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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片設計

芯片設計 文章 最新資訊

日本IDM廠減重 半導體業(yè)受惠多

  • 　　受到日元強勁升值沖擊，日本IDM廠近期公布的財報，均出現(xiàn)嚴重虧損赤字，為了有效降低生產成本，并分散產能降低地震等天災風險，包括東芝、瑞薩、富士通、索尼等日本IDM廠，近來積極提升委外代工比重，除了晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電受惠，封測廠如日月光、硅品、京元電、硅格等亦獲訂單，連過去很少拿到訂單的生產鏈服務業(yè)者如思源、力旺、創(chuàng)意、智原等，也開始獲得日商青睞而取得訂單。 　　日本311大地震后，過去習慣自行生產制造的日本IDM廠，已經改變作法，開始更確實的執(zhí)行資產輕減(asset-lite)或輕晶圓廠(fab-
  • 關鍵字： IDM  芯片設計  

一種人工耳蝸系統(tǒng)專用植入刺激芯片設計

  • 一種人工耳蝸系統(tǒng)專用植入刺激芯片設計, ０ 引言 人工耳蝸是幫助傳感性耳聾患者恢復聽覺的一種電子裝置，它把外部的聲音轉換為聽神經需要的電刺激，將這種刺激通過植入電極刺激聽覺神經，人工制造出聽覺。 人工耳蝸主要由四部分構成： （１）語音處理器，按
  • 關鍵字： 人工耳蝸  系統(tǒng)  芯片設計    

用基于CMOS技術的接收器芯片設計高性價比的汽車收

  • 高增長的經濟體如巴西、印度尼西亞、印度和中國已出現(xiàn)新興中產階級和快速增長的汽車市場。這些市場要求汽車零售價相對較低，因此給汽車組件帶來很大的成本壓力。此外，在發(fā)達經濟體如美國、歐洲國家和日本的汽車市場
  • 關鍵字： CMOS  接收器  芯片設計  汽車    

2011中國芯評選參選企業(yè)名單

絡達科技與Silicon Labs就調頻技術侵權訴訟達成合解

  • 　　絡達科技宣布與美商Silicon Labs就侵權訴訟達成滿意的合解協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，絡達將取得Silicon Labs 相關技術之授權，本案圓滿終結。 　　絡達科技股份有限公司 　　絡達科技是一家創(chuàng)新芯片設計公司，致力于開發(fā)無線通信的高度集成電路，為客戶提供高性能、低功耗、完整的RF/混合信號集成電路解決方案。產品組合包括FM收音機，數(shù)碼電視與機頂盒衛(wèi)星(DVB-S)調諧器，WiFi射頻收發(fā)器和藍牙系統(tǒng)單芯片。 　　Silicon Laboratories公司 　　Silicon Laborat
  • 關鍵字： 絡達科技  芯片設計  

測試成本已成為芯片設計成本的主要組成部分

  • 測試成本已成為芯片設計的一個主要問題，相信這一點沒有人會提出質疑。但真正讓人不解的是這個問題的嚴重性，不...
  • 關鍵字： 測試成本  芯片設計  

新思科技收購微捷碼一事達成最終協(xié)議

  • 　　微捷碼設計自動化有限公司日前宣布，與新思科技有限公司就新思科技收購微捷碼達成最終協(xié)議。Synopsys總部位于美國加州山景城(Mountain View)，是電子組件和系統(tǒng)設計、驗證和制造所用軟件和IP領域的全球領導者。兩家公司的技術、開發(fā)能力、支持團隊和銷售渠道完美地結合在一起，將為芯片設計師提供對最先進電子設計自動化(EDA)解決方案的更好訪問，實現(xiàn)更為盈利的芯片。 　　根據(jù)并購協(xié)議條款，Synopsys將以每股7.35美元的現(xiàn)金收購微捷碼，不計微捷碼的現(xiàn)金及債務的話，交易總價約為5.07億美元
  • 關鍵字： 新思科技  芯片設計  EDA  

2012年芯片設計主流技術正式邁入28nm

  • 　　據(jù)DIGITMES,隨著半導體新廠建造成本由2005年約20億~30億美元攀升至2010年的30億~40億美元水平后，預估至2015年更將一舉超越50億美元大關?；诔掷m(xù)攀升的新廠成本早已超出集成元件制造廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)正常資本支出能夠支應范圍，因此，部分IDM選擇將晶圓制造訂單部分委外至晶圓代工(Foundry)業(yè)者，同時保留既有產線專注核心產品線生產，形成輕晶圓廠(Fab-Lite)營運模式。 　　觀察全球IDM資產輕量化(Asset-L
  • 關鍵字： 芯片設計  28nm  

