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酷睿?處理器 文章 最新資訊

艾?；贜XP S32G的車載網關開發(fā)套件，真香！

  • 基于恩智浦的S32G2汽車網絡處理器，艾睿電子開發(fā)出了一款功能強大的車載網關開發(fā)套件，助力開發(fā)者應對新一代汽車電子電氣架構復雜性挑戰(zhàn)。市場需求近幾年，汽車電子電氣架構迅速演進，包括更高的功能安全、信息安全、OTA能力、更強的通訊能力及網絡帶寬、更加智能的駕駛系統(tǒng)等。這些需求對芯片以及網絡帶寬提出了更高的要求。同時在電子設備越來越多、網絡連接越來越多的情況下，功能安全和信息安全變得越來越重要。所有這些需求逐漸催生了新的汽車電子設計架構以及新的芯片解決方案。這些新的解決方案使得最新的汽車概念得以實現。隨著這些
  • 關鍵字： 恩智浦  汽車網絡  處理器  

玄鐵首款服務器級RISC-V處理器C930下月起交付

  • 2月28日消息，從達摩院舉辦的2025玄鐵RISC-V生態(tài)大會上獲悉，玄鐵最高性能處理器C930即將在3月開啟交付。C930通用算力性能達到SPECint2006基準測試15/GHz，面向服務器級高性能應用場景。同時，C930搭載512 bits RVV1.0和8 TOPS Matrix雙引擎，將通用高性能算力與AI算力原生結合，并開放DSA擴展接口以支持更多特性要求。
  • 關鍵字： RISC-V  玄鐵  處理器  

光中介層可能在 2025 年開始為 AI提速

  • 光纖電纜正在逐漸靠近高性能計算機中的處理器，用玻璃取代銅連接?？萍脊鞠Ｍㄟ^將光學連接從服務器外部移動到主板上，然后讓它們與處理器并排放置，從而加速 AI 并降低其能源成本。現在，科技公司準備在尋求成倍增加處理器潛力的道路上走得更遠——通過滑入處理器下面的連接。這就是 Lightmatter 采用的方法，它聲稱通過配置插入器進行光速連接而處于領先地位，不僅在處理器之間，而且在處理器的各個部分之間。該技術的支持者聲稱，它有可能顯著降低復雜計算中的功耗，這是當今 AI 技術進步的基本要求
  • 關鍵字： 光中介層  AI  Lightmatter  處理器  封裝  光信號  

高通再戰(zhàn)數據中心CPU市場，英特爾前Xeon處理器首席架構師加盟

  • 1 月 14 日消息，高通正進軍數據中心 CPU 市場。英特爾前 Xeon 服務器處理器首席架構師 Sailesh Kottapalli 宣布已加入高通，擔任高級副總裁一職。Kottapalli 周一在領英（LinkedIn）上透露，他在離開英特爾后已于本月加入高通。他在英特爾工作了 28 年，曾擔任 Xeon 處理器首席架構師及高級研究員，是該公司服務器芯片設計的核心人物之一。他在領英上寫道：“有機會在創(chuàng)新和成長的同時，幫助開拓新領域，這對我來說極具吸引力 —— 這是一個千載難逢的職業(yè)機會，我無法拒絕。
  • 關鍵字： 高通  數據中心  CPU英特爾  Xeon  處理器  首席架構師  

AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器帶來突破性能與能效

  • AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器利用“Zen 4”與“Zen 4c”核心架構（采用 TSMC 5nm 工藝技術實現）的性能和效率優(yōu)勢，實現了全新的核心密度和每瓦性能。最高可擴展至 96 核（ 9004 系列），熱設計功率（ TDP ）自 70W 起（ 8004 系列），第四代 AMD EPYC 嵌入式處理器旨在滿足下一代網絡、安全/防火墻、存儲及工業(yè)系統(tǒng)對性能和效率的嚴苛需求。先進的可靠性與安全功能使 AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器非常適用于具有企
  • 關鍵字： EPYC  處理器  AMD  

