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晶圓 文章 最新資訊

中芯國(guó)際與Elpida達(dá)成和解協(xié)議

  •   本公告乃依據(jù)香港聯(lián)合交易所有限公司證券上市規(guī)則第13.09 條而作出。   中芯國(guó)際日前宣布,其與Elpida已于二零一一年十二月八日訂立和解協(xié)議(“和解協(xié)議”),以解決有關(guān)日期為二零零七年八月三十日雙方經(jīng)修訂及重訂之200mm晶圓生產(chǎn)商業(yè)協(xié)議的所有待決的仲裁指控及反訴。   根據(jù)和解協(xié)議條款,本公司將向Elpida支付合共2,100萬(wàn)美元。本公司之前已作出約1,000萬(wàn)美元撥備,籍此和解,還將產(chǎn)生約1,100萬(wàn)美元的費(fèi)用。本公司不認(rèn)為和解協(xié)議將對(duì)本公司及其子公司作為一個(gè)整
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三星德州晶圓廠月產(chǎn)4萬(wàn)片

  •   據(jù)悉,三星電子位于美國(guó)德州Austin的系統(tǒng)LSI專用產(chǎn)線“S2 Line”產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到滿載的狀態(tài)。消息指出,“S2 Line”為一條12英寸自動(dòng)化產(chǎn)線,主要生產(chǎn)采用45nm制程技術(shù)的低電力邏輯芯片(Logic IC),月產(chǎn)能達(dá)4萬(wàn)片。   韓國(guó)媒體日前指出,三星的Austin廠主要生產(chǎn)的是移動(dòng)應(yīng)用處理器,而蘋果(Apple Inc.)已包下所有產(chǎn)能,預(yù)期未來(lái)將應(yīng)用于iPhone、iPad。ETNews指出,一旦Austin廠運(yùn)作進(jìn)入正軌,三星就能提升
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LED晶圓(外延)的生長(zhǎng)制程

  • 今天來(lái)探討LED晶圓的生長(zhǎng)制程,早期在小積體電路時(shí)代,每一個(gè)6英寸的晶圓上制作數(shù)以千計(jì)的晶粒,現(xiàn)在次微米線寬的...
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臺(tái)環(huán)保署增訂石化、晶圓半導(dǎo)體業(yè)放流水新標(biāo)準(zhǔn)

  •   臺(tái)灣地區(qū)環(huán)保署增訂石化業(yè)、石化專區(qū)污水下水道系統(tǒng)、晶圓制造及半導(dǎo)體制造業(yè)放流水標(biāo)準(zhǔn),將氨氮、含氯或含苯等6項(xiàng)揮發(fā)性有機(jī)物以及DEHP等6項(xiàng)塑化劑列入管制。   環(huán)署預(yù)估,將減少4000公噸的氨氮排入河川水體,并可督促?gòu)S商謹(jǐn)慎處理含氯和含苯等致癌性較顯著化合物、與加強(qiáng)制程廢溶劑之源頭管理。   新增標(biāo)準(zhǔn)將管制石油化學(xué)業(yè)的河川與海洋管線放流水,其中苯、氯乙烯等6項(xiàng)揮發(fā)性有機(jī)物質(zhì),及DEHP、DNOP、DMP、DEP、DBP、BBP等6種塑化劑的含量均首度設(shè)限;若放流水污水排放位于水源、水質(zhì)或水量保護(hù)區(qū)
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TSMC舉辦供應(yīng)鏈管理論壇表?yè)P(yáng)優(yōu)良供貨商

  •   TSMC日前舉辦第十一屆供應(yīng)鏈管理論壇,會(huì)中除感謝所有供貨商伙伴于過(guò)去一年對(duì)TSMC的支持與杰出貢獻(xiàn)外,并頒獎(jiǎng)給十二家優(yōu)良設(shè)備、原物料供貨商。今年共計(jì)有超過(guò)400位來(lái)自全球半導(dǎo)體業(yè)界之設(shè)備、原物料、封裝、測(cè)試、廠務(wù)、信息系統(tǒng)與服務(wù)、進(jìn)出口服務(wù)、環(huán)保及廢棄物處理等供貨商共同參與。   今年論壇的主題為“合作共創(chuàng)技術(shù)發(fā)展”(Collaborate on Technology Advancement),TSMC董事長(zhǎng)張忠謀博士表示:“TSMC以技術(shù)領(lǐng)先、卓越制造與客戶信
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2011年大中華3大晶圓廠營(yíng)收成長(zhǎng)3.3%

