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晶圓 文章 最新資訊

晶圓代工產(chǎn)業(yè)將大地震?三星誓言?shī)Z下業(yè)界第一

  •   三星電子(Samsung Electronics Co.)不惜重本、之前就曾承諾要在未來(lái)幾年對(duì)南韓最新半導(dǎo)體廠房投入150億美元,遠(yuǎn)高于業(yè)界均值(100億美元)。三星晶圓代工事業(yè)更是語(yǔ)不驚人死不休,誓言要擠掉臺(tái)積電奪下業(yè)界第一。   CNET News 17日?qǐng)?bào)導(dǎo),三星晶圓代工行銷(xiāo)部資深主任Kelvin Low表示,對(duì)三星來(lái)說(shuō),是否能奪到第一名是非常重要的事,因?yàn)樵诋?dāng)前這種環(huán)境中,老二、老三會(huì)面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),隨時(shí)都可能痛失市占率。   三星為了搶奪龍頭地位,跳過(guò)20納米、直接切入14納米,臺(tái)積電雖
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臺(tái)積電希望在中國(guó)大陸建立全資12英寸晶圓廠

  •   臺(tái)積電日前表示希望在中國(guó)大陸建立全資12吋晶圓廠,目前正在評(píng)估相關(guān)項(xiàng)目的可行性。臺(tái)積電在4月16日舉行的投資者會(huì)議上表示,在中國(guó)大陸建立12吋晶圓 廠目前還沒(méi)有時(shí)間表。臺(tái)積電一些主要客戶已經(jīng)建議臺(tái)積電在中國(guó)大陸建立12吋晶圓廠,并認(rèn)為在當(dāng)?shù)亟⑾冗M(jìn)節(jié)點(diǎn)晶圓廠,可以幫助臺(tái)積電準(zhǔn)確把握客戶需求。   不 過(guò),臺(tái)積電也意識(shí)到在中國(guó)大陸建立12吋晶圓廠,其勞動(dòng)力,水,電,其他費(fèi)用成本會(huì)更高。目前,臺(tái)積電松江上海有限公司被外界認(rèn)為是建立12吋晶圓廠理想 地點(diǎn)。臺(tái)積電之前已經(jīng)在上海松江建立了8吋晶圓廠。臺(tái)積電已
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2014年全球半導(dǎo)體晶圓代工營(yíng)收排行

  •   國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu) Gartner 公布最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2014 年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收總金額達(dá) 469 億美元,較 2013 年增加 16.1%。   Gartner 研究副總裁王端(Samuel Wang)表示:“2014 年已是半導(dǎo)體代工廠連續(xù)第三年呈現(xiàn) 16% 的營(yíng)收成長(zhǎng)。多項(xiàng)因素促成了 2014 年度代工廠的強(qiáng)勁成長(zhǎng)。其中包括,客戶在第二季的清點(diǎn)存貨、Ultramobile 銷(xiāo)售量增加、下半年蘋(píng)果的供應(yīng)鏈廠商因 iPhone 6 與 6 Plus 的空前成功而實(shí)力大增、整合
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智能手機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)帶動(dòng) 大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景看好

  •   2014年大陸中低價(jià)智能型手機(jī)品牌小米急竄,加上大陸市場(chǎng)對(duì)智能型手機(jī)的需求高,使得整體大陸電子產(chǎn)業(yè)快速躋身全球前段班,表現(xiàn)突出。其中,扮演產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵角色的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖較其他主要科技國(guó)家仍有一段差距,不過(guò)成長(zhǎng)腳步快速,前景可期。   據(jù)財(cái)經(jīng)網(wǎng)站富比士(Forbes)引用研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights于2015年4月公布的數(shù)據(jù)顯示,2014年全球整合元件及IC設(shè)計(jì)排名以市占率達(dá)55%的美國(guó)居冠,然后依序?yàn)轫n國(guó)的18%、日本的9%,臺(tái)灣的7%。至于大陸的全球市占率僅3%。   盡管大陸在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍屬后
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晶圓代工產(chǎn)能漸松 芯片殺價(jià)戰(zhàn)火一觸即發(fā)

