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高通推出第三代驍龍8s移動平臺，為更多智能手機帶來行業(yè)領(lǐng)先的終端側(cè)AI

要點：●? ?第三代驍龍8s移動平臺通過特選的旗艦功能，帶來出色的終端側(cè)生成式AI特性以及影像和游戲體驗?！? ?包括榮耀、iQOO、真我realme、Redmi和Xiaomi等主要OEM廠商和品牌將采用第三代驍龍8s，商用終端預(yù)計將在未來幾個月內(nèi)面市。高通技術(shù)公司近日宣布推出第三代驍龍?8s移動平臺，為更多Android旗艦智能手機帶來驍龍8系平臺上最廣受歡迎的特性，實現(xiàn)非凡的頂級移動體驗。這款全新旗艦級平臺的主要特性包括支持強大的終端側(cè)生成式AI功能、始終感知的
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2023Q4 全球手機芯片報告：聯(lián)發(fā)科 36% 第一、高通 23% 第二、蘋果 20% 第三

IT之家 3 月 14 日消息，繼市場調(diào)查機構(gòu) Canalys 之后，另一家市場調(diào)查機構(gòu) Counterpoint Research 也公布報告，顯示 2022 年第 3 季度到 2023 年第 4 季度全球智能手機應(yīng)用處理器（AP）出貨量市場份額情況。IT之家基于報告內(nèi)容，簡要梳理匯總?cè)缦拢禾O果蘋果公司由于推出 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列，2023 年第 4 季度的出貨量有所增長。聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科隨著智能手機 OEM 廠商補貨，
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高通驍龍 X Elite 大戰(zhàn)英特爾酷睿 Ultra 7 155H：UL Proycon 跑分高出 261%

IT之家 3 月 13 日消息，YouTube 頻道 Erdi ?züa? 在最新一期視頻中，對比測試了高通公司的 12 核驍龍 X Elite 與英特爾的酷睿 Ultra 7 155H 處理器，結(jié)果顯示前者在處理 AI 任務(wù)方面更勝一籌。?züa? 測試的機型搭載功耗為 28W 的高通驍龍 X Elite X1E80100 型號 CPU，配備 64GB 的 LPDDR5x 內(nèi)存。在 UL Proycon 基準測試，高通公司的驍龍 X Elite X1E80100 CPU 在性能數(shù)據(jù)上
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LG新能源與高通合作將開發(fā)電動汽車電池管理系統(tǒng)

隨著電動汽車市場的不斷擴大和消費者對電池性能要求的不斷提高，先進的電池管理系統(tǒng)將成為未來電動汽車發(fā)展的重要方向之一。3月12日，智車派注意到，全球領(lǐng)先的電池解決方案供應(yīng)商LG Energy Solution宣布，正在與全球通信技術(shù)巨頭高通展開深入合作，共同研發(fā)下一代電動汽車的先進電池管理系統(tǒng)（BMS）診斷解決方案。此舉標志著雙方在電動汽車電池技術(shù)領(lǐng)域邁出了堅實的合作步伐，旨在提升電動汽車電池的效率和安全性，從而延長電池壽命，推動電動汽車行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。LG新能源在電池技術(shù)領(lǐng)域一直保持著領(lǐng)先地位，
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R&S助力高通率先開拓未來5G-Advanced和6G網(wǎng)絡(luò)的新頻段

在5G網(wǎng)絡(luò)不斷發(fā)展的過程中，利用FR1（0.41至7.125 GHz）和FR2（24.25至71 GHz）頻段一直是至關(guān)重要的。隨著5G-Advanced和6G時代的到來，全球各地的監(jiān)管機構(gòu)和行業(yè)聯(lián)盟正在討論第三個頻段，即上中頻段（FR3）。上中頻段涵蓋7.125至24.25 GHz，將為移動通信技術(shù)開辟新的領(lǐng)域。羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）的技術(shù)在幫助高通科技公司展示其在FR3上的最新RF調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的準備情況和有效性方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。在由國際電信聯(lián)盟（ITU）于2023年11月和12
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10 月見，高通驍龍 8 Gen 4 將登場：配自研 Oryon 核心

