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晶圓 文章 最新資訊

今年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售達(dá)559億美元 韓國躍為全球最大市場

  • 　　隨著全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額連續(xù)6季年增，與連續(xù)7季季增，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新預(yù)估，2017全年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將年增35.6%，達(dá)559.3億美元，超越2000年的477億美元紀(jì)錄，創(chuàng)下歷史新高。2018年銷售額還會再年增7.5%，達(dá)到601.0億美元，再創(chuàng)新高。 　　在各類半導(dǎo)體制造設(shè)備方面，SEMI預(yù)估，2017年全球晶圓處理設(shè)備(wafer processing equipment)銷售額將年增37.5%，達(dá)450億美元;占全年整體設(shè)備銷售額的80.5%，為最大宗。
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市場估值回落近三成 中芯國際還有哪些投資機會？

  • 28納米和40納米是中芯國際的重點產(chǎn)品，不過28nm制程良率不達(dá)預(yù)期，目前為40%左右，未來壓力還是很大的。
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紫光105億美元項目建設(shè)在即，巨頭云集南京芯片之都崛起

  • 　　總投資達(dá)105億美元的“紫光南京集成電路基地項目(一期)”，近期正式環(huán)評公示。全球半導(dǎo)體巨頭正在云集南京，南京距離“芯片之都”再進一步。 　　總投資300億美元，紫光集團航母級項目南京啟動 　　2017年2月，紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地和紫光IC國際城項目正式落戶江北新區(qū)。這是紫光集團繼2016年12月30日武漢長江存儲項目開工后又一“航母級”項目。12月4日，江蘇省環(huán)保廳對“紫光南京集成電路基地項目(一期)&rdqu
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暗流涌動 晶圓市場強者生存

  • 目前晶圓代工市場三強分立，Intel、三星、臺積電都在積極備戰(zhàn)之中。而中國市場也是這些大佬的兵家必爭之地，擁有了中國市場便擁有了全世界。晶圓市場暗流涌動，鹿死誰手猶未可知。
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2017全球前十大晶圓代工出爐，中芯國際位列純晶圓代工第四

  • 　　據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報告指出，受到高運算量終端裝置以及數(shù)據(jù)中心需求的帶動，2017年全球晶圓代工總產(chǎn)值約573億美元，較2016年成長7.1%，全球晶圓代工產(chǎn)值連續(xù)五年年成長率高于5%。其中，中芯國際以30.99億美元營收，年增6.3%位列純晶圓代工廠商第四位(三星為IDM廠商)。 　　觀察2017年全球前十大晶圓代工廠商排名，整體排名與2016年相同，臺積電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、聯(lián)電分居前三，其中臺積電產(chǎn)能規(guī)模龐大加上高于全球平均水平的年成長率，市占率達(dá)55.9%，持續(xù)
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美光任命 Manish Bhatia 為全球運營執(zhí)行副總裁

  • 　　美光科技有限公司10月16日宣布任命 Manish Bhatia 為全球運營執(zhí)行副總裁。他將直接向總裁兼首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra 匯報?！　?nbsp; 　　Bhatia 將負(fù)責(zé)推動美光端到端的業(yè)務(wù)運營，包括公司全球晶圓廠的部署、后端封裝和測試運營、供應(yīng)鏈規(guī)劃和落實、采購、質(zhì)量和IT團隊。這個新成立的全球運營團隊旨在通過這些核心業(yè)務(wù)部門間更密切的協(xié)作與統(tǒng)籌，加強美光的敏捷性和應(yīng)對能力，從而滿足客戶需求?！　hati
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這家半導(dǎo)體設(shè)備龍頭能否成為“中國芯”救世主

  • 中國半導(dǎo)體自給率不足 14%， 85%的需求依然依賴進口，供不應(yīng)求問題嚴(yán)峻。本周，半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備龍頭的晶盛機電受到資金追捧，70余家機構(gòu)也對其進行密集調(diào)研，這背后有哪些投資邏輯?
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缺貨緩解待看12寸產(chǎn)能 國產(chǎn)MOSFET持續(xù)主導(dǎo)消費類市場

  • 　　MOSFET漲價何時能得到緩解?深圳市拓鋒半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理陳金松表示可能要到2018年第四個季度，等國內(nèi)的12寸晶圓量產(chǎn)之后，將8寸的產(chǎn)能騰出來，才有可能緩解。同時要看封測廠的“吞吐力”是否足以化解8寸產(chǎn)能的釋放，如果封測廠商難以消化這么大的產(chǎn)能，漲價仍會持續(xù)，只是幅度不會像今年這么大了。“明年我們自己的封裝廠將擴產(chǎn)，預(yù)計2018年6月可正式投產(chǎn)，擴產(chǎn)后的產(chǎn)能可多出一倍，每月達(dá)2億只左右。”陳金松說。 　　MOSFET作為應(yīng)用廣泛的基礎(chǔ)類元器件
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KLA-Tencor：制程控制在源頭 助力客戶實現(xiàn)更大生產(chǎn)價值

  • 　　隨著技術(shù)的進步發(fā)展，制程的步驟越來越多，工藝也更加復(fù)雜化。如采用多重圖形技術(shù)的制程則為達(dá)到1000多道，而工藝窗口的挑戰(zhàn)則要求幾乎是“零缺陷”，這就對工藝控制水平提出了更高的要求。制造過程中任何細(xì)小的錯誤都將導(dǎo)致重新流片，而其代價將會很大，因此在制造過程中，檢測和量測變得越來越重要，越早發(fā)現(xiàn)問題所在，可挽回的損失越大。全球領(lǐng)先的工藝控制及良率管理解決方案的設(shè)備供應(yīng)商KLA-Tencor其產(chǎn)品線涵蓋了半導(dǎo)體制程的各個環(huán)節(jié)和技術(shù)節(jié)點，包括晶圓表面缺陷、光罩、薄膜等，也同時提供數(shù)據(jù)的分析和儲存。在其它領(lǐng)域，
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芯片設(shè)計問題須知及設(shè)計策略