  •   近期臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者紛透露上游晶圓代工廠第2季產(chǎn)能利用率恐略滑,晶圓產(chǎn)能吃緊警報(bào)終于暫告解 除,由于二線及小型IC設(shè)計(jì)業(yè)者紛可拿到晶圓產(chǎn)能,加上國(guó)內(nèi)、外一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者亦開(kāi)始自臺(tái)積電出走,尋求更便宜晶圓產(chǎn)能,使得終端芯片市場(chǎng)殺價(jià)戰(zhàn)火一觸 即發(fā),晶圓代工產(chǎn)能轉(zhuǎn)松情況,恐沖擊臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者毛利率表現(xiàn)。   臺(tái)系一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示,審視 2015年上半整體市況,全球中、低階智能型手機(jī)需求明顯不如預(yù)期,電視市場(chǎng)亦出現(xiàn)傳統(tǒng)淡季壓力,至于一路被唱衰的平板電腦及PC市場(chǎng)依舊欲振乏力,終端 市場(chǎng)需求疲軟,加深品
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IC Insights:2014全球IC份額美國(guó)奪冠大陸第六

  •   市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights公布2014年全球IC市場(chǎng)占有率排名,美國(guó)以55%的占比拿下第一名寶座,且無(wú)論整合元件制造商(IDM)或無(wú)晶圓廠 (Fabless)IC設(shè)計(jì)公司的銷(xiāo)售額市占皆大幅領(lǐng)先其他國(guó)家。臺(tái)灣則以7%的占比排名第四,落在南韓與日本之后;不過(guò)單就無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)業(yè)的整體表現(xiàn) 來(lái)看,依舊穩(wěn)居全球第二,占有率達(dá)18%。   
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2014年全球半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售額為443億美元

  •   國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布:與2013年相比,2014年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)了3%,收入增長(zhǎng)了10%,443億美元意味著半導(dǎo)體材料市場(chǎng)是繼2011年后的第一個(gè)增長(zhǎng)。   總的晶圓制造材料和封裝材料分別為240億美元和204億美元。而2013年,晶圓制造材料為227億美元,封裝材料為204億美元。晶圓制造材料和去年相比增長(zhǎng)了6%, 封裝材料則持平。但是,如果焊線不計(jì)算在封裝材料中,那么封裝材料去年則增長(zhǎng)了4%。從金繼續(xù)過(guò)渡到銅焊線對(duì)整體的封裝材料銷(xiāo)售額產(chǎn)生了負(fù)面影響。   由于其
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去年全球IC市場(chǎng)份額排名大陸僅3%

  •   美國(guó)半導(dǎo)體研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insight最新調(diào)查指出,去年全球IC市場(chǎng)市占率排名,美國(guó)以55%穩(wěn)居榜首,且不論是垂直整合廠(IDM)或IC設(shè)計(jì)廠商、無(wú)晶圓廠(fabless)皆領(lǐng)先全球,臺(tái)灣居第四,次于韓國(guó)與日本,但此調(diào)查未納入晶圓代工銷(xiāo)售。   無(wú)晶圓廠包括聯(lián)發(fā)科、智原等IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)服務(wù)廠商,由于全球智慧手機(jī)成長(zhǎng)快速,這幾年IC設(shè)計(jì)廠主戰(zhàn)場(chǎng)已從電腦轉(zhuǎn)到行動(dòng)裝置,也讓手機(jī)銷(xiāo)售量大的中國(guó)大陸,可藉市場(chǎng)的快速成長(zhǎng)扶植IC設(shè)計(jì)廠商。   IC Insight表示,中國(guó)大陸半導(dǎo)體全球市占率雖然只有3%,但
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傳Nvidia、高通變心 三星笑納訂單 臺(tái)積電ADR挫5%!

  •   臺(tái)積電ADR 25日重挫逾5%,除了是因?yàn)槭艿矫绹?guó)股市半導(dǎo)體類(lèi)股遭獲利了結(jié)賣(mài)壓沖擊的拖累外,分析師認(rèn)為部分重要客戶開(kāi)始轉(zhuǎn)單,也是沖擊股價(jià)的諸多原因之一。   barron`s.com 報(bào)導(dǎo),RBC Capital Market分析師Doug Freedman 25日發(fā)表研究報(bào)告指出,Nvidia似乎已將部分委外晶圓代工訂單從臺(tái)積電(2330)轉(zhuǎn)移給三星電子,未來(lái)也可能把部分代工訂單轉(zhuǎn)交給英特爾 (Intel Corp.)。   Freedman表示,從Nvidia高層在法說(shuō)會(huì)的談話,以及該公司最近
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中芯國(guó)際前創(chuàng)辦人張汝京復(fù)出

  •   雖然業(yè)界并不看好張汝京投資的新升半導(dǎo)體,但是,對(duì)于久經(jīng)沙場(chǎng),對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體制造充滿感情的張汝京來(lái)說(shuō),只要在做事,別人說(shuō)什么,還有什么重要的。
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晶圓廠商聯(lián)電第三次收購(gòu)和艦 布局大陸市場(chǎng)

