封裝文章最新資訊

Mentor 推出獨特端到端Xpedition高密度先進封裝流程

　　Siemens 業(yè)務部門 Mentor 今天宣布推出業(yè)內(nèi)最全面和高效的針對先進 IC 封裝設計的解決方案 — Xpedition? 高密度先進封裝 (HDAP) 流程。這一全面的端到端解決方案結(jié)合了 Mentor? Xpedition、HyperLynx? 和 Calibre? 技術(shù)，實現(xiàn)了快速的樣機制作和 GDS Signoff。相
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一位9年封裝行業(yè)從業(yè)者對LED死燈原因的見解

　　在今年的3月1日，曾一篇名為《死燈原因聽過這么多這位梁老師分析最全!》的爆款文章，獲得了32000+的閱讀量，并被其他幾十家企業(yè)媒體轉(zhuǎn)載，引起了行業(yè)熱議?！　〗?，又有熱心粉絲在后臺留言，發(fā)表了其對LED死燈原因的個人見解。由于內(nèi)容較為詳細，所以今天小編就把這位粉絲的觀點整理出來，以供大家參考?！　∫韵聻榉劢z觀點原文(稍有修改)：　　造成LED死燈的直接原因：　　1.固晶：少膠芯片襯底四周膠量過少熱傳導率系數(shù)底，燈珠使用過程散熱條件不好造成死燈。(本身散熱就是做led最大的技術(shù)難關(guān))　　2
關(guān)鍵字： LED 封裝

工程師必備元件封裝知識

封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接
關(guān)鍵字： TinyBGA TSOP PQFP 封裝 TQFP PLCC DIP SoP

張忠謀：半導體極限還有8~10年封裝是延壽的解藥

　　臺積電董事長張忠謀8日在股東會中表示，臺積電營運猶如今日艷陽高照的天氣，象征營運是蓬勃有朝氣，2016年是營運創(chuàng)新高紀錄的一年，2017年也是不錯的一年。　　今年臺積電的股東會后，張忠謀并沒有開記者會暢所欲言，但在股東會中，他仍是勉勵同仁表示，要開心地迎接各種挑戰(zhàn)，當今產(chǎn)業(yè)有很多很強的競爭者，我們不容輕視競爭者們，大家齊心協(xié)力，站在各自崗位上做努力。　　眾所皆知，臺積電這幾年營運突飛猛進的秘訣，是持續(xù)投資高端制程技術(shù)，甩開競爭對手，雖然有英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Elec
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半導體封裝專利訴訟以色列公司控告臺積電、蘋果、華為

　　2017年5月5日，以色列Uri Cohen博士，在德州東區(qū)聯(lián)邦地院控告臺灣臺積電及其北美子公司、中國華為和子公司海思半導體、以及美國蘋果公司，所生產(chǎn)制造、并使用在智能手機等產(chǎn)品的半導體芯片，侵害其美國專利編號6,518,668、6,924,226、7,199,052、7,282,445，主要涉及半導體晶圓多種子層封裝結(jié)構(gòu)及制造方法。　　臺積電在本案中成為首要被告，華為和蘋果是臺積電主要客戶，由臺積電代工供應半導體晶片。因販售至美國的智能手機等電子通訊產(chǎn)品，使用了涉嫌侵害系爭專利的臺積電16奈米及
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家用醫(yī)療電子設備設計指南

美國食品與藥物管理局(FDA)指出：在醫(yī)療設備產(chǎn)業(yè)中，家庭衛(wèi)生保健是發(fā)展最快的領(lǐng)域。受到人類平均壽命延長，慢性病患者越來越多以及保健成本越來越高等原因的推動，越來越多更“智能”、“友好”的醫(yī)療設備正在
關(guān)鍵字：信號濾波功率存儲閃存運算封裝

LED照明設計關(guān)鍵全析

要設計產(chǎn)品，首先要確定用誰的LED封裝結(jié)構(gòu)；接下來考慮怎樣適應這些封裝形式；由我們選擇的機會不多，光學結(jié)構(gòu)是建立在這些封裝之上的；我們很多創(chuàng)意不能很好的發(fā)揮。
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做大做強中國“芯”還須多多冷思考

