酷睿?處理器文章進(jìn)入酷睿?處理器技術(shù)社區(qū)

詳解i.MX 8ULP應(yīng)用處理器：高能效、低功耗的秘訣是什么？

現(xiàn)代世界正逐漸采用更自然的人機(jī)界面 (HMI)。我們不僅可以與智能音箱交談，還可以在紙張般的電子閱讀器上閱讀。電子產(chǎn)品已成為我們的數(shù)字伙伴，而不再是被電源插座限制的系統(tǒng)。實(shí)現(xiàn)這場(chǎng)變革，需要多核處理器來(lái)處理語(yǔ)音命令、音頻播放、圖形顯示以及系統(tǒng)控制等各種任務(wù)。電源管理和信息安全方面的創(chuàng)新使這些芯片能夠始終保持工作，按需提供交互，同時(shí)大幅度降低能耗。i.MX 8ULP處理器的創(chuàng)新靈活電源架構(gòu)恩智浦利用i.MX 8ULP應(yīng)用處理器實(shí)現(xiàn)這些創(chuàng)新。該芯片通過將功能分配到不同的電源島上，實(shí)現(xiàn)精細(xì)的電源管理。每個(gè)島可以按
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國(guó)產(chǎn)CPU龍芯3A6000發(fā)布無(wú)需依賴任何國(guó)外授權(quán)技術(shù)

11月28日，龍芯中科在北京發(fā)布我國(guó)自主研發(fā)的新一代通用處理器龍芯3A6000、打印機(jī)主控芯片龍芯2P0500，并對(duì)外公布龍芯處理器核IP及龍芯自主指令系統(tǒng)架構(gòu)授權(quán)計(jì)劃。3A6000通用CPU芯片龍芯3A6000處理器采用龍芯自主指令系統(tǒng)龍架構(gòu)（LoongArch），是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品。其主頻達(dá)到2.5GHz，集成4個(gè)最新研發(fā)的高性能LA664處理器核，支持同時(shí)多線程技術(shù)（SMT2），全芯片共8個(gè)邏輯核；集成安全可信模塊，可提供安全啟動(dòng)方案和國(guó)密（SM2、SM3、SM4等）應(yīng)用支持。根據(jù)中國(guó)電子
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外媒確認(rèn)：蘋果不會(huì)生產(chǎn)配備Apple Silicon處理器的27英寸iMac

11 月 6 日消息，據(jù) The Verge 今晚報(bào)道，蘋果公司將不再生產(chǎn)配備 Apple Silicon 處理器的 27 英寸 iMac 電腦。該公司已經(jīng)將 iMac 產(chǎn)品線的重點(diǎn)放在了 2021 年初首次發(fā)布的 24 英寸機(jī)型上，并于今秋為其更新了 M3 處理器。蘋果公司的公關(guān)代表 Starlayne Meza 日前向 The Verge 透露了上述消息。其稱，對(duì)于那些還對(duì)更大尺寸 iMac 抱有希望的用戶，蘋果公司鼓勵(lì)他們考慮 Studio Display 顯示器和 Mac Studio 或 Mac
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萬(wàn)億航母英偉達(dá) 殺入處理器市場(chǎng)能否所向披靡

英偉達(dá)殺入PC市場(chǎng)的財(cái)政支持方面似乎不需要懷疑，那么我們現(xiàn)在需要思考的問題就是，英偉達(dá)為啥要?dú)⑷隒PU市場(chǎng)呢？其實(shí)嚴(yán)格說，NVIDIA進(jìn)入的應(yīng)該是通用處理器，而不是傳統(tǒng)意義的CPU。
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電子半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇之路為何如此坎坷？

2023 上半年，全球手機(jī)和 PC 市場(chǎng)涼到冰點(diǎn)，人們把希望都寄托在了以 AI 服務(wù)器為代表的高性能計(jì)算市場(chǎng)。但是，到了下半年，越來(lái)越多的人意識(shí)到，AI 服務(wù)器雖美，但其在全球電子半導(dǎo)體總市場(chǎng)中的占有率有限，而傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)也已經(jīng)疲軟，要想全面恢復(fù)市場(chǎng)活力，還要將希望寄托在具有龐大市場(chǎng)規(guī)模的消費(fèi)類應(yīng)用領(lǐng)域，特別是手機(jī)、個(gè)人電腦（PC），以及汽車。從最近的情況來(lái)看，在 2023 年的最后一個(gè)季度，市場(chǎng)給人們的期待做出了積極的回應(yīng)。據(jù) IDC 統(tǒng)計(jì)，全球智能手機(jī)出貨量在 2021 年第三季度同比下滑了 6%
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如何為 ADAS 處理器提供超過 100A 的電流

高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS），包括自動(dòng)駕駛視覺分析、泊車輔助和自適應(yīng)控制功能中的汽車系統(tǒng)電氣化日益普及。智能連接、安全關(guān)鍵型軟件應(yīng)用以及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理都需要增強(qiáng)的實(shí)時(shí)計(jì)算能力。要滿足這些高級(jí)要求，需要能夠支持超過100A的電子控制單元 (ECUs) 的多核處理器，例如 TDA4VH-Q1。不過，高功率也帶來(lái)了設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，包括實(shí)現(xiàn)更高電流軌的高效率、在滿載條件下控制熱性能和負(fù)載瞬態(tài)以及滿足功能安全需求。提供 ADAS 處理能力TPS62876-Q1 降壓轉(zhuǎn)換器通過全新的堆
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英特爾發(fā)布面向發(fā)燒友的英特爾酷睿第14代臺(tái)式機(jī)處理器