MediaTek天璣 8400引領智能手機處理器全大核時代

  • 2024年12月23日 ，MediaTek在北京發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進技術，率先以創(chuàng)新的全大核架構設計賦能高階智能手機市場，并提供卓越的生成式 AI 性能，為高階智能手機提供智能體化 AI 體驗。MediaTek無線通信事業(yè)部總經理李彥輯博士表示：“天璣 8400擁有與天璣旗艦芯片一脈相承的全大核架構設計，具有令人印象深刻的性能和能效表現，重新詮釋了高階智能手機的突破性體驗。此外，天璣8400出色的生成式AI和智能體化 AI 能力，將
  • 關鍵字： MediaTek  天璣 8400  智能手機  處理器  全大核時代  

博通推出行業(yè)首個 3.5D F2F 封裝平臺，富士通 MONAKA 處理器采用

  • 12 月 6 日消息，博通當地時間昨日宣布推出行業(yè)首個 3.5D F2F 封裝技術 3.5D XDSiP 平臺。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達 12 個 HBM 內存堆棧，可滿足大型 AI 芯片對高性能低功耗的需求。具體來看，博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封裝之外還實現了上下兩層芯片頂部金屬層的直接連接（即 3D 混合銅鍵合），同時具有最小的電氣干擾和卓越的機械強度。這一“面對面”的連接方式相比傳統(tǒng)“面對背”式芯片垂直堆疊擁有 7 倍的信
  • 關鍵字： 博通  3.5D F2F  封裝平臺  富士通  MONAKA  處理器  

原因不明，AMD 悄然禁用 Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)

  • 12 月 3 日消息，科技媒體 chipsandcheese 于 12 月 1 日發(fā)布博文，報道稱 AMD 在未發(fā)布公告或者說明的情況下，在最新發(fā)布的 BIOS 更新中，悄然關閉了 Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)（Loop Buffer）功能。循環(huán)緩沖區(qū)簡介IT之家簡要介紹下該功能，循環(huán)緩沖區(qū)位于 CPU 前端，用于保存部分已獲取的指令，對于包含在循環(huán)緩沖區(qū)內的小循環(huán)，CPU 可以關閉部分前端階段來執(zhí)行，從而達到省電的目的。Zen 4 的前端可以從三個源調度微操作Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)在單線程運行
  • 關鍵字： AMD  Zen 4  處理器  

蘋果向臺積電訂購M5芯片 生產可能在2025年下半年開始

  • The Elec一份新的韓語報道稱，隨著臺積電開始為未來的設備生產開發(fā)下一代處理器，蘋果已向臺積電訂購了M5芯片。M5系列預計將采用增強的ARM架構，據報道將使用臺積電先進的3納米工藝技術制造。蘋果決定放棄臺積電更先進的2納米，據信主要是出于成本考慮。盡管如此，M5將比M4有顯著的進步，特別是通過采用臺積電的集成芯片系統(tǒng)(SOIC)技術。與傳統(tǒng)的2D設計相比，這種3D芯片堆疊方法增強了散熱管理并減少了漏電。據稱，蘋果擴大了與臺積電在下一代混合SOIC封裝方面的合作，該封裝也結合了熱塑性碳纖維復合材料成型技
  • 關鍵字： 蘋果  臺積電  M5芯片  處理器  ARM架構  3納米工藝  

Nvidia 推出了一個新的 CPU 和 GPU AI 處理器——GB200 Grace Blackwell NVL4

  • Nvidia 的 GB200 NVL4 解決方案通過在單個主板上實現四個 B200 GPU 和兩個 Grace CPU，將事情提升到一個新的水平。Nvidia 發(fā)布了兩款產品：GB200 NVL4，這是一款具有兩個 Grace CPU 的怪物四通道 B200 GPU 模塊（超級芯片有四個 B200 GPU和兩個 Grace CPU）以及針對風冷數據中心的 H200 NVL PCIe GPU。GB200 Grace Blackwell NVL4 超級芯片是標準（非 NVL4）雙 GPU 變體的更有效的變體，
  • 關鍵字： Nvidia  CPU  GPU  AI 處理器  GB200  