IT之家 2 月 29 日消息，高通高級副總裁兼首席營銷官唐?莫珂東（Don McGuire）出席 MWC 2024 大展，宣布將于 2024 年 10 月舉辦驍龍峰會，屆時公司將發(fā)布旗艦產(chǎn)品驍龍 8 Gen 4 SoC。莫珂東在視頻中鼓勵消費者擁抱人工智能，并表示人工智能在短期內(nèi)不會取代人類，而會充當?shù)诹?/ 第二大腦。IT之家此前報道，高通驍龍 8 Gen 4 芯片將采用定制的“Phoenix”核心，采用“2+6”的集群設(shè)計方案以及 Slice GPU 架構(gòu)。有消息稱驍
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高通MWC 2024展區(qū)體驗：AI Pin搶走了手機的主角光環(huán)！

在大部分人的人認知中，高通是一家手機芯片廠商。事實上，高通是一家無線電通訊技術(shù)和芯片研發(fā)的公司。不過，在國內(nèi)每年又幾十場手機發(fā)布會，每當介紹到手機性能部分時，廠商們都會提到高通芯片，久而久之，難免會讓普通大眾產(chǎn)生認知偏差。就連高通今年MWC展區(qū)，其實都存在誤導(dǎo)普通大眾的問題。因為高通展區(qū)擺滿了清一色的手機，像小米14、小米14 Pro、小米14 UItra、一加12等，國產(chǎn)機型占據(jù)了一半以上的高通展區(qū)。與往年不同，高通在今年的MWC展區(qū)上展示了一個新品種，那就是AI Pin。
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高通推出全球最先進的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，利用集成式AI賦能下一代5G體驗

要點：· 驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是高通迄今為止推出的最先進的調(diào)制解調(diào)器到天線平臺，將AI和無可比擬的頻譜靈活性、能效與性能相融合?！?nbsp; 驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)架構(gòu)，能夠跨多個產(chǎn)品細分領(lǐng)域為5G Advanced提供就緒準備，包括智能手機、移動寬帶、PC、XR、汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、專網(wǎng)和固定無線接入?！?nbsp; &n
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高通推出首個支持AI優(yōu)化的Wi-Fi 7系統(tǒng)FastConnect 7900，重新定義網(wǎng)聯(lián)體驗

要點：· 高通FastConnect 7900利用AI樹立高性能、低時延和低功耗連接新標桿?！?nbsp; 高通FastConnect 7900系統(tǒng)是行業(yè)首個在單個芯片上集成Wi-Fi、藍牙和超寬帶技術(shù)的解決方案，支持數(shù)字鑰匙、物品尋找和室內(nèi)導(dǎo)航等近距離感知應(yīng)用場景的無縫體驗。· 高通FastConnec
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高通持續(xù)推動終端側(cè)生成式AI變革，推出高通AI Hub賦能開發(fā)者

要點：· 高通現(xiàn)賦能終端側(cè)AI在下一代PC、智能手機、軟件定義汽車、XR設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域規(guī)?；逃?，讓智能計算無處不在?！?nbsp; 高通AI Hub為驍龍和高通平臺提供超過75個優(yōu)化AI模型，助力開發(fā)者縮短產(chǎn)品上市時間，并讓終端側(cè)AI的諸多優(yōu)勢在應(yīng)用程序上得以發(fā)揮。這些模型也將在Hugging Face和GitHub上提供。開發(fā)者只需通過幾行代碼即可在搭載高通平臺的云托
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高通在MWC巴塞羅那帶來突破性創(chuàng)新成果，變革AI和連接的未來

· AI、5G和Wi-Fi領(lǐng)域的突破性進展，將開創(chuàng)智能計算無處不在的全新時代，變革行業(yè)、終端和消費者體驗?！?nbsp; 釋放無與倫比的AI潛能，前沿的終端側(cè)計算和先進的連接相結(jié)合，將支持企業(yè)和個人把握前所未有的機遇。2024年2月26日，巴塞羅那——在MWC巴塞羅那，高通技術(shù)公司宣布在終端側(cè)AI、智能計算和無線連接領(lǐng)域的最新產(chǎn)品及里程碑，旨在加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型、推動新一輪經(jīng)濟增
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高通發(fā)布驍龍 X80 旗艦 5G 調(diào)制解調(diào)器：集成 AI 技術(shù)，支持衛(wèi)星通信