  •   從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營(yíng)收表現(xiàn)觀察,受歐債風(fēng)暴沖擊,終端需求明顯減弱,加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn),客戶端調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力仍大,使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收僅達(dá)47.9億美元,較前季51.6億美元衰退7.2%。   其中,導(dǎo)因于來(lái)自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮,造成聯(lián)電與中芯2011年第3季營(yíng)收與前季相較出現(xiàn)2位數(shù)百分點(diǎn)的下滑,衰退幅度大于產(chǎn)業(yè)水準(zhǔn)。   反觀臺(tái)積
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GF緩建阿布扎比晶圓廠 瞄上臺(tái)灣內(nèi)存廠商Fab

  •   由于近來(lái)全球經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定,2009年從AMD獨(dú)立出去的半導(dǎo)體代工廠商GlobalFoundries已經(jīng)暫緩位于阿聯(lián)酋阿布扎比的晶圓廠興建計(jì)劃,取而代之的是瞄上了臺(tái)灣內(nèi)存芯片制造商的Fab工廠。據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,瞄上內(nèi)存芯片制造商力晶科技(Powerchip)與茂德科技(ProMOS)Fab的還不止GF一家,臺(tái)積電,聯(lián)電(UMC)和世界先進(jìn)(VIS)   都有意購(gòu)買兩家的工廠,并且力晶和茂德也有意出售Fab以改善財(cái)務(wù)狀況。   根據(jù)業(yè)界消息,GF是諸買主中最有興趣的一個(gè)。預(yù)計(jì)目標(biāo)12英寸晶圓工廠的報(bào)
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晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風(fēng)

  •   盡管第3季國(guó)內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開始酌量回補(bǔ)庫(kù)存,臺(tái)系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵,甚至臺(tái)積電結(jié)算10月營(yíng)收逆勢(shì)較9月勁彈12.6%,并創(chuàng)下2011年以來(lái)單月次高紀(jì)錄,然面對(duì)歐債問(wèn)題持續(xù)無(wú)解,加上大陸及新興國(guó)家經(jīng)濟(jì)亦陸續(xù)浮現(xiàn)問(wèn)題,沖擊市場(chǎng)信心,近期全球晶圓代工需求出現(xiàn)冬眠情形,靜待2012年初重新評(píng)估各產(chǎn)品需求狀況,訂單才可能再度增溫。   相較于第3季底、第4季初樂觀看待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存水位偏低,并看好后勢(shì)氛圍,臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出,近期市場(chǎng)需求恐持續(xù)不振論調(diào)已重新扮演主導(dǎo)角色,這波全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景
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泰林與日本IDM廠AKM簽訂5 年的長(zhǎng)期測(cè)試服務(wù)合約

  •   日前,封測(cè)廠南茂旗下測(cè)試廠泰林與日本IDM廠AKM簽訂5年的長(zhǎng)期測(cè)試服務(wù)合約,由于AKM供應(yīng)全球各大智能型手機(jī)廠電子羅盤IC,在全球市占率達(dá)80%之高,其中當(dāng)然也包括蘋果(APPLE)的iPhone手機(jī),依照泰林與AKM簽訂的合約,泰林將是AKM委外測(cè)試的獨(dú)家供貨商,泰林取得AKM合約,等于間接打入蘋果供應(yīng)鏈,對(duì)未來(lái)業(yè)績(jī)將有正面幫助。   南茂董事長(zhǎng)鄭世杰表示,今年底前,AKM將裝載4臺(tái)測(cè)試機(jī)臺(tái)至泰林位在新竹竹北的廠房中,明年下半年至2013年初則裝載至50臺(tái)以上,屆時(shí)泰林邏輯測(cè)試營(yíng)收將較目前的30
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晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風(fēng)

