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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片設(shè)計(jì)

正式官宣！美國限制芯片設(shè)計(jì)軟件、化學(xué)品和關(guān)鍵零部件對中國的銷售

  • EEPW綜合外媒報(bào)道，美國商務(wù)部已命令大量公司停止在沒有許可證的情況下向中國運(yùn)送貨物，并吊銷已授予某些供應(yīng)商的許可證。
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美祭出芯片新限令！ 禁售EDA軟件欲卡中國芯片設(shè)計(jì)命脈

  • 川普政府近日再度出手，要求美國的半導(dǎo)體公司停止向中國大陸的企業(yè)銷售EDA軟件，這是芯片設(shè)計(jì)與制造的關(guān)鍵工具，美將藉此阻礙陸發(fā)展先進(jìn)芯片的能力。綜合路透、《金融時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，Cadence（CDNS.O）、Synopsys（SNPS.O）與 Siemens EDA 在內(nèi)的電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）軟件供應(yīng)商，已接獲美國商務(wù)部的通知，要求停止向中國大陸提供技術(shù)。消息人士指出，美國商務(wù)部對每一件對華出口的許可申請進(jìn)行個案審查，顯示此舉并非全面禁止。商務(wù)部發(fā)言人拒絕評論這些通知內(nèi)容，但表示，部門正在審查對中國具有戰(zhàn)略
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Questa One軟件使用AI驗(yàn)證復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)

  • 該套件由四個工具組成，旨在使用 AI 驅(qū)動的自動化來提高 IC 設(shè)計(jì)的生產(chǎn)力，以加速驗(yàn)證。據(jù)西門子 EDA 數(shù)字驗(yàn)證技術(shù)副總裁兼總經(jīng)理 Abhi Kolpekwar 稱，ASIC 和 FPGA 設(shè)計(jì)的復(fù)雜性增加意味著首次流片成功率分別低至 14% 和 13%。更快的模擬器或發(fā)動機(jī)不足以減少流程和工作量以提高生產(chǎn)力，他繼續(xù)介紹該套件。該套件支持從 IP 到 SoC 系統(tǒng)的大型復(fù)雜設(shè)計(jì)，旨在擴(kuò)展高級 3D-IC、基于小芯片的設(shè)計(jì)和軟件定義架構(gòu)。該公司表示，第一個工具 Questa One 將覆蓋率與
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Arm盈利和營收超預(yù)期，指引失望，盤后重挫超11%

  • 芯片設(shè)計(jì)巨頭Arm公布財(cái)報(bào)，盈利和營收均超出預(yù)期，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的營收，季度營收首次突破10億美元大關(guān)；但發(fā)布了令人失望的指引。周三美股盤后，Arm股價(jià)重挫超11%，英偉達(dá)盤后也小幅下跌。截至周三美股收盤，Arm年初至今微漲。周三盤后的下跌，令其年內(nèi)錄得約11%的下跌。（1）主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)營收：第四財(cái)季總收入同比增長34%，達(dá)到12.4億美元，首次突破10億美元大關(guān)，分析師預(yù)期為12.3億美元。Arm2025財(cái)年全年?duì)I收首次突破40億美元。凈利潤：第四財(cái)季凈利潤錄得2.1億美元，較去年同期的2.24億美元下降6
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“資本創(chuàng)新、擁抱AI和自開架構(gòu)”是芯片設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)新舊動能轉(zhuǎn)換的三大產(chǎn)業(yè)生態(tài)機(jī)會（一）

  • 在經(jīng)過23年和24年連續(xù)兩年去庫存和恢復(fù)調(diào)整之后，2025年對于國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)來講，是迎接挑戰(zhàn)去實(shí)現(xiàn)新舊動能轉(zhuǎn)換的一年。DeepSeek等人工智能（AI）技術(shù)演進(jìn)推動智能化普及帶來了諸多巨大的機(jī)會，它們正逐漸在越來越多的消費(fèi)市場和垂直行業(yè)市場上顯現(xiàn)；全面國產(chǎn)化加速與川普上臺后更加復(fù)雜的地緣政治環(huán)境相互交融，也使集成電路這個需要全球市場的行業(yè)必須重新尋找做強(qiáng)的路徑，同時(shí)去擺脫殘酷的內(nèi)卷；因此，關(guān)注產(chǎn)業(yè)生態(tài)中的不確定因素和一些新的變革，是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在2025年及以后求得更好發(fā)展的關(guān)鍵。觸發(fā)北京華興萬邦
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新思科技推出AI Agent新技術(shù)，用于芯片設(shè)計(jì)

