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晶圓 文章 最新資訊

2011年晶圓廠資本支出創(chuàng)歷史新高

  • 　　根據(jù)SEMI World Fab Forecast的報告，2011年全球晶圓廠項(xiàng)目支出，包括建設(shè)、設(shè)施、設(shè)備，將較2010年增長22%，其中設(shè)備支出(包括新設(shè)備和二手設(shè)備)將增長28%。該分析報告基于近期所宣布的資本支出計劃，主要來自代工廠商和存儲芯片廠商。 　
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  設(shè)備  

2011年晶圓廠資本支出創(chuàng)歷史新高

  • 　　根據(jù)SEMI World Fab Forecast的報告，2011年全球晶圓廠項(xiàng)目支出，包括建設(shè)、設(shè)施、設(shè)備，將較2010年增長22%，其中設(shè)備支出(包括新設(shè)備和二手設(shè)備)將增長28%。該分析報告基于近期所宣布的資本支出計劃，主要來自代工廠商和存儲芯片廠商。 　　
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  存儲芯片  

臺灣面板業(yè)開放陸資參股

  • 　　臺灣面板、半導(dǎo)體將開放大陸資本參股或成立合資子公司，臺灣“經(jīng)濟(jì)部”希望吸引上中下游廠商赴臺投資，具有互補(bǔ)性是最高原則，家電業(yè)與通路商將是最希望陸資赴臺投資面板業(yè)的優(yōu)先首選。 　　
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臺IC設(shè)計廠業(yè)績低迷

  • 　　臺系IC設(shè)計業(yè)者在2010年第4季及2011年第1季營運(yùn)陷入困境，雖然市面上已有不少人拿蘋果(Apple)產(chǎn)品及智慧型手機(jī)大行其道、臺廠缺席，或同業(yè)殺價競爭、產(chǎn)業(yè)零升級，甚至是晶圓代工、封測成本不斷上揚(yáng)等理由，來解釋臺系IC設(shè)計公司連續(xù)2季營運(yùn)不若預(yù)期的表現(xiàn)，但大家都輕忽臺系IC設(shè)計業(yè)者產(chǎn)品偏布手機(jī)、PC、NB及消費(fèi)性電子產(chǎn)品，而且偏向中、低階，連續(xù)2季訂單不若預(yù)期的現(xiàn)象，是臺灣IC設(shè)計公司自己的問題，還是全球新興國家需求不振?此問題己逐漸浮現(xiàn)在臺面上?！?/li>
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晶圓代工廠整合第三方設(shè)計工具已成趨勢

  • 　　芯片設(shè)計愈趨復(fù)雜，對已驗(yàn)證IP的需求也愈來愈高，根據(jù)全球半導(dǎo)體協(xié)會(GSA)統(tǒng)計，2010年晶圓代工廠提供給IC設(shè)計業(yè)者的IP數(shù)量，已經(jīng)超過以IP授權(quán)為主要業(yè)務(wù)的第三方IP供貨商。為了縮短芯片設(shè)計至量產(chǎn)時間，臺積電旗下創(chuàng)意、聯(lián)電旗下智原等2家設(shè)計服務(wù)業(yè)者，已經(jīng)成為晶圓雙雄搶食IP授權(quán)市場趨勢下的主要受惠者。 　　
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18寸晶圓量產(chǎn)時間再后延

  • 　　在金融海嘯后，12寸晶圓需求快速成長，正式躍居市場主流，下一世代18寸晶圓的發(fā)展亦備受各方矚目，尤其英特爾將于新晶圓廠中，支持18寸晶圓技術(shù)，臺積電也呼吁設(shè)備發(fā)展加速，不過，正是由于設(shè)備發(fā)展速度趕不上進(jìn)度，加上成本仍太高，讓18寸晶圓邁入量產(chǎn)的時間點(diǎn)，恐怕再往后延。 　　
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臺積電28nm晶圓出貨

  • 　　臺積電宣布已經(jīng)于今年第一季度開始生產(chǎn)12寸28nm晶圓，月均產(chǎn)量達(dá)到5000片。其中兩個主要客戶為Altera和Xilinx，他們各自瓜分了臺積電全部28nm產(chǎn)品一半的產(chǎn)能。 　　
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臺積電14廠4期裝機(jī)中

