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晶圓 文章 最新資訊

18寸晶圓量產(chǎn)恐再往后延

  • 　　在金融海嘯后，12寸晶圓需求快速成長，正式躍居市場主流，下一世代18寸晶圓的發(fā)展亦備受各方矚目，尤其英特爾將于新晶圓廠中，支持18寸晶圓技術(shù)，臺(tái)積電也呼吁設(shè)備發(fā)展加速，不過，正是由于設(shè)備發(fā)展速度趕不上進(jìn)度，加上成本仍太高，讓18寸晶圓邁入量產(chǎn)的時(shí)間點(diǎn)，恐怕再往后延。 　　2008年時(shí)，臺(tái)積電與英特爾、三星電子(Samsung Electronics)三大半導(dǎo)體巨頭達(dá)成共識(shí)，宣布將于2012年進(jìn)入18寸晶圓世代，進(jìn)行試產(chǎn)。至于2012年的時(shí)間點(diǎn)推算，主要由于半導(dǎo)體過去約以10年作為1個(gè)世代交替，199
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臺(tái)積電2010Q4財(cái)報(bào)公布

  • 　　TSMC 27日公布2010年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營收為新臺(tái)幣1101.4億元，稅后純益為新臺(tái)幣407.2億元，每股盈余為新臺(tái)幣1.57元(換算成美國存托憑證每單位為0.26美元)。 　　
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晶圓代工醞釀漲價(jià)

  • 　　盡管臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者平均毛利率仍維持在30%、甚至40%以上，相對于其他電子業(yè)者較高，并讓IC設(shè)計(jì)業(yè)者在2010年下半新臺(tái)幣匯率狂升走勢中，所受到傷害較下游OEM及ODM代工廠來得小，不過，隨著下游業(yè)者要求零組件廠降價(jià)聲浪持續(xù)高漲，加上2011年第1季晶圓代工產(chǎn)能利用率居高不下，近期甚至有意調(diào)漲，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者當(dāng)前處境有如夾心餅干，對于第1季毛利率看法更趨保守。　　
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聯(lián)電2010年?duì)I收創(chuàng)新高

  • 　　聯(lián)電2010年?duì)I收創(chuàng)下1204億(新臺(tái)幣，下同)新高，全年EPS達(dá)1.91元，則是近年來最佳紀(jì)錄。聯(lián)電今年資本支出預(yù)計(jì)與去年的18億美元持平。 　　聯(lián)電日前召開法說會(huì)，公布2010年第四季營收為313.2億元，季減4.1%，年增12.9%。單季毛利率為32.1%，營業(yè)凈利率21.1%，稅后凈利64.2億元，每股獲利為0.52元。2010年全年?duì)I收為1204.3億元，獲利239億元，每股盈余1.91元。 　　
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代工行業(yè)大整合

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工廠商能夠提供大批量、領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造服務(wù)：臺(tái)積電、GlobalFoundries Inc.和三星電子。 　　其它幾家晶圓代工廠商，包括臺(tái)聯(lián)電和中芯國際，將能夠提供接近領(lǐng)先水平的大批量制造服務(wù)，但上述三大代工廠商將是主力。 　
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三星芯片制造將有新行動(dòng)

  • 　　企圖成為晶圓代工龍頭廠商的韓國三星電子(Samsung Electronics)，似乎有意再興建一座新晶圓廠;在美國的一場通用平臺(tái)技術(shù)(Common Platformtechnology)研討會(huì)上，三星LSI部門總裁N.S.(Stephen)Woo透露，該公司短期之內(nèi)將會(huì)宣布在半導(dǎo)體制造方面的“新行動(dòng)”。 　
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中國大陸晶圓代工價(jià)格便宜 將威脅臺(tái)積電訂單

  • 　　為降低成本，集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢，然隨著大陸市場崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實(shí)力逐漸增強(qiáng)，加上價(jià)格較為便宜，IDM未來恐進(jìn)一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠，將威脅臺(tái)積電與聯(lián)電的接單量。 　
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傳英特爾將收購英國半導(dǎo)體供應(yīng)商IQE