  • 據(jù)報(bào)道，3月19日，新思科技發(fā)布革命性技術(shù)AgentEngineer，標(biāo)志著芯片設(shè)計(jì)正式邁入人工智能協(xié)同新時(shí)代。這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)將工程師從繁復(fù)的晶體管排列工作中解放，轉(zhuǎn)而由AI系統(tǒng)接管從單個芯片到超大規(guī)模服務(wù)器系統(tǒng)的全流程設(shè)計(jì)。據(jù)介紹，在短期內(nèi)，該公司將專注于人工智能Agents，讓人類工程師可以對其下達(dá)指令。AgentEngineer技術(shù)采用分級賦能策略。初期階段，AI代理將作為人類工程師的智能助手，執(zhí)行電路設(shè)計(jì)驗(yàn)證等專項(xiàng)任務(wù)。長遠(yuǎn)規(guī)劃則更具顛覆性——AI將統(tǒng)籌管理包含數(shù)千個異構(gòu)芯片和組件的復(fù)雜系統(tǒng)，自動協(xié)
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SmartDV完備的VIP助您實(shí)現(xiàn)又快又好的芯片設(shè)計(jì)！

  • 隨著現(xiàn)代芯片的復(fù)雜性不斷提高，驗(yàn)證成為芯片設(shè)計(jì)過程中最耗時(shí)和費(fèi)力的部分，許多芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目通常要耗費(fèi)大約60%-80%的項(xiàng)目資源用于驗(yàn)證，并且還成為了整個設(shè)計(jì)過程中的瓶頸，能否順利完成驗(yàn)證成為了決定芯片上市時(shí)間（TTM）和項(xiàng)目整體成本的關(guān)鍵。正是因?yàn)檫@樣的復(fù)雜性和重要性，采用驗(yàn)證IP（VIP）等工具，并與值得信賴的IP伙伴合作是回報(bào)最高的途徑，這將幫助芯片設(shè)計(jì)師解決過程中遇到的問題。專業(yè)的驗(yàn)證IP可以顯著地增加驗(yàn)證覆蓋范圍，可提前探知極端情況，并可顯著地減少設(shè)置仿真系統(tǒng)所需的總體工作量（例如，創(chuàng)建模擬刺激）
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北大 "鉍基芯片" 橫空出世：硅時(shí)代，再見！

  • 北京大學(xué)正大步邁入后硅時(shí)代與埃米級（?ngstr?m）半導(dǎo)體領(lǐng)域。該校研究團(tuán)隊(duì)近日在《自然》雜志發(fā)表論文，宣布成功研制全球首顆二維低功耗全環(huán)繞柵場效應(yīng)晶體管（GAAFET），這項(xiàng)由彭海林教授、邱晨光教授領(lǐng)銜的跨學(xué)科成果，被團(tuán)隊(duì)成員稱為 "里程碑式突破"。 彭海琳團(tuán)隊(duì)合影（右一為彭海琳）技術(shù)核心：從 "硅基捷徑" 到 "二維換道"北大團(tuán)隊(duì)制備出論文所述的 "晶圓級多層堆疊單晶二維全環(huán)繞柵結(jié)構(gòu)"。何為二維環(huán)柵晶體管？顧名
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chiplet在UCIe 2.0標(biāo)準(zhǔn)仍具挑戰(zhàn)

  • 即插即用的Chiplet是人們追求的目標(biāo)，但UCIe 2.0是否讓我們離這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)更近了呢？問題在于，當(dāng)前推動該標(biāo)準(zhǔn)的因素并非是即插即用所要求的那種互操作性。UCIe 2.0于2024年8月發(fā)布，它宣稱具有更高的帶寬密度和提升的電源效率，同時(shí)還具備支持3D封裝、易于管理的系統(tǒng)架構(gòu)等新特性。推動這一標(biāo)準(zhǔn)的是行業(yè)內(nèi)的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者，包括日月光、阿里巴巴、AMD、Arm、谷歌云、英特爾、Meta、微軟、英偉達(dá)、高通、三星電子和臺積電等公司。然而，前沿領(lǐng)域所需的標(biāo)準(zhǔn)可能與市場其他部分的需求不同。YorChip公司
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美國大學(xué)披露：中國芯片研究論文領(lǐng)先美國等其他高產(chǎn)國家

  • 3月4日消息，據(jù)新華社報(bào)道，華盛頓當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月3日，美國喬治敦大學(xué)“新興技術(shù)觀察項(xiàng)目（ETO）”在其網(wǎng)站發(fā)布了一份報(bào)告。該報(bào)告稱：在2018年至2023年間，在全球發(fā)表的芯片設(shè)計(jì)和制造相關(guān)論文中，中國研究人員的論文數(shù)量遠(yuǎn)超其他國家，同時(shí)，中國在高被引論文方面表現(xiàn)也很出色。報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2018年至2023年間，全球發(fā)布約47.5萬篇與芯片設(shè)計(jì)和制造相關(guān)的論文。其中34%的論文有來自中國機(jī)構(gòu)的作者參與，15%的論文有美國作者參與，18%的論文有歐洲作者參與?？傮w來看，中國作為芯片設(shè)計(jì)和制造方面最大的研究論文
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智能化加速標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議的更新，并推動驗(yàn)證IP（VIP）在芯片設(shè)計(jì)中的更廣泛應(yīng)用

