高通 文章 進入高通技術(shù)社區(qū)
高通揭開其最強大PC處理器的帷幕
- 最新的 Snapdragon 處理器為臺式電腦帶來了設(shè)備端 AI 性能。為了給 PC 帶來更多人工智能性能,高通技術(shù)公司宣布推出 Snapdragon X Elite:「最強大的計算處理器」。這一公告完善了高通 Snapdragon 峰會,其中包括改進移動設(shè)備和 Windows 計算機上以人工智能為中心的處理的其他計劃。在高通定制 Arm CPU 內(nèi)核 Oryon 的支持下,該公司的目標(biāo)是使 Snapdragon X Elite 成為 Snapdragon 品牌的分水嶺,既能在利潤豐厚的 Windows
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PC CPU 有趣的競爭即將到來
- 五年前市場上只有兩家公司生產(chǎn) CPU,現(xiàn)在已經(jīng)有十幾家了。大多數(shù)新進入者都瞄準(zhǔn)了利潤豐厚的龐大數(shù)據(jù)中心市場,但現(xiàn)在競爭對手也開始瞄準(zhǔn) PC 市場。據(jù)報道,英偉達和 AMD 正在為 PC 準(zhǔn)備基于 Arm 的 CPU。隨著微軟開放 Arm 筆記本電腦 CPU 市場,這對高通公司來說是個壞消息,對英特爾來說可能是個長期壞消息。盡管過去五年英特爾在數(shù)據(jù)中心市場舉步維艱,但他們卻成功保住了 PC 市場的份額。這些產(chǎn)品的利潤率不如數(shù)據(jù)中心 CPU,但它們的銷量很大,在很大程度上有助于保持英特爾晶圓廠的利用率,因此是
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高通 11 月 1 日發(fā)布第四財季財報,分析師預(yù)計營收同比仍將下滑
- 在英特爾、微軟、亞馬遜、谷歌母公司 Alphabet 等公司發(fā)布最新一個季度或財季的財報之后,仍將有多家公司在隨后的一段時間發(fā)布財報,高通就是其中之一。高通官網(wǎng)的消息顯示,他們截至 9 月底的 2023 財年第四財季的財報,將在當(dāng)?shù)貢r間 11 月 1 日發(fā)布,財報分析師電話會議,將在太平洋時間 11 月 1 日下午 1:45,也就是北京時間 11 月 2 日凌晨 4:45 開始。對于第四財季,高通在 8 月 2 日發(fā)布的第三財季的財報中,曾預(yù)計營收 81 億到 89 億美元,美國通用會計準(zhǔn)則下的每股收益預(yù)
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高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心,成本可能上升
- IT之家 10 月 26 日消息,高通本周發(fā)布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3,該芯片采用了 ARM 架構(gòu)的 CPU 核心。高通同時也透露,其 2024 年的芯片,即驍龍 8 Gen 4,將使用高通自主研發(fā)的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示,定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”,但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點。不過IT之家注意到,他也坦言,驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升,因為高通要追求“驚人的性能水平”。如果
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高通推出Snapdragon Seamless技術(shù),支持用戶的不同終端以統(tǒng)一的整體工作
- 要點:●? ?Snapdragon Seamless是一個跨平臺技術(shù),可實現(xiàn)多臺終端跨多個操作系統(tǒng)無縫連接,共享外設(shè)和數(shù)據(jù)?!? ?包括微軟、Android、小米、華碩、榮耀、聯(lián)想和OPPO在內(nèi)的公司正與高通合作,打造Snapdragon Seamless賦能的多終端體驗,該技術(shù)最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺上落地。在驍龍峰會期間,高通技術(shù)公司推出跨平臺技術(shù)Snapdragon Seamless,讓使用Android、Windows和其他操作系統(tǒng)的驍龍終端發(fā)現(xiàn)
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高通發(fā)布第三代驍龍8移動平臺,為下一代旗艦智能手機帶來生成式AI
- 要點:●? ?第三代驍龍8是高通技術(shù)公司首個專為生成式AI而精心打造的移動平臺。●? ?該平臺將帶來行業(yè)領(lǐng)先的AI、頂尖影像特性、主機級游戲體驗以及專業(yè)品質(zhì)音頻,再結(jié)合全球最快的連接,賦能消費者期待的體驗?!? ?搭載第三代驍龍8的Android旗艦終端預(yù)計將于未來幾周內(nèi)面市。在驍龍峰會期間,高通技術(shù)公司宣布推出全新旗艦移動平臺——第三代驍龍?8,它是一款集終端側(cè)智能、頂級性能和能效于一體的強大產(chǎn)品。作為Android旗艦智能手機SoC領(lǐng)導(dǎo)者,高
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高通推出驍龍X Elite——AI賦能的強大平臺將為PC帶來變革
- 要點:●? ?驍龍?X Elite平臺采用定制的集成高通Oryon? CPU,這款行業(yè)領(lǐng)先的移動計算CPU的性能高達競品的兩倍;達到相同峰值性能時,功耗僅為競品的三分之一?!? ?驍龍X Elite專為AI打造,支持在終端側(cè)運行超過130億參數(shù)的生成式AI模型,憑借快達競品4.5倍的AI處理速度,其將繼續(xù)擴大高通在AI領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。●? ?OEM廠商預(yù)計將于2024年中推出搭載驍龍X Elite的PC。在驍龍峰會期間,高通技術(shù)公司宣布推出公司迄