  • 　　據(jù)英國《每日郵報(bào)》的消息稱，Intel可能會(huì)拿出高達(dá)4.87億英鎊現(xiàn)金(約合7.71億美元)，收購英國半導(dǎo)體供應(yīng)商IQEPlc，相當(dāng)于每股95便士。 　　IQE目前已經(jīng)成為一家高級半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商，產(chǎn)品涵蓋多種應(yīng)用范圍，包括無線、光電子元件、光電、硅外延等等，并提供HBT、BiFET、等多種制造工藝技術(shù)。 　　
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法國研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti提升三維芯片封裝能力

  • 　　法國研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti最近開始提升其三維芯片封裝的生產(chǎn)能力，CEA-Leti在Grenoble 有一條300 mm 的CMOS 研發(fā)型生產(chǎn)線，目前專門用于三維芯片封裝的試驗(yàn)。 　　
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晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊

  • 　　經(jīng)歷上季庫存調(diào)整及農(nóng)歷新年陸續(xù)啟動(dòng)拉貨后，半導(dǎo)體庫存水位已降至健康水位，然市場需求并無減緩，IC通路商指出，目前供貨其實(shí)不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項(xiàng)已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新增產(chǎn)能大多于2012年才開出情況下，未來2季恐怕仍會(huì)有缺貨疑慮。　
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中芯國際獲得大量訂單

  • 　　業(yè)內(nèi)消息，中芯國際近期獲得了大量訂單，這些訂單主要來自國際一體化企業(yè)。訂單內(nèi)容包括90nm以及65nm的處理器。 　　消息指出，中芯國際能獲得這些訂單的主要原因是他們高效的生產(chǎn)效率以及低廉的價(jià)格。相比之下，臺(tái)積電和聯(lián)華電子通常情況下更鐘情于代工，而只開放8寸晶圓廠，提供0.13微米以上的產(chǎn)品。 　
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臺(tái)積電買下力晶12寸晶圓廠

  • 　　臺(tái)積電12日宣布，以29億元買下力晶竹科三五路興建中的12寸晶圓廠房，做為20納米以下先進(jìn)制程的新基地。力晶29億元落袋，可提升現(xiàn)金部位，抵抗DRAM市況寒冬。 　
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IDM公司2011年繼續(xù)關(guān)閉舊廠

  • 　　2011年全球 IDM 廠商為降低營運(yùn)成本，將持續(xù)走向輕資產(chǎn)化路線并加速關(guān)閉舊廠房的步伐。根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)的統(tǒng)計(jì)，2009年全球總計(jì)有27條生產(chǎn)線關(guān)閉，包括11條8吋線和1條12吋線。2010年則有15條生產(chǎn)線被關(guān)閉，包括6條8吋線(皆非內(nèi)存廠)、3條6吋線、2條5吋線、1條4吋線、1條3吋線及2條2吋線;近2年合計(jì)關(guān)閉逾40條生產(chǎn)線，主要是IDM廠房。至于2011年預(yù)計(jì)至少有8條生產(chǎn)線關(guān)閉，包括1條8吋線、3條6吋線、2條5吋線及2條4吋線，也主要是IDM廠房。 　　
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傳矽品擬收購京元電股權(quán)

  • 　　近日業(yè)界盛傳，矽品擬向聯(lián)電收購手上的京元電3.28%股權(quán)，每股收購價(jià)介于新臺(tái)幣19~20元，此次總交易金額將不超過8億元，雙方采取股權(quán)交換方式，收購?fù)瓿珊螅?lián)電將持有矽品股權(quán)。不排除矽品后續(xù)自公開市場收購京元電股權(quán)，將其并入母公司，采取日月光、環(huán)電模式，以提升競爭力及市占率。 　　
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IDM今年續(xù)關(guān)廠

  • 　　元件大廠(IDM)為降低營運(yùn)成本，持續(xù)走向輕資產(chǎn)化，并加速關(guān)閉舊廠房，2009及2010年已有逾40座晶圓廠關(guān)閉，2011年則確定至少有8座晶圓廠將關(guān)閉，其中大多為IDM廠房，未來IDM委外代工趨勢將更明顯。至于晶圓代工廠則將持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，由近期晶圓代工雙雄擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作來看，凸顯業(yè)者對于晶圓代工產(chǎn)業(yè)未來需求樂觀。 　　
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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