封裝文章最新資訊

白光LED封裝的四大走向

Nichia公司的Nakamura等首次使用藍(lán)光led結(jié)合黃色熒光粉轉(zhuǎn)化合成了白光LED.他所采用的黃色熒光粉為Y3Al5...
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高功率LED封裝技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)況

盡管全世界已越來越重視節(jié)能省電的問題，而LED照明又被視為是下個(gè)十年最受關(guān)注的應(yīng)用，但短期內(nèi)LED要走入普通...
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LED封裝環(huán)氧樹脂知識(shí)

LED生產(chǎn)過程中，所使用的環(huán)氧樹脂(Epoxy)，是LED產(chǎn)業(yè)鏈制作產(chǎn)品的重點(diǎn)材料之一。環(huán)氧樹脂是泛指分子中，含有2個(gè)或...
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什么是led MCOB封裝？MCOB與LED COB封裝的區(qū)別

現(xiàn)在led的COB封裝，其實(shí)大家可以看到大多數(shù)的COB封裝，包括日本的封裝COB技術(shù)，他們都是基于里基板的封??裝基礎(chǔ)，就...
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LED價(jià)格降幅大中小封裝企業(yè)處境尷尬

　　從去年到今年，“瘋狂”幾乎是LED行業(yè)的代名詞。伴隨著消費(fèi)需求的釋放，扎堆的資本、鋪天蓋地的廣告、走馬燈似的跳槽也成為這個(gè)行業(yè)最顯性的注腳。LED行業(yè)正處于戰(zhàn)國紛爭的時(shí)代。在這樣浮躁的環(huán)境中，每個(gè)LED企業(yè)都或多或少地經(jīng)歷著成長的煩惱。
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國內(nèi)外LED封裝生產(chǎn)及技術(shù)的差異

一、概述LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用。作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中...
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Bridgelux募集6000萬美元攻關(guān)封裝技術(shù)

　　Bridgelux新近募集6000萬美元，聲明將攻關(guān)關(guān)鍵核心技術(shù)，如Si襯底上GaN外延技術(shù)和面板上芯片的空間設(shè)計(jì)等新封裝技術(shù)，以繼續(xù)拓展其在固態(tài)照明市場中的地位。據(jù)Bridgelux估計(jì)，擴(kuò)展市場后，明年銷售額將3倍于今年，達(dá)到30億美元。用于Si襯底上GaN外延技術(shù)研發(fā)。
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LED模組化封裝在室內(nèi)照明中的應(yīng)用

LED作為一種全新的光源，正越來越多地被融入到人們的生活當(dāng)中，它的發(fā)展脫離不了人們對(duì)照明的需求。當(dāng)LED作為一種全新的光源去取代上一代光源的時(shí)候，就必須比上一代光源具備更多的能夠被人們接受的優(yōu)點(diǎn)，這樣，取代
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JUW-3M型微型恒溫繼電器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

JUW-3M型微型恒溫繼電器是一種自動(dòng)斷續(xù)的控制元件，其輸入?yún)⒘繙囟冗_(dá)到某一定值時(shí)，輸出參量便發(fā)生跳躍的變化，從而達(dá)到控制、保護(hù)、調(diào)節(jié)和傳遞信息等目的。它體積小，重量輕，安裝方便，抗振動(dòng)、沖擊好，不受電磁場干擾，控溫精度高，特別適用于需要考慮重量和體積應(yīng)用的場所。
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多芯片封裝有LED間一致性好易散熱等優(yōu)點(diǎn)

藍(lán)色LED和白色LED的標(biāo)準(zhǔn)芯片是收納于封裝內(nèi)的LED芯片，大體上一邊的尺寸為200～300μm。形狀因用途而異，有正...
關(guān)鍵字：多芯片封裝 LED

DIODES在成都高新區(qū)設(shè)立封裝測試生產(chǎn)基地

　　達(dá)爾科技(DIODES)7月19日在成都高新綜合保稅區(qū)的生產(chǎn)基地奠基。達(dá)邇科技(成都)有限公司，是由美商達(dá)爾科技股份有限公司和成都亞光電子股份有限公司共同出資組建。　　
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詳解LED封裝全步驟

一、生產(chǎn)工藝1.生產(chǎn)：a)清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。b)裝架：在led管芯...
關(guān)鍵字： LED 封裝

關(guān)于大功率LED封裝使用光擴(kuò)散粉的案例介紹

大功率LED封裝大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的...
關(guān)鍵字：大功率 LED 封裝擴(kuò)散

力成科技布局先進(jìn)封裝技術(shù)

　　力成科技積極自內(nèi)存封測業(yè)務(wù)往先進(jìn)封裝技術(shù)布局，繼先前買下茂德廠房以作為實(shí)驗(yàn)工廠后，轉(zhuǎn)投資公司聚成科技的新竹廠也在3月動(dòng)土，預(yù)計(jì)2012年第3季裝機(jī)試產(chǎn)。力成董事長蔡篤恭表示，實(shí)驗(yàn)工廠以開發(fā)新技術(shù)為主，包括晶圓級(jí)封裝、3D IC及銅柱凸塊等，估計(jì)開發(fā)時(shí)程約1年，屆時(shí)新竹廠正好開始啟用，新產(chǎn)品效益可望適時(shí)于2012~2013年發(fā)酵?！?/li>
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LED照亮一切：使每個(gè)封裝實(shí)現(xiàn)1萬lm的光通量

白光LED在100℃下工作時(shí)發(fā)光效率只降低3％左右。要求白色led具有“溫度穩(wěn)定性”是為了使發(fā)光效率在實(shí)際使用環(huán)...
關(guān)鍵字： LED 封裝光通量

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]