  • 　　長期可靠性的問題，比如電子遷移(EM)失效機制，歷來屬于晶圓廠的處理范疇。但隨著納米設(shè)計中可靠性實現(xiàn)的愈加困難，對設(shè)計人員而言，不能再把問題扔給制造甩手不管了。設(shè)計領(lǐng)域也必須做出努力以獲得更具有魯棒性的版圖?！　‰娏髅芏冗^高導(dǎo)致金屬原子逐漸置換，這時就會產(chǎn)生電子遷移問題。當(dāng)很長時間內(nèi)在同一個方向有過多電流流過時，在互連線上會開始形成空洞(Void，原子耗盡時出現(xiàn))和小丘(hillock，原子積聚時產(chǎn)生)。足夠多的原子被置換后，會產(chǎn)生斷路或短路。當(dāng)小丘觸及鄰近的互連線時，短路出現(xiàn)，從而引起芯片失效?！　?/li>
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蘋果供應(yīng)商籌集近億英鎊 發(fā)展全球首個化合物半導(dǎo)體集群

  • 　　IQE作為威爾士領(lǐng)先的技術(shù)公司之一，他們籌集了近1億英鎊，這筆資金將會用于支持發(fā)展世界上第一個化合物半導(dǎo)體集群，同時還旨在創(chuàng)造2000個高科技工作崗位。 　　IQE的總部位于加迪夫，他們將在倫敦上市。通過配售6700多萬股新股，該公司成功籌集了9500萬英鎊的資金。 　　隨著該公司業(yè)務(wù)的不斷發(fā)展，蘋果公司也會受益。因為該公司的技術(shù)被認(rèn)為可以為最新版的iPhone中的新型3D傳感器提供動力，以便其可以更好的使用面部識別、解鎖等諸多的功能。 　　iPhone的3D傳感器需要用到所謂的VSCEL晶圓，
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無線傳感器網(wǎng)絡(luò)使半導(dǎo)體晶圓制造廠保持高效率運行

  • 　　問題　　對半導(dǎo)體晶圓制造至關(guān)重要的是細(xì)致、準(zhǔn)確地沉積多層化學(xué)材料，以形成數(shù)千、數(shù)百萬甚至在有些情況下是數(shù) 10 億個晶體管，構(gòu)成各種各樣復(fù)雜的集成電路 (IC)。在制造這些 IC 的過程中，每一步都要精確計量不同的化學(xué)氣體，而氣體使用量差異會很大，這是由不同的工藝所決定。在大多數(shù)情況下，這些步驟是高度自動化的。有趣的是，尚未自動化的竟然是一個非常簡單的步驟，這就是“保持氣體充足供應(yīng)”。　　在凌力爾特公司位于美國加利福尼亞州圣何塞附近的硅谷制造廠中，用于
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清華大學(xué)院士工作站落戶蚌埠 加強MEMS行業(yè)研究應(yīng)用

  • 　　11月10日上午，在中國MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器暨集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇上，清華大學(xué)副校長、中科院尤政院士和中國兵器工業(yè)第二一四研究所共同為清華大學(xué)院士工作站揭牌，至此，清華大學(xué)院士工作站首次正式落戶我省蚌埠中國兵器二一四研究所。 　　新安晚報、安徽網(wǎng)、大皖客戶端記者獲悉，此次合作的目的是加強雙方在MEMS相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)研究和應(yīng)用，實現(xiàn)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)結(jié)合，以國際上同行業(yè)先進技術(shù)為標(biāo)桿，創(chuàng)新成果擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，做到技術(shù)水平達(dá)國際先進、國內(nèi)領(lǐng)先，同時培養(yǎng)高素質(zhì)人才，推動行業(yè)整體技術(shù)水平提高。 　　
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中國半導(dǎo)體2018年產(chǎn)值估突破6000億元

  • 　　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正以雙位數(shù)成長，根據(jù)研調(diào)機構(gòu)調(diào)查，在物聯(lián)網(wǎng)、AI、5G及車聯(lián)網(wǎng)等引領(lǐng)之下，中國2017年半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)到5,176億元人民幣 ，年增率19.39%，預(yù)估2018年可望挑戰(zhàn)6,200億元人民幣的新高紀(jì)錄，維持20%的年成長速度，高于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2018年的3.4%成長率。 　　日前IEK產(chǎn)經(jīng)與趨勢研究中心對臺灣半導(dǎo)體提出警訊，中國半導(dǎo)體重踩油門準(zhǔn)備三年內(nèi)超車臺灣，無獨有偶，集邦科技旗下研究機構(gòu) TrendForce 調(diào)查也顯示，中國半導(dǎo)體產(chǎn)值2018年將突破6,000億元人民幣， 已連
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江北新區(qū)將成“中國芯片之城” 2020年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)500億元

  • 　　11月10日，由南京市江北新區(qū)管委會主辦，國家千人計劃專家聯(lián)誼會創(chuàng)新企業(yè)家專業(yè)委員會協(xié)辦，南京軟件園(南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心)、江北新區(qū)人力資源服務(wù)產(chǎn)業(yè)園承辦的，2017國家集成電路“千人計劃”專家人才峰會開幕式暨“千人助力 芯領(lǐng)未來”高峰論壇在江北新區(qū)召開。據(jù)了解，南京江北新區(qū)將打造千億級集成電路產(chǎn)業(yè)集群，成為名副其實“中國芯片之城”。 　　200余人參加了“千人計劃”活動 　　千人計劃即海外高層次
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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