  • 　　臺積電指出，位于臺南科學(xué)工業(yè)園區(qū)的14廠4期廠房正在裝機(jī)中，單月設(shè)計產(chǎn)能為4萬片，南科園區(qū)已經(jīng)成為臺積電重要的生產(chǎn)基地，包括6廠以及14廠，目前的總投片量占臺積電整體產(chǎn)能的比重高達(dá)4成，預(yù)期2011年底時，南科園區(qū)的員工總數(shù)就會突破萬人。 　　
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英特爾Fab42建廠 兼具450mm晶圓能力

  • 　　近期Intel宣布將投資50億美元自今年年中在亞利桑納州興建Fab42工廠，這間工廠預(yù)計2013年完工，建成以后可生產(chǎn)基于300mm晶圓， 以及基于14nm制程的芯片產(chǎn)品。雖然目前技術(shù)只能量產(chǎn)300mm晶圓，但是據(jù)Semico Research公司的分析，這間芯片廠不僅能生產(chǎn) 300mm晶圓，還具備了生產(chǎn)基于450mm尺寸晶圓的能力。 　　
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我國本土芯片業(yè)及技術(shù)發(fā)展探尋

  • 　　我國芯片設(shè)計業(yè)現(xiàn)狀 　　中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會常務(wù)副理事長魏少軍說，2010年中國集成電路(IC)快速成長，2010年全行業(yè)銷售額有望達(dá)到550億元人民幣，比2009年的380億美元增長約45%。占全球設(shè)計業(yè)的份額也從2009年的10.7%(2009年全球設(shè)計業(yè)銷售額約566億美元，美元匯率7.2)，提升到2010年的12.3%(2010年全球設(shè)計業(yè)銷售額預(yù)測約為700億美元，美元匯率6.36)。 　　2010年“十大設(shè)計企業(yè)”的入門門檻將第一次超過10億元人民
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晶圓代工產(chǎn)能緊俏致CIS供貨不順

  • 　　近來市場上傳出，因晶圓代工端產(chǎn)能吃緊，故使得部分CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor;CIS)業(yè)者供貨不順，而自家擁有產(chǎn)能的業(yè)者可望因此獲得更多訂單。 　
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友達(dá)晶材臺灣中港園區(qū)動土

  • 　　為鞏固太陽能事業(yè)在上游料源的布局及強(qiáng)化技術(shù)發(fā)展，友達(dá)光電宣布旗下的友達(dá)晶材將于臺灣加工出口區(qū)中港園區(qū)興建太陽能晶圓廠，第一期工程動土典禮于今(十一)日舉行，預(yù)計今年8月機(jī)臺設(shè)備將可進(jìn)駐，第四季進(jìn)入量產(chǎn)階段，第一期產(chǎn)能將達(dá)到300 MW多晶晶錠(Multicrystalline Ingots)及多晶晶圓(Multicrystalline Wafers)。友達(dá)晶材未來將扮演提供穩(wěn)定太陽能上游原料的重要角色，以掌握自有多晶硅原料的研發(fā)及冶煉技術(shù)，提供太陽能電池業(yè)者高質(zhì)量及高效率的原料?！　?/li>
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臺積電投巨資開發(fā)450mm晶圓項(xiàng)目

  • 　　來自臺北的消息，臺積電近日宣布開始計劃投資共100億美元左右的資金，來開發(fā)450mm晶圓工廠項(xiàng)目，預(yù)計該項(xiàng)目將在2013年正式投產(chǎn)，2015年將會在其基礎(chǔ)上進(jìn)行20nm制程產(chǎn)品的研發(fā)，并實(shí)現(xiàn)真正量產(chǎn)。 　
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臺積電18寸晶圓廠投資啟動

  • 　　臺積電2011年資本支出將達(dá)78億美元，年增31.4%，主要以提高研發(fā)競爭力為主，公司也在年關(guān)過后宣布，啟動18寸晶圓廠投資計劃，預(yù)計于2013年導(dǎo)入試產(chǎn)線，2015年以20納米開始量產(chǎn)。 　　
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德國太陽能世界公司2010年收入增長29％

  • 　　德國的第二大光伏供應(yīng)商太陽能世界股份公司2010年報告收入13億歐元(17.7億美元)，比2009年增長29%，其初步報告顯示。 　　太陽能世界報告，晶圓和太陽能電池組件的交貨增長42%，輸出819兆瓦(MW)價值的電力，去年2009年的數(shù)字是578兆瓦。 　　
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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