據(jù)悉，冠群在研創(chuàng)園投建國內(nèi)首條鍺硅工藝高頻毫米波數(shù)模混合芯片封裝測試線，總投資規(guī)模約1.5億元，解決高頻毫米波近感雷達探測下游應用端的國產(chǎn)化“卡脖子”芯片技術封裝測試問題。目前該產(chǎn)線制成工藝及能力聯(lián)合國內(nèi)外專家，專門打造“專業(yè)中高頻毫米波芯片封裝測試生產(chǎn)線”，為高頻毫米波數(shù)模集成電路產(chǎn)業(yè)鏈應用端提供優(yōu)質(zhì)服務。

從封裝能力來看，是國內(nèi)首條能夠封裝 60Ghz--140Ghz 以上中高頻毫米波芯片生產(chǎn)企業(yè)。封裝工藝采用片上天線特殊QFN封裝工藝，在封裝測試良率上能達到99%以上。該條產(chǎn)線采用國際一流的工藝設備及國際一流的生產(chǎn)團隊加盟，生產(chǎn)產(chǎn)能可達到年產(chǎn)能4500萬片，可向國內(nèi)、國際客戶提供工作頻率在V、W、F波段的高頻封裝服務和封裝工業(yè)研發(fā)服務。