ST被Gary Smith評為全球最佳芯片設計企業(yè)

  • 　　據(jù)Gary Smith EDA的新聞報道，意法半導體被Gary Smith EDA評為全球四大半導體設計企業(yè)之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的電子設計自動化(EDA)、電子系統(tǒng)級(ESL)設計以及相關技術市場情報及咨詢服務公司。 　　創(chuàng)辦人兼首席分析師Gary Smith在報道中重點評價了意法半導體領先業(yè)界的電子系統(tǒng)級(ESL)設計能力、深厚的專有技術知識以及計算機輔助設計(CAD)團隊對半導體設計行業(yè)所做的貢獻。Gary Smith是一位受人尊重的資深芯片設計市場分析家，他表示：&
  • 關鍵字： 意法半導體  芯片設計  

展訊起飛為大陸芯片設計樹立模范

  • 　　據(jù)彭博商業(yè)周刊(Bloomberg Businessweek)報導，大陸晶片設計業(yè)者展訊當前動作積極，擬與臺廠爭鋒，當前展訊已鞏固好2G晶片地位，日后還要朝向智慧型手機與平板電腦邁進。 　　
  • 關鍵字： 展訊  芯片設計  

展訊與聯(lián)發(fā)科技戰(zhàn)局未定

  • 　　據(jù)《商業(yè)周刊》報道：中國的產業(yè)規(guī)劃者習慣于在制造一切產品上成功，從玩具到太陽能面板，在過去，半導體卻不在期中。 　　過去十年，年輕的本地制造商向半導體工廠投下數(shù)十億美元。但錢下去了，結果沒浮上來：盡管連年努力，中芯國際比起國際巨頭英特爾、三星和臺積電來說依然望塵莫及。
  • 關鍵字： 展訊通信  芯片設計  

ARM副總裁：開放式標準帶來更多財富

  • 　　ARM技術副總裁杰姆·戴維斯(Jem Davies)周二在AMD首屆Fusion開發(fā)者大會上發(fā)表演講，他認為開放式標準能夠帶來更多財富。 　　戴維斯的此次演講也是在聯(lián)合AMD推廣異構計算(heterogeneous computing)，他認為ARM、AMD兩家芯片設計商在未來計算領域的看法上存在共同點。
  • 關鍵字： ARM  芯片設計  

AMD芯片設計業(yè)務前途光明

  • 　　AMD預計明年其芯片設計業(yè)務將獲利，芯片設計是AMD的主干業(yè)務，AMD正試圖重新奪取市場份額，并更好地與競爭對手英特爾競爭。 　　AMD高層周三在與分析師和投資者的會議上，用很多時間強調公司為重塑自身，成為贏利的芯片設計商所做的努力，同時也回應了外界對其為此而累積了巨額債務的擔憂。
  • 關鍵字： AMD  英特爾  芯片設計  

大功率LED封裝工藝的方案介紹及討論

  • 芯片設計從芯片的演變歷程中發(fā)現(xiàn)，各大LED生產商在上游磊晶技術上不斷改進，如利用不同的電極設計控制電流...
  • 關鍵字： LED封裝    芯片設計  封裝設計  

晶圓代工廠整合第三方設計工具已成趨勢

  • 　　芯片設計愈趨復雜，對已驗證IP的需求也愈來愈高，根據(jù)全球半導體協(xié)會(GSA)統(tǒng)計，2010年晶圓代工廠提供給IC設計業(yè)者的IP數(shù)量，已經超過以IP授權為主要業(yè)務的第三方IP供貨商。為了縮短芯片設計至量產時間，臺積電旗下創(chuàng)意、聯(lián)電旗下智原等2家設計服務業(yè)者，已經成為晶圓雙雄搶食IP授權市場趨勢下的主要受惠者。 　　
  • 關鍵字： 晶圓  芯片設計  
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芯片設計介紹

　　從芯片設計一次性成功和設計工具展開講述，設計過程包括：前端設計、后端設計和設計驗證。下面將開始講述芯片設計概述。 　　由于成本提高和產品周期縮短，芯片開發(fā)者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過程中，制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實現(xiàn)面向制造(DFM)的設計技術。他們具備芯片效果、工藝細節(jié)、制造成本方面的知識，能夠給設計者提供指導，幫助設計者提高產量并降低芯片成本。 　　芯片 [ 查看詳細 ]

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