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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

芯片制造關(guān)鍵技術(shù)“印刷術(shù)”產(chǎn)能吃緊

  • 全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈彌漫一股“萬物皆缺”氣氛，這一波比特幣、人工智能帶動的高端芯片熱潮，使近幾個月連光掩模都罕見傳出缺貨聲浪，再加上先前大硅片的缺貨狀況無解，史上最嚴(yán)峻的缺貨潮已然來襲!
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KLA-Tencor發(fā)布VoyagerTM 1015和Surfscan? SP7缺陷檢測系統(tǒng)： 解決工藝和設(shè)備監(jiān)控中的兩個關(guān)鍵挑戰(zhàn)

  • 　　今天，KLA-Tencor公司(納斯達(dá)克股票代碼：KLAC)宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品，在硅晶圓和芯片制造領(lǐng)域中針對先進(jìn)技術(shù)節(jié)點的邏輯和內(nèi)存元件，為設(shè)備和工藝監(jiān)控解決兩項關(guān)鍵挑戰(zhàn)。VoyagerTM 1015系統(tǒng)提供了檢測圖案化晶圓的新功能，包括在光刻膠顯影后并且晶圓尚可重新加工的情況下，立即在光刻系統(tǒng)中進(jìn)行檢查。Surfscan? SP7系統(tǒng)為裸片晶圓、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷檢測靈敏度，這對于制造用于7nm節(jié)點邏輯和高級內(nèi)存元件的硅襯底非常重要，同時也是在芯片制造中及早發(fā)現(xiàn)工藝問題的
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一文讀懂晶體生長和晶圓制備

  • 　　有了之前的介紹，相信大家對晶圓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的作用有了一個清晰的認(rèn)識。那么，自然而然地，一個疑問就冒出來了：晶圓是如何生長的?又是如何制備的呢?本節(jié)小編將為大家一一道來。　　本節(jié)的主要內(nèi)容有：沙子轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體級硅的制備，再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓，以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰(zhàn)性?！　「呙芏群透蟪叽缧酒陌l(fā)展需要更大直徑的晶圓供應(yīng)。在20世紀(jì)60年代開始使用的1英寸直徑的晶圓。在21世紀(jì)前期業(yè)界轉(zhuǎn)向
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板凳要坐十年冷，中國大陸的芯片往事

  • 缺芯的慘烈現(xiàn)實面前，中國大陸的高性能芯片國產(chǎn)化率較低，在多項技術(shù)領(lǐng)域尚未突破，國產(chǎn)化率最高不超過22%，發(fā)展了幾十年，中國至今沒有誕生英特爾、高通這種芯片公司。
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宜特跨攻MOSFET晶圓后端處理集成服務(wù)

  • 　　隨著電子產(chǎn)品功能愈來愈多元，對于低功耗的要求也愈來愈高， MOSFET成為車用電子、電動車勢不可擋的必備功率組件，而在目前市面上產(chǎn)能不足，客戶龐大需求下，電子產(chǎn)品驗證服務(wù)龍頭-iST宜特科技今宣布，正式跨入「MOSFET晶圓后端處理集成服務(wù)」，目前已有20多家海內(nèi)外廠商，包括全球知名晶圓廠、IDM廠商、IC設(shè)計企業(yè)已于今年第一季底，前來宜特進(jìn)行工程試樣，并于第二季初開始進(jìn)行小量產(chǎn)，并在下半年正式量產(chǎn)?！　∫颂囟麻L 余維斌指出，在車用可靠度驗證分析本業(yè)上，已做到亞洲龍頭，然而在服務(wù)客戶的同時，發(fā)現(xiàn)了此
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一文看懂高大上的芯片設(shè)計和生產(chǎn)流程

  • 　　芯片，指的是內(nèi)含集成電路的硅片，所以芯片又被稱集成電路，可能只有2.5厘米見方大小，但是卻包含幾千萬個晶體管，而較簡單的處理器可能在幾毫米見方的芯片上刻有幾千個晶體管。芯片是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運算和存儲的功能?！　「叽笊系男酒O(shè)計流程　　一顆芯片的誕生，可以分為設(shè)計與制造兩個環(huán)節(jié)。芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出想要的IC 芯片，然而，沒有設(shè)計圖，擁有再強(qiáng)大的制造能力也無濟(jì)于事?！　≡?IC 生產(chǎn)流程中，IC 多由專業(yè) IC 設(shè)
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礦機(jī)爆發(fā)拉動晶圓代工 封測廠受益

  • 大陸挖礦芯片帶動了全球半導(dǎo)體整個產(chǎn)業(yè)鏈的參與，IC設(shè)計服務(wù)、晶圓代工、封測、存儲以及相關(guān)元器件皆對礦機(jī)的訂單充滿了興奮。
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聯(lián)電開啟史上最大價格漲幅 和艦廠產(chǎn)能將擴(kuò)至7萬片

