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晶圓 文章 最新資訊

半導(dǎo)體資本支出明年減16.7%

  • 　　國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)發(fā)表半導(dǎo)體設(shè)備市場最新展望報(bào)告，由于全球總體經(jīng)濟(jì)景氣不振，導(dǎo)致電子產(chǎn)品超額庫存和終端需求疲弱，使得半導(dǎo)體資本支出顯著下滑，2012年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)為515.339億美元，較2011年的618.321億美元衰退16.7%。 　　
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Crossing Automation推出18寸晶圓分類機(jī)Spartan450

  • 　　晶圓廠與機(jī)臺(tái)自動(dòng)化供應(yīng)商 Crossing Automation Inc. 日前推出18寸晶圓分類機(jī)—— Spartan 450 ，並宣布這臺(tái)全新分類機(jī)已接獲一半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者訂單。此平臺(tái)預(yù)估將于 2012 年第一季出貨。 　　
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半導(dǎo)體制造：跟隨還是超越摩爾定律

  • 摩爾定律指引下的半導(dǎo)體工藝車輪不斷前行，今年又將碾過全新的制程節(jié)點(diǎn)，面對(duì)全新工藝對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的挑戰(zhàn)，以及摩爾定律自身的挑戰(zhàn)，本文將詳細(xì)介紹整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈如何應(yīng)對(duì)。
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IBM英特爾五年內(nèi)投資44億美元 建芯片中心

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，紐約州州長安德魯·科莫(Andrew Cuomo)稱，IBM和英特爾將在未來五年里投資44億美元在紐約州創(chuàng)建一個(gè)下一代計(jì)算機(jī)芯片技術(shù)中心。 　　IBM發(fā)言人邁克爾·洛克倫(Michael Loughran)稱，IBM將投資36億美元開發(fā)使用22納米和14納米加工技術(shù)的計(jì)算機(jī)芯片。
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爾必達(dá)計(jì)劃收購瑞晶

  • 　　日本 DRAM 大廠爾必達(dá)社長坂本幸雄受訪時(shí)表示，計(jì)劃吃下瑞晶 (4932-TW) 的所有股權(quán)，將瑞晶完全納入成為子公司，爾必達(dá)將來可獲得更多標(biāo)準(zhǔn)型 DRAM 產(chǎn)能。對(duì)此，瑞晶另一大股東力晶 (5346-TW) 表示，此計(jì)劃雙方值得一談。 　　
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瑞信認(rèn)為半導(dǎo)體庫存明年Q1去化

  • 　　晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)8月營收受急單挹注，第三季成績可望優(yōu)于原先法說預(yù)期，不過，高盛證券、瑞信證券、巴克萊證券等外資對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第四季走勢仍不樂觀，素有外資半導(dǎo)體一哥之稱的巴克萊證券亞洲區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之更是首先發(fā)難認(rèn)為，明年半導(dǎo)體將進(jìn)入停滯性成長，以新臺(tái)幣計(jì)價(jià)預(yù)估，明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將僅有0-5%的成長，瑞信證券的看法則沒有這么悲觀，認(rèn)為明年第一季庫存去化完成后，半導(dǎo)體仍將進(jìn)入強(qiáng)勁循環(huán)反彈。 　
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IC設(shè)計(jì)拖累 臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值年減5.8%

  • 　　根據(jù)工研院IEK ITIS計(jì)劃半導(dǎo)體研究部出具最新報(bào)告表示，第三季臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為4138億元，較第二季小幅衰退1.1%;展望全年，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)估為16,653億元，較2010年衰退5.8%。該研究部表示，今年的衰退主要原因是IC設(shè)計(jì)受到下半年P(guān)C/NB芯片需求確定「旺季不旺」、晶圓代工需求不如預(yù)期，加上IC封測在第三季上旬仍有庫存修正壓力的多重打擊下，造成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值恐較去年減少5.8%。
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牛尾電機(jī)發(fā)布支持200mm晶圓三維封裝的曝光裝置

  • 　　牛尾電機(jī)宣布，將投產(chǎn)面向硅通孔(Through Silicon Via，TSV)、硅轉(zhuǎn)接板和凸點(diǎn)等三維封裝技術(shù)的曝光裝置“UX4-3Di FFPL200”。作為三維封裝裝置“全球首次支持200mm晶圓”(牛尾電機(jī))。該產(chǎn)品在“SEMICON Taiwan 2011”(2011年9月7～9日，臺(tái)灣臺(tái)北市)上，作了展板展示，預(yù)定2012年度開始銷售。 　
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IC產(chǎn)業(yè)分析：第三季度初制晶圓產(chǎn)量持穩(wěn)

