封裝文章最新資訊

瑞薩東日本半導(dǎo)體展出透明半導(dǎo)體封裝

　　在2006年1月18日～20日舉辦的“第7屆半導(dǎo)體封裝技術(shù)展”上，瑞薩東日本半導(dǎo)體展出了采用模制樹脂（molded resin）的半導(dǎo)體封裝。目前尚處于開發(fā)階段，“如果客戶有要求，準備年內(nèi)投入量產(chǎn)”（現(xiàn)場解說員）。　　主要面向激光頭和照度傳感器等受光傳感器。封裝為QFN方式，最多支持60引腳，與過去在半導(dǎo)體芯片上配備透鏡的COB（板上芯片）封裝相比，可降低成本。瑞薩東日本半導(dǎo)體準備利用客戶提供的受光傳感器等元件，進行封裝加工。
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安森美推出業(yè)內(nèi)最小封裝低壓模擬開關(guān)

新型無鉛超小6-引腳、10-引腳和16-引腳模擬開關(guān)采用1.2 mm2到4.7 mm2板空間，比競爭產(chǎn)品節(jié)約高達70%的空間安森美半導(dǎo)體針對便攜和無線音頻應(yīng)用，推出了三種新型低電阻模擬開關(guān)。這三種6-引腳、10引腳和16引腳器件采用無鉛薄型QFN/薄型DFN封裝，占用板空間1.2 mm2 到4.7 mm2，是業(yè)內(nèi)體積最小、性能最高的音頻模擬開關(guān)。安森美半導(dǎo)體邏輯及模擬開關(guān)部總監(jiān)Dan Huettl說：“空間受限便攜應(yīng)用的客戶期望在引腳尺寸較小
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安森美推出業(yè)內(nèi)最小封裝低壓模擬開關(guān)

新型無鉛超小6-引腳、10-引腳和16-引腳模擬開關(guān)采用1.2 mm2到4.7 mm2板空間，比競爭產(chǎn)品節(jié)約高達70%的空間安森美半導(dǎo)體針對便攜和無線音頻應(yīng)用，推出了三種新型低電阻模擬開關(guān)。這三種6-引腳、10引腳和16引腳器件采用無鉛薄型QFN/薄型DFN封裝，占用板空間1.2 mm2 到4.7 mm2，是業(yè)內(nèi)體積最小、性能最高的音頻模擬開關(guān)。安森美半導(dǎo)體邏輯及模擬開關(guān)部總監(jiān)Dan Huettl說：“空間受限便攜應(yīng)用的客戶期望在引腳尺寸較小
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安森美半導(dǎo)體推出業(yè)內(nèi)最小封裝低壓模擬開關(guān)

新型無鉛超小6-引腳、10-引腳和16-引腳模擬開關(guān)采用1.2 mm2到4.7 mm2板空間，比競爭產(chǎn)品節(jié)約高達70%的空間 2006年1月18日 — 全球領(lǐng)先的電源管理解決方案供應(yīng)商，安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor, 美國納斯達克上市代號：ONNN）針對便攜和無線音頻應(yīng)用，推出了三種新型低電阻模擬開關(guān)。這三種6-引腳、10引腳和16引腳器件采用無鉛薄型QFN/薄型DFN封裝，占用板空間1.2 mm2&nbs
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安森美推出業(yè)內(nèi)最小封裝低壓模擬開關(guān)

新型無鉛超小6-引腳、10-引腳和16-引腳模擬開關(guān)采用1.2 mm2到4.7 mm2板空間，比競爭產(chǎn)品節(jié)約高達70%的空間 2006年1月18日 — 全球領(lǐng)先的電源管理解決方案供應(yīng)商，安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor, 美國納斯達克上市代號：ONNN）針對便攜和無線音頻應(yīng)用，推出了三種新型低電阻模擬開關(guān)。這三種6-引腳、10引腳和16引腳器件采用無鉛薄型QFN/薄型DFN封裝，占用板空間1.2 mm2 到4.7 mm2，是業(yè)內(nèi)體積最小、性能最高的音頻模擬開關(guān)。安森美半導(dǎo)體邏輯及模擬
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SemIndia成立芯片封裝測試廠邁出第一步

到2006年年底，印度將會擁有自己的第一座半導(dǎo)體封裝測試(assembly-test-mark-pack, ATMP)工廠，這是SemIndia在印度建立半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈的第一步。據(jù)悉，這座新工廠將為AMD提供該公司在印度的半導(dǎo)體封裝和測試。　　SemIndia主席、總裁兼首席執(zhí)行官Vinod K. Aggarwal表示：“AMTP工廠是我們使印度向半導(dǎo)體制造基地邁進的第一步?！?nbsp; 　　有三處地點有望成為印度半導(dǎo)體
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NS推出超小型高引腳數(shù)集成電路封裝

美國國家半導(dǎo)體公司推出一種稱為 micro SMDxt 的全新芯片封裝，這是原有的 micro SMD 封裝的技術(shù)延伸，也是目前最新的晶圓級封裝技術(shù)。與此同時，美國國家半導(dǎo)體也在另一新聞發(fā)稿中宣布推出兩款全新的 Boomer® 音頻放大器。這兩款新產(chǎn)品便率先采用這種 micro SMDxt 封裝，為電路板節(jié)省高達&nb
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Pericom推出四種新型CSP封裝模擬開關(guān)

