- 全球領(lǐng)先的定位及無線通訊解決方案無晶圓半導(dǎo)體供應(yīng)商 u-blox（瑞士證券交易所上市公司，股票代碼：UBXN）日前宣布，在深圳設(shè)立其在中國(guó)的第二個(gè)代表處。
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u-blox 晶圓
- IMEC宣布，成功利用ASML的EUV(extreme ultraviolet)曝光裝置NXE:3100進(jìn)行曝光。該EUV曝光裝置配備了日本牛尾電機(jī)的全資子公司德國(guó)XTREME technologies GmbH公司生產(chǎn)的LA-DPP(laser assisted discharge produced plasma)方式EUV光源。
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EUV 晶圓
- TSMC將于今年底正式開始生產(chǎn)基于28納米工藝晶圓。臺(tái)積電稱，公司計(jì)劃于2011年Q3某個(gè)時(shí)候開始導(dǎo)入28納米制造工藝的商業(yè)化生產(chǎn)，而到2011年Q4時(shí)，28納米晶圓給公司帶來的營(yíng)收貢獻(xiàn)比率將達(dá)到2%到3%左右。
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臺(tái)積電 晶圓
- 中國(guó)最大、最先進(jìn)的晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐約證券交易所：SMI，香港聯(lián)交所：0981.HK），今日宣布以下事項(xiàng)。
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中芯國(guó)際 晶圓
- 7月15日晚間，中芯國(guó)際向港交所提交公告，宣布公司首席執(zhí)行官王寧國(guó)已于7月13日辭職。公司將任命張文義出任公司董事長(zhǎng)，兼任代理首席執(zhí)行官，任命自7月15日起生效。此外，公司將物色候補(bǔ)人填補(bǔ)首席執(zhí)行官一職。
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中芯國(guó)際 晶圓
- 2010年是晶圓代工廠家飛速增長(zhǎng)的一年，整個(gè)晶圓代工行業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)了34%,達(dá)到268.8億美元。眾多廠家扭虧為盈，這當(dāng)中包括SMIC、DongbuHiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd.其中SMIC進(jìn)步最大，從營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率-90.1%躍升到1.4%.
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晶圓 智能手機(jī)
- 據(jù)業(yè)內(nèi)媒體提供的最新消息顯示，韓國(guó)電子三星公司旗下半導(dǎo)體工廠Line-16預(yù)計(jì)將于今年9月份正式投產(chǎn)。其實(shí)早在2010年5月三星就已經(jīng)舉行了新內(nèi)存芯片制造廠Line-16的動(dòng)土典禮，據(jù)悉該廠總造價(jià)約為12兆韓元(約50億美元)，占地面積約56萬平方公尺，當(dāng)時(shí)公司方面預(yù)計(jì)該廠于2011年開始量產(chǎn)，屆時(shí)每月將能夠處理20萬片12英寸的晶圓。該工廠主要側(cè)重的是NAND芯片的生產(chǎn)。
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三星 晶圓
- 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)周二發(fā)布年中預(yù)測(cè)稱，今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)到443.3億美元，同比增長(zhǎng)12.1%。
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SEMI 晶圓
- 日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)日前發(fā)表日本制半導(dǎo)體制造設(shè)備2011年全球銷售預(yù)測(cè)。內(nèi)容指出，2011年銷售估計(jì)將較2010年成長(zhǎng)9%，達(dá)到1.35兆日?qǐng)A(約166億美元)。因近期可攜式產(chǎn)品的熱賣，使得日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)將原先1月公布的數(shù)據(jù)向上修正4.2%。
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平板 晶圓
- 今年7月10日，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀迎來了他的80大壽，而就在張忠謀生日之前，臺(tái)積電全體上下已經(jīng)送上了一份大禮: 臺(tái)積電可望在下半年從三星手上搶下A5及A6處理器訂單，由間接受惠的泛蘋果概念股，晉身為可直接吃到蘋果商機(jī)的廠商。
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臺(tái)積電 晶圓
- 作為少數(shù)被邀的幾家媒體代表之一，最近收到來自德州儀器公司的邀請(qǐng)函，有幸參加了RFAB—德州儀器旗下新開的在半導(dǎo)體工業(yè)首家300-mm模擬晶圓廠，并為全球首家通過LEED(LowEnergyElectronDiffraction，是美國(guó)民間綠色建筑認(rèn)證獎(jiǎng)項(xiàng))認(rèn)證的晶圓廠。
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德州儀器 晶圓
- 根據(jù)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SIA)最新調(diào)查顯示，2011年第1季全球半導(dǎo)體產(chǎn)能平均利用率上攀93.7%，較2010年第4季的92.9%再度向上攀升，此外，就個(gè)別領(lǐng)域來看，絕大多數(shù)半導(dǎo)體元件產(chǎn)能利用率均超過90%。
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半導(dǎo)體 晶圓
- IHS iSuppli(IHS)的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到第三季度末，電子產(chǎn)品行業(yè)將擺脫日本地震災(zāi)難的影響實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇，屆時(shí)適逢電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售旺季。
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富士通 晶圓
- 據(jù)臺(tái)灣有關(guān)知情人士透露，針對(duì)茂德出售晶圓廠計(jì)劃，目前已有8組潛在買家陸續(xù)評(píng)估茂德12英寸晶圓廠買價(jià)，其中包括韓國(guó)大廠、茂德第2大股東海力士。除了海力士之外，茂德第3大股東聯(lián)電對(duì)于茂德12吋晶圓廠的興趣也很高，并已經(jīng)透過管道，探詢銀行團(tuán)意向。
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茂德 晶圓
- IHS iSuppli公司的研究顯示，由于產(chǎn)業(yè)重建庫存和為預(yù)期中的需求增長(zhǎng)做準(zhǔn)備，第二季度芯片供應(yīng)商的半導(dǎo)體庫存水平預(yù)計(jì)連續(xù)第七個(gè)月上升。
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半導(dǎo)體 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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