  • 隨著AI技術(shù)向邊緣和端側(cè)設(shè)備廣泛滲透，芯片設(shè)計(jì)師不僅需要考慮在其設(shè)計(jì)中引入加速器，也在考慮采用速度更快和帶寬更高的總線和接口來傳送數(shù)據(jù)。在2025年初于拉斯維加斯舉行的消費(fèi)電子展（CES）上，相關(guān)行業(yè)組織宣布了兩項(xiàng)顯示接口技術(shù)的重大進(jìn)展，即HDMI 2.2和DisplayPort 2.1b；此外，加上去年下半年剛剛推出的藍(lán)牙6.0和Wi-Fi 7等協(xié)議，讓許多無晶圓廠半導(dǎo)體公司忙于將這些標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議集成到他們的芯片中。針對這些新發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議，以及他們相對更早的版本，驗(yàn)證IP（VIP）已被證明是一種能夠更
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芯片中的RDL（重分布層）是什么？

  • 在芯片設(shè)計(jì)和制造中，RDL（Redistribution Layer，重分布層） 是指通過在芯片上增加金屬布線層來重新分布芯片的信號連接。RDL主要用于將芯片內(nèi)部的信號引出到所需的位置，以便于后續(xù)封裝或連接其他電路。RDL 的作用信號重分布：芯片內(nèi)部的輸入輸出（I/O）通常位于芯片的邊緣，但在某些封裝方式（如BGA或CSP）中，需要將這些信號重新布線到芯片的特定位置，便于外部引腳連接。實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)連接：提供靈活的布線方案，使得信號可以從芯片的任何區(qū)域引出到封裝的目標(biāo)區(qū)域。支持高級封裝技術(shù)：如倒裝芯片
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芯片設(shè)計(jì)僅靠 AI 還不夠，可能需要經(jīng)典搜索和機(jī)器學(xué)習(xí)結(jié)合

  • 自1971 年費(fèi)德里科·法金 （Federico Faggin） 完成第一個商用微處理器 Intel 4004 的草圖以來，芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)取得了長足的進(jìn)步，當(dāng)時(shí)他只用了直尺和彩色鉛筆。今天的設(shè)計(jì)人員可以使用大量的軟件工具來規(guī)劃和測試新的集成電路。但是，隨著芯片變得越來越復(fù)雜（有些芯片包含數(shù)千億個晶體管），設(shè)計(jì)人員必須解決的問題也越來越復(fù)雜。而這些工具并不總是能勝任這項(xiàng)任務(wù)?，F(xiàn)代芯片工程是一個由九個階段組成的迭代過程，從系統(tǒng)規(guī)范到封裝。每個階段都有多個子階段，每個子階段可能需要數(shù)周到數(shù)月的時(shí)間，具體取決于問題
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半導(dǎo)體行業(yè)最高性能！Eliyan 推出芯?；ミB PHY：3nm 工藝、64Gbps / bump

  • IT之家 10 月 12 日消息，Eliyan 公司于 10 月 9 日發(fā)布博文，宣布在美國加州成功交付首批 NuLink?-2.0 芯?；ミB PHY，該芯片采用 3nm 工藝制造。這項(xiàng)技術(shù)不僅實(shí)現(xiàn)了 64Gbps / bump 的行業(yè)最高性能，還在多芯粒架構(gòu)中提供了卓越的帶寬和低功耗解決方案，標(biāo)志著半導(dǎo)體互連領(lǐng)域的一次重大突破。IT之家注：芯粒互連 PHY 是一種用于連接多個芯片小塊（chiplet）的物理層接口，旨在實(shí)現(xiàn)高帶寬、低延遲和低功耗的數(shù)據(jù)傳輸。Eliyan 的芯片互連 P
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芯片設(shè)計(jì)介紹

　　從芯片設(shè)計(jì)一次性成功和設(shè)計(jì)工具展開講述，設(shè)計(jì)過程包括：前端設(shè)計(jì)、后端設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)驗(yàn)證。下面將開始講述芯片設(shè)計(jì)概述。 　　由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開發(fā)者正致力于芯片設(shè)計(jì)的一次性成功。在芯片的設(shè)計(jì)過程中，制造商正在使用一些方法幫助設(shè)計(jì)者理解和實(shí)現(xiàn)面向制造(DFM)的設(shè)計(jì)技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細(xì)節(jié)、制造成本方面的知識，能夠給設(shè)計(jì)者提供指導(dǎo)，幫助設(shè)計(jì)者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。 　　芯片 [ 查看詳細(xì) ]

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