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晶圓
晶圓 文章 最新資訊
GLOBALFOUNDRIES 200毫米潛力巨大
- 在今天的芯片制造領(lǐng)域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進(jìn)的技術(shù)，但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機(jī)，產(chǎn)能在未來(lái)依然有進(jìn)一步擴(kuò)大的趨勢(shì)。
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2010年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)同比增長(zhǎng)25％
- 國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)(SEMI)宣布，2010年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)比上年增長(zhǎng)25%，達(dá)到435億5000萬(wàn)美元。其中晶圓處理工序(前工序)用材料為比上年增長(zhǎng)29%的179億美元，封裝組裝工序(后工序)用材料為比上年增長(zhǎng)21%的206億3000萬(wàn)美元。SEMI就材料市場(chǎng)擴(kuò)大的理由，列出了前工序中的硅晶圓和后工序中的尖端封裝材料市場(chǎng)均大幅擴(kuò)大。
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2010年全球半導(dǎo)體材料銷售額創(chuàng)下新高
- 由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出貨量創(chuàng)新高，2010年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)較2009年增長(zhǎng)25%，超過(guò)了2007年426.7億美元的高位。 2010年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)收入總共為435.5億美元。晶圓制造材料和封裝材料分別為229.3億美元和206.3億美元，2009年分別為177.5億美元和170.9億美元。硅材料和封裝襯底收入的巨大漲幅為市場(chǎng)整體增長(zhǎng)做出了貢獻(xiàn)。
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傳飛索半導(dǎo)體包下中芯國(guó)際武漢12寸廠產(chǎn)能
- 受到日本強(qiáng)震影響，NOR快閃存儲(chǔ)器大廠飛索半導(dǎo)體(Spansion)原本投片的日本德儀晶圓廠受到損傷，為了避免后續(xù)晶圓代工產(chǎn)能不足問(wèn)題，飛索決定將訂單移轉(zhuǎn)到大陸晶圓代工廠中芯國(guó)際，并傳出已包下中芯轉(zhuǎn)投資的武漢12寸廠新芯半導(dǎo)體產(chǎn)能消息。
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英飛凌產(chǎn)能追逐市場(chǎng)
- 任愛(ài)青：目前英飛凌的財(cái)務(wù)狀況在半導(dǎo)體行業(yè)是比較好的。根據(jù)2010年財(cái)報(bào)，英飛凌的利潤(rùn)為6.6億歐元，現(xiàn)金儲(chǔ)備為13億歐元。那么，圍繞公司的3大核心業(yè)務(wù)，英飛凌是否會(huì)做一些收購(gòu)和整合? Bauer：其實(shí)，現(xiàn)在英飛凌公司內(nèi)部就有一些潛在的而且非常重要的投資機(jī)會(huì)。由于我們的現(xiàn)金狀況比較好，我們正在用一部分現(xiàn)金來(lái)推動(dòng)自身業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)。例如，我們正在大力擴(kuò)充產(chǎn)能，同時(shí)將把功率器件的生產(chǎn)技術(shù)轉(zhuǎn)向300毫米晶圓。至于收購(gòu)，我想會(huì)有，但目前還沒(méi)法宣布。
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晶圓代工減單潮現(xiàn)蹤
- 盡管?chē)?guó)外芯片供應(yīng)商自2010年第3季至2011年第1季呈現(xiàn)逐季追單及加單動(dòng)作，然觀察北美IC設(shè)計(jì)業(yè)者最新一季財(cái)報(bào)，庫(kù)存水平卻是呈現(xiàn)逐季上揚(yáng)走勢(shì)，IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，一旦終端客戶出現(xiàn)需求減緩跡象，或是景氣能見(jiàn)度漸趨模糊，國(guó)外芯片供應(yīng)商勢(shì)必加入減單行列，而率先遭殃的晶圓代工廠絕對(duì)不會(huì)是臺(tái)積電，而是其它二線廠，在世界先進(jìn)下修第1季晶圓出貨量后，這波庫(kù)存偏高的野火是否會(huì)向上延燒到臺(tái)積電，就要看大陸及新興國(guó)家市場(chǎng)需求能否回溫并有效去化庫(kù)存?！?/li>
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代工產(chǎn)能過(guò)剩？ 業(yè)者冷暖自知
- 中國(guó)農(nóng)歷新年的鞭炮聲剛剛平息下來(lái)，英特爾和臺(tái)積電兩家企業(yè)的掌門(mén)人關(guān)于晶圓代工業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題的隔空對(duì)話又讓人嗅到一絲硝煙味。英特爾總裁兼CEO歐德寧對(duì)當(dāng)前晶圓代工企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)狂潮表示了擔(dān)憂，他認(rèn)為未來(lái)幾年內(nèi)代工業(yè)將面臨嚴(yán)重的產(chǎn)能過(guò)剩，從而會(huì)導(dǎo)致平均價(jià)格下跌。歐德寧的關(guān)切略有“越位”之嫌，因?yàn)榇I(yè)務(wù)在英特爾營(yíng)收總額中所占的比例微乎其微。但身為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的老大，英特爾對(duì)代工業(yè)的忠告自然不會(huì)被置若罔聞。
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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