今天，英特爾發(fā)布了以i9-14900K為代表的全新英特爾?酷睿?第14代臺(tái)式機(jī)處理器產(chǎn)品家族，涵蓋了此次推出的六款全新未鎖頻臺(tái)式機(jī)處理器，擁有最多24核心和32線程，最大睿頻頻率高達(dá)6GHz。此外，由于比前一代增加了4個(gè)能效核，i7-14700K擁有20核心和28線程。英特爾Extreme Tuning Utility新增了AI Assist功能，為特定的未鎖頻臺(tái)式機(jī)處理器帶來(lái)AI引導(dǎo)的一鍵超頻功能1。自推出高性能混合架構(gòu)以來(lái)，英特爾不斷突破，持續(xù)致力于提升臺(tái)式機(jī)性能。憑借英特爾酷睿第14代處理器，我們?cè)?/li>
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Arm再上市——被偷走的也許不只是7年

如果Arm一直沒有退市，作為占據(jù)IP授權(quán)營(yíng)收市場(chǎng)40%以上的絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)者，Arm現(xiàn)在公司市值絕對(duì)不是600億美元，從這個(gè)角度講，Arm從退市到再次上市的過程中，真的是被偷走了7年發(fā)展的黃金時(shí)間。
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三星展示Exynos 2400處理器，CPU性能提速70%

10月9日，三星在System LSI Tech Day 2023活動(dòng)上展示Exynos 2400處理器。該處理器CPU性能比Exynos 2200快70%，AI處理能力快14.7倍。GPU方面，新芯片還配備基于AMD最新GPU架構(gòu)RDNA3的Xclipse 940 GPU。據(jù)三星介紹，Exynos 2400特別針對(duì)智能手機(jī)設(shè)計(jì)最佳化AI性能，借芯片能力，達(dá)成文字產(chǎn)生圖片的能力。其中，Xclipse 940 GPU提供改善游戲和光線追蹤性能，透過光線追蹤（包括全局照明、更準(zhǔn)確的反射和陰影渲染）增強(qiáng)游戲
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國(guó)產(chǎn)CPU里程碑！龍芯3A6000今年Q4殺到：性能與10代酷睿相當(dāng)

10月7日消息，在最新的GMIF2023大會(huì)上，龍芯再一次參展，并且表示，將于2023年四季度推出3A6000處理器。據(jù)官方介紹，龍芯3A6000處理器是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品，集成4個(gè)最新研發(fā)的高性能6發(fā)射64位LA664處理器核。主頻達(dá)到2.5GHz，支持128位向量處理擴(kuò)展指令（LSX）和256位高級(jí)向量處理擴(kuò)展指令（LASX），支持同時(shí)多線程技術(shù)（SMT2），全芯片共8個(gè)邏輯核。龍芯3A6000片內(nèi)集成雙通道DDR4-3200控制器，集成安全可信模塊，可提供安全啟動(dòng)方案和國(guó)密（SM2、SM3、
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英特爾介紹酷睿 Ultra 第 1 代核顯：每瓦性能翻倍

9 月 20 日消息，在今天舉辦的英特爾 ON 技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)上，英特爾介紹了酷睿 Ultra 第 1 代（代號(hào)：Meteor Lake）的核顯升級(jí)。據(jù)介紹，英特爾全新的核顯從 Xe LP 升級(jí)到 Xe LPG，相較于上一代的 Iris Xe 核顯每瓦性能翻倍。此外，新一代核顯有更高的頻率，同等電壓下的頻率直接可以沖擊到 2GHz 以上。新核顯還針對(duì) DX12U 進(jìn)行了優(yōu)化，支持倍幀功能，支持新特性“Out of Order Sampling”。此外，英特爾還推出了全新的 Xe 媒體引擎，支持最
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處理器市場(chǎng)，前景光明

預(yù)計(jì) 2028 年處理器收入將達(dá)到 2420 億。
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英特爾新處理器曝光，制程大步前進(jìn)

英特爾量產(chǎn)的最先進(jìn)技術(shù)為 Intel 7 制程，比前一代 Intel 10 的 SuperFin 制程的每瓦效能提升約 10%-15%。
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三星Galaxy S24系列外觀設(shè)計(jì)將改為直角中框類似iPhone

隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相，大家對(duì)首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待，并且有多方透露稱，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來(lái)回歸，進(jìn)一步讓該機(jī)受到了更多的關(guān)注。而現(xiàn)在有最新消息，近日有爆料達(dá)人帶來(lái)了該機(jī)在外觀設(shè)計(jì)上的爆料細(xì)節(jié)。據(jù)最新爆料信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個(gè)版本，除了硬件性能上的升級(jí)外，此次將在外觀設(shè)計(jì)上也有大幅
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