Pericom公司推出用于移動終端的新型的模擬開關(guān)系列PI5A4xxx,具有芯片規(guī)模(CSP)封裝,非常低的導(dǎo)通電阻和寬電壓范圍,滿足下一代手提應(yīng)用的嚴格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成電路(IC)是雙路高帶寬SPDT和SP3T CMOS模擬開關(guān),超小型2x1.5x0.6mm CSP封裝.特別設(shè)計用于移動市場,這些占位面積小的開關(guān)可用在多頻帶功能,多種振鈴音(MIDI),免提功能,FM無線電,MP3/MP4播放器以及備忘錄記錄儀. 這些新產(chǎn)品包括: PI5A4
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國半放大器采用microSMD封裝耗電量低

美國國家半導(dǎo)體公司日前宣布推出一款Boomer D類(Class D)音頻放大器，據(jù)稱采用了全球最小的micro SMD封裝，協(xié)助廠商推出更輕巧纖薄的便攜式電子產(chǎn)品。國半同時推出另一款高功率的立體聲D類放大器。這兩款放大器芯片具有理想輸出功率，且只需加設(shè)極少量的外置元件，適用于移動電話、智能電話以及DVD播放機與電子游戲機等便攜式音響產(chǎn)品。　　LM4673放大器芯片是一款全面差分、只需一個電源供應(yīng)、無
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ST推出ESD二極管陣列微型封裝

　意法半導(dǎo)體(ST)日前推出一系列ESD二極管陣列，采用外廓極小的微型引線框架封裝。該設(shè)計可保護易受靜電攻擊的設(shè)備，防止過壓瞬變損壞設(shè)備或降低性能。由于封裝尺寸極小，新器件的ESD保護設(shè)計適用于手機、數(shù)碼相機、MP3播放器等便攜應(yīng)用以及計算機和電信產(chǎn)品，并都提供1到5線的ESD保護功能。　　ESDALC6V1M3是一個在SOT883封裝內(nèi)集成了兩個ESD二極管的低電容器件，適用于各種應(yīng)用的1線或2線ESD保護功能。該二極管電容為7pF(Vr為2.5V), 因此適合高速數(shù)據(jù)線路或其它I/O接口。
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Intel擴建馬來西亞芯片封裝測試廠

英特爾公司發(fā)言人近日宣布，該公司將投資2.3億美元對現(xiàn)有位于馬來西亞Kulim的芯片封裝測試廠進行擴建。　　這項擴建計劃是英特爾公司董事長貝瑞特日前在訪問馬來西亞時宣布的。英特爾公司發(fā)言人稱擴建項目竣工投廠后，將新增2000個工作崗位。不過，這個位于Kulim的芯片封裝測試廠何時重新投產(chǎn)尚不得而知。　　目前，英特爾公司在馬來西亞共有兩座芯片封裝測試廠，一座位于檳城，另外一座就在Kulim?，F(xiàn)在的Kulim工廠雇傭了2500多名員工，主要是負
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凌特推出小型封裝雙通道監(jiān)控器IC

凌特公司(Linear Technology Corporation)近日推出雙通道低壓輸入可調(diào)監(jiān)控器LTC2909，特別為多種系統(tǒng)監(jiān)控應(yīng)用而設(shè)計。LTC2909非常適用于小型和便攜式設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器和汽車應(yīng)用。　　LTC2909能夠監(jiān)視兩個電源(正電源、負電源或正負電源)的欠壓和/或過壓狀態(tài)；可以同時監(jiān)視單個電源(正或負)的欠壓和過壓狀態(tài)。其可調(diào)跳變門限用外部電阻分壓器網(wǎng)絡(luò)設(shè)置，使用戶能夠完全控制跳變點，并根據(jù)特定設(shè)計的需求來定制LTC290
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Teridian推出20QFN封裝73S8024RN

日前，在 2005 CARTES 法國國際智能卡工業(yè)展上，設(shè)計和制造智能卡接口及讀取器／控制器集成電路的領(lǐng)先者 Teridian Semiconductor Corp.宣布推出采用 20QFN 的 73S8024RN 器件。這種新型封裝選擇已通過了 NDS 認證，可與其Videoguard? 條件接收解決方案配合使用，該器件將是市場上同類產(chǎn)品中體積最小的 IC，其主要
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Teridian接口IC用20QFN封裝

　　在最近的CARTES 2005法國國際智能卡工業(yè)展上，Teridian Semiconductor宣布推出采用20QFN的73S8024RN器件(73S8024RN是Teridian于2004年推出的單智能卡接口IC)。這款新型封裝選項已通過NDS認證，可與其Videoguard接收解決方案配合使用。Teridian稱，該器件將是市場上同類產(chǎn)品中體積最小的IC，主要用于音頻、視頻、消費類電子產(chǎn)品，例如機頂盒、數(shù)字電視、個人錄像機(PVR)，以及支付和SIM卡應(yīng)用。　　該20QFN
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Teridian推出20QFN封裝73S8024RN

日前，在 2005 CARTES 法國國際智能卡工業(yè)展上，Teridian Semiconductor Corp.宣布推出采用 20QFN 的 73S8024RN 器件。這種新型封裝選擇已通過了 NDS 認證，可與其Videoguard? 條件接收解決方案配合使用，該器件將是市場上同類產(chǎn)品中體積最小的 IC，其主要用于音視頻消費類電子產(chǎn)品，例如機頂盒、數(shù)字電視及個人錄像機&nb
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]