考慮合作生產(chǎn)2納米芯片為首要目標(biāo)，盼能減少對(duì)臺(tái)積電、三星等臺(tái)韓廠商的依賴。日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)導(dǎo)，美國與日本政府已接近談妥生產(chǎn)2奈米芯片的合作，同時(shí)他們也在研究一個(gè)運(yùn)作模式，不只要防止技術(shù)泄漏更將大陸因素考慮在內(nèi)。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣萩田晃一已經(jīng)啟程訪問美國，行程將會(huì)見美國商務(wù)部長雷蒙多（Gina Raimondo）雙方交流的同時(shí)，
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臺(tái)積電憑什么敢說5年能進(jìn)入2納米
- 科技部長陳良基昨(9)日表示，半導(dǎo)體為產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力核心，臺(tái)積電10納米制程已進(jìn)入量產(chǎn)，2年后將進(jìn)入7納米，不到5年將進(jìn)入3納米、2納米，屆時(shí)將面臨物理極限，必須要透過基礎(chǔ)研究突破。 陳良基昨在行政院新首長上任聯(lián)合記者會(huì)上表示，上任后將推動(dòng)3件工作，第一支援學(xué)術(shù)研究;第二提振與推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，將相關(guān)技術(shù)透過研究轉(zhuǎn)化成產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品;第三建置國內(nèi)相關(guān)科技研究環(huán)境，支持及維運(yùn)科學(xué)園區(qū)發(fā)展。 他強(qiáng)調(diào)，負(fù)責(zé)科研獎(jiǎng)助的科技部并非冷門單位，他所提供的研究是與民眾未來切身相關(guān)的產(chǎn)品，例如目前手機(jī)上的虛擬實(shí)境與未
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2納米時(shí)代 學(xué)界基礎(chǔ)研究助力突破物理極限
- 臺(tái)灣科技部長陳良基今天表示，美國特斯拉總裁伊隆 馬斯克(Elon Musk)已對(duì)外表示，2030年將送人類到火星，屆時(shí)每個(gè)人身邊都會(huì)有一個(gè)“比人聰明”的人工智能器材，2040年每個(gè)人身邊都會(huì)有一個(gè)機(jī)器人，這些科技創(chuàng)新都在美國硅谷，因此臺(tái)灣學(xué)界必須與硅谷連結(jié)，半導(dǎo)體作為產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力核心，未來幾年跨入3納米、2納米，將遭遇到物理極限，這些都必須靠學(xué)界基礎(chǔ)研究突破。 陳良基表示，他上任后將推動(dòng)三件工作，分別是支持學(xué)術(shù)研究、提振產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與建置科技研究環(huán)境，他強(qiáng)調(diào)，負(fù)責(zé)科研獎(jiǎng)助的
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