采用 GAP9 AI算力處理器的智能可聽耳機設備

  • 當今世界，智能可聽設備已經成為了流行趨勢。隨后耳機市場的不斷成長起來，消費者又對AI-ANC，AI-ENC（環(huán)境噪音消除）降噪的需求逐年增加，但是，用戶對于產品體驗的需求也從簡單的需求，升級到更高的標準，AI功能已經成為高端耳機的標配和賣點，制造商可以利用該特性打造差異化的產品。譬如，市面上不僅涌現了大量的以清晰通話為賣點的TWS耳機，而且客戶對耳塞與耳部貼合舒適度有極大的要求！總之：音質要好，體積不能大，戴著要舒適;功耗要小，不僅要有Audio，聽起來還很AI ！這真是集大成?。〔粌H如此，最最關鍵的
  • 關鍵字： GAP9  AI算力  處理器  智能可聽耳機  

全新英特爾酷睿Ultra處理器為AI PC時代帶來開創(chuàng)性卓越性能和非凡效率

  • 20個品牌，80款機型！英特爾酷睿Ultra 200V系列處理器上市 120 TOPS平臺AI算力，酷睿Ultra 200V 為80款機型提供動力 AI PC來到120 TOPS級，80款基于酷睿Ultra 200V的機型震撼上市 AI算力破百，80款基于酷睿Ultra 200V的AI PC正式登場
  • 關鍵字： 酷睿  Ultra處理器  AI PC  

上半年凈虧2.38億 無妨！龍芯中科：下代八核性能追上英特爾酷睿12/13代水平

  • 8月28日消息，今天，龍芯中科公布了上半年財報，雖然凈利潤虧損超2億元，但他們覺得這不是事。龍芯中科公布的業(yè)績顯示，2024年上半年營業(yè)收入約2.2億元，同比減少28.68%；歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損約2.38億元；基本每股收益虧損0.59元。作為對比，2023年同期營業(yè)收入約3.08億元；歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損約1.04億元；基本每股收益虧損0.26元，目前公司市值為360億元。對于公司的前景，龍芯中科董事長胡偉武接受采訪時表示，目前正在研發(fā)下一代桌面端處理器3B6600與3B7000系列
  • 關鍵字： 龍芯  處理器  

Intel：新U計劃不變、秋天有重大發(fā)布！

  • 8月11日消息，Intel最近可謂流年不利，13/14代酷睿深陷不穩(wěn)定危機，一年一度的創(chuàng)新大會Innovation 2024也推遲到了明年，那么后續(xù)新品發(fā)布會不會受影響呢？有問題就此詢問Intel，得到的回復非常肯定：“Intel的發(fā)布計劃、時間、產品準備沒有任何變化。我們對新產品發(fā)布激動萬分，包括今年秋天的重大發(fā)布?！盜ntel還透露，將在今年晚些時候分享下一代桌面處理器Arrow Lake的更多細節(jié)。從目前的情況看，Intel會在9月4日0點正式發(fā)布下一代低功耗處理器，代號Lunar Lake的酷睿U
  • 關鍵字： 英特爾  處理器  

英特爾承認13、14代處理器問題大 將推出修補程序

  • 英特爾（Intel）周一（22日）宣布已經找到導致第13代及第14代 Core處理器不穩(wěn)定的問題原因，處理器出現了「運行電壓過高」的情況，并準備在下個月（8月）推出修補程序。   英特爾員工Thomas Hannaford在英特爾官方的論壇上寫道：「我們已確認了運作電壓過高，導致部分第13代及第14代桌上型處理器出現不穩(wěn)定問題。我們對退回處理器的分析顯示，運作電壓過高是由于微碼算法（microcode algorithm）導致處理器電壓請求不正確。」綜合《The Verge》、《PC Gamer
  • 關鍵字： 英特爾  處理器  修補程序  
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酷睿?處理器介紹

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