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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片設(shè)計

中國設(shè)計公司需要注意的問題

  • 　　我國已有一些設(shè)計公司(design house)取得了成功。但是下一步還盼望有更多的中國設(shè)計公司活躍在中國和世界舞臺。眾多公司闡述中國設(shè)計企業(yè)成功甚至進入國際市場需要注意的問題。 　　系統(tǒng)設(shè)計公司需注意的問題 　　創(chuàng)新能力和核心技術(shù) 　　ARM中國總裁譚軍博士認(rèn)為，中國市場本身也是全球市場之一，能否取得成功的關(guān)鍵是創(chuàng)新能力。如果在市場里做隨大流者，那么在市場中的獲利將越來越少；而如果自身常常創(chuàng)新，就有機會成為市場領(lǐng)導(dǎo)者。例如廣州周立功公司，由代理業(yè)務(wù)一步步轉(zhuǎn)向設(shè)計業(yè)務(wù)，從剛開始的代理產(chǎn)品到進行產(chǎn)
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超3G無線通信技術(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計發(fā)展趨勢

半導(dǎo)體寒流來襲 500家芯片設(shè)計公司生死大考

  • ??　對從事半導(dǎo)體芯片設(shè)計業(yè)的王斌(化名)來說，剛剛到來的2008年將是艱難的一年。 　　作為一家中小型IC設(shè)計企業(yè)的CEO，王斌在2007年末忍痛裁掉了幾十名員工，原因是后續(xù)資金缺位帶來了周轉(zhuǎn)難題。他的新年希望是，能夠吸引更多的風(fēng)險投資基金，以改善公司目前被動的發(fā)展局面。 　　然而情況并不樂觀。來自美國國家風(fēng)險投資協(xié)會(以下簡稱"NVCA")最新公布的一份調(diào)查顯示，盡管2008年全球投在高科技項目上的風(fēng)險投資將繼續(xù)增加，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資卻會下滑。 　　這對王
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芯片設(shè)計新趨勢 內(nèi)核連接技術(shù)漸顯重要性

  •     阿加瓦表示，如果要生產(chǎn)集成有大量內(nèi)核的處理器，就必須解決如何相互連接各個內(nèi)核的問題。      對這一問題多年的研究催生了Tilera。Tilera已經(jīng)開發(fā)出整合有64個內(nèi)核、支持高速網(wǎng)絡(luò)連接的芯片，各個內(nèi)核間的數(shù)據(jù)傳輸速率將能夠達(dá)到32Tbps。     Tilera表示，其名為Tile64的芯片能夠提供相當(dāng)于至強芯片10倍的性能，而能耗則要低得多。Tile
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分析：芯片設(shè)計多核化 軟件產(chǎn)業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存

  • 　　處理器設(shè)計方面的一個基本變化對于軟件開發(fā)人員既是一項挑戰(zhàn)，也是一個巨大的經(jīng)濟機遇。 　　芯片廠商已經(jīng)不再競相設(shè)計最快的微處理器了，它們的焦點已經(jīng)不再是開發(fā)單個速度超快的計算內(nèi)核。為了降低能耗和減少發(fā)熱量，它們在一塊硅片上集成多個內(nèi)核。這些內(nèi)核運行速度較慢，但更節(jié)能，能夠?qū)⒋髩K頭的計算任務(wù)分解開，同時在多個內(nèi)核上運行。 　　對于對計算性能有較高要求的多媒體任務(wù)而言——例如在從多個數(shù)據(jù)庫訪問信息的同時處理大型視頻文件，以及在下載音樂和刻錄DVD的同時運行計算機游戲，這種技術(shù)是很理想的。 　　問題是許
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IBM芯片設(shè)計取得重大突破 回首十年創(chuàng)新演進

  • IBM日前宣布了一項芯片設(shè)計領(lǐng)域重大的突破——“Airgap”，這一技術(shù)是IBM實驗室十年芯片創(chuàng)新歷史中一個具有歷史意義的突破。憑借新的材料和設(shè)計架構(gòu)，IBM實驗室不斷地制造出尺寸更小、功能更強、能效更高的芯片，這些創(chuàng)新成果對IT業(yè)界產(chǎn)生了重要的影響。  IBM具有開創(chuàng)性的工作開始于1997年在整個行業(yè)中采用銅線取代鋁線進行布線，這一創(chuàng)新使電流阻抗立即下降了35%，同時芯片性能提高了15%。  從此，IBM的科學(xué)家們一直沿著摩爾定律的軌道持續(xù)不斷地推動性能的提升。以下是從IBM實驗室過
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面向下一代網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)關(guān)接口芯片設(shè)計與實現(xiàn)

  • 本文重點介紹了NGN網(wǎng)關(guān)設(shè)備上核心接口芯片的基本原理和設(shè)計方法，該芯片能夠提供業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)格式的轉(zhuǎn)換、信令處理、CPU接口映射等功能，采用Spartan3系列FPGA實現(xiàn)，經(jīng)過系統(tǒng)測試，完全符合要求。
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印度芯片設(shè)計業(yè)高速增長

  •     美國高技術(shù)市場調(diào)研公司iSuppli日前發(fā)布報告說，印度的芯片設(shè)計行業(yè)正在飛速發(fā)展當(dāng)中，該國到2010年的芯片設(shè)計市場容量將是去年的近四倍。  　　去年，印度半導(dǎo)體設(shè)計公司的收入高大5.96億美元。iSuppli公司預(yù)測說，到2010年，印度半導(dǎo)體設(shè)計市場容量將增長到21億美元，將比去年增長三倍多。每年的增長率保持在30%。  　　iSuppli公司指出，促使印度芯片設(shè)計行業(yè)高速發(fā)展的原因有多個，其中包括：跨國芯片巨頭紛紛在印度新建新的半
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2004年9月，格科微電子完成CMOS 130萬像素SXGA芯片設(shè)計

Cadence，IBM攜手簡化芯片設(shè)計過程

  • Cadence Design Systems公司和IBM 公司不久前宣布，IBM公司將拓展現(xiàn)有Cadence EDA軟件工具的應(yīng)用范圍，及添置新的Cadence 工具。這樣IBM的客戶就可得到商業(yè)化的設(shè)計自動化的支持，最大限度地利用IBM的測試方法和技術(shù)。雙方計劃在未來的EDA技術(shù)上通力合作，以應(yīng)對隨著電路尺寸不斷縮小致90nm及更小線寬而帶來的日益增長的芯片設(shè)計挑戰(zhàn)。這個協(xié)議旨在促進IBM公司和其客戶使用的工具之間更大的通用性，同時使外界有更多的機會接觸IBM內(nèi)部豐富的設(shè)計技術(shù)。二者攜手會給用戶提供一套
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芯片設(shè)計介紹

　　從芯片設(shè)計一次性成功和設(shè)計工具展開講述，設(shè)計過程包括：前端設(shè)計、后端設(shè)計和設(shè)計驗證。下面將開始講述芯片設(shè)計概述。 　　由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開發(fā)者正致力于芯片設(shè)計的一次性成功。在芯片的設(shè)計過程中，制造商正在使用一些方法幫助設(shè)計者理解和實現(xiàn)面向制造(DFM)的設(shè)計技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細(xì)節(jié)、制造成本方面的知識，能夠給設(shè)計者提供指導(dǎo)，幫助設(shè)計者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。 　　芯片 [ 查看詳細(xì) ]

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