IT之家 2 月 26 日消息，高通今日發(fā)布了其最新的旗艦級 5G 調(diào)制解調(diào)器 —— 驍龍 X80。這款第七代 5G 調(diào)制解調(diào)器不僅擁有超快的速度，還融入了人工智能技術(shù)，并拓展了對衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)的支持。X80 5G 調(diào)制解調(diào)器專為智能手機、擴展現(xiàn)實 (XR) 設(shè)備、個人電腦、車輛和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計，其特色之一是搭載了專門的 AI 處理器。這款處理器配備張量加速器 (tensor accelerator)，可提升數(shù)據(jù)傳輸速度、覆蓋范圍和效能，同時降低延遲。此外，新款調(diào)制解調(diào)器還集成了第三代 5G A
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高通推出全球首款汽車Wi-Fi 7解決方案，開啟車內(nèi)體驗新階段

在汽車向軟件定義汽車架構(gòu)轉(zhuǎn)型的時代，連接已成為支持這一變革不可或缺的基礎(chǔ)。驍龍汽車智聯(lián)平臺提供全面的連接解決方案組合，包括蜂窩5G/4G、Wi-Fi、藍牙、蜂窩車聯(lián)網(wǎng)（C-V2X）和精準定位等技術(shù)，旨在提供無縫的車內(nèi)連接體驗。下一代應(yīng)用和車內(nèi)體驗正變得日趨重要，推動對更大容量、更高傳輸速率和更穩(wěn)健無線連接的需求。今日，高通技術(shù)公司推出驍龍汽車智聯(lián)平臺的最新產(chǎn)品，業(yè)界首個車規(guī)級Wi-Fi 7接入點解決方案——高通QCA6797AQ，進一步擴大公司在連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力。接下來，我們將探討Wi-Fi 7將如何變革
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MWC巴塞羅那2024：無線創(chuàng)新讓智能計算無處不在

高通公司奠定未來無線技術(shù)基礎(chǔ)高通繼續(xù)朝著釋放無線技術(shù)真正潛能的方向邁進，專注于將助力5G Advanced向前發(fā)展的演進式創(chuàng)新，以及能夠在2030年及未來定義6G的變革性技術(shù)。在MWC巴塞羅那，高通將展示其精選的對無線連接未來至關(guān)重要的一系列代表性基礎(chǔ)技術(shù)。公司在MWC巴塞羅那2024期間的一系列先進無線技術(shù)演示 ? 超大規(guī)模MIMO將釋放中高頻段頻譜潛能：高通將在今年MWC巴塞羅那帶來全球首個為運行于13GHz頻段而打造的超大規(guī)模MIMO天線原型系統(tǒng)，助力無線通信行業(yè)探索利
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智能計算解決方案結(jié)合開放式vRAN商用勢頭，共同推動5G基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展進程

開放式、虛擬化無線接入網(wǎng)絡(luò)（開放式vRAN）正迎來商用設(shè)計和部署的強勁發(fā)展勢頭，智能計算創(chuàng)新和AI對5G基礎(chǔ)設(shè)施的重要性也在快速增加。作為通信和AI技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，高通技術(shù)公司一直處于行業(yè)前沿推動現(xiàn)代5G網(wǎng)絡(luò)的未來發(fā)展。高通技術(shù)公司正在面向5G RAN產(chǎn)品組合增加智能計算產(chǎn)品，以變革處理、能效和成本效益。該系列Arm兼容處理器面向下一代開放式vRAN服務(wù)器和經(jīng)濟高效的5G小基站而設(shè)計。?推出面向5G基礎(chǔ)設(shè)施的智能計算解決方案高通基礎(chǔ)設(shè)施處理器的推出標志著移動網(wǎng)絡(luò)運營商（MNO）進入了高性能和更低
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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]