  • 　　一位華爾街分析師表示，經(jīng)過了兩個(gè)月前的大幅下跌之后，半導(dǎo)體廠商第三季度的初制晶圓產(chǎn)量多半保持穩(wěn)定。 　　FBRCapitalMarkets分析師CraigBerger在周二(9月6日)的報(bào)告中表示，7月中旬，半導(dǎo)體廠商普遍大幅減產(chǎn)，這反映了全球疲軟的宏觀經(jīng)濟(jì)影響了半導(dǎo)體行業(yè)的需求和生產(chǎn)趨勢。 　　
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2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出創(chuàng)411億美元最高紀(jì)錄

  • 　　根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀(jì)錄；SEMI并預(yù)期整體半導(dǎo)體產(chǎn)能也將放緩。 　　
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IC產(chǎn)業(yè)分析：第三季度初制晶圓產(chǎn)量持穩(wěn)

  • 　　一位華爾街分析師表示，經(jīng)過了兩個(gè)月前的大幅下跌之后，半導(dǎo)體廠商第三季度的初制晶圓產(chǎn)量多半保持穩(wěn)定。 　　FBR Capital Markets分析師CraigBerger在周二(9月6日)的報(bào)告中表示，7月中旬，半導(dǎo)體廠商普遍大幅減產(chǎn)，這反映了全球疲軟的宏觀經(jīng)濟(jì)影響了半導(dǎo)體行業(yè)的需求和生產(chǎn)趨勢。 　　
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陸行之：晶圓廠半年內(nèi)稼動(dòng)率難逾85%

  • 　　晶圓代工下半年景氣走疲，巴克萊證券半導(dǎo)體首席分析師陸行之今日(9/7)估計(jì)，晶圓代工從現(xiàn)在起的兩個(gè)季度內(nèi)，產(chǎn)能利用率都無法回升至85%以上，且?guī)齑孢€有很大調(diào)整空間，估計(jì)要到明年第一季、第二季，存貨的絕對(duì)金額才會(huì)回到合理水準(zhǔn)，營收回溫則會(huì)再慢一點(diǎn)，而若終端需求持續(xù)不佳，晶圓價(jià)格恐有下跌壓力，對(duì)于晶圓代工產(chǎn)業(yè)看法較為負(fù)面。 　　
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2011年晶圓設(shè)備支出高達(dá)23% 維持歷史最高點(diǎn)

  • 　　SEMI全球集成電路制造工廠報(bào)告表明，2011年資本支出將增至411億美元，達(dá)到歷史最高水平。由于某些公司基于更廣泛的經(jīng)濟(jì)狀況調(diào)整了計(jì)劃，這一新出爐的預(yù)測將增長百分比下調(diào)至23% (2011年5月預(yù)期增長為31%)。盡管2012年的支出有下降趨勢，但總體上仍有可能達(dá)到第二個(gè)歷史最高點(diǎn)。 　　
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9月多晶硅均價(jià)恐跌破每公斤50美元

  • 　　根據(jù)Energy Trend，矽晶圓廠商對(duì)于多晶矽在第四季價(jià)格的期望值已經(jīng)來到每公斤48~45美元，而電池廠(cell)在9月對(duì)于矽晶圓價(jià)格的期望值已經(jīng)來到每片1.9~1.85美元。由于市場需求力道不如預(yù)期，下游廠商目前對(duì)于現(xiàn)貨需求的明顯降低，已對(duì)現(xiàn)貨報(bào)價(jià)產(chǎn)生巨大的壓力，雖然現(xiàn)貨的主流價(jià)格仍力守在每公斤50美元的關(guān)卡，但已有廠商開出每公斤47美元的價(jià)格。
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新加坡UTAC控股中芯國際成都封測廠

  • 　　繼德儀(TI)買下中芯國際代管的成都8吋廠后，新加坡封測廠聯(lián)合科技(UTAC)與中芯共同合資的成都封測廠也進(jìn)行股權(quán)轉(zhuǎn)換，由聯(lián)合科技取得成都封測廠主導(dǎo)權(quán)，雙方已于9月開始進(jìn)行晶圓測試業(yè)務(wù)。 　　聯(lián)合科技董事長李永松表示，成都廠著眼于與德儀在后段的合作商機(jī)外，當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)公司潛在成長動(dòng)能亦不容小覷。聯(lián)合科技近年來積極購并，現(xiàn)已達(dá)6區(qū)、10廠的規(guī)模，期望2011年集團(tuán)營業(yè)額有機(jī)會(huì)跨越10億美元門坎。 　　由中芯代管的成都8吋廠成芯半導(dǎo)體以人民幣11.8825億元，約折合1.75億美元的價(jià)格，在2010年
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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