  •   聯(lián)電3月18日宣布,董事會(huì)通過(guò)去年度盈余每股配發(fā)0.55元現(xiàn)金股利,并將斥資近20億元,辦理第三次收購(gòu)大陸晶圓代工廠和艦股權(quán)的計(jì)畫(huà),以及啟動(dòng)合計(jì)近400億元的多項(xiàng)募資案。   聯(lián)電昨天董事會(huì)多項(xiàng)決議,以再度收購(gòu)和艦股權(quán)最受矚目。聯(lián)電先前已取得和艦約87%股權(quán),這次計(jì)劃收購(gòu)剩余流通在外的13%股權(quán),并以凈值打85折的價(jià)格買(mǎi)入,高于前兩次的65折和75折水準(zhǔn),希望能順利達(dá)成100%收購(gòu),收購(gòu)總金額上限6,332萬(wàn)美元。   業(yè)界認(rèn)為,聯(lián)電全數(shù)收購(gòu)和艦股權(quán)之后,有助搶食大陸當(dāng)?shù)乜焖倨痫w的物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)。聯(lián)電
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SEMI:全球晶圓設(shè)備支出年增15%

  •   今年半導(dǎo)體景氣受益于業(yè)界持續(xù)朝先進(jìn)制程轉(zhuǎn)進(jìn),景氣依然欣欣向榮,其中又以晶圓代工投資最為踴躍。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)出具最新報(bào)告預(yù)估,今年全球晶圓設(shè)備支出將年增15%、來(lái)到405億美元之譜。SEMI指出,今年全球晶圓設(shè)備在臺(tái)積電(2330)領(lǐng)軍下,各區(qū)域中將以臺(tái)灣支出金額最可觀。   不容忽視的是,SEMI預(yù)估中國(guó)大陸的晶圓設(shè)備支出今年則將爬升至全球第四,達(dá)到47億美元,明年也將維持在42億美元的高檔水位,足見(jiàn)中國(guó)大陸政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的企圖心。   關(guān)于近幾年全球晶圓設(shè)備支出走勢(shì),SE
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全球8英寸晶圓競(jìng)爭(zhēng)格局生變

  •  中芯國(guó)際剛剛接受了大基金總額達(dá)30.9871億港元的入股,約占11.58%的股份。同時(shí),它還在與東部高科(Dongbu HiTek)商談并購(gòu)??梢园l(fā)現(xiàn),國(guó)內(nèi)并購(gòu)格局基本形成,國(guó)內(nèi)企業(yè)已將目光瞄向全球。
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南韓晶圓份額稱霸全球 大陸第四

  •   國(guó)際專業(yè)產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu) IC Insights 最新報(bào)告指出,南韓晶圓廠表現(xiàn)出眾,去年12 月市占率來(lái)到 21.1%,高居全球之首,臺(tái)灣廠商表現(xiàn)也不差,僅落后 1.7 個(gè)百分點(diǎn),位居第二。日本以 18.3% 排名第三。    ?   晶圓是一國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)力的領(lǐng)先指標(biāo),韓廠 2010 年市占率還僅只有 15.2%,分別落后給日本(22%)與臺(tái)灣(21.5%),不過(guò)韓廠以不到 4 年的時(shí)間就超前,也反映日本半導(dǎo)體實(shí)力這段期間的快速衰退。   南韓聯(lián)合通訊社(Yonhap)報(bào)導(dǎo),IC In
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韓國(guó)半導(dǎo)體出頭天!晶圓市占全球稱雄,臺(tái)廠緊追

  •   國(guó)際專業(yè)產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)IC Insights最新報(bào)告指出,南韓晶圓廠表現(xiàn)出眾,去年12月市占率來(lái)到21.1%,高居全球之首,臺(tái)灣廠商表現(xiàn)也不差,僅落后1.7個(gè)百分點(diǎn),位居第二。日本以18.3%排名第三。   晶圓是一國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)力的領(lǐng)先指標(biāo),韓廠2010年市占率還僅只有15.2%,分別落后給日本(22%)與臺(tái)灣(21.5%),不過(guò)韓廠以不到4年的時(shí)間就超前,也反映日本半導(dǎo)體實(shí)力這段期間的快速衰退。   另外,正在崛起之中的大陸晶圓廠,未來(lái)五年市場(chǎng)份額預(yù)估將自9.2%上升至10.9%。IC Insigh
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晶圓介紹

晶圓  晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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