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rdl 文章 最新資訊

芯片中的RDL（重分布層）是什么？

  • 在芯片設計和制造中，RDL（Redistribution Layer，重分布層） 是指通過在芯片上增加金屬布線層來重新分布芯片的信號連接。RDL主要用于將芯片內(nèi)部的信號引出到所需的位置，以便于后續(xù)封裝或連接其他電路。RDL 的作用信號重分布：芯片內(nèi)部的輸入輸出（I/O）通常位于芯片的邊緣，但在某些封裝方式（如BGA或CSP）中，需要將這些信號重新布線到芯片的特定位置，便于外部引腳連接。實現(xiàn)多點連接：提供靈活的布線方案，使得信號可以從芯片的任何區(qū)域引出到封裝的目標區(qū)域。支持高級封裝技術：如倒裝芯片
  • 關鍵字： 芯片設計  RDL  EDA  

用于扇出型晶圓級封裝的銅電沉積

  • 隨著集成電路設計師將更復雜的功能嵌入更狹小的空間，異構集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術的一種更為實用且經(jīng)濟的方式。作為異構集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術正獲得越來越多的認可。此種封裝解決方案的主要優(yōu)勢在于其封裝的基片更少，熱阻更低，電氣性能也更優(yōu)秀。這是一個體現(xiàn)“超越摩爾定律”的例子，即使用 “摩爾定律”以外的技術也能實現(xiàn)更高的集成度和經(jīng)濟效益。圖1. 2.5D封裝中的中介層結構異構集成技術高密度扇出型封裝技術滿足了移動手機封裝的外形尺寸與性能要求，因此獲得了技術界的廣泛關注。
  • 關鍵字： RDL  CMP  
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