  • 　　聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，近期正式漲價，旗下8英寸廠和艦并將啟動三年多來最大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，幅度達(dá)15%。業(yè)界透露，聯(lián)電這次采“一次漲足”，漲幅達(dá)二成，漲幅前所未見，加上大動作擴(kuò)充和艦產(chǎn)能，透露對后市看好。　　聯(lián)電12日舉行股東會，財務(wù)長劉啟東會后證實，已啟動“一次性漲價”，主要考量全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，加上先前上游硅晶圓材料不斷漲價，以反映市場機(jī)制與成本波動?！　÷?lián)電目前產(chǎn)能利用率約95%，整體訂單能見度約2至3個月，4、5月營收均符合預(yù)期，本季營運平穩(wěn)。該公司去年營收新臺幣1,492億元，創(chuàng)
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EUV、3nm、GAA首次亮相，三星晶圓代工業(yè)務(wù)強(qiáng)勢進(jìn)軍中國市場

  • 　　為進(jìn)一步提升在中國市場晶圓代工領(lǐng)域的競爭力，6月14日，三星電子在中國上海召開 “2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018)”(SFF)，這是SFF首次在中國舉行，中國半導(dǎo)體市場的影響力可見一斑?！　”敬握搲?，三星電子晶圓代工事業(yè)部戰(zhàn)略市場部部長、副社長裵永昌帶領(lǐng)主要管理團(tuán)隊，介紹了晶圓代工事業(yè)部升級為獨立業(yè)務(wù)部門一年來的發(fā)展成果，以及未來發(fā)展路線圖和服務(wù)，首次發(fā)布了FinFET、GAA等晶體管構(gòu)造與EUV曝光技術(shù)的使用計劃，以及3納米芯片高端工藝的發(fā)展路線圖，
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礦機(jī)爆發(fā)拉動晶圓代工，封測廠受益

  • 中國半導(dǎo)體發(fā)展積貧積弱已久，“彎道超車”在很多情況下難逃“自嗨”之嫌，但比特幣挖礦機(jī)的出現(xiàn)帶動了全球半導(dǎo)體整個產(chǎn)業(yè)鏈的參與，IC設(shè)計服務(wù)、晶圓代工、封測、存儲以及相關(guān)元器件皆對礦機(jī)的訂單充滿了興奮。
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無晶圓廠商增長強(qiáng)勁 新興科技 再促半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級

  • 　　近日，科技產(chǎn)業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)Technavio發(fā)布的一份報告顯示，受新興前沿科技需求推動，全球無晶圓(fabless)IC市場將繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增速，2018至2022年復(fù)合年增長率將達(dá)7.9%?！　∩鲜兰o(jì)80年代早期，典型的半導(dǎo)體廠商均需要自己完成包括研發(fā)IC設(shè)計程序、設(shè)計和制造相關(guān)設(shè)備、進(jìn)行封裝和測試在內(nèi)的全部工作。　　“那時，產(chǎn)業(yè)還未達(dá)到1微米制程的節(jié)點。隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，工藝尺寸持續(xù)縮小，集成也愈發(fā)復(fù)雜，IDM模式的成本在呈指數(shù)型增長?！笔袌稣{(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics RF和無線組件研
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晶圓代工和內(nèi)存 受惠三大動能成長

  • 受惠物聯(lián)網(wǎng)新興應(yīng)用需求增加，高速運算和人工智能應(yīng)用將成今年推動半導(dǎo)體市場成長動力。
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硅晶圓漲價趨勢仍將延續(xù) 晶圓代工廠毛利率恐受影響

  • 從2017年初起，情勢出現(xiàn)大反轉(zhuǎn)，供不應(yīng)求推升硅晶圓的報價逐季飆漲。
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超百億市場空間，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化大勢所趨

  • 設(shè)備國產(chǎn)化是IC國產(chǎn)化的重中之重，有真正掌握最核心工藝，才能夠?qū)崿F(xiàn)真正意義上的國產(chǎn)化。
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中璟航天半導(dǎo)體要做半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，晶圓制造帶動，人才教育、供應(yīng)鏈和設(shè)計孵化先行

  • 　　投行基金進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新視角　　在國家大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策下，在全球特別是中國強(qiáng)大的半導(dǎo)體市場需求下，一家投資江蘇盱眙8英寸功率器件為主的柔性生產(chǎn)線的黑馬進(jìn)入了業(yè)內(nèi)的視線，這就是江蘇中璟航天半導(dǎo)體實業(yè)發(fā)展有限公司。　　不久前的 “2018中國半導(dǎo)體市場年會暨第七屆集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(南京)”上，中璟榮獲了賽迪顧問的 “最具成長力企業(yè)獎”和“投資新銳獎”2個獎項。會議期間，電子產(chǎn)品世界記者訪問了訪江蘇中璟航天半導(dǎo)體實業(yè)發(fā)展有限公司副總經(jīng)理麥桓彰先生?！　〗K中璟航天半導(dǎo)體實業(yè)發(fā)展有限公司副總經(jīng)
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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