作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)“糧食”的集成電路，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已經(jīng)成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一，是全球競爭的戰(zhàn)略重點，更涉及到國家安全。因此，我們必須對我國集成電路產(chǎn)業(yè)有一個清醒的認識。
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怎樣在電子設計中選一顆合適的電容？秘訣都在這

　　一、電容的含義　　電容(Capacitance)亦稱作“電容量”，是指在給定電位差下的電荷的儲藏量，記為C，國際單位是法拉(F)。一般來說，電荷在電場中會受力而移動，當導體之間有了介質(zhì)，則阻礙了電荷移動而使得電荷累積在導體上，造成電荷的累積儲存，儲存的電荷量則稱為電容。　　電容的公式為：C=εS/4πkd 。其中，ε是一個常數(shù)，S為電容極板的正對面積，d為電容極板的距離，k則是靜電力常量。常見的平行板電容器，電容為C=&epsilo
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再添“芯”動力！中國電科旗下兩集成電路企業(yè)入駐江北新區(qū)

　　4月12日下午，中國電子科技集團公司(簡稱中國電科)與南京高新區(qū)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，其旗下55所、58所分別控股的中電科技德清華瑩電子有限公司、中科芯集成電路股份有限公司入駐江北新區(qū)(高新區(qū))產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園，江北新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展將“如虎添翼”。　　中國電科是經(jīng)國務院批準、在原信息產(chǎn)業(yè)部直屬研究院所和高科技企業(yè)基礎上組建而成的國有大型高科技企業(yè)集團，主要從事國家重要軍民用大型電子信息系統(tǒng)的工程建設，重大裝備、通信與電子設備、軟件和關(guān)鍵元器件的研制生產(chǎn)。　　中電科技德清華
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一種可防止廠商反向竊取芯片設計信息的封裝方式

　　法國能源署電子暨信息技術(shù)實驗室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護方法，能夠讓芯片免于來自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。　　芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線、化學延遲和掃描聚焦離子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并進一步存取IC。接著還可能利用這種IC存取方式取得設計信息，以及潛在的數(shù)據(jù)。　　Leti安全營銷經(jīng)理Alain Merle說：“建置多種硬件和軟件對策，能夠讓IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到實體攻擊的風險。” 　　因此，Leti提出了
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帶上背面隔離罩的IC有更安全？

　　法國能源署電子暨信息技術(shù)實驗室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護方法，能夠讓芯片免于來自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。　　　　芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線、化學延遲和掃描聚焦離子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并進一步存取IC。接著還可能利用這種IC存取方式取得設計信息，以及潛在的數(shù)據(jù)。　　Leti安全營銷經(jīng)理Alain Merle說：“建置多種硬件和軟件對策，能夠讓IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到實體攻擊的風險。”
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芯片封裝技術(shù)這么多，常見的種類有哪些？

　　1、BGA 封裝 (ball grid array)　　球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比 QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5
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超越摩爾時代封裝廠的挑戰(zhàn)與機遇

我國由于勞動力優(yōu)勢，封測行業(yè)發(fā)展相對較快，技術(shù)積累相對深厚，為國內(nèi)公司布局先進封裝帶來了機會。
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2017年AMOLED蒸鍍/封裝設備采購金額高達95億美元

　　平板顯示器(FPD)行業(yè)正處于建設新工廠以生產(chǎn)AMOLED顯示器的歷史性浪潮中。據(jù)IHS Markit報告顯示，這將在2017年帶來價值95億美元的AMOLED特定生產(chǎn)設備采購。　　IHS Markit指出，用于生產(chǎn)TFT(薄膜晶體管)基板的設備將占2017年總市場的47%，總營收為44億美元。有機發(fā)光層蒸鍍和封裝治具在今年將分別創(chuàng)造22億美元和12億美元的營收。　　IHS Markit的高級總監(jiān)Charles Annis表示：“蒸鍍OLED材料有很多方法。然而，用于高分辨率移動顯
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]