  •   盡管第3季國(guó)內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開始酌量回補(bǔ)庫(kù)存,臺(tái)系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵,甚至臺(tái)積電結(jié)算10月營(yíng)收逆勢(shì)較9月勁彈12.6%,并創(chuàng)下2011年以來(lái)單月次高紀(jì)錄,然面對(duì)歐債問(wèn)題持續(xù)無(wú)解,加上大陸及新興國(guó)家經(jīng)濟(jì)亦陸續(xù)浮現(xiàn)問(wèn)題,沖擊市場(chǎng)信心,近期全球晶圓代工需求出現(xiàn)冬眠情形,靜待2012年初重新評(píng)估各產(chǎn)品需求狀況,訂單才可能再度增溫。   相較于第3季底、第4季初樂觀看待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存水位偏低,并看好后勢(shì)氛圍,臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出,近期市場(chǎng)需求恐持續(xù)不振論調(diào)已重新扮演主導(dǎo)角色,這波全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景
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奧巴馬的小企業(yè)大律師來(lái)自芯片界

  • ??????? Winslow Sargeant已被證實(shí)為首席律師,為美國(guó)的小型企業(yè)進(jìn)行辯護(hù)。 Sargeant是第六屆總統(tǒng)任命和參議院確認(rèn)的宣傳辦公室的首席律師。 ??????? Sargeant畢業(yè)于威斯康星州麥迪遜大學(xué),獲得電氣工程博士學(xué)位,是Aanetcom公司(Allentown, Pa)的創(chuàng)始人之一,“一個(gè)無(wú)晶圓廠芯片公司,為電信和寬帶應(yīng)用而
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傳聯(lián)發(fā)科技對(duì)晶圓代工廠砍單

  •   IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科對(duì)晶圓代工廠砍單,聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào),市場(chǎng)謠言本多,目前對(duì)于第四季看法維持不變。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為,11月市場(chǎng)需求偏淡,大約與10月差不多。   10月雖有中國(guó)大陸十一長(zhǎng)假的休假干擾因素,但因聯(lián)發(fā)科正式合并網(wǎng)通芯片廠雷凌,使得單月營(yíng)收表現(xiàn)相對(duì)抗跌,仍有75.32億元,較9月減少4.97%。   11月工作天數(shù)恢復(fù)正常,不過(guò)昨(16)日市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科對(duì)晶圓代工廠砍單,造成股價(jià)伴隨臺(tái)股重挫,終場(chǎng)下跌9元、跌幅2.86%、收306元。   對(duì)于市場(chǎng)傳出砍單一事,聯(lián)發(fā)科表示,市場(chǎng)謠言很多,對(duì)
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臺(tái)積電擴(kuò)充產(chǎn)能擬建12寸晶圓廠

  •   晶圓代工廠臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司董事會(huì)決議核準(zhǔn)約新臺(tái)幣395億元預(yù)算,主要用以擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能,及12寸超大晶圓廠廠房擴(kuò)建與興建。   臺(tái)積電董事會(huì)共核準(zhǔn)兩筆預(yù)算,其中,一筆323.72億元資本預(yù)算,將用以擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能,以及12寸超大晶圓廠廠房擴(kuò)建與興建。另一筆71.33億元預(yù)算,則是臺(tái)積電研發(fā)資本預(yù)算及2012年經(jīng)常性資本預(yù)算。中央社報(bào)道,因產(chǎn)業(yè)景氣趨緩,臺(tái)積電減緩資本支出,曾兩度調(diào)降今年資本支出計(jì)劃,降至73億美元;隨著資本支出放緩,臺(tái)積電第四季產(chǎn)能將維持與第三季相當(dāng)水平。臺(tái)積電預(yù)估,
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半導(dǎo)體設(shè)備大廠收入來(lái)源集中在晶圓代工廠

  •   包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導(dǎo)體設(shè)備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財(cái)報(bào)結(jié)果,其銷售業(yè)績(jī)一如預(yù)期呈現(xiàn)衰退,而且他們也估計(jì)下一季業(yè)績(jī)將衰退更多;這些廠商的收入來(lái)源集中在晶圓代工廠對(duì)32納米與28納米制程節(jié)點(diǎn)的投資。   在此同時(shí), EDA 供貨商 Cadence Design Systems的第三季財(cái)報(bào)結(jié)果則是表現(xiàn)亮眼,該公司表示第四季業(yè)績(jī)將會(huì)再度出現(xiàn)成長(zhǎng)。不過(guò)Cadence一反近日半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界常態(tài)的成長(zhǎng)表現(xiàn),可能有部分原因是來(lái)自于會(huì)計(jì)計(jì)算方法
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晶圓介紹

晶圓  晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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