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高通驍龍 X Elite 處理器發(fā)布:支持 Win12,可本地運行 130 億參數(shù) AI 大模型
- IT之家?10 月 25 日消息,2023 的高通峰會現(xiàn)在正式開始,高通推出的第一款產(chǎn)品就是為 PC 產(chǎn)品設(shè)計的全新驍龍 X 平臺,其旗艦產(chǎn)品命名為“驍龍 X Elite”。驍龍 X Elite 采用定制 Oryon CPU,基于 4nm 工藝打造,采用 12 顆 3.8GHz 大核,支持雙核睿頻至 4.3GHz,內(nèi)存帶寬 136GB/s,緩存總數(shù) 42MB。IT之家匯總驍龍 X Elite 規(guī)格如下:規(guī)格CPUQualcomm Oryon CPU,64 位架構(gòu),12 核,最高 3.8 GHz,
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高通:全球搭載驍龍芯片的設(shè)備數(shù)量超過 30 億臺
- IT之家?10 月 25 日消息,高通公司在今天舉行的主題演講中,表示全球搭載驍龍?zhí)幚砥鞯脑O(shè)備數(shù)量已經(jīng)超過 30 億臺,表明高通在全球設(shè)備領(lǐng)域的絕對主導(dǎo)地位。高通公司已經(jīng)在硬件領(lǐng)域彰顯了自身的實力,因此接下來的目標(biāo)是構(gòu)建“無縫體驗”的系統(tǒng)生態(tài),因此推出了 Snapdragon Seamless。高通技術(shù)公司副總裁兼可穿戴設(shè)備與混合信號解決方案業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Dino Bekis 表示:“Snapdragon Seamless 打破了終端和操作系統(tǒng)之間的壁壘,是真正秉承‘用戶至上’理念的跨終端解決方案
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加入AI熱潮,高通推出手機及PC芯片,以挑戰(zhàn)蘋果和英特爾
- 10月25日消息,美國當(dāng)?shù)貢r間周二,高通發(fā)布了兩款新芯片,旨在智能手機和個人電腦(PC)上運行人工智能軟件,包括引入了科技行業(yè)的大語言模型(LLM),而無需連接互聯(lián)網(wǎng)。自從Stable Diffusion的圖像生成器和OpenAI的聊天機器人ChatGPT于2022年底發(fā)布以來,人們對人工智能應(yīng)用程序的興趣激增。這兩款所謂的“生成式人工智能”應(yīng)用程序都需要大量的處理能力,到目前為止,它們主要是在功能強大且耗電的英偉達圖形處理器上運行。高通此次發(fā)布的新芯片,包括用于個人電腦和筆記本電腦的X Elite芯片,
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美股周四:大型科技股表現(xiàn)分化,奈飛漲超16%,特斯拉跌近9%
- 10月20日消息,美國時間周四,美股收盤主要股指繼續(xù)全線下跌。10年期美國國債收益率逼近5%的大關(guān);美聯(lián)儲主席鮑威爾午盤發(fā)表講話后,美股出現(xiàn)了一輪震蕩。道瓊斯指數(shù)收盤收于33414.17點,下跌250.91點,跌幅0.75%;標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)收于4278點,跌幅0.85%;納斯達克指數(shù)收于13186.18點,跌幅0.96%。大型科技股漲跌不一,亞馬遜、微軟和奈飛上漲,奈飛漲幅超過16%;蘋果、谷歌和Meta下跌,Meta跌幅超過1%。芯片龍頭股漲跌不一,臺積電、英特爾和高通等上漲,臺積電漲幅超過3%;英
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音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報告2023
- 隨著全新計算和連接技術(shù)的進步,人們對音頻產(chǎn)品的理解和使用方式正不斷變化,而真無線耳塞和頭戴式耳機在人們的工作、通勤、游戲和運動等日?;顒又幸舶缪葜桨l(fā)重要角色,極致的音頻體驗已成為卓越移動體驗不可或缺的基礎(chǔ)。近日,高通針對全球消費類音頻設(shè)備的用戶行為和需求驅(qū)動因素發(fā)布了年度洞察報告,這是高通連續(xù)第八年發(fā)布這一報告。此次《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報告2023》研究了影響消費者購買音頻設(shè)備的驅(qū)動因素以及對當(dāng)前和未來使用場景的興趣點,旨在了解消費者對各種音頻設(shè)備的品質(zhì)追求,并針對一些常見的音頻產(chǎn)品使用痛點展開探討。
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高通與谷歌合作為可穿戴設(shè)備開發(fā)RISC-V芯片
- 10月18日消息,高通周二宣布與谷歌合作,采用基于RISC-V技術(shù)的芯片制造智能手表等可穿戴設(shè)備。RISC-V是一種開源技術(shù),與英國芯片設(shè)計公司Arm的昂貴專有技術(shù)競爭。RISC-V可用于制造智能手機芯片和人工智能高級處理器。盡管立法者對別國利用美國公司之間的開放合作文化推動自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表示擔(dān)憂,但美國公司仍在積極推進基于RISC-V的技術(shù)。高通計劃在全球范圍內(nèi)實現(xiàn)基于RISC-V的可穿戴設(shè)備解決方案商業(yè)化,包括美國。高通表示,這將有助于安卓生態(tài)系統(tǒng)中更多產(chǎn)品利用低功耗、高性能的定制處理器。
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]
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